FPC材料的技術(shù)動(dòng)向研究
摘 要：概述了FPC的技術(shù)開(kāi)發(fā)動(dòng)向和FPC材料的技術(shù)動(dòng)向。
關(guān)鍵詞：撓性板(FPC)：無(wú)粘結(jié)劑型覆銅
2010-03-17 10:04:25
2324 層 2.由圖中可以看到在搖擺區(qū)此層從產(chǎn)品背面折過(guò)來(lái)，故判斷此層為另外制作，然后貼合于FPC產(chǎn)品之上的 ?。ǘ嗔言蛲茰y(cè)： 1.屏蔽層為整面實(shí)銅，其硬度很大，導(dǎo)致加大在搖擺過(guò)程中斷裂的可能性
2016-08-20 20:09:27
FPC(Flexible Printed Circuit)指軟性線(xiàn)路板，又稱(chēng)柔性印刷電路板,撓性線(xiàn)路板或者軟板。這種線(xiàn)路板具有配線(xiàn)密度高、重量輕、厚度薄的等優(yōu)點(diǎn)。廣泛應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦、PDA
2011-04-11 09:56:32
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 11:21 編輯
FPC表面電鍍知識(shí)1．FPC電鍍 (1)FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經(jīng)過(guò)涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠
2013-11-04 11:43:31
孔的電鍍會(huì)對(duì)耐折性有不良影響?！ ?. 若非用貫穿孔的話(huà)，則在曲折部分的貫穿孔不必鍍銅。 3. 以單面板FPC另外制作曲折部分，然后再和雙面FPC二者相互接合?！ ?電路圖案的設(shè)計(jì)： 我們已知
2018-08-30 16:18:02
FPC阻抗你們用什么軟件模擬呀，比如25um的PI,銅厚12um,線(xiàn)寬0.1和0.12mm,阻抗相差多少
2023-11-03 19:36:23
可能原因如下： 鍍銅槽本身的問(wèn)題 1、陽(yáng)極問(wèn)題：成分含量不當(dāng)導(dǎo)致產(chǎn)生雜質(zhì) 2、光澤劑問(wèn)題（分解等） 3、電流密度不當(dāng)導(dǎo)致銅面不均勻 4、槽液成分失調(diào)或雜質(zhì)污染 5、設(shè)備設(shè)計(jì)或組裝不當(dāng)
2018-09-11 16:05:42
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 10:28 編輯
PCB鍍銅中氯離子消耗過(guò)大原因的分析本文討論印制線(xiàn)路板硫酸鹽鍍銅中出現(xiàn)"氯離子消耗過(guò)大"的現(xiàn)象，分析
2013-11-06 11:12:49
本文討論印制線(xiàn)路板硫酸鹽鍍銅中出現(xiàn)"氯離子消耗過(guò)大"的現(xiàn)象，分析原因?！ ∧壳半S著印制線(xiàn)路板向高密度、高精度方向發(fā)展，對(duì)硫酸鹽鍍銅工藝提出了更加嚴(yán)格的要求，必須同時(shí)控制好鍍銅
2018-11-22 17:15:11
競(jìng)爭(zhēng)之下，有著自己的一席之地，在對(duì)客戶(hù)對(duì)印制電路板的要求上，捷多邦資深工程師王高工認(rèn)為客戶(hù)并沒(méi)有單純停留在對(duì)產(chǎn)品性能的可靠性上，同時(shí)對(duì)產(chǎn)品的外觀也提出了更為嚴(yán)格的要求。而在圖形電鍍銅方面，作為化學(xué)沉銅
2018-09-13 15:55:04
關(guān)于PCB電鍍銅中氯離子消耗過(guò)大的原因分析
2021-04-26 06:19:44
，通過(guò)電鍍將其加后到一定程度。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)1首家P|CB樣板打板 ② 全板電鍍銅相關(guān)工藝參數(shù)：槽液主要成分有硫酸銅和硫酸，采用高酸低銅配方，保證電鍍時(shí)板面
2013-09-02 11:22:51
，防止化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉，通過(guò)電鍍將其加后到一定程度?！ 、?全板電鍍銅相關(guān)工藝參數(shù)：槽液主要成分有硫酸銅和硫酸，采用高酸低銅配方，保證電鍍時(shí)板面厚度分布的均勻性和對(duì)深孔小孔的深鍍能力；硫酸含量多在
