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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>制造新聞> - 奧寶科技推出一系列先進(jìn)HDI mSAP制程的 PCB 量產(chǎn)制造解決方案

      - 奧寶科技推出一系列先進(jìn)HDI mSAP制程的 PCB 量產(chǎn)制造解決方案

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      2017年全球前十大HDI PCB產(chǎn)商的詳細(xì)資料和運(yùn)營(yíng)狀況

      2017年全球HDI PCB的產(chǎn)值約100億美元，全球能量產(chǎn)HDI PCB的企業(yè)超過(guò)100家（占全球百?gòu)?qiáng)PCB企業(yè)80%的剛性板企業(yè)大多數(shù)具備制造HDI能力），筆者測(cè)算的2017年前十大HDI PCB如下表所示。
      2018-08-12 09:50:4115444

      四強(qiáng)聯(lián)手發(fā)布了基于FPGA的一系列vBRAS解決方案，加快了FPGA硬件加速的步伐

      在近日舉行的2018上海世界移動(dòng)大會(huì)期間，中國(guó)電信、英特爾、聯(lián)想與賽特斯聯(lián)合發(fā)布了基于FPGA的一系列vBRAS解決方案，包括vBRAS IPv6方案、vBRAS P4方案、vBRAS FPGA硬件加速解決方案。
      2018-08-14 16:20:361377

      Intel公布一系列VR軟件解決方案，創(chuàng)建了多人同一大空間的解決方案

      近期Intel公布了一系列VR軟件解決方案，其中通過(guò)與The Glimpse Group合作，共同創(chuàng)建了多人同一大空間的解決方案。
      2018-08-21 17:17:211248

      XP Power推出一系列機(jī)板型和IEC入口EMI濾波產(chǎn)品

      XP Power宣布推出一系列機(jī)板型和IEC入口EMI濾波產(chǎn)品，可滿足需要符合最新EMC排放和免疫標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備使用要求。這些濾波產(chǎn)品適用于從單相交流電源供電的任何電氣或電子設(shè)備。
      2019-01-01 11:03:002920

      海信升級(jí)ULED技術(shù) 發(fā)布一系列新品

      在CES 2019的發(fā)布會(huì)上，海信電視展示了一系列新技術(shù)，包括ULED XD、激光電視和Sonic One
      2019-01-17 16:15:536787

      安的電子推出了一系列內(nèi)嵌式微功率讀寫(xiě)器

      廣州安的電子科技有限公司是業(yè)內(nèi)知名的專(zhuān)注于RFID設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和提供解決方案的高科技公司，該公司日前推出了一系列內(nèi)嵌式微功率讀寫(xiě)器。
      2019-01-28 17:20:343803

      隆達(dá)電子宣布將推出一系列新型MiniLED產(chǎn)品

      據(jù)悉，隆達(dá)電子日前宣布，將推出一系列可用于批量生產(chǎn)的新型Mini LED產(chǎn)品，其中包括集成了Mini LED的智能背光模塊I-Mini Blue，以及可實(shí)現(xiàn)高對(duì)比度和超薄設(shè)計(jì)的驅(qū)動(dòng)IC，并且已經(jīng)引入了包括游戲筆記本面板等在內(nèi)的應(yīng)用。
      2019-08-26 14:36:482665

      康寧即將推出一款新型特殊光纖和展示一系列先進(jìn)光學(xué)產(chǎn)品組合

      康寧公司（紐約證券交易所代碼：GLW）今日宣布其即將推出一款新型特殊光纖，并于9月4日至7日在中國(guó)深圳舉辦的2019年中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)（CIOE）上展示其一系列先進(jìn)光學(xué)產(chǎn)品組合。
      2019-09-11 10:15:005603

      奧的斯電梯公司在中國(guó)推出奧的斯物聯(lián)網(wǎng)解決方案

      自去年面向全球宣布推出以來(lái)，奧的斯全新的物聯(lián)網(wǎng)數(shù)字化解決方案已在中國(guó)進(jìn)行了廣泛試點(diǎn)，客戶、監(jiān)管機(jī)構(gòu)和現(xiàn)場(chǎng)維保人員都積極參與到試點(diǎn)工作中?；诟鞣降姆答佉庖?jiàn)，奧的斯對(duì)這一解決方案進(jìn)行量身定制，以滿足中國(guó)市場(chǎng)的特定需求。
      2019-09-26 10:59:495939

