片上芯片SoC挑戰(zhàn)傳統(tǒng)測(cè)試方案,SoC生產(chǎn)技術(shù)的成功，依靠的是廠商以最低的生產(chǎn)成本實(shí)現(xiàn)大量的生產(chǎn)能力
2012-01-28 17:14:43
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`2011東莞測(cè)試測(cè)量大會(huì)與您共同迎接高檢測(cè)時(shí)代上網(wǎng)時(shí)間：2011年09月27日作者：日?qǐng)D科技 關(guān)鍵字： 日?qǐng)D科技測(cè)試測(cè)量東莞工程師大會(huì)儀器儀表 近期日?qǐng)D科技科技對(duì)外宣傳部透露，籌備已久的華南地區(qū)
2011-09-30 11:02:17
802.11ac設(shè)備的測(cè)試挑戰(zhàn)是什么？802.11ac的頻譜模板測(cè)試要求是什么？
2021-05-07 06:33:34
Altera公司意欲通過更先進(jìn)的制程工藝和更緊密的產(chǎn)業(yè)合作，正逐步強(qiáng)化FPGA協(xié)同處理器，大幅提升SoC FPGA的整體性能，為搶攻嵌入式系統(tǒng)市場(chǎng)版圖創(chuàng)造更大的差異化優(yōu)勢(shì)。隨著SoC FPGA在
2019-08-26 07:15:50
SoC測(cè)試技術(shù)傳統(tǒng)的測(cè)試方法和流程面臨的挑戰(zhàn)是什么？SoC測(cè)試技術(shù)一體化測(cè)試流程是怎樣的？基于光子探測(cè)的SoC測(cè)試技術(shù)是什么？有什么目的？
2021-04-15 06:16:53
全面測(cè)試。SoC 設(shè)備的測(cè)試已經(jīng)成為一個(gè)越來越具有挑戰(zhàn)性的任務(wù)，因?yàn)檫@些設(shè)備已經(jīng)變得非常復(fù)雜。SoC 芯片是逐塊構(gòu)造的，因此當(dāng)它也是逐塊進(jìn)行測(cè)試時(shí)，測(cè)試是有效的。設(shè)計(jì)者可以安裝一個(gè)專門的，可配
2022-04-01 11:18:18
先進(jìn)的設(shè)計(jì)與仿真驗(yàn)證方法成為SoC設(shè)計(jì)成功的關(guān)鍵。一個(gè)簡單可行的SoC驗(yàn)證平臺(tái)，可以加快SoC系統(tǒng)的開發(fā)與驗(yàn)證過程。FPGA器件的主要開發(fā)供應(yīng)商都針對(duì)自己的產(chǎn)品推出了SoC系統(tǒng)的開發(fā)驗(yàn)證平臺(tái)，如
2019-10-11 07:07:07
高速串行總線的特點(diǎn)是什么？測(cè)試高速串行總線面臨哪些挑戰(zhàn)？如何應(yīng)對(duì)這些測(cè)試挑戰(zhàn)？
2021-05-10 07:00:10
設(shè)計(jì)和測(cè)試的工程師帶來了前所未有的挑戰(zhàn)，如何應(yīng)對(duì)無線標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)的快速更新成為大家所共同關(guān)注的話題。本文的目的不是為了深入探討不同無線通信標(biāo)準(zhǔn)的優(yōu)劣，而是意在指出在市場(chǎng)上多種標(biāo)準(zhǔn)共存的情況下，工程師們?nèi)绾?b class="flag-6" style="color: red">通過一
2019-06-04 06:39:58
賽靈思公司在汽車市場(chǎng)上立足已有相當(dāng)長的歷史，但在過去四年里，加上 2011 年 Zynq-7000 All Programmable SoC 開始商業(yè)應(yīng)用，賽靈思迅速成長為高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng) (ADAS) 新興市場(chǎng)的優(yōu)選平臺(tái)提供商。
2019-10-10 08:04:12