2018-11-23 16:40:19
：又叫一次銅，板電，Panel-plating ?、僮饔门c目的：保護(hù)剛剛沉積的薄薄的化學(xué)銅，防止化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉，通過(guò)電鍍將其加后到一定程度 ?、谌咫?b class="flag-6" style="color: red">鍍銅相關(guān)工藝參數(shù)：槽液主要成分有硫酸銅和硫酸
2018-09-10 16:28:09
化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉，通過(guò)電鍍將其加后到一定程度 ?、谌咫?b class="flag-6" style="color: red">鍍銅相關(guān)工藝參數(shù)：槽液主要成分有硫酸銅和硫酸，采用高酸低銅配方，保證電鍍時(shí)板面厚度分布的均勻性和對(duì)深孔小孔的深鍍能力；硫酸含量多在180克
2013-10-29 11:27:14
缸硫酸銅（1次/周），硫酸（1次/周），氯離子（2次/周）含量，并通過(guò)霍爾槽試驗(yàn)來(lái)調(diào)整光劑含量，并及時(shí)補(bǔ)充相關(guān)原料；每周要清洗陽(yáng)極導(dǎo)電桿，槽體兩端電接頭，及時(shí)補(bǔ)充鈦籃中的陽(yáng)極銅球，用低電流0.2
2017-11-25 11:52:47
Protel 99 SE和AD無(wú)銅孔及無(wú)銅槽，有銅孔及有銅槽做法
2018-04-21 10:06:10
，板電，Panel-plating① 作用與目的： 保護(hù)剛剛沉積的薄薄的化學(xué)銅，防止化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉，通過(guò)電鍍將其加后到一定程度② 全板電鍍銅相關(guān)工藝參數(shù)：槽液主要成分有硫酸銅和硫酸，采用高酸低
2018-07-13 22:08:06
前準(zhǔn)備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞，又在很大程度上取決于電鍍銅前準(zhǔn)備。因此，業(yè)內(nèi)人士往往會(huì)把關(guān)于 PCB 可靠性的問(wèn)題，聚焦到電鍍銅前準(zhǔn)備的部分。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準(zhǔn)備工藝，主要有三種：沉銅、黑孔
2022-06-10 15:57:31
號(hào)合金）制造。氟塑料具有較好的耐硫酸性能，采用襯氟泵閥（F46）是一種更為經(jīng)濟(jì)的選擇。如果壓力過(guò)大，溫度升高，塑料閥的用點(diǎn)就受到了沖擊，就只能選擇比它貴的多的陶瓷球閥了。精藝球閥網(wǎng)
2013-01-10 17:06:56
問(wèn)題（分解等） 3、電流密度不當(dāng)導(dǎo)致銅面不均勻 4、槽液成分失調(diào)或雜質(zhì)污染 5、設(shè)備設(shè)計(jì)或組裝不當(dāng)導(dǎo)致電流分布太差 當(dāng)然作為鍍銅本身來(lái)講；以上問(wèn)題導(dǎo)致粗糙的可能性不大 前制程問(wèn)題 PTH
2013-11-07 11:21:37
各位大佬：想咨詢(xún)國(guó)內(nèi)是否有如下這樣的工藝：多層PCB/FPC，top層的走線(xiàn)銅，不同的回路，銅厚不一樣。我的理解在理論上是可行的，先使用全板銅蝕刻后得到不同的回路，然后對(duì)特定的回路進(jìn)行電鍍工藝，增加特定回路的銅厚，各位大佬如果有供應(yīng)商資源可以和我一起探討一下，聯(lián)系方式：***
2022-11-22 14:45:08
前準(zhǔn)備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞，又在很大程度上取決于電鍍銅前準(zhǔn)備。因此，業(yè)內(nèi)人士往往會(huì)把關(guān)于 PCB 可靠性的問(wèn)題，聚焦到電鍍銅前準(zhǔn)備的部分。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準(zhǔn)備工藝，主要有三種：沉銅、黑孔
2022-06-10 15:55:39
