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軟銀昨日宣布，已完成收購ARM交易員工數(shù)量將增加一倍；全球智能手機業(yè)零部件缺貨導(dǎo)致再洗牌；HDMI昨日發(fā)布會，HDMI+Type C解決方案月底上路；英特爾瞄準(zhǔn)機器學(xué)習(xí)需求 將推代號Knights Mill的處理器；石墨烯超級電容問世，各類可穿戴設(shè)備可應(yīng)用；VR硬件提升，進(jìn)入門檻提高；華為Mate9曝光，將采用后置雙攝像頭。
早報時間
1、軟銀完成收購ARM 員工人數(shù)增至6000人
9月5日晚間消息，軟銀今日宣布，已完成320億美元收購ARM交易。
軟銀今年7月宣布，將以243億英鎊（約合320億美元）的現(xiàn)金收購英國芯片設(shè)計公司ARM。這是自收購美國電信運營商Sprint以來軟銀進(jìn)行的最大一筆并購交易，也是今年全球科技市場最大并購交易之一。
交易完成后，ARM將作為軟銀旗下一家獨立公司繼續(xù)運行。在未來幾年，軟銀計劃將ARM員工數(shù)量增加約一倍達(dá)到5000人至6000人。
ARM成立于1990年，目前在全球擁有約3000名員工，公司主要資產(chǎn)包括芯片設(shè)計領(lǐng)域的技術(shù)和專利。
軟銀希望通過收購ARM進(jìn)一步發(fā)展其物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)，但***地區(qū)研究機構(gòu)Digitimes Research 7月份曾發(fā)布報告稱，其實收購ARM對軟銀并無太大幫助。因為ARM客戶群與軟銀不同，其主要業(yè)務(wù)也與軟銀不同。
2、全球智能手機業(yè)零部件缺貨導(dǎo)致再洗牌
IDC昨天公布，2016年第2季由于液晶顯示屏幕、處理器、存儲器等關(guān)鍵零組件短缺，全球智能手機產(chǎn)業(yè)制造量較首季僅成長4.8%。且因關(guān)鍵零組件短缺，造成排名的洗牌效應(yīng)。
IDC全球硬件組裝研究團隊研究經(jīng)理高鴻翔指出，在蘋果、索尼、微軟等國際大廠出貨量滑落影響下，2016年第2季全球智能手機組裝產(chǎn)業(yè)競爭，呈現(xiàn)大陸廠商比重持續(xù)提升（44.1%上升至46.4%）、***廠商比重滑落（23.4%跌至19.7%）的態(tài)勢。
由于液晶顯示屏幕、處理器、存儲器等關(guān)鍵零組件短缺，形成歐、美、日與大陸一線廠商以原廠直供的采購優(yōu)勢，凌駕于仰賴二、三線大陸ODM廠商的新興市場當(dāng)?shù)仄放啤?/p>
影響所及，大陸智能手機組裝廠商在全球前十大排名當(dāng)中掌控五席，且排名普遍提升。尤其是OPPO、VIVO組裝排名隨銷售更進(jìn)一步推進(jìn)至全球第三、四大。
3、HDMI+Type C解決方案月底上路
HDMI協(xié)會昨日舉行新規(guī)格產(chǎn)品發(fā)表會，提出連結(jié)HDMI與USB Type C的解決方案，由于該二大連接器規(guī)格為現(xiàn)今最常使用的產(chǎn)品，HDMI連結(jié)Type C連接器將使得消費者可以單一纜線傳輸未壓縮的高解析度、4K影像視訊與多聲道環(huán)場音訊。
隨著消費市場走向高解析度與影像為重的趨勢，促使提供高解析影音傳輸?shù)腍DMI規(guī)格成為影像傳輸主流，據(jù)統(tǒng)計，目前全球搭載HDMI傳輸規(guī)格的裝置出貨量將 近60億臺，全球1，600家制造商生產(chǎn)裝置導(dǎo)入HDMI連接功能；隨著USB Type C將成為連接器主要規(guī)格產(chǎn)品，HDMI協(xié)會推出連結(jié)兩大規(guī)格的新產(chǎn)品。
HDMI協(xié)會表示，新規(guī)格預(yù)計9月底上路，受惠目前高解析度、4K電視均配備HDMI埠，而消費性電子產(chǎn)品如行動裝置、NB等將走向Type C傳輸，為提供消費者能連結(jié)個人裝置至電視等顯示器，因此提出連結(jié)兩大規(guī)格的連接器。
據(jù)統(tǒng)計，預(yù)計至2019年全球搭載Type C裝置將達(dá)20億臺，而平面顯示器搭載HDMI功能的產(chǎn)品將達(dá)2.63億臺，裝置間的連接控制與隨插即用，促使HDMI協(xié)會推動連結(jié)Type C規(guī)格連接器線，且協(xié)助訊源制造商可透過Type C的HDMI替代模式，充分運用原生HDMI。
