在惡劣的工廠和工藝環(huán)境中，可編程邏輯控制器 (PLC)模擬輸入模塊的可靠性要求需要支持高達(dá)數(shù)百伏的高共模電壓。該共模電壓來自不同的來源，它是由耦合或線路問題導(dǎo)致的。在存在高共模電壓的情況下保持模擬轉(zhuǎn)換所需的精度對(duì)模塊設(shè)計(jì)人員而言是一個(gè)挑戰(zhàn)。
2025-05-21 09:21:26
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設(shè)計(jì)與製造用于IDM與成品測(cè)試代工廠之成品測(cè)試分類處理機(jī)、接觸器與承載板的全球供應(yīng)廠商Multitest，宣布推出可一次完成9 DoF（自由度）測(cè)試的全新感測(cè)器測(cè)試暨校正儀。
2012-08-15 10:30:231188 技術(shù)節(jié)點(diǎn)的每次進(jìn)步都要求對(duì)制造工藝變化進(jìn)行更嚴(yán)格的控制。最先進(jìn)的工藝現(xiàn)在可以達(dá)到僅7 nm的fin寬度，比30個(gè)硅原子稍大一點(diǎn)。半導(dǎo)體制造已經(jīng)跨越了從納米級(jí)到原子級(jí)工藝的門檻。
2020-06-02 18:04:463006 
前面的頻譜發(fā)射我們已經(jīng)學(xué)習(xí)了占用帶寬、帶外發(fā)射和雜散發(fā)射，今天是頻譜發(fā)射的最后一部分內(nèi)容：互調(diào)。在很多的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范中，都有互調(diào)測(cè)試的相關(guān)內(nèi)容，但測(cè)試條件、測(cè)試要求和測(cè)試方法都不盡相同。我們可以不必糾結(jié)
2023-11-13 10:08:167878 
的鄉(xiāng)鄰導(dǎo)線可以繪成一股線。 3.電器安裝、接線的工藝要求:（1）電氣接線顏色必須按標(biāo)準(zhǔn)接線顏色執(zhí)行。（2）按圖正確接線。電氣連接接線牢固、良好，配線應(yīng)成排成束地垂直或水平有規(guī)律地敷設(shè)，要求整齊、美觀
2012-09-21 20:55:21
，Multitest即提供具成本效益的測(cè)試方案來支持此一領(lǐng)域的先驅(qū)，最早的MEMS封裝元件主要是在汽車應(yīng)用上，因此達(dá)到0 ppm 百分之百的安全性一直以來都是必備的要求。Multitest感測(cè)器測(cè)試設(shè)備採(cǎi)用模組化
2012-12-12 16:00:30
陶瓷（LTCC）多層基材的工藝技術(shù)已達(dá)到該要求。 現(xiàn)在，新設(shè)計(jì)的芯片內(nèi)部電極的制造工藝對(duì)位置控制更為精確，進(jìn)而生產(chǎn)出高Q值的0402和0603系列中的積層電感MLG0402Q和MLG0603P系列。積
2019-05-30 06:00:38
本人想測(cè)試一款理論位數(shù)為16位的ADC，實(shí)際可能達(dá)到的有效位數(shù)在14位左右，實(shí)驗(yàn)室有一款安捷倫的信號(hào)源，我也不知道是否符合要求，想請(qǐng)教一下，要想精度方面不出現(xiàn)問題，信號(hào)源的參數(shù)大概應(yīng)該在什么樣的標(biāo)準(zhǔn)。又或者說如果這個(gè)信號(hào)源精度不夠，有沒有什么替代方案可以幫我完成測(cè)試。
2019-05-14 12:21:02
CDMA手機(jī)入網(wǎng)測(cè)試實(shí)驗(yàn)室測(cè)試要求是什么CDMA手機(jī)實(shí)驗(yàn)室測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)是什么
2021-05-06 09:23:49
主要講述 PCB Layout 中焊盤和過孔的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)及工藝要求，包括 BGA 焊盤。
一、 過孔的設(shè)置（適用于二層板，四層板和多層板）孔的設(shè)計(jì)
過線孔：制成板的最小孔徑定義取決于板厚度
2023-04-25 18:13:15
PCB 設(shè)計(jì)基本工藝要求1 PCB 設(shè)計(jì)基本工藝要求1.1 PCB 制造基本工藝及目前的制造水平*PCB 設(shè)計(jì)最好不要超越目前廠家批量生產(chǎn)時(shí)所能達(dá)到的技術(shù)水平，否則無法加工或成本過高。1.1.1
2009-05-24 22:58:33
`1.由于工藝要求繁多，有些要求對(duì)于某些CAD軟件來講是無法實(shí)現(xiàn)的。因?yàn)镃AD軟件是 做設(shè)計(jì)用的，沒有考慮到工藝處理中的特殊要求，因而無法達(dá)到全部的要求。而CAM軟件是專門用于進(jìn)行工藝處理的2.
