業(yè)界最小級(jí)別的帶非球面透鏡的面貼裝LED

　　日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）開發(fā)出帶透鏡的面貼裝小型、高輸出LED“CSL0701/0801系列”產(chǎn)品，是用于數(shù)碼相機(jī)或帶攝像功能的手機(jī)等的自動(dòng)對(duì)焦輔助光源的最佳產(chǎn)品。

　　通過(guò)羅姆特有的元器件加工技術(shù)和光學(xué)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最小級(jí)別的2924尺寸（2.9×2.4mm），與以往產(chǎn)品相比安裝面積減少65％，高度降低30％，更加輕薄。

　　此次開發(fā)的LED，采用了更小型的發(fā)光元件以及CAE（Computer Aided Engineering）技術(shù)光學(xué)設(shè)計(jì)，并且，利用羅姆獨(dú)家的模具技術(shù)采用了非球面透鏡，從而實(shí)現(xiàn)了非球面透鏡的面貼裝LED產(chǎn)品中的業(yè)界最小級(jí)別2924尺寸（2.9×2.4mm）。與以往產(chǎn)品相比，安裝面積減少了65％，高度降低了30％，更加輕薄。

　　編輯解讀：

　　近年來(lái)，數(shù)碼相機(jī)及部分帶攝像功能的手機(jī)正朝著小型化、高性能化方向迅速發(fā)展，因此，對(duì)所使用的電子零部件的小型化、輕薄化要求也越來(lái)越高。另外，隨著這些設(shè)備的多功能化發(fā)展，電流越發(fā)增加，因此，對(duì)更低功耗產(chǎn)品的需求也日益高漲。

　　另一方面，為了準(zhǔn)確測(cè)量焦點(diǎn)，自動(dòng)對(duì)焦輔助光用的透鏡LED需要發(fā)出充分的光量給被攝物，因此，一般會(huì)采用半球透鏡，這就很難實(shí)現(xiàn)小型、輕薄化。

　　自從羅姆于業(yè)界第一家開發(fā)出可自動(dòng)回流焊的自動(dòng)對(duì)焦輔助光用側(cè)視型LED以來(lái)，相關(guān)產(chǎn)品日益小型化、高性能化，并一直擁有引以為豪的高市場(chǎng)占有率。
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　　中國(guó)22納米半導(dǎo)體工藝獲重大突破

　　說(shuō)起先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝，Intel、IBM、臺(tái)積電、三星電子這些耳熟能詳?shù)拿挚隙〞?huì)立刻出現(xiàn)在大家的腦海中，而因?yàn)楦鞣矫娴南拗?，?guó)內(nèi)在這方面的差距還非常非常大，只有中芯國(guó)際能拿得出手，但也總比國(guó)外落后幾個(gè)時(shí)代。

　　不過(guò)據(jù)最新消息，中國(guó)科學(xué)院微電子研究所集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā)中心（以下簡(jiǎn)稱先導(dǎo)工藝研發(fā)中心）通過(guò)4年的艱苦攻關(guān)，在22納米關(guān)鍵工藝技術(shù)先導(dǎo)研究與平臺(tái)建設(shè)上，實(shí)現(xiàn)了重要突破，在國(guó)內(nèi)首次采用后高K工藝成功研制出包含先進(jìn)高K/金屬柵模塊的22納米柵長(zhǎng)MOSFETs，器件性能良好。

　　編輯解讀：

　　由于這一工作采用了與工業(yè)生產(chǎn)一致的工藝方法和流程，具備向產(chǎn)業(yè)界轉(zhuǎn)移的條件，因而對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)升級(jí)形成了具有實(shí)際意義的推動(dòng)作用。同時(shí)，該先導(dǎo)工藝研發(fā)中心建成了一個(gè)能夠開展22納米及以下技術(shù)代研發(fā)的工藝平臺(tái)。 這標(biāo)志著，我國(guó)也加入了高端集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā)的國(guó)際俱樂(lè)部。

　　MEMS諧振器超越石英性能

　　SiTime公司（SiTime Corporation）今天宣布，推出TempFlat MEMS。在TempFlat出現(xiàn)之前，所有MEMS振蕩器都采用補(bǔ)償電路來(lái)達(dá)到所需頻率穩(wěn)定度。 而SiTime的TempFlat MEMS是一個(gè)革命性的突破，通過(guò)消除溫度補(bǔ)償需求，大幅度的促進(jìn)了性能的提高，尺寸的縮小，功耗和成本的降低。

　　Yole Developpement的策劃經(jīng)理和首席分析師Laurent Robin表示：“到2018年，預(yù)計(jì)MEMS振蕩器市場(chǎng)將以60％的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，達(dá)到4.67億美元，成為MEMS產(chǎn)業(yè)前三大增長(zhǎng)領(lǐng)域之一。SiTime的TempFlat MEMS的是一個(gè)令人興奮的發(fā)展，有助于SiTime瞄準(zhǔn)任何精密時(shí)鐘應(yīng)用的目標(biāo)，無(wú)一例外。SiTime的TempFlat MEMS技術(shù)和半導(dǎo)體基礎(chǔ)設(shè)施無(wú)與倫比的組合將永久改變時(shí)鐘市場(chǎng)，同時(shí)加快硅MEMS時(shí)鐘解決方案的采用?！?/p>

