囊括大蛋糕的贏家，目標(biāo)面板制造商

隨著OLED產(chǎn)業(yè)鏈的成熟和向中國(guó)市場(chǎng)轉(zhuǎn)移的過(guò)程，中游面板制造商的轉(zhuǎn)型升級(jí)將成為最終的贏家。以京東方、天馬、國(guó)顯光電、和輝光電、信利為首的中國(guó)面板廠產(chǎn)能積極投放。

無(wú)線充電產(chǎn)業(yè)鏈

由于技術(shù)瓶頸尚未突破，無(wú)線充電發(fā)展還在起步階段。參照起步更早的NFC滲透趨勢(shì)，IHS認(rèn)為樂(lè)觀條件下有望提前兩年，進(jìn)展不及預(yù)期則可能推遲五年。

2013年92%的設(shè)備配有有線充電裝置，2017年將下降至71%。其中消費(fèi)電子最貼近生活，便捷化需求最為強(qiáng)烈，因此無(wú)線充電初期快速成長(zhǎng)將在消費(fèi)電子領(lǐng)域點(diǎn)燃。2017年使用有線充電的智能手機(jī)將不足50%。

IHS的市場(chǎng)調(diào)查報(bào)告顯示，無(wú)線充電接收器和發(fā)射器市場(chǎng)在2015年達(dá)到約17億美元，預(yù)計(jì)2024年增長(zhǎng)至150億美元；其中接收器2014年出貨量5500萬(wàn)個(gè)，2024年出貨量將超過(guò)20億個(gè)。

無(wú)線充電上游環(huán)節(jié)的電源芯片、磁性材料以及傳輸線圈的技術(shù)含量和產(chǎn)品附加值都相對(duì)較高，是無(wú)線充電產(chǎn)品最為關(guān)鍵的三大零部件。無(wú)線充電模組約占智能手機(jī)整機(jī)價(jià)格的比例接近15%。模組封裝環(huán)節(jié)技術(shù)壁壘偏低，國(guó)內(nèi)企業(yè)最易切入。

碩貝德、順絡(luò)電子已推出無(wú)線充電線圈產(chǎn)品； 欣旺達(dá)、德賽電池、比亞迪等在模組制造方面具有較高的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，擁有豐富的消費(fèi)電子制造代工經(jīng)驗(yàn)，同時(shí)與包括蘋(píng)果、三星、聯(lián)想、華為等在內(nèi)的眾多終端廠商合作緊密，將極大受益無(wú)線充電產(chǎn)業(yè)的推進(jìn)進(jìn)程。

快充產(chǎn)業(yè)鏈

快充流程分為三部分，主要是電能在充電器、手機(jī)IC和電池間的轉(zhuǎn)換，其中最核心的當(dāng)屬充電器。充電器的核心組成為：MCU+電源控制芯片+固態(tài)電容器+液態(tài)電容器+電感+MOS，還有變壓器等。

固態(tài)高分子鋁電解電容器是快充首選。具有以下優(yōu)勢(shì)：1、高頻：在高頻、低電阻數(shù)字電路中適用，適合電路小型化需求場(chǎng)景；2、耐高溫：固態(tài)電解質(zhì)熔點(diǎn)普遍在200°以上，由于沒(méi)有電解液，不會(huì)因?yàn)楣β瘦^大產(chǎn)生的發(fā)熱而引起電解液蒸發(fā)、爆炸，安全穩(wěn)定性強(qiáng)；3、壽命：固態(tài)電容器內(nèi)部成分更加穩(wěn)定，壽命遠(yuǎn)大于普通鋁電解電容器。 鋁電解電容器將長(zhǎng)期保持景氣，消費(fèi)電子依然是需求量最大的領(lǐng)域，中國(guó)市場(chǎng)占比43%，本土生產(chǎn)商更貼近市場(chǎng)。

雙攝像頭：手機(jī)拍照終極體驗(yàn)，關(guān)注國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)

2014年開(kāi)始，國(guó)外的HTC、LG，大陸的華為、中興、360、小米紛紛推出雙攝像頭機(jī)型，產(chǎn)品推出呈加速態(tài)勢(shì)。根據(jù)TSR的數(shù)據(jù)，2015年全球雙攝手機(jī)的滲透率為1%，2016年預(yù)計(jì)為6%，到2020年預(yù)計(jì)高達(dá)33.8%。目前雙攝像頭的價(jià)格在160元左右，據(jù)此我們保守估計(jì)2016年全球雙攝市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到130億元，到2020年將達(dá)到近600億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為63.5%。

工藝技術(shù)成熟，雙攝爆發(fā)拐點(diǎn)到來(lái)

根據(jù)兩個(gè)攝像頭的功能，可以把雙攝分成四類：“一大一小”（取景+景深）的立體雙攝像頭、“成雙成對(duì)”的同像素平行攝像頭、“一黑一彩”（黑白+彩色傳感器）的黑白雙攝像頭、“一廣一窄”（廣角+長(zhǎng)焦）的不同焦距雙攝像頭。不同功能的攝像頭結(jié)合，可實(shí)現(xiàn)多人拍照、背景虛化、多角度取景、先拍照后對(duì)焦、光學(xué)變焦、3D建模等多種功能，在畫(huà)質(zhì)和對(duì)焦速度上也有顯著的提升效果。目前市面上的雙攝手機(jī)覆蓋了這四種類型，尚未出現(xiàn)某種勝出一籌的局面。