2012-12-06 14:53:39
性和可裝配性等因素。所以DFM又是并行工程中最重要的支持工具。它的關(guān)鍵是設(shè)計(jì)信息的工藝性分析、制造合理性評(píng)價(jià)和改進(jìn)設(shè)計(jì)的建議。本文我們就將對(duì)PCB工藝中的DFM通用技術(shù)要求做簡(jiǎn)單介紹。一、一般要求1
2020-06-06 13:47:02
這些研究，就可開發(fā)出焊接工藝的檢查和測(cè)試程序，同時(shí)也可找出一些工藝失控的處理方法。4. 對(duì)焊接樣品進(jìn)行試驗(yàn)還需要對(duì)焊接樣品進(jìn)行可靠性試驗(yàn)，以鑒定產(chǎn)品的質(zhì)量是否達(dá)到要求。如果達(dá)不到要求，需找出原因并進(jìn)
2017-05-25 16:11:00
在芯片產(chǎn)業(yè)向高算力、高集成度邁進(jìn)的當(dāng)下,芯片線寬尺寸不斷減小，耐高壓、耐高溫、功率密度不斷增大、制造工序日趨復(fù)雜，對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備要求愈加提高，測(cè)試設(shè)備的制造需要綜合運(yùn)用計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、通信、電子
2025-12-15 15:09:09
`請(qǐng)問PCB蝕刻工藝質(zhì)量要求有哪些？`
2020-03-03 15:31:05
PCB設(shè)計(jì)基本工藝要求
2012-09-19 12:51:49
Pcb的哪些工藝要求會(huì)影響射頻的發(fā)射距離
2019-09-28 21:39:45
SMT行業(yè)里普遍采用溫度測(cè)試儀得出溫度曲線，再參巧之進(jìn)行更改工藝。 溫度曲線是施加于電路裝配上的溫度對(duì)時(shí)間的函數(shù)，當(dāng)在笛卡爾平面作圖時(shí)，回流過程中在任何給定的時(shí)間上，代表PCB上一個(gè)特定點(diǎn)上的溫度形成
2016-05-24 16:05:24
，應(yīng)該有1~2 kg的可接受范圍都可以到達(dá)好的絲印效果。 為了達(dá)到良好的印刷結(jié)果，必須有正確的錫膏材料(黏度、金屬含量、最大粉末尺寸和盡可能最低的助焊劑活性)、正確的工具(印刷機(jī)、模板和刮刀)和正確的工藝
2016-05-24 16:03:15
測(cè)試有影響 化學(xué)鎳金焊盤平整，對(duì)印刷工序要求不高，PCB保存時(shí)間長(zhǎng)，對(duì)計(jì)劃要求不高。對(duì)ICT測(cè)試沒有影響，存在“黑盤”的可能性 元器件耐熱性耐熱性要求高耐熱性要求不是很高 焊端可焊性要求高要求一般
2016-05-25 10:10:15
可焊性保護(hù)(OSP)，化學(xué)鎳金熱風(fēng)整平，也可采用有機(jī)可焊性保護(hù)(OSP),化學(xué)鎳金OSP特點(diǎn)焊盤平整，對(duì)印刷工序要求高，PCB保存時(shí)間短，對(duì)計(jì)劃要求高。對(duì)ICT測(cè)試有影響化學(xué)鎳金焊盤平整，對(duì)印刷工
2016-07-14 11:00:51
stm32主機(jī)usb對(duì)設(shè)備訪問時(shí)間要求高嗎
2023-09-21 06:52:36
1、貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的必須增加測(cè)試點(diǎn)，測(cè)試點(diǎn)直徑在1.0mm~1.5mm之間為宜，以便于在線測(cè)試儀測(cè)試。測(cè)試點(diǎn)焊盤的邊緣至少離周圍焊盤邊緣距離0.4mm。測(cè)試焊盤的直徑在1mm以上，且
2018-08-20 21:45:46