適用范圍 印制線(xiàn)路板制造業(yè)發(fā)達(dá)地區(qū)集中開(kāi)展含銅蝕刻廢液綜合利用。 主要技術(shù)內(nèi)容 一、基本原理 將印制線(xiàn)路板堿性蝕刻廢液與酸性氯化銅蝕刻廢液進(jìn)行中和沉淀，生成的堿式氯化銅沉淀用于生產(chǎn)工業(yè)級(jí)硫酸銅；沉淀
2018-11-26 16:49:52
設(shè)計(jì)的槽孔小于0.45mm則無(wú)法生產(chǎn)。比如：設(shè)計(jì)的器件引腳孔只有0.3mm，生產(chǎn)使用0.6mm的槽刀鉆孔，孔內(nèi)再鍍上銅以后成品孔徑是0.45mm，成品孔徑大于引腳孔徑0.15mm，超公差器件焊接不牢
2022-11-04 11:26:22
嵌入式開(kāi)printf函數(shù)棧空間消耗過(guò)大是為什么？
2021-12-01 06:08:39
前準(zhǔn)備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞，又在很大程度上取決于電鍍銅前準(zhǔn)備。因此，業(yè)內(nèi)人士往往會(huì)把關(guān)于 PCB 可靠性的問(wèn)題，聚焦到電鍍銅前準(zhǔn)備的部分。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準(zhǔn)備工藝，主要有三種：沉銅、黑孔
2022-06-10 15:53:05
硫酸銅電鍍?cè)赑CB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能，并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是很多
2018-04-19 10:10:23
實(shí)驗(yàn)以免汞蒸汽中毒。鐵棒與硫酸銅原理：將除銹處理后的鐵棒放入硫酸銅溶液中，鐵單質(zhì)比銅更加活潑，置換出來(lái)的銅形成漂亮的松散沉淀。溶液原本是藍(lán)色的(水合銅離子顏色)，隨著反應(yīng)進(jìn)行，藍(lán)色逐漸變淡?；ㄐ酰?b class="flag-6" style="color: red">銅
2016-08-31 15:36:19
前準(zhǔn)備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞，又在很大程度上取決于電鍍銅前準(zhǔn)備。因此，業(yè)內(nèi)人士往往會(huì)把關(guān)于 PCB 可靠性的問(wèn)題，聚焦到電鍍銅前準(zhǔn)備的部分。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準(zhǔn)備工藝，主要有三種：沉銅、黑孔
2022-06-10 16:15:12
的。即是硫酸含量越高，K值也就越大，而EIR就越??；當(dāng)硫酸達(dá)至每升200克時(shí)，K值趨向穩(wěn)定。深孔理論認(rèn)為：深孔電鍍的真實(shí)效果，是由硫酸與硫酸銅的比值決定的，其比值越大鍍液的深 鍍能力也就越強(qiáng)。根據(jù)這一理論
2013-11-07 11:28:14
越大，而EIR就越小；當(dāng)硫酸達(dá)至每升200克時(shí)，K值趨向穩(wěn)定。深孔理論認(rèn)為：深孔電鍍的真實(shí)效果，是由硫酸與硫酸銅的比值決定的，其比值越大鍍液的深 鍍能力也就越強(qiáng)。根據(jù)這一理論，采取硫酸的濃度達(dá)到每升
2018-11-21 11:03:47
目前隨著印制線(xiàn)路板向高密度、高精度方向發(fā)展，對(duì)硫酸鹽鍍銅工藝提出了更加嚴(yán)格的要求，必須同時(shí)控制好鍍銅工藝過(guò)程中的各種因素，才能獲得高品質(zhì)的鍍層。下面針對(duì)鍍銅工藝過(guò)程中出現(xiàn)氯離子消耗過(guò)大的現(xiàn)象
2018-11-27 10:08:32
沉積的薄薄的化學(xué)銅，防止化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉，通過(guò)電鍍將其加后到一定程度 ② 全板電鍍銅相關(guān)工藝參數(shù)：槽液主要成分有硫酸銅和硫酸，采用高酸低銅配方，保證電鍍時(shí)板面厚度分布的均勻性和對(duì)深孔小孔的深鍍
2008-09-23 15:41:20
陽(yáng)極袋，用銅刷清洗陽(yáng)極表面，水洗沖干后，裝入陽(yáng)極袋內(nèi)，放入酸槽內(nèi)備用B.將陽(yáng)極袋放入10%堿液浸泡6?8小時(shí)，水洗沖干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗沖干后備用；C.將槽液轉(zhuǎn)移到備用槽內(nèi)，按3?5克/升將