      三星跟小米懟上 在印度推出一系列新款電視

      三星不是吃素長(zhǎng)大的。這次，三星要在印度開(kāi)始“反攻”了。近日，三星在印度市場(chǎng)推出了一系列價(jià)格實(shí)惠的新款電視和智能電視。三星的智能電視包括32英寸和43英寸兩個(gè)尺寸，另外還推出了一款32英寸非智能電視。
      2020-03-17 15:05:46591

      VIAV推出一系列產(chǎn)品和服務(wù)，可簡(jiǎn)化并加速高速網(wǎng)絡(luò)測(cè)試

      中國(guó)上海,2020年3月17日——VIAVI Solutions公司(納斯達(dá)克股票代碼:VIAV)近日推出一系列產(chǎn)品和服務(wù),致力于在產(chǎn)品設(shè)計(jì)、確認(rèn)和制造、光纖監(jiān)測(cè)和檢驗(yàn)的生產(chǎn)生命周期中的所有階段,簡(jiǎn)化并加速高速網(wǎng)絡(luò)測(cè)試。
      2020-03-17 20:53:293323

      英飛旗下諾通推出一系列M8現(xiàn)場(chǎng)端接連接器

      Infinite Electronics英飛暢旗下品牌，有線和無(wú)線連接產(chǎn)品領(lǐng)先制造商L-com諾通推出了一系列新型M8現(xiàn)場(chǎng)端接連接器，用以滿足驅(qū)動(dòng)器、輸入/輸出連接、工業(yè)控制和工廠自動(dòng)化、測(cè)試設(shè)備以及傳感器或微小尺度傳感器應(yīng)用。
      2020-07-10 10:45:102218

      英飛旗下諾通推出一系列新型IP67防水USB 3.0線纜組件

      Infinite Electronics英飛暢旗下品牌、有線和無(wú)線連接產(chǎn)品領(lǐng)先制造商L-com諾通推出一系列新型IP67級(jí)防水USB 3.0線纜組件，用于測(cè)試和測(cè)量、數(shù)據(jù)傳輸和惡劣環(huán)境下的通訊應(yīng)用。
      2020-07-28 16:41:32614

      Frontline公司推出InShop? ——先進(jìn)的工業(yè)4.0軟件解決方案，通過(guò)數(shù)據(jù)分析幫助提升整個(gè)車(chē)間的制造品質(zhì)與產(chǎn)能

      2020年8月25日，中國(guó)，上海，2020年CPCA展會(huì)。奧寶的PCB軟件解決方案子公司Frontline推出產(chǎn)品InShop - 一款服務(wù)于PCB制造商的全新工業(yè)4.0軟件解決方案。InShop
      2020-08-31 17:19:313568

      了解HDI PCB及其優(yōu)勢(shì)

      HDI 代表高密度互連，并且該技術(shù)在印刷電路板領(lǐng)域迅速流行。一般而言， HDI PCB 可以為技術(shù)帶來(lái)一系列好處。畢竟，它們有助于簡(jiǎn)化電路板，使它們可以做得更多而占用更少的空間。這意味著板子往往更小
      2020-09-18 23:43:593798

      HDI PCB高效制造的5個(gè)設(shè)計(jì)技巧

      HDI PCB 是設(shè)計(jì)用于最大程度地提高表面組件密度，為具有大量緊密間距的引腳或焊盤(pán)的 IC 提供突破方案和 / 或傳播高頻信號(hào)的電路板。目的是在較小的包裝中提供更大的功能。要實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，您需要
      2020-10-10 18:20:302138

      HDI技術(shù)如何提高PCB制造質(zhì)量

      （ HDI ）技術(shù)擴(kuò)大了該細(xì)分市場(chǎng)范圍的原因。這項(xiàng)技術(shù)可以建造密度極高的小板，每平方英寸上有效安裝的組件數(shù)量非常多。這篇文章探討了 HDI PCB 制造的增長(zhǎng)及其好處。 使用 HDI PCB 制造的意義 通常， PCB 具有單層或兩層。多層 PCB 可以具有
      2020-10-15 22:11:192385

      基于網(wǎng)絡(luò)新款前制CAM解決方案 幫助工程設(shè)計(jì)快速獲取PCB數(shù)據(jù)

      由奧寶科技與Mentor Graphics公司共同經(jīng)營(yíng)的Frontline是世界領(lǐng)先的PCB前制CAM及工程軟件解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者，近日推出了一
      2020-12-01 10:49:002213