1、貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的必須增加測(cè)試點(diǎn)，測(cè)試點(diǎn)直徑在1.0mm~1.5mm之間為宜，以便于在線測(cè)試儀測(cè)試。測(cè)試點(diǎn)焊盤的邊緣至少離周圍焊盤邊緣距離0.4mm。測(cè)試焊盤的直徑在1mm以上，且
2022-06-23 10:22:15
就是利用沖床及模具將鐵，鋁，銅等板材及異性材使其變形或斷裂，達(dá)到具有一定形狀和尺寸的一種工藝。
2019-10-29 09:11:19
的了解有限，工藝設(shè)計(jì)方案漏洞多，很難獲得達(dá)到設(shè)計(jì)要求的MEMS器件和系統(tǒng)。因此，加強(qiáng)工藝設(shè)計(jì)是當(dāng)前MEMS設(shè)計(jì)中要解決的首要問題。 本文所提出的IMEE系統(tǒng)，是一種以一個(gè)工藝為主線來貫穿整個(gè)
2019-06-25 06:41:25
使用OSP時(shí)，需要對(duì)ICT階段定義一套OSP規(guī)則。最重要的規(guī)則要求在PCB工藝的開始打開版膜(Stencil)，以允許焊膏能加到ICT需要接觸的那些測(cè)試焊盤和過孔上。 優(yōu)點(diǎn)：在單位成本上與HASL具有可比性
2008-06-18 10:01:53
基站對(duì)高集成度低噪放的要求是什么？
2021-05-21 07:05:31
近年來在無線通信、光纖通信、高速數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品不斷推出，信息處理高 速化、無線模擬前端模塊化，這些對(duì)數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)、IC工藝、微波PCB設(shè) 計(jì)提出新的要求，另外，隨著技術(shù)的發(fā)展，對(duì)PCB板材和PCB工藝提出了一些更高要求，大家知道有哪些嗎？
2019-08-01 06:00:23
怎么實(shí)現(xiàn)樓宇對(duì)講系統(tǒng)中音頻電路的設(shè)計(jì)？怎樣設(shè)計(jì)通話電路達(dá)到高租態(tài)呢？
2021-06-04 06:01:30
如下圖。。。芯片pin與pin之間的間距為0.054mm，而外面走線的間距為0.15mm打樣時(shí)，工藝要求里面寫最小線間距為0.054mm還是寫0.15mm？？？？或者要寫什么?。?？
2012-11-08 14:47:16
隨著半導(dǎo)體工藝復(fù)雜度提升，可靠性要求與測(cè)試成本及時(shí)間之間的矛盾日益凸顯。晶圓級(jí)可靠性（Wafer Level Reliability, WLR）技術(shù)通過直接在未封裝晶圓上施加加速應(yīng)力，實(shí)現(xiàn)快速
2025-05-07 20:34:21
時(shí)對(duì)每一種原材料的外形質(zhì)量，柔韌性等方面都有非常嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)，只有達(dá)到了生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)之后才會(huì)投入到宣傳。因此能夠保證整個(gè)外形工藝精度高，不會(huì)讓有任何一點(diǎn)瑕疵的無局放耐壓試驗(yàn)裝置流入到市場(chǎng)之中，讓客戶在使用時(shí)
2019-08-05 15:40:57
招聘6/8吋晶圓測(cè)試工藝工程師/主管1名工作地點(diǎn)：無錫工資：面議要求：1. 工藝工程師：晶圓測(cè)試經(jīng)驗(yàn)3年以上，工藝主管：晶圓測(cè)試經(jīng)驗(yàn)5年以上；2. 精通分立器件類產(chǎn)品晶圓測(cè)試，熟悉IC晶圓測(cè)試尤佳
2017-04-26 15:07:57