2018-09-12 15:18:22
—3000L電解液； 經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)： 以下數(shù)據(jù)為各種常見(jiàn)鍍種的陰極電流密度和平均裝載量有關(guān)的一些經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)： 鍍種 陰極電流密度范圍DK,A/ dm2 平均裝載量d,L/ dm2 硫酸鹽鍍銅
2018-08-23 06:37:59
和全板鍍銅，現(xiàn)敘述如下?！ ?.線(xiàn)路電鍍 該工藝中只在設(shè)計(jì)有電路圖形和通孔的地方接受銅層的生成和蝕刻阻劑金屬電鍍。在線(xiàn)路電鍍過(guò)程中，線(xiàn)路和焊墊每一側(cè)增加的寬度與電鍍表面增加的厚度大體相當(dāng)，因此，需要
2018-09-07 16:26:43
P 區(qū)和 N 區(qū)的界限。而對(duì)摻硼硅片，則要求更精確的染色液配比和染色時(shí)間的控制，尤其是硫酸銅溶液對(duì)染色時(shí)間有嚴(yán)格要求，時(shí)間稍長(zhǎng)柱槽區(qū)就會(huì)全部被淀積上銅。3、染結(jié)假設(shè)我們選擇由氫氟酸（HF）、硝酸
2019-08-16 14:52:59
電解銅箔是通過(guò)電鍍的方法生產(chǎn)的。電鍍槽中，鉛或拋光的不銹鋼滾筒用作陰極，純銅用作陽(yáng)極。兩者都浸到硫酸銅溶液中，如下圖所示?！ 〕练e的銅在拋光的滾筒上的附著力較差，很容易剝離。剝離下來(lái)的銅箔一面
2018-11-22 11:06:37
初學(xué)ad，畫(huà)板子要鍍銅，但不知道鍍銅有什么規(guī)則，求詳細(xì)的學(xué)習(xí)資料，感激不盡……
2019-05-07 06:36:59
本工站為黑孔/鍍銅工站, 是富葵廠FPC產(chǎn)品制程中對(duì)軟件電路板(FPC)進(jìn)行前處理的工作.我們所作的產(chǎn)品雙面銅箔基材(CCL)﹐實(shí)質(zhì)就是在銅箔基材表面以及鉆孔后之孔壁上鍍銅,使原本
2009-03-28 08:58:44
0 產(chǎn)品簡(jiǎn)介：PMT-2電解液、硫酸銅微粒子計(jì)數(shù)器是訂制型的一款新型在線(xiàn)液體顆粒監(jiān)測(cè)儀器。采用激光光散或光阻原理的顆粒檢測(cè)傳感器，可以對(duì)超純水、自來(lái)水、飲用水、去離子水、礦泉水、蒸餾水、無(wú)機(jī)化學(xué)
2022-12-14 11:14:52
MPS-500A電解液、硫酸銅液體微粒子計(jì)數(shù)器是普納赫科技向韓國(guó)公司訂制的一款新型在線(xiàn)液體顆粒監(jiān)測(cè)儀器。采用激光光散或光阻原理的顆粒檢測(cè)傳感器，可以對(duì)超純水、自來(lái)水、飲用水、去離子水、礦泉水、蒸餾水
2023-01-03 15:43:09
PMT-2離線(xiàn)硫酸銅激光粒子計(jì)數(shù)器 分離式，采用英國(guó)普洛帝核心技術(shù)創(chuàng)新型的第八代雙激光窄光顆粒檢測(cè)傳感器，雙精準(zhǔn)流量控制-精密計(jì)量柱塞泵和超精密流量電磁控制系統(tǒng)，可以對(duì)清洗劑、半導(dǎo)體、超純水
2023-01-03 16:01:07
以次亞磷酸鈉為還原劑在ABS塑料表面進(jìn)行化學(xué)鍍銅，鍍液的組成為：0.04 mol/L的硫酸銅，0.28 mol/L的次亞磷酸鈉，0.051 mol/L的檸檬酸鈉，0.485 mol/L的硼酸，以及5 mg/L的2-2′聯(lián)吡啶?；瘜W(xué)
2009-12-07 16:42:056 沉銅微蝕使用雙氧水體系與過(guò)硫酸鈉關(guān)系 &
2006-04-16 21:22:336440 電鍍銅的常見(jiàn)問(wèn)題集
PCB電鍍中的酸銅電鍍常見(jiàn)問(wèn)題，主要有以下幾個(gè)：電鍍粗糙；電鍍（板面）銅
2009-04-07 22:29:023861 PCB線(xiàn)路板電鍍銅工藝簡(jiǎn)析
一．電鍍工藝的分類(lèi)：
酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫
二．工藝流程：
2009-11-17 14:01:144659 FPC表面電鍍基礎(chǔ)知識(shí)
1．FPC電鍍