      全新奧寶科技PCB 軟板 適用于直接成像與UV激光鉆孔

      科技，今日宣布推出兩項(xiàng)適用于柔性印刷電路板（FPC）的全新卷對(duì)卷（R2R）制造解決方案，助力5G智能手機(jī)、先進(jìn)的汽車(chē)與醫(yī)療裝置等電子裝置的設(shè)計(jì)與量產(chǎn)邁向新世代。 奧寶科技適用于直接成像（DI）與UV激光鉆孔的創(chuàng)新卷對(duì)卷解決方案克服了眾多挑戰(zhàn)，其中包括柔性材料
      2020-12-01 17:32:253614

      Hypertronics連接器提供一系列先進(jìn)的接觸技術(shù)

      Smiths Interconnect公司的HPH高密度PCB信號(hào)連接器系列適用于軍事、航天、海事、鐵路和工業(yè)領(lǐng)域。 Hypertronics連接器為標(biāo)準(zhǔn)和定制解決方案提供了一系列先進(jìn)的接觸技術(shù)
      2021-11-10 11:31:17888

      奧寶科技推出兩款全新軟板解決方案

      與貴賓： 今天，我很榮幸的在這里參與這項(xiàng)我們期待已久的活動(dòng)。此刻，我們將發(fā)布用于軟板制造的兩項(xiàng)劃時(shí)代革新產(chǎn)品，歡迎他們加入奧寶的大家庭。他們是：Infinitum- 卷對(duì)卷直接成像設(shè)備以及Aperion 卷對(duì)卷與片對(duì)片UV激光鉆孔設(shè)備Infinitum。 多年來(lái)，客戶一直在期待我們利用獨(dú)特
      2020-12-06 14:32:203531

      全新奧寶科技PCB 軟板 制造解決方案開(kāi)啟未來(lái)的先進(jìn)電子產(chǎn)品新世代

      科技，今日宣布推出兩項(xiàng)適用于柔性印刷 電路板 （FPC）的全新卷對(duì)卷（R2R）制造解決方案，助力5G智能手機(jī)、先進(jìn)的汽車(chē)與醫(yī)療裝置等電子裝置的設(shè)計(jì)與量產(chǎn)邁向新世代。 奧寶科技適用于直接成像（DI）與UV激光鉆孔的創(chuàng)新卷對(duì)卷解決方案克服了眾多挑戰(zhàn)，其中包括柔
      2020-12-08 09:57:013140

      英特爾正在使用Computex 2019推出一系列新硬件產(chǎn)品

      英特爾正在使用Computex 2019推出一系列新硬件產(chǎn)品，以期可以調(diào)整NUC的形式。除了那些小型臺(tái)式機(jī)之外，英特爾還推出了NUC Compute Element。
      2020-12-18 13:35:222826

      微軟推出一系列MagSafe游戲配件

      Grip游戲手機(jī)殼；配件制造商Anker也推出了一系列MagSafe配件，例如PowerWave Go 3合1支架等。
      2021-01-12 10:26:422243

      EDGE最近推出了一系列航空航天解決方案

      C-UAS由集成到統(tǒng)一的命令和控制系統(tǒng)中的先進(jìn)3D雷達(dá)、通信情報(bào)(COMINT)和光電技術(shù)組成，能夠完全自動(dòng)駕駛而無(wú)需人工干預(yù)。該系統(tǒng)根據(jù)威脅程度和目標(biāo)操作環(huán)境提供一系列對(duì)策，范圍從電子欺騙和人為干擾等軟殺傷解決方案到激光和電磁脈沖等硬殺傷能力。
      2021-03-26 11:00:382401

      是德科技公司發(fā)布一系列全新工業(yè)可視性解決方案

      全新網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)包代理和分路器助力電力公用事業(yè)公司滿足全球監(jiān)控要求。 2021年10月28日，北京――是德科技公司（NYSE：KEYS）日前發(fā)布一系列全新工業(yè)可視性解決方案，其中包括網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)包代理和分路
      2021-11-01 17:08:584744

      蘋(píng)果WWDC 2022大會(huì)：一系列最新技術(shù)和平臺(tái)分享

      分享Apple一系列最新技術(shù)和平臺(tái)，這一系列平臺(tái)及驅(qū)動(dòng)的各類(lèi)產(chǎn)品將為開(kāi)發(fā)者帶來(lái)不同體驗(yàn)和機(jī)會(huì)。
      2022-06-07 09:40:181371