晶圓級(jí)CSP的返修工藝包括哪幾個(gè)步驟？晶圓級(jí)CSP對(duì)返修設(shè)備的要求是什么？
2021-04-25 08:33:16
機(jī)械加工工藝分析 1 超精度研磨工藝 速加網(wǎng)機(jī)械的加工過程中對(duì)于其加工表面的粗糙程度有著嚴(yán)格的要求，如在（1～2）cm應(yīng)保持相同水平的粗糙精度，在傳統(tǒng)的加工工藝中一般采用硅片拋光來達(dá)到這一要求。而
2018-11-15 17:55:38
`樓梯UV涂裝工藝表面油漆涂裝工藝以噴涂為主，所使用油漆通常是NC、PU、PE。樓梯比一般的木制品要具備很多的特性，例如：耐摩擦性，耐物理?yè)p傷性，環(huán)保性等都需要達(dá)到很高的標(biāo)準(zhǔn)，但現(xiàn)在的涂裝工藝與油漆
2013-01-28 14:05:56
工藝因?yàn)樵黾恿恕皥D形電鍍”，工藝更為復(fù)雜化。那么，正負(fù)片工藝的差異，到底是什么呢？對(duì)于搞PCB工藝的朋友來說，這個(gè)是挺難說的，但如果只是在線上下單PCB多層板的朋友，那么，則建議從產(chǎn)品對(duì)于線路的要求，來
2022-12-08 13:56:51
主要是由于直徑尺寸公差波動(dòng)造成的。為避免這些失效模式，壓裝工藝都會(huì)提出力和位移監(jiān)控。一般也就要求到MIN力，MAX力檢測(cè)，壓入深度檢測(cè)。但是還有一種情況：如壓軸承到轉(zhuǎn)子，如果轉(zhuǎn)子軸，軸跳動(dòng)不合格的話
2023-03-08 16:21:51
造成的。為避免這些失效模式，壓裝工藝都會(huì)提出力和位移監(jiān)控。一般也就要求到MIN力，MAX力檢測(cè)，壓入深度檢測(cè)。但是還有一種情況：如壓軸承到轉(zhuǎn)子，如果轉(zhuǎn)子軸，軸跳動(dòng)不合格的話，在壓裝過程中，壓裝力會(huì)出
2018-10-11 11:10:07
求助一下電路板老化的工藝要求啊
2024-04-24 07:00:15
1. 一般工藝設(shè)計(jì)要求參考《印制電路CAD工藝設(shè)計(jì)規(guī)范》Q/DKBA-Y001-1999。2. 功能板的ICT可測(cè)試要求A. 對(duì)于大批量生產(chǎn)的單板，一般在生產(chǎn)中要做ICT（In Circuit
2016-11-15 11:38:29
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:53 編輯
簡(jiǎn)述進(jìn)局光纜成端安裝工藝及要求？
2011-10-16 20:30:14
在高溫及壓力的作用下形成共晶合金，實(shí)現(xiàn)連接及固定的方法。樹脂粘接：芯片背面及載體之間，通過含有大量Ag顆粒的環(huán)氧樹脂作為粘著劑，而達(dá)到固定的作用方法。膠帶粘接：芯片表面與載體之間通過膠帶的粘接，達(dá)到固定的作業(yè)方法。芯片封裝測(cè)試工藝教程教材資料[hide][/hide]
2012-01-13 14:46:21
表面安裝工藝對(duì)印制板設(shè)計(jì)的要求
2012-08-20 19:54:17
請(qǐng)問DAC7731的數(shù)字部分是bipolar工藝還是cmos工藝？
管腳懸空時(shí)是高阻狀態(tài)還是什么電平狀態(tài)？
手冊(cè)中對(duì)于不使用的管腳是懸空不做處理，是否意味著管腳有確定狀態(tài)，無需管理？
2024-11-26 07:34:09
TI的多核處理器，生產(chǎn)工藝達(dá)到多少nm，其主要產(chǎn)品型號(hào)是？
2019-01-14 06:01:56
wincc7d對(duì)硬件要求高嗎？
2019-04-01 07:45:07
wincc7d對(duì)硬件要求高嗎？
2023-10-25 08:28:11
星影像設(shè)備產(chǎn)品的測(cè)試過程對(duì)于測(cè)試能耗的儀器有什么要求？