(1)FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經(jīng)過(guò)涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠
2009-11-18 09:15:221545 PCB鍍銅中氯離子消耗過(guò)大原因解析
本文討論印制線(xiàn)路板硫酸鹽鍍銅中出現(xiàn)"氯離子消耗過(guò)大"的現(xiàn)象，分析原因。
維庫(kù)最
2009-11-18 14:23:461406 電鍍銅中氯離子消耗過(guò)大原因分析
本文討論印制線(xiàn)路板硫酸鹽鍍銅中出現(xiàn)"氯離子消耗過(guò)大"的現(xiàn)象，分析原因。
目
2010-03-02 09:30:131654 電鍍銅是使用最廣泛的為了改善鍍層結(jié)合力而做的一種預(yù)鍍層，銅鍍層是重要的防護(hù)裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對(duì)于提高鍍層間的結(jié)合力和
2010-10-26 13:41:574778 1. 克升濃度計(jì)算：
定義：一升溶液里所含溶質(zhì)的克數(shù)。
舉例：100克硫酸銅溶于水溶液10升，問(wèn)一升濃度是多少？
10
2010-10-26 17:33:242514 基于單片機(jī)的綜合應(yīng)用程序硫酸銅建浴設(shè)備控制系統(tǒng)【C語(yǔ)言】，相對(duì)復(fù)雜的程序。
2016-01-06 14:18:078 硫酸銅電鍍?cè)赑CB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能，并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)
2018-03-12 10:13:356146 本文主要介紹的是PCB的磷銅球，首先介紹了PCB電鍍銅為什么要運(yùn)用含磷的銅球，其次闡述了磷銅球在PCB中的應(yīng)用概況以及磷銅球全球市場(chǎng)預(yù)估，具體的跟隨小編一起來(lái)了解一下。
2018-05-25 15:40:1520116 鍍銅時(shí)線(xiàn)路板板面的低電流區(qū)出現(xiàn)"無(wú)光澤"現(xiàn)象，氯方子濃度偏低；一般通過(guò)添加鹽酸后，板面低電流密度區(qū)的鍍層"無(wú)光澤"現(xiàn)象才能消失，鍍液中的氯離子濃度才能達(dá)到正常范圍，板面鍍層光亮。如果要通過(guò)添加大量鹽酸來(lái)解決低電流密度區(qū)鍍層"無(wú)光澤"現(xiàn)象，就不一定是氯離子濃度太低而造成的，需分析其真正的原因。
2018-07-06 09:50:194735 維護(hù)好化學(xué)鍍銅溶液應(yīng)注意以下幾方面： 1)根據(jù)分析結(jié)果補(bǔ)加藥品，溶液中的各種成分不是按比例消耗的，憑
2018-07-21 11:21:205577 如今，江南銅業(yè)作為國(guó)內(nèi)最大規(guī)模的電鍍銅材生產(chǎn)基地，專(zhuān)注研究與制造主要用于高端印制電路板、半導(dǎo)體行業(yè)、高端制版行業(yè)及表面精飾處理等行業(yè)的高品質(zhì)陽(yáng)極銅材，包括微晶磷銅球、高純度無(wú)氧銅等，年產(chǎn)能已達(dá)十萬(wàn)噸。
2018-08-14 14:39:356844 今天發(fā)個(gè)制作硫酸銅晶體的教程
2018-09-18 10:37:0049289 硫酸銅電鍍?cè)赑CB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能，并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。
2019-01-10 15:33:269533 目前，業(yè)內(nèi)普遍采用減薄銅工藝使面銅厚度減少來(lái)實(shí)現(xiàn)精細(xì)線(xiàn)路的制作。實(shí)際生產(chǎn)中電鍍銅減銅后的板面會(huì)出現(xiàn)針孔，從而使精細(xì)電路存在導(dǎo)損、開(kāi)路等品質(zhì)缺陷。這給精細(xì)線(xiàn)路帶來(lái)了很大的困惑。文章通過(guò)模型建立以及實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，探究了減銅針孔出現(xiàn)的原因，并給出改善建議。
2019-01-15 17:02:565235 