開發(fā)可用于多個(gè)不同網(wǎng)絡(luò)的解決方案更具挑戰(zhàn)性。一個(gè)解決方案是擁有一個(gè)可針對(duì)不同協(xié)議進(jìn)行再編程的單個(gè)設(shè)備，如TI最新推出的AMIC110片上系統(tǒng)（SoC）。 TI Sitara?ARM?處理器通過可編程
2019-03-20 06:45:12
）查看注冊(cè)狀態(tài)
4）DM平臺(tái)中添加設(shè)備，設(shè)備序列號(hào)通過設(shè)備系統(tǒng)界面或背板獲得。
5）添加升級(jí)的固件
6）配置超時(shí)時(shí)間，默認(rèn)即可。
7）選擇需要升級(jí)的設(shè)備
8）查看系統(tǒng)升級(jí)狀態(tài)
9） 5-10分鐘刷新網(wǎng)頁，即可看到設(shè)備升級(jí)成功。
10）設(shè)備端驗(yàn)證系統(tǒng)版本
2024-07-25 06:22:22
GPS在測(cè)試方面具有哪些挑戰(zhàn)？如何降低GPS測(cè)試成本？如何創(chuàng)造一種多通道測(cè)試儀？
2021-04-15 06:01:19
`10 Gbps USB 3.1技術(shù)規(guī)范通過更有效的數(shù)據(jù)編碼方案，能夠提供比現(xiàn)有5 Gbps USB3.0要高出兩倍多的實(shí)際數(shù)據(jù)速率。同時(shí)新的標(biāo)準(zhǔn)引入了正反可插的Type-C接口，這種數(shù)據(jù)速率的提高和新的接口給物理層的測(cè)試帶來了更嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。本文檔深入討論電纜連接器的一致性測(cè)試挑戰(zhàn)。`
2015-06-03 15:15:01
）的全新使用模型。最新升級(jí)的Veloce OS3涵蓋多項(xiàng)創(chuàng)新：?集成全新的高性能計(jì)算平臺(tái)，削減 50% 的編譯時(shí)間。?更快速的門級(jí)流程“即插即用”，能接受平面或?qū)哟位O(shè)計(jì)。此流程可減少編譯所需的內(nèi)存
2016-04-15 16:25:55
瓶頸;同時(shí)復(fù)雜的SOC系統(tǒng)需要相應(yīng)的軟件,由于芯片研發(fā)的周期越來越長,傳統(tǒng)的軟硬件順序開發(fā)的方式受到了市場(chǎng)壓力的巨大挑戰(zhàn),軟硬件并行開發(fā)成為將來大規(guī)模IC系統(tǒng)設(shè)計(jì)的一大趨勢(shì)。本文主要介紹Mentor
2010-05-28 13:41:35
儀，實(shí)現(xiàn)用FPGA隨機(jī)生成不同方向的E， 通過VGA接口在顯示器上顯示，判斷測(cè)試者按的按鍵方向是否正確，通過幾輪測(cè)試計(jì)算并顯示最終視力測(cè)試結(jié)果的功能。本月挑戰(zhàn)指定硬件：Basys 3 Artix-7
2016-09-19 10:32:27
NI中國射頻產(chǎn)品專員 胡宗敏, NI中國市場(chǎng)部經(jīng)理 朱君目錄1.無線技術(shù)2. 以軟件為中心的無線測(cè)試平臺(tái)3.更多相關(guān)資源從事無線通信領(lǐng)域設(shè)計(jì)和測(cè)試的工程師如今正面臨著前所未有的挑戰(zhàn)，眾多的無線通信
2019-07-23 06:52:35
嗨，大家能通過UART來解釋什么是可升級(jí)的字段嗎？我只限于ISSC藍(lán)牙閃存工具和使用GUI更新模塊嗎？是否有任何ISSC閃存工具是命令行驅(qū)動(dòng)來自動(dòng)化固件升級(jí)過程？我認(rèn)為它也沒有OTA選項(xiàng)的模塊，如
2019-04-17 16:06:36
本文介紹一種面向基站平臺(tái)處理單板的基于融合SoC處理器的平臺(tái)軟件解決方案。
2021-05-17 06:36:12
