到底什么是雪崩失效呢，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)MOSFET在電源板上由于母線電壓、變壓器反射電壓、漏感尖峰電壓等等系統(tǒng)電壓疊加在MOSFET漏源之間，導(dǎo)致的一種失效模式。簡(jiǎn)而言之就是由于就是MOSFET漏源極的電壓超過其規(guī)定電壓值并達(dá)到一定的能量限度而導(dǎo)致的一種常見的失效模式。
2017-09-18 10:35:30
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失效模式：各種失效的現(xiàn)象及其表現(xiàn)的形式。失效機(jī)理：是導(dǎo)致失效的物理、化學(xué)、熱力學(xué)或其他過程。1、電阻器的主要
2017-10-11 06:11:0014157 失效模式：各種失效的現(xiàn)象及其表現(xiàn)的形式。 失效機(jī)理：是導(dǎo)致失效的物理、化學(xué)、熱力學(xué)或其他過程。 1、電阻器的主要失效模式與失效機(jī)理為 1) 開路：主要失效機(jī)理為電阻膜燒毀或大面積脫落，基體斷裂，引線
2018-01-16 08:47:1133382 
眾所周知，IGBT失效是IGBT應(yīng)用中的難題。大功率IGBT作為系統(tǒng)中主電路部分的開關(guān)器件，失效后將直接導(dǎo)致系統(tǒng)癱瘓。宇宙射線作為一個(gè)無(wú)法預(yù)知的因素，可能就是導(dǎo)致IGBT發(fā)生意外故障的關(guān)鍵。
2023-12-27 09:39:344675 
你是否長(zhǎng)時(shí)間糾纏于線路板的失效分析？你是否花費(fèi)大量精力在樣板調(diào)試過程中？你是否懷疑過自己的原本正確的設(shè)計(jì)？也許許多硬件工程師都有過類似的心理對(duì)話。有數(shù)據(jù)顯示，78%的硬件失效原因是由于不良的焊接
2012-12-17 12:31:00
請(qǐng)問造成硬件失效的主要原因是什么？
2021-04-25 06:09:26
你是否長(zhǎng)時(shí)間糾纏于線路板的失效分析？你是否花費(fèi)大量精力在樣板調(diào)試過程中？你是否懷疑過自己的原本正確的設(shè)計(jì)？
2021-04-21 06:01:05
的研究，即對(duì)釀成失效的必然性和規(guī)律性的研究。例如在功率器件的EAS失效中，就可能存在著過電壓導(dǎo)致寄生三極管開啟，導(dǎo)致器件失效。也可能存在著電路板系統(tǒng)溫度過高，致使器件寄生三極管開啟電壓下降，隨即導(dǎo)致寄生
2020-08-07 15:34:07
焊接知識(shí) 78%的硬件失效是由于焊接問題導(dǎo)致你是否長(zhǎng)時(shí)間糾纏于線路板的失效分析？你是否花費(fèi)大量精力在樣板調(diào)試過程中？你是否懷疑過自己的原本正確的設(shè)計(jì)？也許許多硬件工程師都有過類似的心理對(duì)話。有數(shù)
2012-09-08 10:03:26
[原]記錄一個(gè)由于InnoDB MVCC導(dǎo)致的并發(fā)BUG
2019-07-17 09:46:11
`硬件失效原因之：PCB焊接 有數(shù)據(jù)顯示，78%的硬件失效原因是由于不良的PCB焊接加工造成的。 遇到硬件失效的情況，工程師愿意花費(fèi)大量時(shí)間和精力在樣板調(diào)試和分析中，耽誤了項(xiàng)目進(jìn)度。如果找不出不良
2012-11-21 15:41:50
眾所周知，電子設(shè)計(jì)作為工科專業(yè)，本身就是一個(gè)對(duì)動(dòng)手實(shí)踐能力要求很高的學(xué)科，對(duì)于做硬件設(shè)計(jì)的人來(lái)說(shuō)，更是如此。無(wú)論是電子DIY還是實(shí)際工作中，硬件焊接都是硬件設(shè)計(jì)者不可或缺的重要功夫（或者說(shuō)是必備技能
2012-03-30 10:22:57
CH573F上電不穩(wěn)導(dǎo)致UART0失效
2022-08-30 06:52:12