      美光推出一系列優(yōu)化解決方案應(yīng)對(duì)智能邊緣復(fù)雜內(nèi)存與存儲(chǔ)需求

      內(nèi)存和存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商 Micron Technology， Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克代碼：MU）近日宣布擴(kuò)展旗下嵌入式產(chǎn)品組合與生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴陣容，推出一系列功能強(qiáng)大的優(yōu)化解決方案，以應(yīng)對(duì)智能邊緣復(fù)雜的內(nèi)存與存儲(chǔ)需求。
      2022-06-27 15:31:161792

      L-com諾通推出一系列新型USB 3.0有源光纜

      與傳統(tǒng)USB線纜相比，USB有源光纜（AOC）可以做到更長(zhǎng)、更輕，在數(shù)十米長(zhǎng)的傳輸過(guò)程中，抗干擾和衰減性能也更勝一籌。為了進(jìn)一步提升客戶USB連接使用體驗(yàn)，L-com諾通推出了一系列新型USB 3.0有源光纜。
      2022-08-19 10:15:291790

      HDI PCB一階和二階和三階如何區(qū)分

      HDI板一般采用積層法制造，積層的次數(shù)越多，板件的技術(shù)檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術(shù)，同時(shí)采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進(jìn)PCB技術(shù)。
      2022-11-16 09:26:289525

      L-com諾通推出一系列新型HDMI和DisplayPort擴(kuò)展線纜

      隨著音/視頻設(shè)備種類(lèi)的增多，不同接口之間的連接也成為急需解決的問(wèn)題。為了進(jìn)一步提升客戶的連接體驗(yàn)，尤其是在嚴(yán)苛環(huán)境中的使用，L-com諾通推出了一系列新型HDMI和DisplayPort擴(kuò)展線纜。
      2023-02-09 12:21:30708

      HDI與MSAP是什么

      HDI板（High Density Interconnector），即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工藝，使各層線路內(nèi)部實(shí)現(xiàn)連結(jié)。
      2023-03-01 13:45:2715198

      HCLTech面向5G及未來(lái)通信技術(shù)推出一系列技術(shù)解決方案

      全球領(lǐng)先的科技公司HCLTech在2023年世界移動(dòng)通信大會(huì)上推出一系列面向5G生態(tài)系統(tǒng)的創(chuàng)新型技術(shù)解決方案。 HCLTech的解決方案充分利用其在數(shù)字化、工程、云計(jì)算和軟件方面具有差異化競(jìng)爭(zhēng)力
      2023-03-01 16:21:111538

      hdi板與普通pcb的區(qū)別

      各層線路內(nèi)部實(shí)現(xiàn)連結(jié)。 HDI板一般采用積層法制造，積層的次數(shù)越多，板件的技術(shù)檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術(shù)，同時(shí)采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進(jìn)PCB技術(shù)。 當(dāng)PCB的密度增加超過(guò)八層板后，以HDI來(lái)制造，其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的
      2023-03-20 09:33:265964

      L-com諾通推出一系列新型USB 3.0焊接型連接器和護(hù)套

      現(xiàn)場(chǎng)維護(hù)USB線纜時(shí)，需要一些能夠自定義安裝的配件。為了進(jìn)一步提升客戶的使用體驗(yàn)，L-com諾通推出了一系列新型USB 3.0焊接型連接器和護(hù)套。
      2023-04-23 12:27:29603

      Orbotech Corus? 8M全自動(dòng)雙面直接成像(DI)專(zhuān)為高階HDI和IC載板生產(chǎn)而設(shè)計(jì)

      Orbotech Corus 8M 是一款全自動(dòng)直接成像解決方案，旨在取代傳統(tǒng)的聯(lián)機(jī)直接成像系統(tǒng)。專(zhuān)為最先進(jìn)HDI (包括mSAP)和IC 載板 (模組, FC-BGA core layers)量產(chǎn)而設(shè)計(jì)，能滿足超細(xì)線路的成像和出色的對(duì)位精度，為PCB的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)造新的機(jī)遇。
      2023-05-24 14:58:171971

      RAK 推出可直接商用的數(shù)據(jù)采集解決方案，以及一系列新品

      “Hey, let’s connect”RAK 2022 秋季發(fā)布會(huì)，在 10 月 20 日的秋季發(fā)布會(huì)上，RAK 推出一系列新品，讓物聯(lián)網(wǎng)更簡(jiǎn)單
      2022-11-02 11:05:371088