下游通信設(shè)備集成的全球領(lǐng)先地位以及近半數(shù)的市場(chǎng)份額，整個(gè)產(chǎn)業(yè)都將逐步向上游芯片和核心器件環(huán)節(jié)升級(jí)。而隨著5G商用將至，對(duì)于光芯片的需求將大幅提升，相關(guān)光芯片產(chǎn)商有望迎接5G時(shí)代的高增長機(jī)遇。（內(nèi)容參考：光芯片市場(chǎng)多場(chǎng)景應(yīng)用,未來可期[J].世界電子元器件,2019(01):11-13.）
2022-04-25 16:49:45
2.5 倍。這些改進(jìn)使互聯(lián)網(wǎng)上設(shè)備到設(shè)備的通信和連接更高效，上傳更快，無線 (OTA) 固件更新更頻繁。升級(jí)后不久，解決方案便迅速問世低功耗藍(lán)牙的開放標(biāo)準(zhǔn)和市場(chǎng)的成功導(dǎo)致了采用藍(lán)牙 4.0、4.1
2017-05-02 15:45:38
*** 設(shè)備連接。固件下載rkdeveloptool 和upgrade_tool是通過 USB 為使用 Rocku*** 協(xié)議的 Rockchip SoC 進(jìn)行固件升級(jí)的工具。請(qǐng)按照從 eMMC 啟動(dòng)的步驟了解如何使用該工具。
2022-04-22 14:19:12
創(chuàng)新SoC網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)Axxia如何為移動(dòng)寬帶提速的？
2021-05-25 06:42:54
時(shí)可進(jìn)行升級(jí)。 圖5 - 采用面向智能設(shè)備且具備開放式、可擴(kuò)展方法的智能電網(wǎng)架構(gòu)可幫助電網(wǎng)工程師迅速響應(yīng)日新月異的測(cè)量和控制需求。 為應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，英國國家電網(wǎng)采用的平臺(tái)構(gòu)建在基于Zynq SoC
2019-06-18 05:00:15
一、背景與挑戰(zhàn)
動(dòng)力電池作為電動(dòng)汽車的核心部件，其性能測(cè)試需模擬真實(shí)工況下的直流負(fù)載特性。然而，在測(cè)試過程中，直流負(fù)載的高功率、動(dòng)態(tài)響應(yīng)及精度要求帶來多重技術(shù)挑戰(zhàn)：
高功率與能量密度矛盾：大容量
2025-04-02 16:05:57
無線技術(shù)已經(jīng)滲透到人們生活的方方面面，正在改變著人們的生活?？v觀整個(gè)無線測(cè)試行業(yè)，我們可以看到一些明顯的趨勢(shì)與挑戰(zhàn)：首先，測(cè)試的自動(dòng)化程度越來越高，對(duì)射頻測(cè)試的速度要求也越來越嚴(yán)苛。其次，很多新興
2019-06-06 08:08:02
許多物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用依靠小型電池運(yùn)行，或者至少在一段時(shí)間內(nèi)依靠收集的能量而運(yùn)行，因此，這些應(yīng)用在能耗方面的預(yù)算非常嚴(yán)格。針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的系統(tǒng)系統(tǒng) (SoC) 設(shè)計(jì)人員面臨著獨(dú)特的挑戰(zhàn)，包括提供市場(chǎng)需要的日益增多的特性，以及維持應(yīng)用所需的低功耗。
2019-08-12 07:33:34
多服務(wù)供應(yīng)平臺(tái)（MSPP）測(cè)試挑戰(zhàn)
2019-06-17 09:14:19
如果通過USB口，在不需要按IO0的情況下，進(jìn)行升級(jí)。目前測(cè)試ESP-BOX的固件可以進(jìn)行升級(jí)，通過VCS的IDF創(chuàng)建的測(cè)試用例，也可以自動(dòng)完成升級(jí)，但是通過micropython的固件，確無法完成。請(qǐng)問哪個(gè)大神有解決方案。通過原生USB，不需要IO0，能夠升級(jí)，那就簡單可靠了。
2023-02-10 06:01:06