帶來(lái)嚴(yán)重的隱患。 外部因素：裂紋1.溫度沖擊裂紋(Thermal Crack)主要由于器件在焊接特別是波峰焊時(shí)承受溫度沖擊所致，不當(dāng)返修也是導(dǎo)致溫度沖擊裂紋的重要原因。 2. 機(jī)械應(yīng)力裂紋(Flex
2020-03-19 14:00:37
PBGA極易產(chǎn)生“爆米花”現(xiàn)象，從而導(dǎo)致PBGA失效。由于BGA返修難度頗大，返修成本高，因此，在smt制程中，上海漢赫電子對(duì)如何提升BGA質(zhì)量越來(lái)越受重視。本文漢赫電子主要針對(duì)PBGA失效原因及質(zhì)量
2016-08-11 09:19:27
的轉(zhuǎn)型期，客戶對(duì)PCB制程及組裝的認(rèn)識(shí)尚有較大差異，于是類似漏電、開路（線路、孔）、焊接不良、爆板分層之類的失效常常發(fā)生，常引起供應(yīng)商與用戶間的質(zhì)量責(zé)任糾紛，為此導(dǎo)致了嚴(yán)重的經(jīng)濟(jì)損失。通過對(duì)PCB
2020-02-25 16:04:42
主要用于PCB最關(guān)鍵的兩個(gè)參數(shù)：測(cè)量其線性膨脹系數(shù)和玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度。膨脹系數(shù)過大的基材的PCB在焊接組裝后常常會(huì)導(dǎo)致金屬化孔的斷裂失效。 熱重分析儀 (TGA) 熱重法
2018-09-20 10:55:57
面的溝通成本就達(dá)43小時(shí)，時(shí)間就是成本呀。
鋼網(wǎng)是SMT焊接的重要工具。
開鋼網(wǎng)是一個(gè)系統(tǒng)工程，而不是簡(jiǎn)單的開個(gè)孔就可以。
開鋼網(wǎng)要怎么去規(guī)避孔內(nèi)進(jìn)錫，導(dǎo)致的虛焊問題。
設(shè)計(jì)鋼網(wǎng)為什么需要鉆孔層文件
2023-07-31 18:44:57
失效引起的電性異常可能會(huì)導(dǎo)致關(guān)鍵設(shè)備的災(zāi)難性故障。為了防止關(guān)鍵設(shè)備由于焊接問題引起的災(zāi)難性故障，美國(guó)銳拓集團(tuán)公司(Ridgetop-Group)開發(fā)了SJ-BIST解決方案。作為一系列的故障預(yù)測(cè)產(chǎn)品中
2011-12-06 12:02:15
短路的原因是過高的電壓使電解質(zhì)破裂，或者過高的電流密度是芯片中產(chǎn)生電流通路。 靜電釋放稍微低一些的電壓/電流會(huì)導(dǎo)致LED芯片的軟失效。軟失效通常伴隨著芯片反向漏電流的減小，這可能是由于高反向電流使
2018-02-05 11:51:41
進(jìn)行續(xù)流的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中，由于體二極管遭受破壞而導(dǎo)致的失效。4：諧振失效：在并聯(lián)使用的過程中，柵極及電路寄生參數(shù)導(dǎo)致震蕩引起的失效。5：靜電失效：在秋冬季節(jié)，由于人體及設(shè)備靜電而導(dǎo)致的器件失效。6：柵極電壓
2018-08-15 17:06:21
81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產(chǎn)品和國(guó)防產(chǎn)品，并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點(diǎn)是焊接球小和焊接球的直徑小。當(dāng)FGPA被焊在PCB板上時(shí)，容易造成焊接連接失效。
2019-08-22 06:14:26
關(guān)于78%的硬件失效是由于焊接問題導(dǎo)致看完你就懂了
2021-04-23 06:38:07
中使用的數(shù)量很大，并且是一種消耗功率的元件，由于電阻器失效導(dǎo)致電子設(shè)備故障的比率比較高，據(jù)統(tǒng)計(jì)約占15%。電阻器失效的模式和原因與產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)、工藝特點(diǎn)和使用條件等有密切關(guān)系。電阻器的失效可分為兩大類
