加利福尼亞州森尼韋爾市—2016年7月21日—AMD（NASDAQ：AMD）今天宣布2016年第二季度營(yíng)業(yè)額為10.27億美元，經(jīng)營(yíng)虧損800萬(wàn)美元，凈收入6900萬(wàn)美元，每股收益0.08美元。非GAAP經(jīng)營(yíng)收入300萬(wàn)美元，凈虧損4000萬(wàn)美元，每股虧損0.05美元。

　　AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士（Dr. Lisa Su）表示：“我們?cè)?016年第二季度迎來了重要的里程碑：憑借半定制產(chǎn)品和圖形產(chǎn)品的出色執(zhí)行力和強(qiáng)勁需求重返非GAAP經(jīng)營(yíng)盈利狀態(tài)。利用半定制產(chǎn)品的強(qiáng)大實(shí)力，以及面向最新Radeon RX GPU和第七代A系列APU的大量需求，我們?yōu)榻衲晗掳肽晖苿?dòng)增長(zhǎng)、開拓市場(chǎng)份額奠定了良好基礎(chǔ)?！?/p>

　　2016年第二季度業(yè)績(jī)

　　· 2016年第二季度、2016年第一季度和2015年第二季度均為13周財(cái)務(wù)季度。

　　· 營(yíng)業(yè)額為10.27億美元，環(huán)比增加23%，同比增加9%，主要?dú)w功于半定制SoC產(chǎn)品銷量增加。

　　· 毛利潤(rùn)率31%，環(huán)比下降1%，主要由于較高的半定制SoC產(chǎn)品銷售組合比。

　　· 相比上季度3.44億美元的運(yùn)營(yíng)支出，本季度的運(yùn)營(yíng)支出為3.53億美元。相比上季度非GAAP運(yùn)營(yíng)支出3.32億美元，本季度非GAAP運(yùn)營(yíng)支出為3.42億美元，主要?dú)w因于市場(chǎng)營(yíng)銷投資增加。

　　· 經(jīng)營(yíng)虧損800萬(wàn)美元，上季度經(jīng)營(yíng)虧損為6800萬(wàn)美元。非GAAP經(jīng)營(yíng)虧損為300萬(wàn)美元，上季度非GAAP經(jīng)營(yíng)虧損為5500萬(wàn)美元，虧損下降主要?dú)w功于銷售增加。

　　· 凈收入6900萬(wàn)美元，每股收益0.08美元，非GAAP凈虧損4000萬(wàn)美元，非GAAP每股虧損0.05美元，上季度凈虧損為1.09億美元，每股虧損0.14美元，非GAAP凈虧損9600萬(wàn)美元，非GAAP每股虧損0.12美元。GAAP環(huán)比與同比的提高主要?dú)w功于公司與南通富士通微電子股份有限公司建立的封裝測(cè)試合資企業(yè)而獲得的1.5億美元收益，其中會(huì)產(chǎn)生2700萬(wàn)美元的相關(guān)稅費(fèi)扣除。非GAAP環(huán)比與同比的提高部分歸功于銷量增加與IP許可收益增加。

　　· 本季度末，現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物總價(jià)值為9.57億美元，較上一季度末增加2.41億美元，主要?dú)w功于2016年第二季度結(jié)束的與南通富士通微電子股份有限公司的封裝測(cè)試合資企業(yè)交易所獲得凈現(xiàn)金收益。

　　· 本季度末，總負(fù)債額為22.4億美元，與上一季度持平。

　　近期亮點(diǎn)

　　· AMD與南通富士通微電子股份有限公司成立合資公司，為AMD及廣大客戶提供差異化的封裝測(cè)試服務(wù)。

　　· AMD董事會(huì)任命董事會(huì)成員John Caldwell為主席。

　　· AMD推出Radeon? RX GPU產(chǎn)品系列，該系列以基于14納米FinFET技術(shù)的新型Polaris（北極星）架構(gòu)為基礎(chǔ)，實(shí)現(xiàn)能效的跨時(shí)代進(jìn)步，推動(dòng)了公司為主流消費(fèi)者帶來虛擬現(xiàn)實(shí)體驗(yàn)的目標(biāo)。

　　· AMD宣布推出Radeon? RX 480顯卡，這款顯卡旨在為廣大范圍的GPU用戶提供出色的虛擬現(xiàn)實(shí)體驗(yàn)。

　　· AMD宣布收購(gòu)軟件公司HiAlgo，這是一家具備獨(dú)有PC游戲技術(shù)的開發(fā)商，有助于推動(dòng)Radeon軟件在未來的游戲創(chuàng)新，這將讓Radeon? RX系列GPU用戶和其他用戶受益。

　　· AMD推出第七代A系列APU 移動(dòng)處理器（“Bristol Ridge”與“Stoney Ridge”），擁有強(qiáng)大效率與出色的娛樂性能。

　　· 搭載了AMD第七代APU的惠普ENVY x360已經(jīng)上市，宏基、華碩、戴爾、惠普、聯(lián)想等的使用第七代APU的新型筆記本，有望于2016年陸續(xù)上市。

　　· AMD對(duì)x86 “Zen” 處理器核心架構(gòu)進(jìn)行了全球首次現(xiàn)場(chǎng)公開展示，該架構(gòu)支持新一代AM4臺(tái)式機(jī)處理器（代號(hào)“Summit Ridge”）。

　　· 微軟宣布兩款采用AMD技術(shù)的新型游戲主機(jī)加入Xbox家族，通過支持HDR、4K和高保真虛擬現(xiàn)實(shí)這些新技術(shù)，實(shí)現(xiàn)新一代沉浸式游戲體驗(yàn)，從而擴(kuò)展了AMD在游戲領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。Xbox One S 將于2016年8月初上市銷售，下一代Project Scorpio則計(jì)劃于2017年假期季上市。

　　· AMD繼續(xù)推動(dòng)在專業(yè)圖形市場(chǎng)的創(chuàng)新，推出用于刀片式服務(wù)器的硬件虛擬化GPU （AMD FirePro? S7100X）以及支持行業(yè)領(lǐng)先的32GM內(nèi)存（AMD FirePro? W9100 32GB）的工作站顯卡。

　　· AMD與ARM、華為、IBM、Mellanox、Qualcomm Technologies和Xilinx共同制定新的開放式高性能一致性互連技術(shù)規(guī)范，旨在顯著改進(jìn)運(yùn)行數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器計(jì)算效率。

　　· AMD推出第 21個(gè)年度的企業(yè)社會(huì)責(zé)任（CR）報(bào)告，詳細(xì)介紹了公司實(shí)現(xiàn)社會(huì)與環(huán)境目標(biāo)的進(jìn)展情況。

　　預(yù)計(jì)，AMD在2016年第三季度的營(yíng)業(yè)額將環(huán)比增長(zhǎng)18%，上下浮動(dòng)3個(gè)百分點(diǎn)。

　　關(guān)于AMD

　　四十五年來，AMD引領(lǐng)了高性能運(yùn)算、圖形，以及可視化技術(shù)方面的創(chuàng)新，這些都是游戲、臨境感平臺(tái)以及數(shù)據(jù)中心的基礎(chǔ)。每時(shí)每刻，全球數(shù)百萬(wàn)的消費(fèi)者、500強(qiáng)公司，以及尖端科學(xué)研究所都依靠AMD技術(shù)來改善他們的生活、工作以及娛樂。AMD全球員工致力于打造偉大的產(chǎn)品，努力拓寬技術(shù)的極限。成就今日，啟迪未來。更多信息，敬請(qǐng)?jiān)L問www.amd.com（NASDAQ：AMD）。