如果通過USB口，在不需要按IO0的情況下，進(jìn)行升級(jí)。目前測(cè)試ESP-BOX的固件可以進(jìn)行升級(jí)，通過VCS的IDF創(chuàng)建的測(cè)試用例，也可以自動(dòng)完成升級(jí)，但是通過micropython的固件，確無法完成。請(qǐng)問哪個(gè)大神有解決方案。通過原生USB，不需要IO0，能夠升級(jí)，那就簡單可靠了。
2023-03-08 09:02:17
本文將討論3D集成系統(tǒng)相關(guān)的一些主要測(cè)試挑戰(zhàn)，以及如何通過Synopsys的合成測(cè)試解決方案迅速應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)
2021-05-10 07:00:36
如何通過霜蟬遠(yuǎn)程串口可實(shí)現(xiàn)單片機(jī)的遠(yuǎn)程升級(jí)？
2021-10-29 08:03:54
如何DigRF技術(shù)進(jìn)行測(cè)試？DigRF技術(shù)生產(chǎn)測(cè)試的挑戰(zhàn)有哪些？
2021-04-15 06:05:31
如何克服ACS測(cè)試系統(tǒng)和SMU的可靠性測(cè)試挑戰(zhàn)？
2021-05-11 06:11:18
如何應(yīng)對(duì)毫米波測(cè)試的挑戰(zhàn)？
2021-05-10 06:44:10
`<p> 如何應(yīng)對(duì)汽車電子、新能源、和電力電子的測(cè)試挑戰(zhàn)？ 橫河測(cè)試測(cè)量橫河測(cè)試測(cè)量 橫河新品DLM3000混合信號(hào)示波器的新功能可滿足汽車電子、電力電子
2018-11-03 13:21:04
導(dǎo)航系統(tǒng)SoC芯片設(shè)計(jì)的要求有什么？如何構(gòu)建基于LEON開源軟核的SoC平臺(tái)？
2021-05-27 06:18:16
如何解決全雙工通信帶來的測(cè)試挑戰(zhàn)？
2021-06-17 06:46:50
將音頻編解碼器整合進(jìn)新一代SoC面臨哪些技術(shù)挑戰(zhàn)？如何去實(shí)現(xiàn)呢？
2021-06-03 06:41:10
SoC系統(tǒng)驗(yàn)證平臺(tái)總體框架是怎樣的？SoC系統(tǒng)驗(yàn)證平臺(tái)如何去構(gòu)建？
2021-04-28 07:13:41
設(shè)計(jì)流程的合成平臺(tái)已是大勢(shì)所趨?！霸O(shè)計(jì)人員不再只是采用一家EDA廠商的流程，因此除了自動(dòng)化以外，還需要設(shè)計(jì)理解功能和統(tǒng)一化平臺(tái)的支持?！薄 “鎴D自動(dòng)化 Cadence統(tǒng)治全定制設(shè)計(jì)工具市場(chǎng)已達(dá)10年之久
2020-07-07 09:02:05
，生產(chǎn)廠家也會(huì)采取措施主動(dòng)為ATC“減負(fù)”。它們的應(yīng)對(duì)之策是采購一套測(cè)試設(shè)備，在將產(chǎn)品送ATC測(cè)試之前預(yù)先進(jìn)行一次“模擬考試”，以確保一次性通過。針對(duì)這種需求，目前也出現(xiàn)了專為生產(chǎn)廠家提供預(yù)測(cè)試的機(jī)構(gòu)
2019-05-08 07:00:45
日本的家電廠商，如索尼、東芝、夏普這些一線廠商結(jié)合在一起，利用出貨上千萬臺(tái)的市場(chǎng)，自己建立內(nèi)容平臺(tái)，與數(shù)字電視終端捆綁，通過電視部署增值業(yè)務(wù)。這樣即不再僅僅通過電視機(jī)硬件銷售盈利，同時(shí)通過在線的服務(wù)增值
2010-03-10 17:03:50
` 一年之計(jì)在于春。在2019年春天還未來臨之際，一些儀器企業(yè)早已做好迎接春天的準(zhǔn)備。經(jīng)歷過資本惡意擠壓的2018，企業(yè)家深刻意識(shí)到自我崛起，自我充實(shí)的必要性。2019年悄然而至，這些儀器企業(yè)
2019-03-01 15:29:55