2019-10-08 08:00:00
有哪些因素可造成焊接連接失效呢？焊接失效分為哪幾種類型？焊接球失效的電信號(hào)表現(xiàn)有哪些？
2021-04-28 07:28:05
指產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)由于材料損傷或蛻變而造成的失效，如疲勞斷裂、磨損、變形等。主要由結(jié)構(gòu)材料特性及受到的機(jī)械應(yīng)力造成，有時(shí)候也和熱應(yīng)力和電應(yīng)力有關(guān)。2、熱失效指產(chǎn)品由于過熱或急劇溫度變化而導(dǎo)致的燒毀、熔融
2019-10-11 09:50:49
膨脹產(chǎn)生的應(yīng)力將導(dǎo)致PCB 爆板分層。由于該失效樣品的熱分解溫度和焊接最高溫度相接近，從而導(dǎo)致一定比例的爆板失效。圖4 樣品基材的TG 曲線 案例三 PCBA 局部爆板 一批PCBA 樣品其中的某個(gè)
2012-07-27 21:05:38
的器件連接到PCB上時(shí)，如果沒有早期檢測(cè)，由焊接失效引起的電性異?？赡軙?huì)導(dǎo)致關(guān)鍵設(shè)備的災(zāi)難性故障。為了防止關(guān)鍵設(shè)備由于焊接問題引起的災(zāi)難性故障，美國(guó)銳拓集團(tuán)公司(Ridgetop-Group)開發(fā)
2012-10-11 15:10:32
形容。當(dāng)焊接球?qū)⒎庋b有FPGA的器件連接到PCB上時(shí)，如果沒有早期檢測(cè)，由焊接失效引起的電性異?？赡軙?huì)導(dǎo)致關(guān)鍵設(shè)備的災(zāi)難性故障。為了防止關(guān)鍵設(shè)備由于焊接問題引起的災(zāi)難性故障，美國(guó)銳拓集團(tuán)公司
2012-10-13 19:30:49
還原了不同的軸向壓力對(duì)鋰離子電池造成的影響，分析結(jié)果得到了CT掃描的驗(yàn)證，該仿真分析結(jié)果發(fā)現(xiàn)了兩種可以解釋在擠壓試驗(yàn)中導(dǎo)致鋰離子電池發(fā)生短路原因。由于在動(dòng)力電池組中18650電池一般是采用垂直裝配的，在
2016-12-23 17:35:56
現(xiàn)瞬時(shí)擊穿，則很大的短路電流將使電容迅速過熱而失去熱平衡，鉭電容固有的“自愈”特性已無(wú)法修補(bǔ)氧化膜，從而導(dǎo)致鉭電容迅速擊穿失效。失效機(jī)理主要是由于氧化膜缺陷，鉭塊與陽(yáng)極引出線接觸產(chǎn)生相對(duì)位移，陽(yáng)極引出鉭絲
2020-12-25 16:11:20
嚴(yán)重的影響。陶瓷電容常見的失效機(jī)理主要有以下幾種： 1、來(lái)料本身的缺陷a）陶瓷介質(zhì)內(nèi)空洞 介質(zhì)內(nèi)的空洞容易導(dǎo)致漏電，介電強(qiáng)度降低。漏電容易導(dǎo)致電容內(nèi)局部過熱， 由于熱電的正反饋，進(jìn)一步降低陶瓷介質(zhì)
2019-05-05 10:40:53
首先介紹了 安全儀表 系統(tǒng)在實(shí)際應(yīng)用匯總的需求以及安全儀表系統(tǒng)的硬件失效概率評(píng)估的必要性，然后研究了硬件失效概率的評(píng)估方法。
2011-06-17 11:16:01
19 半導(dǎo)體器件芯片焊接失效模式分析與解決探討 半導(dǎo)體器件芯片焊接失效模式分析與解決探討 芯片到封裝體的焊接(粘貼)方法很多，可概括為金屬合金焊接法(或稱為低熔點(diǎn)焊接法)和樹脂
2011-11-08 16:55:5061 有數(shù)據(jù)顯示，78% 的硬件失效是由于焊接問題導(dǎo)致，該文章主要分析主要由于焊接問題所導(dǎo)致的硬件失效及分析方法！
2012-03-06 23:48:121390 文中通過VLSI 失效分析，對(duì)這種應(yīng)力造成的芯片損傷進(jìn)行了研究，并提出利用環(huán)境應(yīng)力試驗(yàn)和可靠性分析的方法暴露熱膨脹系數(shù)不匹配導(dǎo)致芯片損傷的技術(shù)。
2012-03-15 14:28:4055 軟件啟動(dòng)模式導(dǎo)致 IWatchDog 失效