4、英特爾瞄準(zhǔn)機器學(xué)習(xí)需求 將推代號Knights Mill的處理器
軟、硬件共同設(shè)計趨勢正在席卷整個IT部門，不論是資料分析或是機器學(xué)習(xí)，每種工作項目的分工都 將更為精細(xì)，硬件廠商也開始針對軟體設(shè)計新的產(chǎn)品。為了維系資料中心的市場霸主地位，英特爾（Intel）瞄準(zhǔn)機器學(xué)習(xí)的特殊需求，將推出代號為 Knights Mill的多核心處理器。
據(jù)The Next Platform報導(dǎo)，英特爾現(xiàn)有的Knights Landing Xeon Phi芯片可提供雙精度（Double Precision）3.46 teraflop及單精度（Single Precision）6.92 teraflop的尖峰效能，但卻無法像NVIDIA的Pascal GPU提供半精度的運算能力，因此在資料量比精度更為重要的機器學(xué)習(xí)與特定影像、訊號處理，Knights Landing顯得較為吃虧。
Knights Mill于是后退一步，轉(zhuǎn)而標(biāo)榜支援可變精度，如此一來便能以同樣的硬件及熱足跡（Thermal Footprint），處理更大型的機器學(xué)習(xí)模型。Knights Mill若以現(xiàn)有的Knights Landing為基礎(chǔ)，調(diào)整為16位元半精度，理論上每周期就能處理64半精度運算，并能有效將本地MCDRAM存儲器增加至32GB，提升資料訓(xùn)練效率。
如果英特爾能讓Knights Landing上的76個核心全部運作，并稍稍增加時脈，就能進(jìn)一步將半精度效能提升至16.8 teraflop，每teraflop的成本也能降至372美元，勝過使用Pascal的Tesla P100。Pascal則是在每瓦效能方面勝出。
不過超大規(guī)模資料中心業(yè)者最關(guān)心的，或許還是每瓦每teraflop的成本。
經(jīng)過計算之后，Tesla P100每瓦每teraflop成本為1.65美元，頂級Xeon Phi 7290為1.84美元，稍低階的Xeon Phi 7250為1.86美元，更低階的Xeon Phi 7230為1.62美元。如果Knights Mill是以Knights Landing為基礎(chǔ)進(jìn)行調(diào)整，在英特爾不收取額外費用的情況下，其每瓦每teraflop成本推估為1.24美元。Knights Mill的推出，將對至今無法大量出貨的Pascal Tesla P100造成嚴(yán)重壓力。
上述推論的前提，都是以Knights Landing作為Knights Mill的技術(shù)基礎(chǔ)，而根據(jù)英特爾釋出的資料，Knights Mill的實際效能將不止于此。
為提供超大規(guī)模資料中心業(yè)者一個GPU外的選擇，并滿足超級電腦中對于分析、機器學(xué)習(xí)與模擬的需求，英特爾不斷加快Knights處理器家族的發(fā)展腳步，并且試圖提升產(chǎn)品的多樣性。此外，英特爾也透過收購填補所有缺口，像是Altera與Nervana Systems即可望在英特爾的深度學(xué)習(xí)發(fā)展上扮演重要角色。
英特爾資料中心總經(jīng)理Diane Bryant指出，目前英特爾已取得97%的機器學(xué)習(xí)伺服器市場，其中Xeon E5是最常被使用在機器學(xué)習(xí)與深度學(xué)習(xí)的處理器。Bryant并提出，到了2020年，多數(shù)伺服器都將投入資料分析工作。
可穿戴
石墨烯超級電容問世 各類可穿戴設(shè)備可應(yīng)用
近日，新加坡南洋理工大學(xué)研究團隊研發(fā)了專供可穿戴電子產(chǎn)品使用的石墨烯超級電容。由于其具有折疊和彎曲的性能，這款石墨烯超級電容除了能用于壓力傳感器和化學(xué)傳感器外，還能適應(yīng)各類小型智能穿戴設(shè)備和任何具有柔軟性的智能產(chǎn)品。這款產(chǎn)品已在第252屆美國化學(xué)學(xué)會的研討會上公布。
目前市場中已研發(fā)的超級電容硬度較高，且有一定厚度，并不適應(yīng)于一些具有柔軟性的智能穿戴設(shè)備。而該研究團隊將具有薄度、強度、柔韌性和導(dǎo)電性為一體的石墨烯作為原材料，制作成的微型超級電容具有良好的彈性和延展性，且比原本剛性電池更靈活、更不易腐爛。