      HDI和一般PCB的區(qū)別

      加工，壓合次數(shù)多，壓合材料多樣等特點(diǎn)，接下來(lái)捷多邦小編帶你了解一下hdi和一般pcb之間的區(qū)別。 1.hdi板是以傳統(tǒng)雙面板為芯板，通過(guò)不斷積層層壓而成，與一般pcb相比具有“輕、薄、短、小”等優(yōu)點(diǎn)； 2.hdi板是利用激光鉆孔技術(shù)，擺脫了傳統(tǒng)的機(jī)械鉆孔，采用激光
      2023-09-12 10:44:144228

      斑馬技術(shù)一系列工業(yè)自動(dòng)化解決方案實(shí)現(xiàn)管理效率提升

      覆蓋諸多關(guān)鍵工業(yè)場(chǎng)景的先進(jìn)解決方案，旨在助力企業(yè)在生產(chǎn)制造、倉(cāng)儲(chǔ)和供應(yīng)鏈管理等環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，實(shí)現(xiàn)管理效率提升的同時(shí)，帶來(lái)更高生產(chǎn)力。 ? 斑馬技術(shù)大中華區(qū)技術(shù)總監(jiān)程寧表示：“隨著邁向工業(yè)5.0的步伐不斷加快，越來(lái)越多的制造商正
      2023-09-20 14:40:201230

      pcb電路板hdi是什么？

      PCB線路板HDI是一種高密度互連技術(shù)，用于制造復(fù)雜的多層PCB電路板。HDI技術(shù)可以提供更高的布線密度、更小的尺寸和更好的性能。今天就跟大家說(shuō)說(shuō)PCB線路板HDI的制作流程吧。
      2023-11-16 11:00:024167

      關(guān)于HDI板與普通PCB的區(qū)別

      當(dāng)PCB的密度增加超過(guò)八層板后，以HDI來(lái)制造，其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程來(lái)得低。HDI板有利于先進(jìn)構(gòu)裝技術(shù)的使用，其電性能和訊號(hào)正確性比傳統(tǒng)PCB更高。此外，HDI板對(duì)于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導(dǎo)等具有更佳的改善。
      2023-12-25 15:54:392198

      AMD在CES 2024上宣布推出一系列新處理器AMD Ryzen 8040系列

      AMD 在 CES 2024 上與英特爾就日益重要的筆記本電腦處理器市場(chǎng)展開(kāi)了最新的交鋒，宣布推出一系列新處理器 AMD Ryzen 8040 系列，
      2024-01-12 14:02:152302

      Bourns推出EdgMOV壓敏電阻系列

      美國(guó)柏恩 Bourns，全球知名的電源、保護(hù)和傳感解決方案電子組件制造供貨商，近日推出其創(chuàng)新的 EdgMOV? 壓敏電阻系列。這一系列產(chǎn)品在設(shè)計(jì)上追求先進(jìn)與節(jié)省空間，為浪涌保護(hù)領(lǐng)域帶來(lái)了突破性的性能。
      2024-02-01 16:23:511494

      阿里云在海外市場(chǎng)發(fā)布一系列AI大數(shù)據(jù)產(chǎn)品

      近日，阿里云宣布面向海外市場(chǎng)發(fā)布一系列AI計(jì)算及大數(shù)據(jù)產(chǎn)品，進(jìn)一步擴(kuò)大其在全球市場(chǎng)的份額。這一系列新產(chǎn)品涵蓋了serverless模式的AI服務(wù)平臺(tái)、整合向量引擎技術(shù)的大數(shù)據(jù)產(chǎn)品等，旨在為用戶提供更高效、更智能的解決方案。
      2024-02-05 11:30:421752

      ARM推出一系列汽車(chē)SoC IP，RISC-V壓力又大了

      ARM在美國(guó)時(shí)間3月13日推出一系列汽車(chē)SoC IP，包括比英偉達(dá)H100還強(qiáng)的CPU內(nèi)核架構(gòu)Neoverse V3AE，
      2024-03-20 16:02:563038