2021-04-15 06:28:02
規(guī)范產(chǎn)品的PCB 工藝設(shè)計(jì)，規(guī)定PCB 工藝設(shè)計(jì)的相關(guān)參數(shù)，使得PCB 的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術(shù)規(guī)范要求，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技
2008-10-28 09:46:05
0 1 PCB 設(shè)計(jì)基本工藝要求1.1 PCB 制造基本工藝及目前的制造水平*PCB 設(shè)計(jì)最好不要超越目前廠家批量生產(chǎn)時(shí)所能達(dá)到的技術(shù)水平，否則無法加工或成本過高。1.1.1 層壓多層板
2009-03-30 18:00:410 印刷線路板制作技術(shù)大全-PCB設(shè)計(jì)基本工藝要求
1 PCB 設(shè)計(jì)基本工藝要求1.1 PCB 制造基本工藝及目前的制造水平PCB 設(shè)計(jì)最好不要超越目前廠家批量生產(chǎn)時(shí)所能達(dá)到的技術(shù)
2009-05-16 20:11:500 SMT無鉛工藝對(duì)無鉛錫膏的要求
SMT無鉛工藝的步伐越來越近，無鉛錫膏作為無鉛工藝的
2009-03-20 13:41:162845 如何即達(dá)到EMC要求,又僅可能的節(jié)約PCB成本
PCB板
2009-03-20 14:02:42952 電池隔膜工藝要求特點(diǎn)有哪些？
工藝線路的比較要求特點(diǎn) 干法：拉伸致孔法：利用可結(jié)晶高分子材料中結(jié)
2009-10-26 09:20:48643 SMT無鉛制程工藝要求及問題解決方案
一、錫膏絲印工藝要求
1、解凍、攪拌
首先從冷藏庫(kù)中取出錫膏解
2009-11-18 14:08:553132 從工藝要求上選擇整流器(專家提醒)
鋁氧化企業(yè)不但要根據(jù)企業(yè)氧化車間的環(huán)境來選擇氧化電源,而且也應(yīng)該根據(jù)氧化工藝的要求
2009-12-11 10:12:46842 PCB設(shè)計(jì)基本工藝要求
1.1 PCB 制造基本工藝及目前的制造水平*PCB 設(shè)計(jì)最好不要超越目前廠家批量生產(chǎn)時(shí)所能達(dá)到的技術(shù)水平，否則
2010-04-10 22:28:465921 
1、無鉛工藝對(duì)助焊劑的要求
(A)由于焊劑與合金表面之間有化學(xué)反應(yīng)，因此不同合金成分
2010-10-25 18:15:512039 安裝的基本工藝要求 對(duì)安裝的總要求是牢固可靠，不損傷元器件，不損傷涂覆層，不破壞元器件的絕緣性能。安裝件的位置、方向正確。具體要求如下： 1. 應(yīng)保證實(shí)物與裝配圖一致。
2011-06-03 15:29:542343 面向世界各地的集成元件制造商(IDM)和最終測(cè)試分包商，設(shè)計(jì)和制造最終測(cè)試分選機(jī)、測(cè)試座和負(fù)載板的領(lǐng)先廠商Multitest公司，現(xiàn)推出新型16測(cè)試位三溫水平拿放式分選機(jī)：MT9510 x1
2011-08-16 09:17:512718 高亮度LED vs. 高功率LED模塊( High Brightness LEDs vs. High Power LED Modules) 高功率LED模塊測(cè)試要求( High Power LED
2011-09-28 18:25:500 IDM和Multitest公司，現(xiàn)已將首臺(tái)適于MT9510水平拿放式測(cè)試分選機(jī)的Multitest MEMS設(shè)備發(fā)送到美國(guó)的一家IDM。這種新型組合以兩種成熟平臺(tái)為基礎(chǔ)：MT MEMS和MT9510。