石墨烯超級電容將比標(biāo)準(zhǔn)電容器和電池具有更高的功效和生命周期。該研究團隊表示，作為初期階段的試驗品，超級電容產(chǎn)品的儲能較為局限，測試期內(nèi)其在LCD設(shè)備中運作時長為一分鐘，下一階段研究重點將落在如何通過增加電極表面積來提升電池儲能。海外分析人士預(yù)計，未來幾年，全球智能可穿戴設(shè)備及服務(wù)市場的年均復(fù)合增長率將達(dá)到22.65%，而作為未來標(biāo)配之一的彈性石墨烯超級電容市場需求潛力將更大。
近年來，全球石墨烯的應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展，在復(fù)合材料、柔性觸控屏、超級電容器和芯片等領(lǐng)域的應(yīng)用都取得了突破，石墨烯將進(jìn)入大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化階段。而作為石墨烯大國之一，我國超級電容市場也在快速成長。今年7月，我國推出了全球首款石墨烯基鋰離子電池產(chǎn)品，打開了石墨烯和鋰電池交叉領(lǐng)域的市場空間。而此次石墨烯和超級電容的“合作”也驗證了石墨烯在儲能上的應(yīng)用前景。
另外，作為我國重點發(fā)展的戰(zhàn)略性新材料，石墨烯產(chǎn)業(yè)得到了各地政府的支持，陸續(xù)成立聯(lián)合產(chǎn)業(yè)區(qū)。今年9月，四川將成立石墨烯應(yīng)用技術(shù)研究院，重點研究開發(fā)大容量超級電容器。無獨有偶，中國國際石墨烯資源產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟預(yù)計今年9月正式成立。
在國家加速推動各類石墨烯產(chǎn)品的研發(fā)以及產(chǎn)業(yè)化步伐的加快，機構(gòu)預(yù)計，到2020年，石墨烯市場將達(dá)到千億級規(guī)模，未來發(fā)展空間巨大。
VR/AR
VR硬件不斷提升 進(jìn)入門檻再拉高
雖然Sony的PlayStation VR才正要加入對抗Oculus Rift、宏達(dá)電HTC Vive及三星電子（Samsung Electronics）Gear VR的這一場戰(zhàn)局，意圖搶食2016年圣誕節(jié)商機，不過各家業(yè)者可以不會輕易將大餅拱手讓出。
其中，Oculus、三星及宏達(dá)電都已朝VR產(chǎn)品輕薄化、影像高階化、感知人性化及應(yīng)用多元化新方向布局，并計劃新品最快在CES 2017大展中問世，包括2K/4K顯示、手勢辨識、眼球追蹤、影像辨識及聲控等新技術(shù)，加快腳步進(jìn)軍這一場VR產(chǎn)品應(yīng)用大戰(zhàn)。
在Oculus Rift及HTC Vive等產(chǎn)品2016年出貨量目標(biāo)都可望順利達(dá)成，甚至還略有超前進(jìn)度下，先前對未來幾年全球VR產(chǎn)品市場需求量及成長幅度的概估值，似乎也順勢往上調(diào)高，上、下游產(chǎn)業(yè)鏈亦樂觀不少。
除目前主流的頭戴式VR應(yīng)用產(chǎn)品，仍不斷追求解析度、敏感度、準(zhǔn)確度及真實度的精進(jìn)外，加新入的手勢辨識、聲音控制及影像辨識技術(shù)，也將讓VR應(yīng)用產(chǎn)品未來可望兵分多路，除在游戲類應(yīng)用市場繼續(xù)作大外，醫(yī)療、教育、商用、運動、國防、工業(yè)應(yīng)用等更多元化的發(fā)展，動作快的品牌業(yè)者已著手布局，希望2017年就可開花結(jié)果。
據(jù)了解，Oculus仍是目前動作最快的VR業(yè)者，2017年版Rift除將大幅升級屏幕解析度外，產(chǎn)品感知及情境真實兩大訴求，也將有飛躍的進(jìn)步，甚至將擴大手勢辨識、影像辨識的技術(shù)應(yīng)用。在Oculus Rift出貨量2016年可望上看百萬臺規(guī)模后，不斷的創(chuàng)新技術(shù)及改善使用體驗，可望讓Oculus穩(wěn)坐全球VR產(chǎn)品市場龍頭寶座好一陣子。
至于宏達(dá)電、三星、Sony當(dāng)然也不是省油的燈，甚至是對岸的樂視、暴風(fēng)及騰訊，也多有各自的VR產(chǎn)品盤算，比起2016年的龍頭爭霸，2017年全球VR產(chǎn)品市場將上演的，肯定是武林大會。
