中國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)積極，近期產(chǎn)能大開、擴(kuò)廠消息頻繁，先前國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)估，未來(lái)兩年新建的 19 座晶圓廠有 10 座就建于中國(guó)，今 14 日 SEMI 再發(fā)布最新報(bào)告，預(yù)測(cè)至 2020 未來(lái)四年間將有 62 座晶圓廠，而中國(guó)大陸地區(qū)就將占 26 座，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)也有望迎來(lái)大好年。

　　據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（SEMI）最新數(shù)據(jù)，預(yù)估 2017 年到 2020 年未來(lái)四年將有 62 座新晶圓廠投產(chǎn)，其中將有四成晶圓廠共 26 座新晶圓廠座落中國(guó)，美國(guó)將有 10 座位居第二，中國(guó)***地區(qū)估計(jì)也會(huì)有 9 座。SEMI 估計(jì)，新晶圓廠中將有 32% 用于晶圓制造、21% 生產(chǎn)內(nèi)存、11% 與 LED、MEMS、光學(xué)、邏輯與模擬芯片等相關(guān)。

　　而全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)也有望蓬勃發(fā)展，據(jù) SEMI 日本估計(jì)，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)今年將達(dá)到 397 億美元，較去年同期成長(zhǎng) 8.7%，其中占比最高的晶圓加工設(shè)備 2016 年產(chǎn)值將達(dá) 312 億美元，年成長(zhǎng)約 8.2%，封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)產(chǎn)值約 29 億美元，也有 14.6% 的成長(zhǎng)，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備產(chǎn)值則在 39 億美元，年成長(zhǎng)約 16%。

　　SEMI 也預(yù)測(cè)至 2017 年總體產(chǎn)值將進(jìn)一步成長(zhǎng)至 434 億美元，年成長(zhǎng)率約 9.3%。

　　中國(guó)***地區(qū)與韓國(guó)同樣為半導(dǎo)體設(shè)備支出最主要區(qū)域，值得關(guān)注的是，2016 年中國(guó)大陸擠下日本，首次成為半導(dǎo)體設(shè)備支出第三大區(qū)域。SEMI 預(yù)期，2017 年半導(dǎo)體設(shè)備銷售成長(zhǎng)力道主要在歐洲，估計(jì)銷售額將有 51.7% 的成長(zhǎng)，來(lái)到 280 億美元。而中國(guó)***地區(qū)、韓國(guó)、中國(guó)大陸同樣將為半導(dǎo)體設(shè)備支出最多的區(qū)域。可以從三個(gè)維度剖析未來(lái)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)格局：

　　1、國(guó)家戰(zhàn)略聚焦

　　中國(guó)大陸正在成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張寶地。中國(guó)躍升全球半導(dǎo)體第一大市場(chǎng)，但自給率僅 27%，中國(guó)提出十三五計(jì)劃，在〈中國(guó)制造 2025〉中明確制定目標(biāo)為至 2020 年，晶圓自給率將達(dá)到 40%，2025 年達(dá) 50%，中國(guó)龐大資金與相關(guān)配套政策扶植下，未來(lái)幾年半導(dǎo)體建設(shè)仍蓬勃發(fā)展。

　　2、巨大市場(chǎng)支撐

　　中國(guó)電子制造業(yè)驚人的市場(chǎng)發(fā)展速度也推動(dòng)了芯片需求的加速增長(zhǎng)，即使目前新建的晶圓廠全部滿負(fù)荷生產(chǎn)也難以滿足中國(guó)市場(chǎng)的需求。隨著未來(lái)幾年中國(guó)大陸半導(dǎo)體晶圓廠商批量涌現(xiàn)，將逐漸削弱中國(guó)對(duì)進(jìn)口芯片的依賴，目前中國(guó)仍有70%以上的芯片依賴進(jìn)口。

　　3、產(chǎn)業(yè)資本發(fā)力

　　中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)正處于大的變革之中，大基金的推出是一個(gè)重要標(biāo)志。隨著國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金項(xiàng)目啟動(dòng)，國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)陸續(xù)啟動(dòng)收購(gòu)、重組，帶動(dòng)了整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的大整合，集成電路的投資市場(chǎng)逐漸火熱。

　　根據(jù)2014年制定的一項(xiàng)宏偉計(jì)劃，政府將向公共和私營(yíng)基金投入1000億至 1500億美元。此舉的目標(biāo)是到2030年從技術(shù)上趕超世界領(lǐng)先企業(yè)，包括各類芯片的設(shè)計(jì)、裝配和封裝公司，從而擺脫對(duì)國(guó)外供應(yīng)商的依賴。

　　表面上看大基金似乎解決了企業(yè)的融資難題，實(shí)際上更深層次的作用在于要解決一個(gè)中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)迅速向市場(chǎng)化機(jī)制過(guò)渡的問(wèn)題。通過(guò)獲得資金來(lái)提高企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，而只有在企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力提高，獲利能力提升時(shí)才有可能向市場(chǎng)化機(jī)制過(guò)渡，因此大基金 可看作是產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的橋梁作用，其最終目的是通過(guò)提升企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，產(chǎn)業(yè)加速向市場(chǎng)化機(jī)制過(guò)渡。