全球半導體市場在2014 年9.9%的高速增長后，2015 年全球半導體市場出現(xiàn)下滑，2015 年全球半導體市場銷售額3352 億美元，同比下降了0.2%。全球半導體市場下滑的主要原因是PC 銷售下降和智能手機增速放緩，根據(jù)IDC 統(tǒng)計2015 年全球PC 出貨量同比下降10.3%。最新報告顯示，2015 年全球智能手機出貨量為12.93 億部，年增長10.3%，低于2014 年15.6 個百分點。受到需求不足影響的2015 年日本和歐洲半導體市場出現(xiàn)了下降的情況。

　　2011-2015 年全球集成電路產業(yè)銷售額

　　中國集成電路產業(yè)繼續(xù)保持高速增長。受到國內“中國2025 制造”、“互聯(lián)網(wǎng)+”等新世紀發(fā)展戰(zhàn)略的帶動，以及外資企業(yè)加大在華投資影響，2015 年中國集成電路產業(yè)保持高速增長。2015 年中國集成電路產業(yè)銷售額為3609.8 億元，同比增長19.7%。

　　2011-2015 年中國集成電路產業(yè)銷售額

　　集成電路設計業(yè)依然保持高速增長，2015 年國內集成電路設計業(yè)銷售額1325 億元，同比增長26.5%。其中，海思半導體有限公司銷售額達到220 億元，清華紫光展銳超過100 億元，第一次進入排名的深圳市中興微電子技術有限公司超過50 億元。在智能手機、平板電腦等消費電子產品的驅動下，以電容式觸摸屏控制芯片產品為主的敦泰科技（深圳）有限公司取得了較好成績，也首次進入中國集成電路設計十大企業(yè)。

　　中國集成電路產業(yè)通過一系列政策密集出臺、海外并購、國內市場強勁需求等推動下，集成電路產業(yè)設計、制造、封裝都上了一個臺階，產能、技術方面逐漸接近國際巨頭先進水平。2014 年中國封裝測試增長速度最快，占集成電路總收入41.6%。2015 年中國封裝測試仍占比第一，占總集成電路收入的38.34%；設計和封裝測試迎來快速增長，分別占比達到36.71%、24.95%。

　　2015 年中國集成電路三業(yè)情況

　　中國集成電路產品進出口平穩(wěn)增長。根據(jù)海關統(tǒng)計，2015 年進口集成電路3139.96 億塊，同比增長10%；進口金額2307 億美元，同比增長6%。出口集成電路1827.66 億塊，同比增長19.1%；出口金額693.1 億美元，同比增長13.9%。2015 年進出口逆差1613.9 億美元。

　　2011-2015 年中國集成電路進出口額

　　中國本土產業(yè)供不應求，中國本土公司的芯片供需存在巨大的缺口。根據(jù)SEMI 統(tǒng)計數(shù)據(jù)，在2011 年，中國公司僅能滿足本土公司芯片需求的17%，預計2015 年，僅供需缺口將高達424 億美元并持續(xù)擴大，2019 年年供需缺口達到880 億美元。