2015-12-07 18:13:590 瑞薩YRPBRL78G13硬件開發(fā)手冊(cè)（原理圖）
2017-02-28 22:33:2436 汽車動(dòng)力電池的電芯在生產(chǎn)工藝中，蓋板、殼體等多個(gè)部份需要激光焊接，如果焊接質(zhì)量不好，有氣泡、焊接強(qiáng)度不夠等失效，會(huì)造成電芯內(nèi)的液體泄漏，是重大的質(zhì)量問題并會(huì)造成安全隱患。 另外，在使用摩擦焊焊接
2017-10-01 12:56:511 汽車動(dòng)力電池的電芯在生產(chǎn)工藝中，蓋板、殼體等多個(gè)部份需要激光焊接，如果焊接質(zhì)量不好，有氣泡、焊接強(qiáng)度不夠等失效，會(huì)造成電芯內(nèi)的液體泄漏，是重大的質(zhì)量問題并會(huì)造成安全隱患。 另外，在使用摩擦焊焊接
2017-10-01 12:56:515 貼片電感失效原因主要表現(xiàn)在五個(gè)方面，分別是耐焊性、可焊性、焊接不良、上機(jī)開路、磁路破損等導(dǎo)致的失效，下面金籟科技小編將就這五點(diǎn)做出解釋。 在此之前，我們先了解一下電感失效模式，以及貼片電感失效的機(jī)理
2018-04-10 17:12:319722 
到底什么是雪崩失效呢，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)MOSFET在電源板上由于母線電壓、變壓器反射電壓、漏感尖峰電壓等等系統(tǒng)電壓疊加在MOSFET漏源之間，導(dǎo)致的一種失效模式。簡(jiǎn)而言之就是由于就是MOSFET漏源極的電壓
2018-05-06 09:13:2615611 本文首先介紹了芯片焊接（粘貼）技巧及機(jī)理，其次介紹了失效模式分析，最后介紹了焊接質(zhì)量的三種檢驗(yàn)技巧以及焊接不良原因及對(duì)應(yīng)措施，具體的跟隨小編一起來(lái)了解一下。
2018-05-31 14:18:0811102 電子元器件的主要失效模式包括但不限于開路、短路、燒毀、爆炸、漏電、功能失效、電參數(shù)漂移、非穩(wěn)定失效等。對(duì)于硬件工程師來(lái)講電子元器件失效是個(gè)非常麻煩的事情，比如某個(gè)半導(dǎo)體器件外表完好但實(shí)際上已經(jīng)半失效
2018-06-07 15:18:139221 連接器的內(nèi)導(dǎo)體相對(duì)于外導(dǎo)體來(lái)說(shuō)，尺寸較小，強(qiáng)度較差的內(nèi)導(dǎo)體更容易造成接觸不良而導(dǎo)致連接器失效。
2019-04-02 16:10:052599 器件失效就是器件本身發(fā)生故障導(dǎo)致其該有的功能失效。
2019-08-10 11:36:544641 在SMT的制程中導(dǎo)致BGA失效的工藝環(huán)節(jié)和原因很多，比如ESD、回流焊接等等，要想降低SMT制程中BGA的失效，需要在多方面進(jìn)行全面控制。
2019-11-01 17:46:522654 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。
2019-08-22 10:50:111463 在SMT貼片加工的過程中由于涉及到很多的環(huán)節(jié)，因而項(xiàng)目制作工藝的管控涉及到很多的環(huán)節(jié)，因此一些PCBA貨品會(huì)存在臟亂、儲(chǔ)存后、或者焊接失效后導(dǎo)致的奶白色殘余。那么下面一起來(lái)了解一下這種奶白色殘余是什么？是怎么回事導(dǎo)致的呢？
2019-12-09 11:26:298495 有關(guān)實(shí)驗(yàn)證明，SMT無(wú)鉛焊接的產(chǎn)品在機(jī)械振動(dòng)、跌落或電路板被彎曲時(shí)，Sn-Ag-Cu焊點(diǎn)的失效負(fù)載還不到Sn-Pb合金焊點(diǎn)的一半。也就是說(shuō)，如果Sn-Pb焊點(diǎn)振動(dòng)失效的最大加速度為20g，頻率為