用了鍍銅保護(hù)劑電鍍銅層層在空氣中沒(méi)那么容易被氧化，不用的話(huà)就極度容易氧化，原因分析極易被氧化而失去光澤，銅柔軟容易活化，能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合，從而獲得鍍層間良好的結(jié)合力。因此
2019-04-06 17:24:004571 硫酸銅電鍍?cè)赑CB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能，并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是很多大廠工藝控制
2019-07-18 14:54:176676 鍍銅時(shí)線(xiàn)路板板面的低電流區(qū)出現(xiàn)"無(wú)光澤"現(xiàn)象，氯方子濃度偏低；一般通過(guò)添加鹽酸后，板面低電流密度區(qū)的鍍層"無(wú)光澤"現(xiàn)象才能消失，鍍液中的氯離子濃度才能達(dá)到正常范圍，板面鍍層光亮。如果要通過(guò)添加
2019-07-05 14:28:141591 
化學(xué)鍍銅的主要目的是在非導(dǎo)體材料表面形成導(dǎo)電層，目前在印刷電路板孔金屬化和塑料電鍍前的化學(xué)鍍銅已廣泛應(yīng)用?；瘜W(xué)鍍銅層的物理化學(xué)性質(zhì)與電鍍法所得銅層基本相似。
2019-04-25 16:15:0620290 隨之電子信息技術(shù)的迅猛發(fā)展，各種各樣線(xiàn)路板的生產(chǎn)制造需要量大大增加。而銅做為電鍍工藝陽(yáng)極氧化的關(guān)鍵原材料，需要量大大增加，在其中PCB高精密線(xiàn)路板則必須用磷銅球做為陽(yáng)極氧化。磷銅球主要用于電子器件
2019-10-03 10:30:008641 用了鍍銅保護(hù)劑電鍍銅層層在空氣中沒(méi)那么容易被氧化，不用的話(huà)就極度容易氧化，原因分析極易被氧化而失去光澤，銅柔軟容易活化，能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合，從而獲得鍍層間良好的結(jié)合力。
2020-03-04 17:21:062727 控制鍍液中的氯離子含量，若懷疑出現(xiàn)故障是鍍液中氯離子的原因，要先試驗(yàn)確認(rèn)，切不可盲目在大槽中補(bǔ)加鹽酸等調(diào)整控制鍍液中硫酸銅和硫酸的含量也非常重要，而且它們又與陽(yáng)極溶解以及陽(yáng)極含磷量有關(guān)。
2020-03-01 19:43:291900 加厚鍍銅主要目的是保證孔內(nèi)有足夠厚的銅鍍層，確保電阻值在工藝要求的范圍以?xún)?nèi)。
2019-10-28 17:09:207225 電鍍銅是使用最廣泛的為了改善鍍層結(jié)合力而做的一種預(yù)鍍層，銅鍍層是重要的防護(hù)裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對(duì)于提高鍍層間的結(jié)合力和耐蝕性起重要作用。
2019-08-21 16:46:063082 藥水的使用及維護(hù)一定要按要求進(jìn)行制作，常期下去，只會(huì)讓生產(chǎn)越做越難。
2019-08-21 17:20:151970 硫酸銅電鍍?cè)赑CB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能。
2019-08-23 08:52:342592 FPC柔性線(xiàn)路板除膠渣制程的三種方法分別是濃硫酸法、重鉻酸法、堿性高錳酸鹽法。
2019-08-26 09:09:333505 
引起板面銅粒產(chǎn)生的因素較多，從沉銅，圖形轉(zhuǎn)移整個(gè)過(guò)程，電鍍銅本身都有可能。筆者在某國(guó)營(yíng)大廠就遇見(jiàn)過(guò)，沉銅造成的板面銅粒。
2019-08-30 09:54:305757 在 PCB設(shè)計(jì) 過(guò)程中，一些工程師不想為了節(jié)省時(shí)間而在底層的整個(gè)表面上鋪設(shè)銅。這是正確的嗎？ PCB 是否必須 鍍銅 ？ 首先，我們需要明確一點(diǎn)：最底層的銅鍍層對(duì) PCB 來(lái)說(shuō)是有益的和必要的，但是
2020-09-01 11:12:425093 ——錫——鉛——（氫離子）——銅——貢——銀——鉑——金 鉀、鈣、鈉、鎂為活潑的堿金屬元素， 其中硫酸鈣沉淀外，其他的金屬離子都比二價(jià)鉛離子活潑，在形成硫酸鉛的過(guò)程中以不穩(wěn)定的配位鍵形式共同形成晶體的空間結(jié)構(gòu)，這