雙攝像頭的生產(chǎn)絕非一家之力可以成就，更不是兩顆攝像頭的簡(jiǎn)單組裝拼接。傳感器、ISP、算法的集成及模組廠的封裝配合是改善雙攝良率的關(guān)鍵，供應(yīng)商之間的協(xié)作必不可少。這兩年國(guó)產(chǎn)雙攝機(jī)型推出加速，iPhone 7Plus也搭載了雙攝，各零組件廠商嗅到攝像頭市場(chǎng)的巨大機(jī)會(huì)，對(duì)產(chǎn)品的研發(fā)投入、客戶洽談、設(shè)備購(gòu)置及投產(chǎn)紛紛加速，這更進(jìn)一步推進(jìn)整個(gè)行業(yè)技術(shù)的進(jìn)步、工藝的提升。雙攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈爆發(fā)趨勢(shì)已成必然。

關(guān)注國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)：模組·CMOS

雙攝對(duì)兩個(gè)攝像頭的同軸度要求非常高，需要保證二者的取景視野不會(huì)重疊。為了達(dá)到此要求，對(duì)制程方面的嚴(yán)格控制是非常重要的。為此，模組廠商若想規(guī)模化生產(chǎn)，AA機(jī)臺(tái)的數(shù)量成為一個(gè)重要的競(jìng)爭(zhēng)方向。同時(shí)，為了保證兩顆攝像頭的同軸性，工藝流程和封裝流程的要求也是極高的，對(duì)比單攝像頭的生產(chǎn)封裝難度增加很多。

1、CCM模組：雙攝市場(chǎng)門(mén)檻較高，競(jìng)爭(zhēng)者有限

雙攝像頭的模組具有共基板（一體結(jié)構(gòu)）和共基架（分體結(jié)構(gòu)）兩種構(gòu)成方式。一般同視角同像素雙攝像頭需要采用一體結(jié)構(gòu)；其它類型雙攝像頭多采用分體結(jié)構(gòu)。相較而言，分體結(jié)構(gòu)更容易形成規(guī)模化，但成像效果有限；一體結(jié)構(gòu)的成像效果較高，但規(guī)模供應(yīng)的形成比較困難。最后的選擇則要看市場(chǎng)能夠接受的銷售價(jià)格和效果產(chǎn)出的高低權(quán)衡。短期來(lái)看，分體結(jié)構(gòu)定位中階推進(jìn)速度較快，一體結(jié)構(gòu)則定位高端推進(jìn)較穩(wěn)。

目前，舜宇、光寶和歐菲光是雙攝模組制造業(yè)的排頭兵，曾多次參與國(guó)產(chǎn)旗艦雙攝手機(jī)的供應(yīng)，丘鈦微和信利也具備一定規(guī)模的生產(chǎn)能力。

原本攝像頭模組的技術(shù)含量不高，行業(yè)較為分散，競(jìng)爭(zhēng)非常激烈，雙攝像頭為模組行業(yè)帶來(lái)相對(duì)較高的門(mén)檻。尤其對(duì)于需要高精度封裝的雙攝產(chǎn)品，傳統(tǒng)的CSP、COB工藝已經(jīng)無(wú)法滿足，AA設(shè)備的購(gòu)置投入、保持良率不會(huì)大幅下降、與其它供應(yīng)商的密切合作等難點(diǎn)給這個(gè)行業(yè)帶來(lái)新的壁壘；另外，一臺(tái)AA設(shè)備價(jià)格大約200萬(wàn)元，若要保證雙攝1KK / 月的產(chǎn)能，采購(gòu)AA設(shè)備的資金成本就高達(dá)上千萬(wàn)元，小規(guī)模廠商只得望而卻步。

因此我們判斷：布局較早、有一定生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)和資源積累，且具有較大營(yíng)業(yè)規(guī)模的模組廠有望在這場(chǎng)雙攝大戰(zhàn)中取勝，分享行業(yè)的一杯羹。而小廠商的市場(chǎng)份額將被進(jìn)一步擠壓。

2、CMOS：成長(zhǎng)再次打開(kāi)，中國(guó)元素進(jìn)入

在雙攝快速滲透趨勢(shì)、車(chē)載攝像頭的高增長(zhǎng)預(yù)期、安防與物聯(lián)網(wǎng)需求持續(xù)提升下，CMOS圖像傳感器再次迎來(lái)高速成長(zhǎng)。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole發(fā)布的報(bào)告顯示，2015年-2021年，CMOS圖像傳感器產(chǎn)業(yè)的復(fù)合年增長(zhǎng)率為10.4%，預(yù)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模將由2015年的103億美元增長(zhǎng)到2021年的188億美元。

傳感器、鏡頭與ISP芯片是手機(jī)攝像頭的核心硬件，具備很高的技術(shù)壁壘，絕大部分市場(chǎng)被美日韓等國(guó)外廠商占據(jù)。但我國(guó)企業(yè)可以采取收購(gòu)的方式，解決專利技術(shù)不足、研發(fā)能力不夠等問(wèn)題，切入利潤(rùn)率更加可觀的高端領(lǐng)域。對(duì)OV的收購(gòu)就是典型的例子（北京君正近日發(fā)布公告擬購(gòu)買(mǎi)北京豪威全部股權(quán)）

VCM、濾光片和CIS模組是攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈中門(mén)檻較低的領(lǐng)域，激烈的競(jìng)爭(zhēng)導(dǎo)致行業(yè)毛利低廉，容易引發(fā)價(jià)格戰(zhàn)。在門(mén)檻不高的行業(yè)里尋找“高門(mén)檻”可以做為廠商突圍的一個(gè)出路，雙攝像頭給廠商帶來(lái)全新的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。對(duì)行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)嗅覺(jué)靈敏、對(duì)新產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)布局較早的企業(yè)具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)，會(huì)最先受益。