      優(yōu)恩半導(dǎo)體推出一系列適用于高速數(shù)據(jù)信號(hào)ESD和EOS的保護(hù)器件

      作為業(yè)界領(lǐng)先的保護(hù)器件供應(yīng)商，優(yōu)恩半導(dǎo)體一直致力于為客戶提供高性能保護(hù)器件及可靠的保護(hù)解決方案。針對(duì)高速數(shù)據(jù)信號(hào)接口，推出一系列超低容ESD和EOS保護(hù)器件，
      2024-04-28 14:13:081190

      新思科技為AMBA CHI-G協(xié)議量身定制一系列AMBA協(xié)議解決方案

      新思科技提供了一系列AMBA協(xié)議解決方案，用于早期建模、設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、驗(yàn)證、確認(rèn)和系統(tǒng)成型。
      2024-04-30 17:20:141743

      易飛揚(yáng)推出一系列創(chuàng)新硅光模塊

      在AI數(shù)據(jù)中心技術(shù)飛速發(fā)展的當(dāng)下，易飛揚(yáng)緊跟行業(yè)趨勢(shì)，宣布推出一系列創(chuàng)新硅光模塊。這些基于7nm DSP技術(shù)、功耗僅為16W的800G OSFP DR8/DR8+/DR8++及800G OSFP 2×FR4/2×LR4系列硅光模塊，旨在響應(yīng)國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)對(duì)800G架構(gòu)規(guī)?；逃煤图夹g(shù)先進(jìn)性的綜合需求。
      2024-05-10 10:45:381059

      廣和通攜一系列AIoT解決方案亮相COMPUTEX 2024

      近日，臺(tái)北國(guó)際電腦展COMPUTEX 2024盛大開(kāi)幕，廣和通攜一系列前沿AIoT解決方案亮相，再次展示了其在物聯(lián)網(wǎng)和人工智能領(lǐng)域的深厚實(shí)力與獨(dú)特洞察力。
      2024-06-07 16:31:571195

      Altera推出一系列FPGA軟、硬件和開(kāi)發(fā)工具

      近期，英特爾子公司Altera推出了一系列FPGA軟、硬件和開(kāi)發(fā)工具，使其可編程解決方案更易應(yīng)用于廣泛的用例和市場(chǎng)。Altera在年度開(kāi)發(fā)者大會(huì)上公布了下一代能效與成本優(yōu)化的Agilex 3 FPGA情況，并宣布針對(duì)Agilex 5 FPGA提供新的開(kāi)發(fā)套件和軟件支持。
      2024-10-12 10:47:441504

      PCB HDI產(chǎn)品的介紹

      PCB HDI(高密度互連 High Density Interconnector)產(chǎn)品是現(xiàn)代電子制造業(yè)中的重要組成部分，它通過(guò)先進(jìn)的微孔技術(shù)和多層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了更高的電路密度和更短的電連接路徑
      2024-10-28 09:44:352076

      高密度PCB(HDI)制造檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

      本標(biāo)準(zhǔn)是Q/DKBA3178《PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》的子標(biāo)準(zhǔn)，包含了HDI制造中遇到的與HDI印制板相關(guān)的外觀、結(jié)構(gòu)完整性及可靠性等要求。
      2024-12-25 17:04:333226

      愛(ài)立信推出一系列AI驅(qū)動(dòng)的新產(chǎn)品與合作計(jì)劃

      愛(ài)立信近日推出一系列AI驅(qū)動(dòng)的增強(qiáng)功能，進(jìn)一步豐富其業(yè)務(wù)和運(yùn)營(yíng)支持系統(tǒng)（OSS/BSS）產(chǎn)品組合，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品升級(jí)演進(jìn)。同時(shí)，愛(ài)立信還宣布啟動(dòng)面向緊密合作伙伴的全新AI合作計(jì)劃。
      2025-07-08 10:05:3015970

      隆基正式面向越南市場(chǎng)推出一系列光伏組件創(chuàng)新產(chǎn)品

      近日，隆基新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)在越南河內(nèi)圓滿落幕。發(fā)布會(huì)上，隆基正式面向越南市場(chǎng)推出Hi-MO 9系列組件、Hi-MO X10輕質(zhì)設(shè)計(jì)組件、新一代HIBC高效組件及PotisEdge儲(chǔ)能解決方案等一系列創(chuàng)新產(chǎn)品，全面展示了其場(chǎng)景化能源解決方案，并攜手近十家本地合作伙伴簽署了超過(guò)700MW的供應(yīng)諒解備忘錄。
      2026-01-04 16:45:16576

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