2021-05-24 15:14:384779 電鍍銅是使用最廣泛的為了改善鍍層結(jié)合力而做的一種預(yù)鍍層，銅鍍層是重要的防護(hù)裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對(duì)于提高鍍層間的結(jié)合力和耐蝕性起重要作用。
2022-02-09 10:08:006 1.熱重分析的原理與定義 ? ? ?許多物質(zhì)在加熱或冷卻過(guò)程中除了產(chǎn)生熱效應(yīng)外，往往有質(zhì)量變化，其變化的大小及出現(xiàn)的溫度與物質(zhì)的化學(xué)組成和結(jié)構(gòu)密切相關(guān)。因此利用在加熱和冷卻過(guò)程中物質(zhì)質(zhì)量變化的特點(diǎn)，可以區(qū)別和鑒定不同物質(zhì)的成分。熱重分析(TG）就是在程序控制溫度下測(cè)量獲得物質(zhì)的質(zhì)量與溫度關(guān)系的一種技術(shù)。其特點(diǎn)是定量性強(qiáng)，能準(zhǔn)確地測(cè)量物質(zhì)的質(zhì)量變化及變化的速率。目前，熱重分析法廣泛地應(yīng)用在環(huán)境科學(xué)的各個(gè)領(lǐng)域中，發(fā)
2022-10-19 14:29:503300 
電鍍銅相關(guān)知識(shí)
2022-10-24 14:25:431 Brightener（光亮劑）的主要作用是促進(jìn)銅結(jié)晶，Carrier（運(yùn)載劑）的主要作用是抑制銅結(jié)晶。在進(jìn)入電鍍銅缸前通常會(huì)把線(xiàn)路板放在一個(gè)高濃度的Brightener而不含Carrier的缸進(jìn)行浸泡。
2022-10-27 15:27:289847 FPC 向 CCS（Cells Contact System，集成母排，線(xiàn)束板集成件）集成。CCS 產(chǎn)品由 FPC、塑膠結(jié)構(gòu)件、銅鋁排等組成，銅鋁排將多個(gè)電芯通過(guò)激光焊接進(jìn)行串并聯(lián)，FPC 通過(guò)與銅鋁排、塑膠結(jié)構(gòu)件連接從而構(gòu)成電氣連接與信號(hào)檢測(cè)結(jié)構(gòu)部件。
2023-04-05 10:13:007693 線(xiàn)路板孔無(wú)銅的原因可能有以下幾種： 1.?鉆孔不良：鉆孔不良可能導(dǎo)致孔內(nèi)殘留銅屑或者孔徑不足，從而導(dǎo)致線(xiàn)路板孔無(wú)銅。 2.?化學(xué)鍍銅不良：化學(xué)鍍銅是一種常用的線(xiàn)路板表面處理方法，如果化學(xué)鍍銅不良
2023-06-15 17:01:464032 Board， RPCB），FPC具有高度的柔性、輕薄、可彎曲、可卷繞等特點(diǎn)，適用于各種復(fù)雜的應(yīng)用場(chǎng)景。FPC通常采用聚酰亞胺（PI）、聚酰胺（PA）、聚酯（PET）等高分子材料作為基材，通過(guò)印刷、鍍銅、蝕刻、鉆孔、覆銅、裁切等工藝制成。
2023-06-18 09:31:385036 電子化學(xué)品/材料的品質(zhì)對(duì)于生產(chǎn)的產(chǎn)品電性能，成品率和可靠性均有嚴(yán)重影響。因此，電子化學(xué)品在生產(chǎn)，流通及使用過(guò)程中，需要進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量控制，準(zhǔn)確的分析。硫酸銅在很多生產(chǎn)領(lǐng)域都有其非凡的應(yīng)用，硫酸銅
2022-12-14 11:54:091595 
五水硫酸銅是一種無(wú)機(jī)化合物，化學(xué)式為CuSO4·5H2O，俗稱(chēng)藍(lán)礬、膽礬或銅礬。使用STA分析軟件對(duì)測(cè)得數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，研究CuSO45H20的脫水過(guò)程。上海和晟五水硫酸銅熱失重試驗(yàn)圖譜上海和晟HS-TGA-101熱重分析儀
2023-05-08 11:38:491132 
覆銅板生產(chǎn)線(xiàn)路板前需要鍍銅嗎
是的，生產(chǎn)線(xiàn)路板時(shí)通常需要在基材上進(jìn)行銅鍍覆蓋。這是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">銅具有良好的導(dǎo)電性和焊接性能，可以提供可靠的電氣連接和焊接接口。
