Ovum預計， 截至2022年，數(shù)據(jù)中心的40/100/400G端口總數(shù)最高將達到13，000，000個。100G內(nèi)部連接端口數(shù)在2016年下半年開始增長，并在2017年至2021年間以54％ CAGR的速度增長。

從全球數(shù)據(jù)中心的市場走勢來看，對模塊的速率要求會越來越提高，在今后的幾年中，對單一端口，100G模塊的需求量會以每年將近54%的速度增長，而且隨后將有更高速率的200G，400G模塊也會在市場上出現(xiàn)，這種趨勢實際上是一個全球性的趨勢。

MACOM光學解決方案銷售總監(jiān)Kevin Cheng指出，服務提供商正不斷加大云數(shù)據(jù)中心投資，促進100G 、400G及以上業(yè)務的增長。MACOM將受益于日益增長的云數(shù)據(jù)中心端口數(shù)量，為全球性的數(shù)據(jù)需求提供服務。

云數(shù)據(jù)中心市場對于光學器件的要求和傳統(tǒng)電信級別是有些許區(qū)別的，與傳統(tǒng)器件相比，用在數(shù)據(jù)中心的器件密度要求更高，在同一塊板卡上要求可以插上更多的模塊。功率需求直線下降為八分之一的水準。

對速度的需求也是越來越高，因為在有限的空間，有限的板卡上為了實現(xiàn)更大的數(shù)據(jù)量，要求模塊的速度直線上升，所有的這些要求加在一起，對于器件，要求的集成度越來越高。MACOM的組件組合致力于降低云數(shù)據(jù)中心的成本。

共同打造云數(shù)據(jù)中心完整信號通道

Applied Micro以前主要是為運營商設備提供芯片，后來它成功的轉(zhuǎn)型，從傳統(tǒng)運營商領域擴大到有更大發(fā)展的數(shù)據(jù)中心這個領域，現(xiàn)在已經(jīng)和多個非常重要的數(shù)據(jù)中心的OEM有合作。

MACOM收購Applied Micro后，更加鞏固MACOM作為云數(shù)據(jù)中心提供商的首選地位，并購使MACOM的總市場增長了50%，同時更重要的是這樣也使MACOM可以給客戶提供一個更完整的解決方案，而不僅僅是提供這種獨立的元器件。

MACOM高級市場總監(jiān)Tracy Ma談到，“MACOM + Applied Micro可以滿足快速增長的云數(shù)據(jù)中心業(yè)務需求。MACOM已與7 7 個主要云數(shù)據(jù)中心OEM中的5 5 個展開合作，能夠提供廣泛的解決方案以滿足市場要求和發(fā)展趨勢。我們的單 λ 100Gbps PAM- -4 4 解決方案是業(yè)界首款完整的 “ 交換芯片到光纖 ” 產(chǎn)品組合 ， 因此MACOM 能夠優(yōu)化整個信號通道 ?！?/p>

為什么說合并之后會有更多的用戶選擇MACOM？這里有兩個例子，一個是現(xiàn)代的對100G模塊的解決方案，基本上就是四路，25G，28G NRZ的這種解決方案，另一個是馬上就會量產(chǎn)的基于PAM-4 100G的解決方案。

MACOM高級市場總監(jiān)Tracy Ma指出，無論是這兩個解決方案，MACOM都可以優(yōu)化從交換芯片到光纖這整個的解決方案，所以這樣MACOM產(chǎn)品就有很大的優(yōu)勢，而且一旦客戶采用了MACOM的解決方案之后，MACOM的產(chǎn)品也不容易被替換掉。

隨著400G交換機進入市場，光收發(fā)器也將需要與時俱進，快速過渡到400G。Ovum預計，截至2021年100G數(shù)據(jù)中心內(nèi)部連接市場將實現(xiàn)56％ CAGR的爆炸性增長，屆時將迫切需要低成本的100G單λ解決方案。

與此同時，業(yè)界也將逐漸開始采用更高速率的400G鏈路，而該鏈路同樣利用單λ技術(shù)。MACOM高級市場總監(jiān)Tracy Ma預計，MACOM的PAM-4、TIA、CDR和激光器驅(qū)動器芯片組將為推動這類部署提供助力。

Tracy Ma強調(diào)，“2016年，MACOM的芯片解決方案為數(shù)據(jù)中心和企業(yè)應用貢獻了超過100萬個100G模塊，奠定了我們在該領域的市場領導地位，我們的全新芯片組可為OEM提供必要的模擬和光子元件，協(xié)助他們快速向單λ 100G及以上速率過渡?！?br />

為云數(shù)據(jù)中心需求提供出色服務

在MACOM的產(chǎn)品中，平臺化的PAM-4 CWDM4展現(xiàn)了無需制冷以400G速率在單模光纖中傳輸長達兩千米的距離的非凡實力。這些器件采用了MACOM針對云端數(shù)據(jù)中心應用中的高端口密度而優(yōu)化的關(guān)鍵技術(shù)。MACOM將在OFC 2017中借助L-PIC平臺演示100G單λ PAM-4發(fā)送技術(shù)。

MACOM光波網(wǎng)絡組件業(yè)務副總裁兼總經(jīng)理Vivek Rajgarhia指出，“我們將利用EFT激光器的成功經(jīng)驗快速遷移到了其他平臺。憑借EFT，我們已成功將包括激光器、監(jiān)測二極管、調(diào)制器和多路復用器在內(nèi)的TOSA光學路徑無縫集成到單個芯片上，從而面向100G應用推出業(yè)界首款集成有自對準激光器（L-PIC）的硅光子集成電路（PIC）?！?/p>

MACOM解決了以高產(chǎn)出和高耦合效率實現(xiàn)激光器與硅光子集成電路集成的挑戰(zhàn)，使得云數(shù)據(jù)中心OEM想要采用硅光子集成電路實現(xiàn)高速、高密度光互連的愿望成為現(xiàn)實。

L-PIC器件將四個采用MACOM獲得專利的端面蝕刻技術(shù)（EFT）的高性能分布反饋式（DFB）激光二極管、四個集成粗波分復用器的28G Mach-Zehnder光調(diào)制器、監(jiān)測光電二極管和一個高性能輸出耦合器融于一體，從而實現(xiàn)通過一條標準單模光纖工作。

光波網(wǎng)絡組件業(yè)務副總裁兼總經(jīng)理Vivek Rajgarhia，專利EFT 技術(shù)使 MACOM 能夠為爆發(fā)增長的數(shù)據(jù)中心市場提供低成本和大容量的解決方案 ， 完全顛覆了數(shù)據(jù)中心的光學成本。

如今，MACOM推動著各種基礎設施的建設，讓數(shù)百萬人在生活中每時每刻都能方便地溝通、交易、旅行、獲取信息和參與娛樂活動。提高了移動互聯(lián)網(wǎng)的速度和覆蓋率，讓光纖網(wǎng)絡得以向企業(yè)、家庭和數(shù)據(jù)中心傳輸以前無法想象的巨大通信量。