2020-05-29 15:16:241750 目前電子產(chǎn)品中大量使用FPGA，且多采用BGA（Ball GridArray Package）球柵陣列封裝。BGA封裝的特點(diǎn)是焊接球小、密集度高，缺點(diǎn)是不易檢測(cè)。在使用中，F(xiàn)PGA焊接點(diǎn)由于受到
2020-07-24 14:24:082612 注1在分析中可以省略沒有顯著增加違反安全目標(biāo)概率的失效元素，其失效模式可歸類為安全失效，例如。硬件元件，其失效只導(dǎo)致多點(diǎn)失效的順序n，與n>2，被認(rèn)為是安全失效，除非顯示與技術(shù)安全概念相關(guān)。
2020-08-25 15:35:553985 
當(dāng)電機(jī)在不正常的工作狀態(tài)下（包括電方面，機(jī)械方面和環(huán)境方面等）電機(jī)線圈的壽命會(huì)嚴(yán)重縮水。導(dǎo)致風(fēng)機(jī)線圈失效的原因有：缺相、短路、線圈接地、過載、轉(zhuǎn)子鎖死、電壓不平衡、電涌。
2020-09-09 09:45:122020 你是否長(zhǎng)時(shí)間糾纏于線路板的失效分析？你是否花費(fèi)大量精力在樣板調(diào)試過程中？你是否懷疑過自己的原本正確的設(shè)計(jì)？也許許多硬件工程師都有過類似的心理對(duì)話。有數(shù)據(jù)顯示，78%的硬件失效原因是由于不良的焊接和錯(cuò)誤的物料貼片造成的。
2020-10-17 11:00:232905 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。 所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤(rùn)濕的性質(zhì)
2022-11-30 11:15:441523 烙鐵頭失效的原因歸根結(jié)底就是烙鐵頭不上錫，不能進(jìn)行焊接操作，導(dǎo)致烙鐵頭失效的原因有如下幾點(diǎn)。
2021-03-15 10:10:108325 回流焊時(shí)急冷急熱，使貼片電感內(nèi)部產(chǎn)生應(yīng)力，導(dǎo)致有極少部分的內(nèi)部存在開路隱患的貼片電感的缺陷變大，造成貼片電感開路。從線路板上取下貼片電感測(cè)試，貼片電感失效。如果出現(xiàn)焊接開路，失效的產(chǎn)品數(shù)量一般較少，同批次中失效產(chǎn)品一般小于千分級(jí)。
2021-04-21 14:31:103080 DPA分析，下面會(huì)選擇性提供一些圖片分享。 電極開路失效機(jī)理解析： 一般由于內(nèi)電極沒有鍍上鎳，在過爐的時(shí)候，由于內(nèi)電極沒有鍍上鎳不耐焊被“吃掉”，形成開路導(dǎo)通，導(dǎo)致電阻器開路失效。 ? 為什么沒有鍍上鎳，原因有很多種，
2021-12-11 10:11:594338 
失效模式：各種失效的現(xiàn)象及其表現(xiàn)的形式。
失效機(jī)理：是導(dǎo)致失效的物理、化學(xué)、熱力學(xué)或其他過程。
2022-02-10 09:49:0618 日常分析中，經(jīng)常出現(xiàn)由于BGA焊接可靠性導(dǎo)致的工程、市場(chǎng)失效問題，或檢出存在焊接可靠性風(fēng)險(xiǎn)的問題。鑒于BGA焊接的隱蔽性，造成失效對(duì)象品的風(fēng)險(xiǎn)較難預(yù)測(cè)，因此需要從源頭便開始科學(xué)有效地評(píng)價(jià)，這也利于
2022-06-13 14:33:583453 
MLCC由陶瓷介質(zhì)、端電極、金屬電極三種材料構(gòu)成。由于陶瓷的特性一般比較脆，所以會(huì)因?yàn)閼?yīng)力或溫度導(dǎo)致破裂或與金屬電極錯(cuò)位是MLCC失效的主要原因。陶瓷電容也同樣會(huì)應(yīng)為電應(yīng)力過大導(dǎo)致失效。MLCC
2022-11-28 15:40:578527 芯片失效是指芯片由于某種原因，導(dǎo)致其尺寸、形狀、或材料的組織與性能發(fā)生變化而不能完滿地完成指定的功能。
2022-12-19 11:14:143502 焊接是更傳統(tǒng)和最經(jīng)濟(jì)的連接器端接方法，它是將鉛、錫、黃銅或銀的合金熔化并冷卻到焊料杯中，以將導(dǎo)體粘合到連接器的觸點(diǎn)上。