　　編輯解讀：

　　SiTime始創(chuàng)時(shí)就具有了利用改變游戲規(guī)則的MEMS和模擬技術(shù)，可以推動(dòng)時(shí)鐘發(fā)展。SiTime公司可以憑借TempFlat MEMS，針對(duì)智能手機(jī)的32 kHz振蕩器，進(jìn)軍高速發(fā)展的移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)。

　　賽靈思發(fā)布業(yè)界首款ASIC級(jí)可編程架構(gòu)UltraScale，20nm開始投片

　　Xilinx日前宣布，延續(xù)28nm工藝一系列行業(yè)創(chuàng)新，在20nm工藝節(jié)點(diǎn)再次推出兩大行業(yè)第一：投片半導(dǎo)體行業(yè)首款20nm器件，也是可編程邏輯器件（PLD）行業(yè)首款20nm All Programmable器件;發(fā)布行業(yè)第一個(gè)ASIC級(jí)可編程架構(gòu)UltraScale。這些具有里程碑意義的行業(yè)第一發(fā)布，延續(xù)了賽靈思在28nm領(lǐng)域投片首款器件以及在All Programmable SoC、All Programmable 3D IC和SoC增強(qiáng)型設(shè)計(jì)套件上所實(shí)現(xiàn)的一系列行業(yè)第一的優(yōu)勢(shì)。

　　賽靈思同臺(tái)積合作，就像28HPL（高性能低功耗）開發(fā)過(guò)程一樣，把高端FPGA的要求注入20SoC開發(fā)工藝之中。賽靈思和臺(tái)積公司在28nm工藝節(jié)點(diǎn)上的通力協(xié)作，讓賽靈思成為行業(yè)第一個(gè)28nm All Programmable FPGA、SoC和3D IC器件的推出者，把賽靈思推上了性價(jià)比和功耗、可編程系統(tǒng)集成以及降低材料清單（BOM）成本方面領(lǐng)先一代的地位?，F(xiàn)在，賽靈思已經(jīng)將這種行之有效的行業(yè)領(lǐng)先合作模式從28nm擴(kuò)展到20nm，推出了行業(yè)首個(gè)ASIC級(jí)可編程架構(gòu) — UltraScale。

　　編輯解讀：

　　現(xiàn)在，數(shù)據(jù)流的增大對(duì)系統(tǒng)性能提出了新的要求，智能處理的能力和速度的要求越來(lái)越高，對(duì)通信、時(shí)鐘、關(guān)鍵路徑以及互連技術(shù)的綜合性能要求也隨之水漲船高，最新開發(fā)的UltraScale架構(gòu)包括20nm平面晶體管結(jié)構(gòu)（planar）工藝和16nm乃至FinFET晶體管技術(shù)擴(kuò)展，包括單芯片（monolithic）和3D IC。它不僅能解決整體系統(tǒng)吞吐量擴(kuò)展限制的問(wèn)題和時(shí)延問(wèn)題，還能直接應(yīng)對(duì)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)芯片性能方面的最大瓶頸問(wèn)題 — 互連。

　　要和蘋果分手了？三星將向亞馬遜和索尼提供芯片

　　三星和蘋果曾達(dá)成協(xié)議，規(guī)定三星于2014年年底將停止向蘋果提供配件。在這一協(xié)議之下，三星將會(huì)向蘋果提供用于即將推出的iPhone 5S以及新iPad的處理器芯片直到明年上半年。為蘋果提供芯片是三星業(yè)務(wù)中的重要一環(huán)。市場(chǎng)研究公司IC Insights的數(shù)據(jù)顯示，三星去年芯片業(yè)務(wù)43.3億美元的營(yíng)收中有89%都來(lái)自于蘋果，約38億美元。

　　在和蘋果業(yè)務(wù)終止之前，三星正在為自己的芯片尋找眾多買主。一位消息人士透露：“三星盯上了亞馬遜、索尼、Nvidia等，希望把他們變?yōu)樾驴蛻粢缘窒O果降低采購(gòu)額的影響?！?/p>

　　消息人士還透露，三星正在就相關(guān)事宜和索尼以及Nvidia進(jìn)行談判，但三星和亞馬遜還并未走到談判環(huán)節(jié)。原因很可能是亞馬遜正在為自主品牌開發(fā)處理器芯片，這些芯片很有可能會(huì)用在Kindle系列平板電腦上。

　　編輯解讀：

　　蘋果與三星的關(guān)系歷來(lái)是錯(cuò)綜復(fù)雜，一方面專利官司打不停，一方面又積極合作。

　　如果三星和這些公司最終達(dá)成共識(shí)，一些搭載Exynos芯片的智能手機(jī)，如索尼智能手機(jī)將會(huì)有新的發(fā)展空間。另外三星也很有可能會(huì)生產(chǎn)Nvidia的芯片。眾所周知，Nvidia正在尋找能運(yùn)用自己圖形技術(shù)的芯片開發(fā)商，或許Nvidia和三星在未來(lái)將會(huì)合作生產(chǎn)芯片？

　　目前這些消息尚未得到相關(guān)公司的證實(shí)。但如果消息確實(shí)屬實(shí)，那么三星在移動(dòng)市場(chǎng)上的地位將會(huì)產(chǎn)生何種變化？智能手機(jī)最大芯片制造商高通地位是否會(huì)受到三星的影響？讓我們拭目以待。