怎樣應(yīng)對(duì)Edge技術(shù)給無線手機(jī)平臺(tái)的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)？
2021-06-01 06:52:41
無線通信行業(yè)對(duì)5G市場(chǎng)的愿景和該市場(chǎng)面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)是什么？BEE7原型設(shè)計(jì)環(huán)境的具體方面和設(shè)計(jì)過程中需要做出的部分利弊權(quán)衡和設(shè)計(jì)決策
2021-05-21 06:09:06
是德Medalist在線測(cè)試系列手冊(cè)介紹了ICT怎樣迎接最廣泛的生產(chǎn)挑戰(zhàn)。
2019-09-16 10:40:24
有什么方法可以緩解RF電路在SoC中的集成挑戰(zhàn)嗎？
2021-06-01 07:02:10
不斷推進(jìn)，形成上下游貫通發(fā)展、協(xié)同互促的良好局面。
電子供應(yīng)鏈
在具體的工作舉措上，《方案》 從傳統(tǒng)及新型行業(yè)市場(chǎng)、綠色智能制造 、電子信息技術(shù)創(chuàng)新、 供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)型升級(jí) 、產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境等方面提出了具體
2023-09-15 11:37:37
汽車電子的測(cè)試挑戰(zhàn)和策略是什么
2021-05-12 06:55:18
本文介紹一個(gè)“無線網(wǎng)橋”的IoT網(wǎng)關(guān)平臺(tái)架構(gòu)，該網(wǎng)關(guān)平臺(tái)靈活可變，支持不同的無線通信技術(shù)。我們還將探討“物”與“云”通過IoT網(wǎng)關(guān)平臺(tái)交換信息所需的多種聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)協(xié)議。本文有助于設(shè)計(jì)人員開發(fā)安全、靈活、可擴(kuò)展的IoT網(wǎng)關(guān)。
2021-05-17 06:21:21
從知識(shí)平臺(tái)角度認(rèn)識(shí)集成電路-----知識(shí)平臺(tái)上SOC的高速發(fā)展 1．從工具發(fā)展看集成電路2．集成電路的歸一化技術(shù)3．集成電路的知識(shí)集成4．微處理器的智力集成5．從知識(shí)平臺(tái)看集成電路[hide][/hide]
2009-12-03 17:33:42
設(shè)計(jì)一個(gè)移動(dòng)電源的一個(gè)關(guān)鍵設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)是通過EMI測(cè)試。電子工程師經(jīng)常擔(dān)心EMI測(cè)試失敗。若電路EMI測(cè)試多次失敗，這將是一場(chǎng)噩夢(mèng)。您將不得不夜以繼日地在EMI實(shí)驗(yàn)室工作來解決問題，避免產(chǎn)品推出
2019-08-07 04:45:06
不斷推進(jìn)，形成上下游貫通發(fā)展、協(xié)同互促的良好局面。
電子供應(yīng)鏈
在具體的工作舉措上，《方案》 從傳統(tǒng)及新型行業(yè)市場(chǎng)、綠色智能制造 、電子信息技術(shù)創(chuàng)新、 供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)型升級(jí) 、產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境等方面提出了具體
2023-09-15 11:36:28
響應(yīng)的終端市場(chǎng)來說，需要高性能嵌入式系統(tǒng)。日前在硅谷的嵌入式會(huì)議上，賽靈思展出的可擴(kuò)展處理平臺(tái)，充分利用了ARM的雙核Cortex-A9 MPCore處理器，每個(gè)內(nèi)核最高運(yùn)行頻率都達(dá)到800MHz