2012-01-17 09:21:371706 Multitest日前宣布推出適于MT9928 xm重力式測(cè)試分選機(jī)的新型振動(dòng)盤上料模塊。該模塊針對(duì)MLF2和SOT等最小元件的溫度測(cè)試提供了一流解決方案。雖然Turret是傳統(tǒng)的分選解決方案，但在高溫或
2012-05-30 11:12:041330 面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最終測(cè)試分包商，設(shè)計(jì)和制造最終測(cè)試分選機(jī)、測(cè)試座和負(fù)載板的廠商Multitest公司，日前宣布其設(shè)備全面支持MEMS振蕩器的相關(guān)優(yōu)勢(shì)。
2012-12-21 14:09:251780 BGA 的焊接工藝要求，詳細(xì)介紹各個(gè)步驟的要求，讓初學(xué)者可以迅速的成長(zhǎng)起來。
2016-03-21 11:32:0011 PCB板DFX工藝性要求PCB板DFX工藝性要求
2016-07-26 16:29:360 PCB測(cè)試工藝技術(shù)，很詳細(xì)的
2016-12-16 21:54:480 pcb打板工藝要求
2016-12-09 15:19:1019 PCB設(shè)計(jì)基本工藝要求
2017-01-28 21:32:490 在PCBA加工過程中，再流焊接是一個(gè)非常重要的工藝，將從再流焊接的基本概念，工藝流程，工藝特點(diǎn)三個(gè)維度。PCBA再流焊接具有良好的工藝性，對(duì)元器件的布局位置、方向與間距沒有特別的要求。再流焊接面上元器件的布局主要考慮焊膏印刷鋼網(wǎng)開窗對(duì)元器件間距的要求、檢查與返修的空間要求，工藝可靠性要求。
2019-05-09 14:17:0610655 倒裝芯片技術(shù)分多種工藝方法，每一種都有許多變化和不同應(yīng)用。舉例來說，根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)所要求的印制板或基板的類型 － 有機(jī)的、陶瓷的或柔性的－ 決定了組裝材料的選擇（如凸點(diǎn)類型、焊料、底部填充材料），并在
2019-05-31 10:16:457142 
SMT工藝材料對(duì)SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著至關(guān)重要的作用，是表面組裝工藝的基礎(chǔ)之一。進(jìn)行SMT工藝設(shè)計(jì)和建立生產(chǎn)線時(shí)，必須根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。SMT工藝中對(duì)組裝工藝材料的要求主要有哪幾點(diǎn)？
2019-11-05 10:56:444581 smt貼片機(jī)作為SMT工藝中技術(shù)含量高、價(jià)值比重大的電子制造設(shè)備，SMT工藝對(duì)貼片機(jī)的要求主要有三個(gè)：要貼片準(zhǔn)，二要貼得好，三要貼得快。下面對(duì)這三個(gè)smt工藝對(duì)smt貼片機(jī)的基本要求進(jìn)行詳解。
2020-03-18 11:20:284660 根據(jù)PCB設(shè)計(jì)要求提出測(cè)試點(diǎn)是否需要開口等要求，如果對(duì)測(cè)試點(diǎn)無特殊說明則不開口。
2020-05-15 10:56:051723 淺談易用性測(cè)試及GUI常見的測(cè)試要求
2020-06-29 10:15:113324 商用無線通信要求使用低成本的板材、穩(wěn)定的介電常數(shù)（εr變化誤差在±1-2％間）、低的介電損耗（0.005以下）。具體到手機(jī)的PCB板材，還需要有多層層壓、PCB加工工藝簡(jiǎn)易、成品板可靠性高、體積小、集成度高、成本低等特點(diǎn)。