淺談連接器端子焊接技術(shù)熱失效問題
連接器使用焊接技術(shù)，而不是需要
2022-12-29 14:21:40740 No.1 案例背景 當(dāng)芯片底部出現(xiàn)焊接不良的問題時(shí)，我們可以怎么進(jìn)行失效分析呢？ 本篇案例運(yùn)用X-ray檢測(cè)——斷面檢測(cè)——焊錫高度檢測(cè)——SEM檢測(cè)的方法，推斷出芯片底部出現(xiàn)焊接不良的失效原因，并
2023-02-14 15:57:422836 引 言 電阻失效發(fā)生的機(jī)理是多方面的，環(huán)境或工作條件若發(fā)生變化都有可能造成電阻的失效。其中，因外部水汽或其它腐蝕性氣體等造成電阻膜腐蝕，進(jìn)而導(dǎo)致電阻開路或阻值變大的失效情景時(shí)有發(fā)生。本文依據(jù)此，進(jìn)行
2023-02-20 15:37:482712 UPD78F802x, 78F803x Microcontrollers 用戶手冊(cè): 硬件
2023-04-04 19:15:070 UPD78F0730 用戶手冊(cè):硬件 (R01UH0308EJ0300_78K0USB)
2023-04-13 19:21:320 UPD78F8040, 78F8041, 78F8042, 78F8043 用戶手冊(cè): 硬件 (R01UH0119EJ0300_78K0RASSP)
2023-04-18 18:53:520 失效率是可靠性最重要的評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)，所以研究IGBT的失效模式和機(jī)理對(duì)提高IGBT的可靠性有指導(dǎo)作用。
2023-04-20 10:27:044179 
機(jī)器人焊接由于高效、穩(wěn)定和精確的特點(diǎn)，在制造業(yè)中已成為一種重要應(yīng)用。然而，像所有的焊接過程一樣，機(jī)器人焊接中也存在常見的缺陷。這些缺陷會(huì)導(dǎo)致焊縫的質(zhì)量下降，并可能導(dǎo)致產(chǎn)品失效。近年來(lái)，焊縫跟蹤系統(tǒng)
2023-04-26 17:27:392423 RL78/G15 用戶手冊(cè)：硬件
2023-05-12 19:18:067 RL78/L12 用戶手冊(cè)：硬件
2023-05-12 19:26:210 RL78/G22 用戶手冊(cè)：硬件
2023-05-12 19:31:586 可能會(huì)分解失效。助焊劑是提高焊接質(zhì)量的重要成分，如果助焊劑失效，就會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量下降，可能出現(xiàn)焊點(diǎn)發(fā)黑、焊接無(wú)法成型的問題。同時(shí)，失效的助焊劑還會(huì)釋放出有害氣體，對(duì)
2023-04-19 17:47:304002 
通過實(shí)際經(jīng)驗(yàn)及測(cè)試發(fā)現(xiàn)，導(dǎo)致制冷片失效的原因主要有以下4個(gè)方面：1、熱應(yīng)力：失效機(jī)理：半導(dǎo)體致冷器工作時(shí)一面吸熱、一面放熱，兩面工作在不同的溫度上。因?yàn)榘雽?dǎo)體材料和其他部件（導(dǎo)銅和瓷片）的熱膨脹
2023-04-28 17:54:369219 
高壓連接器端子焊接不牢固是指在焊接過程中，端子與焊接件之間的焊接點(diǎn)未能充分熔合，導(dǎo)致高壓連接器在正常使用時(shí)出現(xiàn)接觸不良、信號(hào)傳輸失效等問題。
2023-06-20 17:28:061413 
RL78/G15 用戶手冊(cè)：硬件
2023-06-29 19:10:141 RL78/L12 用戶手冊(cè)：硬件
2023-06-29 19:18:011 RL78/G22 用戶手冊(cè)：硬件
2023-06-29 19:23:548 UPD78F802x, 78F803x Microcontrollers 用戶手冊(cè): 硬件
2023-07-14 18:48:520 客戶想不明白，在SMD焊接下單時(shí)，為什么要提供鉆孔文件給工廠， 直到他看了下面的案例，客戶驚出了一身冷汗…….
