Ovum預(yù)計(jì)， 截至2022年，數(shù)據(jù)中心的40/100/400G端口總數(shù)最高將達(dá)到13，000，000個(gè)。100G內(nèi)部連接端口數(shù)在2016年下半年開(kāi)始增長(zhǎng)，并在2017年至2021年間以54％ CAGR的速度增長(zhǎng)。

從全球數(shù)據(jù)中心的市場(chǎng)走勢(shì)來(lái)看，對(duì)模塊的速率要求會(huì)越來(lái)越提高，在今后的幾年中，對(duì)單一端口，100G模塊的需求量會(huì)以每年將近54%的速度增長(zhǎng)，而且隨后將有更高速率的200G，400G模塊也會(huì)在市場(chǎng)上出現(xiàn)，這種趨勢(shì)實(shí)際上是一個(gè)全球性的趨勢(shì)。

MACOM光學(xué)解決方案銷(xiāo)售總監(jiān)Kevin Cheng指出，服務(wù)提供商正不斷加大云數(shù)據(jù)中心投資，促進(jìn)100G 、400G及以上業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)。MACOM將受益于日益增長(zhǎng)的云數(shù)據(jù)中心端口數(shù)量，為全球性的數(shù)據(jù)需求提供服務(wù)。

云數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)對(duì)于光學(xué)器件的要求和傳統(tǒng)電信級(jí)別是有些許區(qū)別的，與傳統(tǒng)器件相比，用在數(shù)據(jù)中心的器件密度要求更高，在同一塊板卡上要求可以插上更多的模塊。功率需求直線下降為八分之一的水準(zhǔn)。

對(duì)速度的需求也是越來(lái)越高，因?yàn)樵谟邢薜目臻g，有限的板卡上為了實(shí)現(xiàn)更大的數(shù)據(jù)量，要求模塊的速度直線上升，所有的這些要求加在一起，對(duì)于器件，要求的集成度越來(lái)越高。MACOM的組件組合致力于降低云數(shù)據(jù)中心的成本。

共同打造云數(shù)據(jù)中心完整信號(hào)通道

Applied Micro以前主要是為運(yùn)營(yíng)商設(shè)備提供芯片，后來(lái)它成功的轉(zhuǎn)型，從傳統(tǒng)運(yùn)營(yíng)商領(lǐng)域擴(kuò)大到有更大發(fā)展的數(shù)據(jù)中心這個(gè)領(lǐng)域，現(xiàn)在已經(jīng)和多個(gè)非常重要的數(shù)據(jù)中心的OEM有合作。

MACOM收購(gòu)Applied Micro后，更加鞏固MACOM作為云數(shù)據(jù)中心提供商的首選地位，并購(gòu)使MACOM的總市場(chǎng)增長(zhǎng)了50%，同時(shí)更重要的是這樣也使MACOM可以給客戶(hù)提供一個(gè)更完整的解決方案，而不僅僅是提供這種獨(dú)立的元器件。

MACOM高級(jí)市場(chǎng)總監(jiān)Tracy Ma談到，“MACOM + Applied Micro可以滿足快速增長(zhǎng)的云數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)需求。MACOM已與7 7 個(gè)主要云數(shù)據(jù)中心OEM中的5 5 個(gè)展開(kāi)合作，能夠提供廣泛的解決方案以滿足市場(chǎng)要求和發(fā)展趨勢(shì)。我們的單 λ 100Gbps PAM- -4 4 解決方案是業(yè)界首款完整的 “ 交換芯片到光纖 ” 產(chǎn)品組合 ， 因此MACOM 能夠優(yōu)化整個(gè)信號(hào)通道 ?！?/p>

為什么說(shuō)合并之后會(huì)有更多的用戶(hù)選擇MACOM？這里有兩個(gè)例子，一個(gè)是現(xiàn)代的對(duì)100G模塊的解決方案，基本上就是四路，25G，28G NRZ的這種解決方案，另一個(gè)是馬上就會(huì)量產(chǎn)的基于PAM-4 100G的解決方案。

MACOM高級(jí)市場(chǎng)總監(jiān)Tracy Ma指出，無(wú)論是這兩個(gè)解決方案，MACOM都可以?xún)?yōu)化從交換芯片到光纖這整個(gè)的解決方案，所以這樣MACOM產(chǎn)品就有很大的優(yōu)勢(shì)，而且一旦客戶(hù)采用了MACOM的解決方案之后，MACOM的產(chǎn)品也不容易被替換掉。

隨著400G交換機(jī)進(jìn)入市場(chǎng)，光收發(fā)器也將需要與時(shí)俱進(jìn)，快速過(guò)渡到400G。Ovum預(yù)計(jì)，截至2021年100G數(shù)據(jù)中心內(nèi)部連接市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)56％ CAGR的爆炸性增長(zhǎng)，屆時(shí)將迫切需要低成本的100G單λ解決方案。

與此同時(shí)，業(yè)界也將逐漸開(kāi)始采用更高速率的400G鏈路，而該鏈路同樣利用單λ技術(shù)。MACOM高級(jí)市場(chǎng)總監(jiān)Tracy Ma預(yù)計(jì)，MACOM的PAM-4、TIA、CDR和激光器驅(qū)動(dòng)器芯片組將為推動(dòng)這類(lèi)部署提供助力。

Tracy Ma強(qiáng)調(diào)，“2016年，MACOM的芯片解決方案為數(shù)據(jù)中心和企業(yè)應(yīng)用貢獻(xiàn)了超過(guò)100萬(wàn)個(gè)100G模塊，奠定了我們?cè)谠擃I(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位，我們的全新芯片組可為OEM提供必要的模擬和光子元件，協(xié)助他們快速向單λ 100G及以上速率過(guò)渡。”