近來(lái)關(guān)于物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的討論一直都很熱鬧，而許多新出現(xiàn)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和設(shè)備對(duì)我們與世界的交互方式的影響將更為微妙，它們給我們的日常活動(dòng)帶來(lái)改進(jìn)，而不是徹底顛覆。

　　以Tile公司的藍(lán)牙低功耗（Bluetooth? low energy）追蹤設(shè)備為例。這些產(chǎn)品可附綴于對(duì)我們很重要但經(jīng)常容易找不到的東西，如辦公室鑰匙、錢包等等。Tile可以使我們?cè)谡也坏竭@些重要物品時(shí)不再驚慌失措。

　　Tile追蹤設(shè)備使用藍(lán)牙低功耗傳感器，與安裝有Tile App的無(wú)線設(shè)備進(jìn)行通信，并通過(guò)該無(wú)線設(shè)備將丟失物品的定位通知用戶，范圍大約為100英尺（約30米）以內(nèi)。為幫助定位超出該距離范圍的物品，Tile還通過(guò)該應(yīng)用建立了世界上最大的“失物招領(lǐng)”網(wǎng)絡(luò)，它可以將全球用戶連接起來(lái)，幫助定位丟失物品。

　　雖然幫助我們的生活更有條理好像不是特別了不起的目標(biāo)，但Tile和其他成功的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備廠商的愿望，為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備如何實(shí)現(xiàn)深入人心提供了完美的范例。例如，最近推出的Tile Slim可以讓您輕松找到丟失的錢包。Tile產(chǎn)品采用的技術(shù)是物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在未來(lái)更廣泛應(yīng)用中的技術(shù)架構(gòu)的一個(gè)范例。

　　物聯(lián)網(wǎng)的首要前提是廣泛的設(shè)備與傳感器的連接，無(wú)論規(guī)模是大是小。低功耗連接使開發(fā)人員能夠?yàn)楣氖芟薜脑O(shè)備添加更多功能，同時(shí)保持尺寸小巧，從而擴(kuò)大了其應(yīng)用可能性。添加集成度越來(lái)越高的元件，通過(guò)即插即用方案簡(jiǎn)化新應(yīng)用的開發(fā)，快速將新設(shè)備推向市場(chǎng)。

　　快速高效的連接是物聯(lián)網(wǎng)背后的驅(qū)動(dòng)概念

　　Tile追蹤設(shè)備之間使用藍(lán)牙協(xié)議進(jìn)行無(wú)線通信，工作時(shí)無(wú)需消耗多少電能。在低功耗環(huán)境中支持這種連接是支撐起物聯(lián)網(wǎng)概念的關(guān)鍵：能夠持續(xù)交換數(shù)據(jù)的無(wú)線設(shè)備。

　　Tile及其追蹤設(shè)備能夠提供這種持久連接要?dú)w功于藍(lán)牙連接的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。以Tile Slim為例，Dialog半導(dǎo)體公司的DA14580 SoC通過(guò)一個(gè)比鈕扣還小的微處理器提供所有必要的電子電路及元件，提供支持追蹤設(shè)備所需的藍(lán)牙4.2連接和應(yīng)用處理能力。
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　　DA14580是Dialog SmartBond?產(chǎn)品線中的許多芯片之一，這些產(chǎn)品廣泛用于采用藍(lán)牙低功耗連接的各種日益復(fù)雜的電子設(shè)備。藍(lán)牙低功耗標(biāo)準(zhǔn)最初形成于藍(lán)牙4.0規(guī)范，并提供高達(dá)1 Mbps的傳輸速度，耗電僅0.01 w -0.5w，約為經(jīng)典藍(lán)牙技術(shù)的一半。

　　下一代SoC在這些規(guī)模經(jīng)濟(jì)的基礎(chǔ)上提供比前代產(chǎn)品更快的藍(lán)牙低功耗連接，同時(shí)保持迄今任何微芯片中最低的功耗和系統(tǒng)成本。

　　以市場(chǎng)上的最新SoC之一DA14681為例，采用ARM? Cortex? M0處理器，在設(shè)備工作時(shí)可提供最大96 MHz處理速度，待機(jī)時(shí)電流消耗小于1μA，實(shí)現(xiàn)節(jié)能。這種靈活度對(duì)管理能夠提供“始終在線”功能的多傳感器陣列（與Tile類似）非常理想。當(dāng)消費(fèi)電子行業(yè)開始推廣用于監(jiān)測(cè)心臟或睡眠模式等（需要長(zhǎng)時(shí)間的持續(xù)連接，以收集數(shù)據(jù)）的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，甚至工業(yè)應(yīng)用（需要設(shè)備在裝配線的不同階段保持相互通信）時(shí)，下一代集成式芯片組的重要性將顯現(xiàn)出來(lái)。

　　無(wú)縫集成推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)進(jìn)步

　　這些特性的重要性在于，隨著更多的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和傳感器在未來(lái)幾年得到部署，將有大量信息需要跟蹤和分析。相應(yīng)的，傳感器和設(shè)備需要變得更小和更持久，使開發(fā)的新產(chǎn)品能夠緊隨市場(chǎng)的需求。

　　DA14681通過(guò)在其集成電源管理單元（PMU）中提供三個(gè)獨(dú)立電源軌來(lái)增強(qiáng)其連接功能。這些電源軌除了為芯片內(nèi)部電路供電，還為外部系統(tǒng)元件供電。不僅如此，PMU還集成了電量計(jì)和充電功能。因此DA14681能通過(guò)USB接口為電池充電，而SoC本身也可為整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)供電，無(wú)需額外的外部電源管理電路。

　　該產(chǎn)品和其他下一代芯片的出現(xiàn)表明，客戶需要集成度更高的元件來(lái)開發(fā)和推出新型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，以免在創(chuàng)新方面滯后。Tile及其破紀(jì)錄的外形尺寸只是集成方案的優(yōu)點(diǎn)體現(xiàn)在終端設(shè)備的一個(gè)例子。

　　DA14681等先進(jìn)SoC是極具前瞻性的系統(tǒng)，它們向開發(fā)人員提供了花最少精力開發(fā)功能完善的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備所需的工具。他們只需要一個(gè)接口和電池，SoC具有使設(shè)備運(yùn)行的處理能力和電源管理單元（PMU）功能。這些系統(tǒng)通過(guò)靈活的外部存儲(chǔ)器接口向軟件應(yīng)用開發(fā)人員提供幾乎無(wú)限的計(jì)算空間。

　　雖然SmartBond SoC代表目前的最佳產(chǎn)品，具有無(wú)可比擬的集成度和靈活性，但它僅僅是這些解決方案未來(lái)發(fā)展的起點(diǎn)。據(jù)預(yù)測(cè)，物聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備數(shù)量將從現(xiàn)在的60億激增至2025年的超過(guò)270億，相當(dāng)于未來(lái)十年保持16%的年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）。提供這種大規(guī)模藍(lán)牙低功耗連接的SoC需要繼續(xù)以同樣快的速度發(fā)展，以緊跟市場(chǎng)需求。

　　如果物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)繼續(xù)保持快速創(chuàng)新，那么除了藍(lán)牙低功耗應(yīng)用之外，片上系統(tǒng)還會(huì)給我們帶來(lái)無(wú)數(shù)的改變生活的新科技，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)也會(huì)成為技術(shù)創(chuàng)新和進(jìn)化的舞臺(tái)。如果當(dāng)前的市場(chǎng)預(yù)測(cè)準(zhǔn)確，下一代物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備很快就會(huì)在我們生活中普及。