2016年對(duì)于ARM來(lái)說(shuō)可說(shuō)是革命性的一年，其中，軟銀將ARM收購(gòu)成為了亞洲企業(yè)在英國(guó)完成的最大規(guī)模并購(gòu)交易，接下來(lái)我們就來(lái)看看是具體情況吧。

1、軟銀收購(gòu)ARM

7月18日，日本軟銀集團(tuán)將接近以234億英鎊價(jià)格收購(gòu)英國(guó)芯片巨頭ARM，現(xiàn)在ARM方面已經(jīng)正式對(duì)此做出了回應(yīng)。

《華爾街日?qǐng)?bào)》稱，ARM已經(jīng)正式接受日本軟銀提出的243億英鎊（約322億美元）收購(gòu)要約，后者將以每股17英鎊的價(jià)格收購(gòu)ARM，較ARM上周五收盤(pán)價(jià)溢價(jià)43%。與此同時(shí)，軟銀收購(gòu)ARM也將成為亞洲企業(yè)在英國(guó)完成的最大規(guī)模并購(gòu)交易。

ARM董事長(zhǎng)Stuart Chambers表示：“軟銀保證會(huì)在業(yè)務(wù)上大筆投入，包括維持ARM獨(dú)有的文化和業(yè)務(wù)模式。ARM是一家持續(xù)飛速發(fā)展的卓越企業(yè)。董事會(huì)相信，在軟銀提供全套資源的支持下，ARM能夠深入加速ARM技術(shù)的普及，遍布任何計(jì)算角落。”

軟銀表示，收購(gòu)之后將繼續(xù)保留ARM現(xiàn)有的組織架構(gòu)，也會(huì)將ARM總部繼續(xù)留在英國(guó)劍橋，并保留ARM現(xiàn)有高管團(tuán)隊(duì)、品牌以及合作伙伴關(guān)系為基礎(chǔ)的業(yè)務(wù)模式。軟銀同時(shí)還承諾，在未來(lái)五年內(nèi)，將把ARM在英國(guó)的員工數(shù)量提升至少一倍，并增加公司在海外的員工數(shù)量。

2、ARM發(fā)布Mali-G71

ARM本次所發(fā)布的Mali-G71圖形處理器率先采用了ARM第三代的，代號(hào)為“Bifrost”的架構(gòu)。ARM宣稱全新的架構(gòu)能夠提供50%的性能提升以及20%的功耗降低。ARM表示G71所提供的性能能夠和英偉達(dá)GTX940M相媲美，同時(shí)這款全新的GPU支持4K分辨率、120Hz刷新率等等將來(lái)可能對(duì)于VR裨益良多的特性，至于Vulkan圖形API，自然也是支持的啦。

和前代作品一樣，G71也是可以通過(guò)構(gòu)建多核心設(shè)定來(lái)提升性能表現(xiàn)，在ARM的PPT之中G71可以提供最多32核心的GPU設(shè)計(jì)以為VR頭盔提供極致性能表現(xiàn)。

至于全新的Cortex-A73架構(gòu)，在基于10nm工藝制造的前提下，ARM稱其相比前作A72降低了20%的功耗并且最多可以提供30%的峰值性能提升，和純A53架構(gòu)組合的八核心CPU相比，2×A73+4×A53的六核心設(shè)計(jì)可以提供30%的多線程性能提升以及90%的單線程性能提升。對(duì)于中端智能手機(jī)，A73架構(gòu)也可以使用28nmHPC工藝進(jìn)行生產(chǎn)。

最后，ARM預(yù)計(jì)采用這兩款CPU和GPU的產(chǎn)品將會(huì)于2017年正式面世，屆時(shí)包括三星、臺(tái)積電在內(nèi)的廠商們也將會(huì)紛紛邁入10nm工藝的大門。