2011-06-28 16:03:06
提高技術(shù)門檻，避開價(jià)格廝殺和競(jìng)爭同質(zhì)化，還有物聯(lián)網(wǎng)垂直市場(chǎng)眾多且單個(gè)市場(chǎng)體量巨大，在產(chǎn)品開發(fā)方面通過在各垂直方向系列化，可以共用基礎(chǔ)平臺(tái)，降低開發(fā)邊際成本和縮短開發(fā)周期，這些策略都是可以讓專用SoC
2021-02-21 16:02:09
近日IEEE AutoTestCon上， Aeroflex 宣布推出適用于無線應(yīng)用場(chǎng)合、頻率可高達(dá)6GHz的新型模塊化RF測(cè)試平臺(tái)。這個(gè)可擴(kuò)展平臺(tái)具有靈活性高的特點(diǎn)，易于在從研發(fā)到生產(chǎn)等無線開發(fā)
2019-06-28 06:39:18
`2018年6月28日，上海--世界移動(dòng)大會(huì)·上海，高通和全球物聯(lián)網(wǎng)(IoT)開發(fā)平臺(tái)領(lǐng)軍企業(yè)機(jī)智云今日宣布，計(jì)劃通過提供全球首個(gè)可遠(yuǎn)程升級(jí)至LTE IoT（eMTC/Cat-M1和NB-IoT
2018-06-29 10:14:51
迎接無線通信技術(shù)挑戰(zhàn)的新型射頻測(cè)試儀器
由于移動(dòng)性和成本的優(yōu)勢(shì)，無線通信領(lǐng)域的新用戶和新服務(wù)不斷增多，人們對(duì)無線通信技術(shù)的需求也持續(xù)升溫。特別
2009-01-27 17:49:36
126 以復(fù)用為基礎(chǔ)，通過測(cè)試訪問機(jī)制（TAM, Test Access Mechanism）實(shí)現(xiàn)對(duì)深嵌在SOC（System On Chip）內(nèi)部的IP 核（Intellectual Property, 知識(shí)產(chǎn)權(quán)模塊）的測(cè)試，是解決SOC 測(cè)試的根本方法。本文將
2009-08-27 14:39:548 利用EDA工具提高系統(tǒng)級(jí)芯片測(cè)試的效率
高度復(fù)雜的SoC設(shè)計(jì)正面臨著高可靠性、高質(zhì)量、低成本以及更短的產(chǎn)品上市周期等日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。可測(cè)性設(shè)計(jì)通過提高電路的
2009-12-30 18:55:322417 
混合信號(hào)測(cè)試的概念與挑戰(zhàn)基于PXI的混合信號(hào)測(cè)試平臺(tái)基于NI PXI的混合信號(hào)測(cè)試應(yīng)用案例
2011-12-13 17:30:0829 可測(cè)試設(shè)計(jì)(DFT)是適應(yīng)集成電路的發(fā)展要求所出現(xiàn)的一種技術(shù)，主要任務(wù)是對(duì)電路的結(jié)構(gòu)進(jìn)行調(diào)整，提高電路的可測(cè)性，即可控制性和可觀察性。
2012-04-27 11:11:593787 
本專題為你簡述片上系統(tǒng)SoC相關(guān)知識(shí)及設(shè)計(jì)測(cè)試。包括SoC定義，SoC設(shè)計(jì)流程，SoC設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)，SoC設(shè)計(jì)范例，SoC設(shè)計(jì)測(cè)試及驗(yàn)證方法，最新SoC芯片解決方案。
2012-10-12 17:57:20
SoC基于IP設(shè)計(jì)的特點(diǎn)使驗(yàn)證項(xiàng)目中多語言VIP（Verification IP）協(xié)同驗(yàn)證的需求不斷增加，給驗(yàn)證工作帶來了很大的挑戰(zhàn)。為了解決多語言VIP在SoC驗(yàn)證環(huán)境靈活重用的問題。提出了一種