國外類比IC大廠透露，Oculus Rift及HTC Vive內(nèi)建的感測器，已高達(dá)近百顆，新世代VR產(chǎn)品的規(guī)劃還可望更高，在此前提下運算芯片、繪圖芯片等級都必需往上升級，集合創(chuàng)新技術(shù)之大成的局面已勢不可擋。
這也將再次墊高全球VR相關(guān)芯片市場的進(jìn)入門檻，短期VR產(chǎn)品的芯片商機，恐怕仍將由全球的豪門級芯片大廠所把持，其余IC設(shè)計業(yè)者大概還是只能先遠(yuǎn)觀。
華為Mate9曝光 采用雙攝像頭
華為最近兩年的市場表現(xiàn)不錯，憑借著高端商務(wù)產(chǎn)品的形象，不僅在國內(nèi)有良好的銷量，在國際市場的表現(xiàn)也不錯。尤其華為最近推出的新產(chǎn)品多數(shù)采用了雙后置攝像頭設(shè)計，深受消費者歡迎。根據(jù)消息，即將發(fā)布的Mate 9也會采用雙后置攝像頭。
根據(jù)業(yè)內(nèi)知名爆料人微博用戶@孫昌旭的消息，蘋果采用了雙后置攝像頭，其中一個是光學(xué)防抖設(shè)計，另一個這沒有，因為磁干擾的問題不好解決，據(jù)說華為和蘋果都在爭取做雙攝像頭光學(xué)防抖。而這一代產(chǎn)品，暗指Mate 9會采用與蘋果類似的設(shè)計方案。
另外IHS的李懷斌也回應(yīng)，華為采用的是OIS和Zoom方式，進(jìn)行防抖處理，不過和蘋果還是有一定區(qū)別的，蘋果是雙攝像頭均為彩色模式，而華為的方式比較傳統(tǒng)，是主攝像頭色彩模式，輔助攝像頭為黑白模式。
不過這次Mate 9并沒有能夠在德國IFA期間曝光，雖然華為沒有表示為什么推遲發(fā)布，但手機產(chǎn)品線總裁何剛表示，兩個月后Mate新手機會推出，也就是說Mate 9有可能要等到11月份了。
魅藍(lán)Max發(fā)布 商務(wù)風(fēng)售價1699元
昨天下午，魅族在北京國家會議中心發(fā)布了魅藍(lán)Max手機，這款產(chǎn)品在正式發(fā)布之前已經(jīng)得到了一定曝光，不過只有一部分內(nèi)容，比如長續(xù)航、針對商務(wù)進(jìn)行了設(shè)計，現(xiàn)在它終于完整的展現(xiàn)在我們面前。
魅藍(lán)Max隸屬于魅藍(lán)子品牌下，一直以來曾經(jīng)的魅族只有MX系列產(chǎn)品，經(jīng)過調(diào)整之后，魅族Pro針對高端、魅藍(lán)系列主打青年良品，他們與MX系列并行。但最近兩年時間，顯然魅藍(lán)系列更有活力，頻繁推出新品，前不久剛剛推出了金屬感十足的魅藍(lán)E，之后在網(wǎng)絡(luò)上公布了U系列，現(xiàn)在Max將魅藍(lán)進(jìn)一步向上推進(jìn)。
這款手機設(shè)計初衷就是因為曾經(jīng)的年輕人正在慢慢離開校園走進(jìn)職場，因此會有一定的商務(wù)需求，對手機外觀和功能的需求也會逐漸產(chǎn)生變化。他的外觀設(shè)計與魅藍(lán)E有相似之處，背面使用了全金屬機身，采用納米注塑工藝的天線。配擁有灰色、金色、玫瑰金和銀色四種配色。手機厚度為7.9mm，長寬與100元人民幣的尺寸相當(dāng)。
使用了6英寸1080P屏幕，大屏幕可以播放復(fù)雜的圖標(biāo)和PPT，更適宜商務(wù)需求的操作。支持mTouch功能，一個按鍵實現(xiàn)輕觸返回、Home和指紋識別的功能，支持支付寶和微信支付的指紋支付功能?？梢越o單獨的APP加密。
后置1300萬像素索尼IMX258攝像頭，最大光圈為F2.2，前置500萬像素攝像頭，與魅藍(lán)E的設(shè)計相同。支持全網(wǎng)通和VoLTE通話，增加了高鐵優(yōu)化策略，可以高速移動下智能提升基站的切換速度。同時，數(shù)據(jù)吞吐能力提升了20%左右。支持Soft SIM，境外流量包，支持60個以上的國家和地區(qū)流量購買。
使用了Helio P20處理器，內(nèi)置3GB RAM存儲和64GB ROM存儲，支持128GB Micro-SD卡拓展。使用了4100mAh容量電池，支持mCharge 24W快速充電模式。
魅藍(lán)Max的價格為1699元，今天下午16:00開始接受預(yù)約，9月15日10點所有渠道同步上市。
早報由新浪科技、集微網(wǎng)、經(jīng)濟日報、Digitimes、上海證券報、TechWeb綜合報道
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