2023-09-11 15:37:133852 鍍銅時(shí)線(xiàn)路板板面的低電流區(qū)出現(xiàn)“無(wú)光澤”現(xiàn)象，氯方子濃度偏低；一般通過(guò)添加鹽酸后，板面低電流密度區(qū)的鍍層“無(wú)光澤”現(xiàn)象才能消失，鍍液中的氯離子濃度才能達(dá)到正常范圍，板面鍍層光亮。
2023-10-11 15:04:171031 電機(jī)槽滿(mǎn)率和銅滿(mǎn)率區(qū)別，有什么關(guān)系？ 電機(jī)槽滿(mǎn)率和銅滿(mǎn)率是電機(jī)設(shè)計(jì)和制造中兩個(gè)相關(guān)但又具有不同含義的重要參數(shù)。在電機(jī)設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中，這兩個(gè)參數(shù)的選擇和優(yōu)化對(duì)電機(jī)性能和效率起著至關(guān)重要的作用。本文將
2023-12-25 11:47:172074 柔性線(xiàn)路板(即FPC)，從結(jié)構(gòu)上講，有單層板、雙面板、多層板之分，不同層板的結(jié)構(gòu)各有不同，但最基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)都為基材銅+覆蓋膜?；?b class="flag-6" style="color: red">銅最常用的為壓延銅和電解銅，覆蓋膜一般為PI，即聚酰亞胺。
2024-01-15 11:36:4811369 
電路板的表面形成一層均勻的銅層。這個(gè)過(guò)程中，需要嚴(yán)格控制鍍液的溫度、濃度、電流密度等參數(shù)，以獲得理想的鍍銅效果。鍍銅完成后，還需要進(jìn)行一系列的后處理步驟，如清洗、烘干
2024-05-27 16:48:171418 
在電子電路領(lǐng)域，覆銅是一項(xiàng)極為重要且廣泛應(yīng)用的工藝技術(shù)。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，覆銅就是在印刷電路板（PCB）的特定層上，通過(guò)特定工藝鋪設(shè)一層連續(xù)的銅箔。 從制作工藝角度看，覆銅通常借助化學(xué)鍍銅、電鍍銅等方法實(shí)現(xiàn)
2025-02-04 14:03:001129 在陰極保護(hù)系統(tǒng)里，參比電極的主要作用是為測(cè)量被保護(hù)金屬的電位提供一個(gè)穩(wěn)定且已知的電位基準(zhǔn)。 參比電極種類(lèi)多樣，常見(jiàn)的有銅/ 硫酸銅參比電極、銀 / 氯化銀參比電極和鋅參比電極等。銅 / 硫酸銅
2025-03-08 20:04:41922 硫酸銅參比電極測(cè)量數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性，可從電極的選擇、安裝、使用和維護(hù)等方面采取相應(yīng)措施，具體如下： 選擇合適的電極 質(zhì)量可靠：選擇有質(zhì)量保證的硫酸銅參比電極，確保其內(nèi)部結(jié)構(gòu)合理、材料純度高，以減少因電極
2025-05-19 10:21:12466 
HDI線(xiàn)路板電鍍銅工藝中常見(jiàn)的故障及成因可歸納如下： 一、鍍層粗糙 板角粗糙?：通常因電流密度過(guò)高導(dǎo)致，需調(diào)低電流并檢查電流顯示是否異常?。 全板粗糙?：可能由槽液溫度過(guò)低、光劑不足或返工板前處理不
2025-09-08 11:58:34624 在智能穿戴、折疊屏手機(jī)等消費(fèi)電子領(lǐng)域，FPC 柔性電路板憑借輕薄、可彎折的特性成為核心組件。但不少工程師都會(huì)遇到一個(gè)棘手問(wèn)題：隨著使用時(shí)間增加，FPC 中的銅離子會(huì)在電場(chǎng)作用下向負(fù)極遷移，形成
2025-10-29 13:52:26282 
FPC覆銅層的銅厚和線(xiàn)寬線(xiàn)距測(cè)量是確保電路性能與可靠性的核心，銅厚直接影響導(dǎo)線(xiàn)截面積，進(jìn)而決定最大電流，銅厚增加也可提升散熱能力，避免局部過(guò)熱導(dǎo)致的材料老化或信號(hào)失真。而線(xiàn)寬線(xiàn)距則影響信號(hào)完整性，若
2026-01-04 10:54:1557 
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