2015-12-31 09:25:1312 在系統(tǒng)芯片的設(shè)計(jì)中，傳統(tǒng)的激勵(lì)發(fā)生機(jī)制耗費(fèi)人工多且難以重用，嚴(yán)重影響了仿真驗(yàn)證的效率。針對(duì)此問題，構(gòu)建了一種基于可重用激勵(lì)發(fā)生機(jī)制的虛擬SoC驗(yàn)證平臺(tái)。該平臺(tái)利用可重用的激勵(lì)發(fā)生模塊調(diào)用端口激勵(lì)文件
2017-11-28 17:43:390 為了充分利用系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)帶來的優(yōu)點(diǎn)，業(yè)界需要一種可以擴(kuò)展的驗(yàn)證解決方案，解決設(shè)計(jì)周期中各個(gè)階段的問題，縮短驗(yàn)證鴻溝。本文將探討可擴(kuò)展驗(yàn)證解決方案為何能夠以及如何解決SoC設(shè)計(jì)目前面臨的功能方面的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，以達(dá)到提高設(shè)計(jì)生產(chǎn)力、保證設(shè)計(jì)質(zhì)量、縮短產(chǎn)品上市時(shí)間以及提高投資回報(bào)率的目的。
2018-06-04 03:13:001261 
Qualcomm和機(jī)智云合作打造全球首個(gè)可支持遠(yuǎn)程升級(jí)至LTE IoT的商用物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺(tái)，模組支持中國移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)，計(jì)劃支持制造商和服務(wù)提供商提供極具成本效益的2G解決方案，且可通過OTA升級(jí)至eMTC和NB-IoT。
2018-07-03 17:23:074511 大聯(lián)大旗下品佳集團(tuán)推出INTEL SoFIA SoC系列平臺(tái)，該平臺(tái)是英特爾首款針對(duì)入門級(jí)和高性價(jià)比智能手機(jī)、可通話平板和平板電腦的系統(tǒng)芯片（SoC）。
2018-07-19 09:58:002539 Cloudium Systems首席執(zhí)行官John Hickey演示了集成媒體處理平臺(tái)與Zynq All Programmable SoC的結(jié)合如何通過云實(shí)現(xiàn)高性能，安全的處理和PC質(zhì)量體驗(yàn)。
2018-11-22 07:07:003269 我們考慮如何通過具有高性能CPU子系統(tǒng)和包括FPGA可重編程加速硬件處理單元的SoC架構(gòu)來成功應(yīng)對(duì)5G的獨(dú)特需求。
2019-04-28 15:50:241622 
）：可編程芯片系統(tǒng)）是Altera 公司提出來的一種靈活、高效的SOC 解決方案。它將處理器、存儲(chǔ)器、I/O 口、LVDS、CDR 等系統(tǒng)設(shè)計(jì)需要的部件，集成到一個(gè)PLD 器件上，構(gòu)建成一個(gè)可編程的片上系統(tǒng)。它是可編程系統(tǒng)，具有靈活的設(shè)計(jì)方式，可裁減、可擴(kuò)充、可升級(jí)，并具備軟硬件在系統(tǒng)可編程的功能。
2019-09-09 08:00:006 VLSI測(cè)試技術(shù)導(dǎo)論， 可測(cè)試性設(shè)計(jì)， 邏輯與故障模擬，測(cè)試生成，邏輯自測(cè)試，測(cè)試壓縮，邏輯電路故障診斷，存儲(chǔ)器測(cè)試與BIST，存儲(chǔ)器診斷與BISR，邊界掃描與SOC測(cè)試，納米電路測(cè)試技術(shù)，復(fù)習(xí)及習(xí)題
2020-10-09 08:00:001 ? 用戶在設(shè)計(jì)產(chǎn)品的時(shí)候考慮到讓產(chǎn)品尺寸盡量小，成本低的情況下可以考慮使用SOC模式進(jìn)行開發(fā)，SOC采用ESP8266作為主控芯片，可降低產(chǎn)品的成本。 用戶如果將開發(fā)了的產(chǎn)品發(fā)布上線銷售，后期先更新