2023-07-25 10:00:191178 
失效包括硬件失效和軟件失效。硬件失效是由于電路板需要長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行而導(dǎo)致的，而軟件失效是由于軟件設(shè)計(jì)的缺陷或者系統(tǒng)運(yùn)行的安裝過程中的問題引起的。 硬件失效是由于多種原因引起的。這些原因包括質(zhì)量問題、環(huán)境變化、基礎(chǔ)材料
2023-08-29 16:29:116432 UPD78F0730 用戶手冊(cè):硬件 (R01UH0308EJ0300_78K0USB)
2023-09-06 18:30:145 共模電感因正負(fù)通流不平衡導(dǎo)致飽和失效案例
2023-09-09 08:19:122498 
案例分享：手工焊接導(dǎo)致IC和外圍元器件受損
2023-10-17 18:04:291293 
樣品LGA焊接未發(fā)現(xiàn)明顯異常。 #2 染色分析 測(cè)試結(jié)果：樣品1將LGA染色試驗(yàn)剝離后，發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)多數(shù)存在錫量較少的現(xiàn)象，焊接面積小；少數(shù)呈現(xiàn)為無(wú)焊錫結(jié)合，可以確認(rèn)為虛焊不良。 #3 斷面分析 錫少導(dǎo)致的未焊錫 僅有部分焊接 ? 測(cè)試結(jié)果：樣品2進(jìn)行斷面分析，LGA多處虛焊不良與
2023-09-28 11:42:212456 
介紹LGA器件焊接失效分析及對(duì)策
2023-11-15 09:22:143238 
案例分享：手工焊接導(dǎo)致IC和外圍元器件受損
2023-12-05 10:13:511642 壓接型IGBT器件與焊接式IGBT模塊封裝形式的差異最終導(dǎo)致兩種IGBT器件的失效形式和失效機(jī)理的不同，如表1所示。本文針對(duì)兩種不同封裝形式IGBT器件的主要失效形式和失效機(jī)理進(jìn)行分析。1.焊接式IGBT模塊封裝材料的性能是決定模塊性能的基礎(chǔ)，尤其是封裝
2023-11-23 08:10:077556 
隨著電子信息產(chǎn)品的小型化以及無(wú)鉛無(wú)鹵化的環(huán)保要求，PCB也向高密度高Tg以及環(huán)保的方向發(fā)展。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)了大量的失效問題，并因此引發(fā)了許多的質(zhì)量糾紛。
2023-12-12 16:48:31687 SMT焊接是一種電子元器件的表面貼裝技術(shù)。SMT焊接通過在電路板表面安裝元器件，然后用錫膏和熱源將其焊接到板上。然而，在SMT焊接過程中，錫珠經(jīng)常出現(xiàn)。那么導(dǎo)致SMT焊接錫珠的因素有哪些呢？下面佳金
2023-12-18 16:33:111418 
導(dǎo)致MySQL索引失效的情況以及相應(yīng)的解決方法? MySQL索引的目的是提高查詢效率，但有些情況下索引可能會(huì)失效，導(dǎo)致查詢變慢或效果不如預(yù)期。下面將詳細(xì)介紹導(dǎo)致MySQL索引失效的情況以及相應(yīng)
2023-12-28 10:01:181647 IGBT功率模塊結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖： IGBT的失效形式及其機(jī)理主要包含以下兩種： 芯片頂部鋁鍵合線的開裂和翹起。 這種現(xiàn)象是由于電流在導(dǎo)線中流動(dòng)產(chǎn)生熱量，進(jìn)而引發(fā)熱沖擊效應(yīng)。這種熱沖擊會(huì)導(dǎo)致熱機(jī)械應(yīng)變的產(chǎn)生
2024-07-31 17:11:411499 
本文從廠家視角解析新能源汽車焊接封裝材料四大失效模式：機(jī)械失效（熱循環(huán)與振動(dòng)導(dǎo)致焊點(diǎn)疲勞）、熱失效（高溫下焊點(diǎn)軟化與散熱不足）、電氣失效（電遷移與接觸電阻增大）、環(huán)境失效（腐蝕與吸濕膨脹）。結(jié)合行業(yè)
2025-06-09 10:36:492098 
本文以焊材廠家工程師視角，科普焊材導(dǎo)致功率器件封裝焊接失效的核心問題，補(bǔ)充了晶閘管等此前未提及的器件類型。不同器件焊材適配邏輯差異顯著：小功率MOSFET用SAC305錫膏，中功率IGBT選
2025-12-04 10:03:572065 
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