3、ARM發(fā)布Mali-G51

ARM公布了定位中端的第二款Bifrost架構(gòu)GPU——Mali-G51。Bifrost GPU架構(gòu)支持當(dāng)前最先進(jìn)的Vulkan圖形API以及全面的GPU一致性，后者可以使GPU與CPU之間無(wú)需事先拷貝數(shù)據(jù)，在同樣的內(nèi)存下同時(shí)進(jìn)行讀寫(xiě)。Bifrost GPU最高支持32枚著色核心，不過(guò)Mali-G51略有不同。傳統(tǒng)的Mali GPU往往是在每一個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)一個(gè)著色器處理一個(gè)像素，而G51的著色器可以同時(shí)處理兩個(gè)像素。

就具體性能和能效而言，官方表示其能效是前代的1.6倍，性能也是1.6倍。另外先比Mali-T830，G51體積減小了30%，是ARM支持Vulkan最小的Mali GPU。

與此同時(shí)ARM還公布了全新的視頻處理器Mali-V61.Mali-V61能為實(shí)時(shí)視頻應(yīng)用提供最高效的4K直播流。它比上一代編解碼器節(jié)省了56%的比特率，實(shí)現(xiàn)了高清內(nèi)容的高效傳輸。Mali-V61還能從單核上的1080p 60幀擴(kuò)展到多核上的4K 120幀，能夠在從旗艦、主流到入門級(jí)的任何移動(dòng)設(shè)備上實(shí)現(xiàn)最高清晰度的流媒體。另外新品還支持10bit HEVC/VP9及4K UHD編碼解碼。

4、ARM發(fā)布mbed Cloud

ARM發(fā)布全新的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備管理解決方案 mbed Cloud。mbed Cloud 能夠安全而高效地簡(jiǎn)化任何物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備與云端的連接，讓服務(wù)供應(yīng)商能夠輕松地管理設(shè)備，在設(shè)備的整個(gè)壽命周期內(nèi)充分釋放其價(jià)值。

物聯(lián)網(wǎng)革命風(fēng)頭正勁，物聯(lián)網(wǎng)現(xiàn)已連接了全球數(shù)十億臺(tái)設(shè)備，而且這一數(shù)字每天都在增長(zhǎng)。對(duì)我們而言，顯然會(huì)有更多的設(shè)備即將問(wèn)世以改善人們的生活。

聯(lián)網(wǎng)：各種無(wú)線聯(lián)網(wǎng)選項(xiàng)層出不窮，新一輪低成本無(wú)線技術(shù)現(xiàn)已初露端倪，其中包括 LTE Cat M 與 LTE-NB 等專為物聯(lián)網(wǎng)而調(diào)整的蜂窩網(wǎng)絡(luò)、Thread、6LoWPAN 和 BLE 等低功耗網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)以及 LoRa 等低功耗廣域網(wǎng) （LPWA 網(wǎng)絡(luò)）。其中一些聯(lián)網(wǎng)技術(shù)可提供低帶寬連接。

成本：物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備與技術(shù)在市場(chǎng)上的普及推動(dòng)了模塊價(jià)格向較低的單位數(shù)范圍滑落。無(wú)牌頻譜的使用降低了持續(xù)聯(lián)網(wǎng)的成本。

低功耗：節(jié)能的聯(lián)網(wǎng)解決方案為新的使用場(chǎng)合鋪平了道路，這些使用場(chǎng)合需要分散的零維護(hù)設(shè)備。

連接所有這些設(shè)備并為其提供服務(wù)是一個(gè)機(jī)遇，也是 ARM 接受的一項(xiàng)挑戰(zhàn)！mbed Cloud 十分適合用來(lái)解決擴(kuò)展物聯(lián)網(wǎng)部署所帶來(lái)的這一連串挑戰(zhàn)。

mbed Cloud 是一款端到端的產(chǎn)品，是一種開(kāi)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)的全方位方式。它旨在加快安全的、基于標(biāo)準(zhǔn)的創(chuàng)新設(shè)備與云應(yīng)用的開(kāi)發(fā)。

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