2020-10-14 10:43:007 詳談電連接器端接的分類、優(yōu)勢(shì)及工藝要求
2020-08-06 16:54:544484 責(zé)任編輯：xj 原文標(biāo)題：對(duì)布局設(shè)計(jì)的工藝要求 文章出處：【微信公眾號(hào)：汽車電子硬件設(shè)計(jì)】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
2020-11-13 16:02:292105 
如下圖所示為某家PCB制版生產(chǎn)廠家的工藝要求。包括電路板層數(shù)，厚度，孔徑，最小線寬線距，銅厚等基本參數(shù)要求；也包括板材類型，表面處理，特殊加工等特別要求。一般在PCB加工的時(shí)候，分測(cè)試用的打樣加工，以及最終成型的批量產(chǎn)品加工。
2020-11-19 16:39:2013676 關(guān)于封裝測(cè)試工藝教育資料分享。
2021-04-08 16:14:1164 印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范——工藝性要求說明。
2021-06-18 11:34:230 詳解半導(dǎo)體封裝測(cè)試工藝
2023-05-31 09:42:182317 
一、電池測(cè)試箱試驗(yàn)流程： 預(yù)處理：將被測(cè)樣品放置工作室中，讓它在正常的試驗(yàn)直至達(dá)到溫度穩(wěn)定。 始檢測(cè)：將被測(cè)樣品與標(biāo)準(zhǔn)要求對(duì)照，符合要求后直接放入箱內(nèi)即可。 試驗(yàn)： ①試驗(yàn)樣品應(yīng)按標(biāo)準(zhǔn)要求放置在
2023-06-27 14:06:201051 2006電子元器件搪錫工藝技術(shù)要求
2023-08-23 16:48:036 SMT焊接工藝是指在金屬或非金屬材料之間形成牢固連接的過程和方法。焊接工藝要求根據(jù)具體項(xiàng)目和產(chǎn)品的需求而有所不同，深圳捷多邦小編整理了一些常見的SMT焊接工藝要求
2023-09-01 10:09:361321 PCB設(shè)計(jì)基本工藝要求
2022-12-30 09:20:3810 PCB設(shè)計(jì)基本工藝要求
2023-03-01 15:37:464 PCB三防漆噴涂工藝要求 PCB三防漆噴涂工藝是一項(xiàng)非常重要的工藝，用于保護(hù)電路板的表面，并提高電路板的抗沖擊、防塵、防潮等性能。下面詳細(xì)介紹PCB三防漆噴涂工藝的要求。 一、噴涂前的準(zhǔn)備工作 在
2023-12-09 14:04:523634 pcb打樣對(duì)工藝有哪些要求
2023-12-27 10:14:351356 濕熱滅菌工藝驗(yàn)證解決方案，確保所有產(chǎn)品和容器達(dá)到無菌要求
2024-01-24 16:09:261149 劃片機(jī)工藝要求嚴(yán)格且復(fù)雜，直接關(guān)系到芯片的質(zhì)量和生產(chǎn)成本。以下是劃片機(jī)工藝要求的主要方面：一、切割精度基本要求：劃片機(jī)的切割精度直接影響到芯片的尺寸精度和性能。一般來說，切割精度需要達(dá)到幾百納米到
2024-12-26 18:04:521007 
在鋰離子電池制造領(lǐng)域，涂布工藝是決定電池性能和質(zhì)量的關(guān)鍵步驟之一。涂布工藝的精確度直接影響到電池的容量、循環(huán)壽命以及安全性。隨著鋰離子電池技術(shù)的不斷進(jìn)步，對(duì)涂布工藝的要求也日益嚴(yán)格。本文將深入探討
2025-08-05 17:55:17927 
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