2021-02-05 09:47:193519 
復(fù)用不僅是SOC設(shè)計(jì)思想的核心，也是解決SOC測(cè)試的基礎(chǔ)。本文在分析SOC的基本概念和特點(diǎn)的基礎(chǔ)上，從復(fù)用的角度對(duì)
2021-04-21 09:29:584058 
可升級(jí)小板及刷機(jī)線的串口測(cè)試器下載
2021-05-06 10:56:513 用明天的線路傳感器技術(shù)迎接今天的可靠性挑戰(zhàn)
2021-05-26 11:08:2010 Socionext 汽車市場(chǎng)部總監(jiān)陳博宇受邀出席本次大會(huì)，在【自動(dòng)駕駛發(fā)展趨勢(shì)與核心技術(shù)創(chuàng)新】分論壇上發(fā)表題為“可靈活配置的智能駕駛和智能駕艙的SoC平臺(tái)”的主題演講，并和與會(huì)嘉賓共同深入探討汽車智能駕駛和智能駕艙發(fā)展新趨勢(shì)。
2021-05-28 16:56:3510361 Labs）業(yè)務(wù)工程處總監(jiān)王鈞鋒先生在第四屆無人駕駛及智能駕艙中國峰會(huì)AutoAI 2021上分享如何通過測(cè)試提高車載SoC芯片功能安全，探討汽車封裝與測(cè)試類型、市場(chǎng)需求及AEC-Q100認(rèn)證等。 隨著汽車行業(yè)進(jìn)一步邁向智能化發(fā)展，汽車相關(guān)芯片的復(fù)雜度和
2021-06-01 10:37:255330 動(dòng)力電池邁入TWh時(shí)代亟待產(chǎn)能升級(jí)、技術(shù)升級(jí)及管理升級(jí)。對(duì)裝備企業(yè)而言，其面臨的挑戰(zhàn)主要有四部分，一是快速成長市場(chǎng)和客戶需求變化，二是實(shí)現(xiàn)更短的產(chǎn)品上市時(shí)間，三是更高的質(zhì)量和稼動(dòng)率，四是持續(xù)不斷的降本壓力。
2021-06-21 10:57:111712 本文介紹了從一組可重用的驗(yàn)證組件中構(gòu)建測(cè)試平臺(tái)所需的步驟。UVM促進(jìn)了重用，加速了測(cè)試平臺(tái)構(gòu)建的過程。
2023-06-13 09:11:111090 
本文介紹了從一組可重用的驗(yàn)證組件中構(gòu)建測(cè)試平臺(tái)所需的步驟。UVM促進(jìn)了重用，加速了測(cè)試平臺(tái)構(gòu)建的過程。 首先對(duì) 測(cè)試平臺(tái)集成者（testbench integrator） 和 測(cè)試編寫者（test
2023-06-13 09:14:231316 
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)已成為現(xiàn)代電子設(shè)備中的主流。在SoC設(shè)計(jì)中，可測(cè)試性設(shè)計(jì)（DFT）已成為不可或缺的環(huán)節(jié)。DFT旨在提高芯片測(cè)試的效率和準(zhǔn)確性，確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。
2023-09-02 09:50:104357 設(shè)計(jì)復(fù)雜性 挑戰(zhàn)： 隨著技術(shù)的發(fā)展，SOC集成的組件越來越多，設(shè)計(jì)復(fù)雜性也隨之增加，這導(dǎo)致了設(shè)計(jì)周期的延長和成本的增加。 解決方案： 模塊化設(shè)計(jì)： 將SOC分解為可重用的模塊，可以簡化設(shè)計(jì)過程并縮短開發(fā)時(shí)間。 自動(dòng)化工具： 使用高級(jí)EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）
2024-10-31 15:01:332301
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