對(duì)于2016年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收預(yù)測(cè)以及市場(chǎng)的長(zhǎng)期動(dòng)力，各家分析師有非常不同的看法；他們?cè)谝粓?chǎng)于美國(guó)舉行的晶片業(yè)高層年度聚會(huì)上表示，中國(guó)將會(huì)是一個(gè)關(guān)鍵因素，但是也幾乎不可能預(yù)測(cè)。

　　IC Insights的分析師Bill McClean是目前最樂(lè)觀的一個(gè)，他預(yù)測(cè)2016年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收將成長(zhǎng)4%；International Business Strategies （IBS）的Handel Jones則最為悲觀，他原本預(yù)期產(chǎn)業(yè)營(yíng)收今年將衰退1.5%，但表示最壞也有可能衰退3%。而Gartner則是預(yù)測(cè)成長(zhǎng)1.9%。

　　McClean 看好產(chǎn)業(yè)前景的原因，包括全球GDP成長(zhǎng)、英特爾（Intel）與臺(tái)積電（TSMC）等大廠的樂(lè)觀財(cái)報(bào)預(yù)測(cè)，以及DRAM供應(yīng)商預(yù)估產(chǎn)能吃緊；他預(yù)期，電子系統(tǒng)銷(xiāo)售量今年將成長(zhǎng)2%，半導(dǎo)體資本設(shè)備銷(xiāo)售則將成長(zhǎng)1%。長(zhǎng)期看來(lái)，晶片營(yíng)收年成長(zhǎng)率平均可達(dá)6~7%。

　　IC Insights 對(duì)2016年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景看法最樂(lè)觀

　?。▉?lái)源：IC Insights）

　　但Jones則認(rèn)為，記憶體晶片價(jià)格與智慧型手機(jī)銷(xiāo)售量將持續(xù)下滑；舉例來(lái)說(shuō)，蘋(píng)果（Apple）今年iPhone銷(xiāo)售量可能只有4，800萬(wàn)支，而非目前預(yù)估的5，200萬(wàn)支。

　　在此同時(shí)，晶圓廠的14/16奈米高階制程晶片產(chǎn)出可能遭遇困難；Jones表示，只有Apple與三星（Samsung）正在推出采用FinFET制程的晶片，他估計(jì)，這使得晶圓代工業(yè)者有總計(jì)每月5萬(wàn)片晶圓的高階制程產(chǎn)能閑置。無(wú)論如何，他預(yù)測(cè)晶片產(chǎn)業(yè)營(yíng)收到2017年才會(huì)恢復(fù)個(gè)位數(shù)成長(zhǎng)。

　　IBS 可能將今年度晶片銷(xiāo)售額成長(zhǎng)率預(yù)測(cè)，由原先的-1.5%調(diào)降成-3%

　?。▉?lái)源：IBS）

　　Gartner 同樣認(rèn)為晶片產(chǎn)業(yè)會(huì)有穩(wěn)定成長(zhǎng)，不過(guò)是從今年就開(kāi)始，而且2014~2019年之間的平均成長(zhǎng)幅度可達(dá)2.7%；壞消息則是，Gartner半導(dǎo)體制造研究副總裁Bob Johnson表示，智慧型手機(jī)銷(xiāo)售到2019年之前恐將繼續(xù)趨緩，屆時(shí)智慧型手機(jī)將成為像今日的PC一樣的飽和市場(chǎng)。

　　NAND 快閃記憶體則將是一個(gè)“罕見(jiàn)的亮點(diǎn)”；Johnson表示，該市場(chǎng)到2019年的復(fù)合年平均成長(zhǎng)率可達(dá)8.7%，固態(tài)硬碟應(yīng)用的垂直NAND晶片銷(xiāo)售量將持續(xù)增加。物聯(lián)網(wǎng)（IoT）晶片的成長(zhǎng)速度還會(huì)更快，不過(guò)物聯(lián)網(wǎng)在2019年對(duì)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額的貢獻(xiàn)估計(jì)不到300億美元，約占據(jù)晶片市場(chǎng)銷(xiāo)售額的 7.2%，主因是該類(lèi)晶片的平均銷(xiāo)售價(jià)格偏低。

　　不過(guò)Johnson也表示，這意味著物聯(lián)網(wǎng)將讓半導(dǎo)體市場(chǎng)遠(yuǎn)離“惡名昭彰的廉價(jià)消費(fèi)性電子產(chǎn)品”；他預(yù)期，企業(yè)將投資包括閘道器等各種設(shè)備，以分析并充分利用物聯(lián)網(wǎng)的實(shí)際價(jià)值。

　　Gartner 預(yù)測(cè)2016年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)1.9%

　?。▉?lái)源：Gartner）

　　中國(guó)正在尋求“外卡”…

　　分析師們盡管對(duì)市場(chǎng)預(yù)測(cè)看法不一，卻都同意中國(guó)將在接下來(lái)幾年于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界扮演重要、但不知道是什么樣的“外卡”角色；該國(guó)據(jù)說(shuō)將大舉投資千億美元，包括國(guó)有與私人基金來(lái)扶植自家的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)力，希望能催生晶片制造強(qiáng)權(quán)。

　　Gartner 預(yù)測(cè)，到2020年中國(guó)將推出三大晶圓廠計(jì)畫(huà)，包括NAND快閃記憶體、DRAM生產(chǎn)，以及一座FinFET制程邏輯元件代工廠；而這也是該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出今年能從衰退4.7%反彈，并在2014~2019年取得2.3%復(fù)合平均成長(zhǎng)率的理由。

　　IBS的Jones表示，中國(guó)已經(jīng)對(duì)上海華力微電子（Hua Li）投資50億美元，不過(guò)該月產(chǎn)能在3萬(wàn)5，000~4萬(wàn)片邏輯晶圓的代工業(yè)者，目前仍缺乏技術(shù)夥伴。到目前為止，中國(guó)政府的規(guī)劃者已經(jīng)對(duì)三大晶圓廠計(jì)畫(huà)準(zhǔn)備了200億美元資金，總投資金額可能提高到500億美元。

　　IC Insights 的McClean 則表示，他沒(méi)有看出中國(guó)目前積極想收購(gòu)包括Fairchild等各種晶片供應(yīng)商、以及試圖取得***半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)者少數(shù)股份的幕后策略為何：“那些都沒(méi)有意義。”

　　中國(guó)也積極拓展在5G蜂巢式通訊技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，這則是Jones認(rèn)為將推動(dòng)未來(lái)晶片產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的關(guān)鍵市場(chǎng)；他指出，全球九成的手機(jī)都是中國(guó)制造，光是華為（Huawei）就擁有7萬(wàn)名研發(fā)工程師，該公司并已經(jīng)在通訊基礎(chǔ)設(shè)施與手機(jī)領(lǐng)域取得世界領(lǐng)先地位。

　　此外分析師們也預(yù)期，晶片供應(yīng)商之間的“整并瘋”將越演越烈，特別是那些遭遇成長(zhǎng)瓶頸的業(yè)者；去年的晶片產(chǎn)業(yè)M&A主要集中在成本結(jié)構(gòu)相對(duì)較高、獲利表現(xiàn)超過(guò)整體市場(chǎng)的業(yè)者，10件交易案中有8件都是如此，預(yù)期未來(lái)將會(huì)看到更多整并。

　　編譯：Judith Cheng（參考原文： Chip Forecasts， Drivers Diverge，by Rick Merritt）