2017年半導(dǎo)體行業(yè)整體趨勢(shì)向上

在國(guó)內(nèi)，許多新廠遍地開(kāi)花，宣布落地投資，包括聯(lián)電在廈門(mén)、臺(tái)積電在南京、長(zhǎng)江存儲(chǔ)在武漢、Globalfoundries在成都，先后新建12英寸晶圓廠，中芯國(guó)際也宣布在上海與深圳再新建12英寸晶圓廠，華力微電子也宣布啟動(dòng)12英寸廠2廠建設(shè)，這些新建12英寸晶圓產(chǎn)能將在未來(lái)3年陸續(xù)開(kāi)出。SEMI觀察，現(xiàn)在我們?nèi)越佑|到許多地方還在咨詢(xún)投資項(xiàng)目落地的可能性。

我們希望行業(yè)持續(xù)穩(wěn)健發(fā)展，對(duì)于目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體的投資熱，一則以喜，一則以憂(yōu)。喜的是，這勢(shì)必帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展及對(duì)設(shè)備材料的需求，但也憂(yōu)心未來(lái)投產(chǎn)后會(huì)有一定產(chǎn)能過(guò)剩情況發(fā)生。這些新廠的先期建設(shè)與后續(xù)運(yùn)營(yíng)皆需大量人才、物力投入，目前中國(guó)人才缺乏，只有進(jìn)行持續(xù)性資金挹注與持續(xù)運(yùn)營(yíng)，才是長(zhǎng)久之計(jì)。

目前整體看來(lái)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)到2020年前都會(huì)呈現(xiàn)整體向上的發(fā)展趨勢(shì)，其中云計(jì)算帶動(dòng)CPU、服務(wù)器運(yùn)算、半導(dǎo)體存儲(chǔ)需求，汽車(chē)電子、工業(yè)制造4.0、無(wú)線通信等都有較快成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。尤其去年下半年開(kāi)始，內(nèi)存市場(chǎng)出現(xiàn)供不應(yīng)求狀況，平均單價(jià)持續(xù)上漲，預(yù)計(jì)這股上漲潮還將在2017年延續(xù)。中國(guó)元素是另一個(gè)成長(zhǎng)動(dòng)力。根據(jù) SEMI最新研究數(shù)據(jù)，預(yù)估2017年，興建晶圓廠的支出金額將接近70億美元，2018年中國(guó)建造晶圓廠的資本投入更將增加至100億美元，相信未來(lái)幾年中國(guó)對(duì)于設(shè)備材料訂單的拉動(dòng)效應(yīng)強(qiáng)勁。

SEMICON China聚焦新應(yīng)用

中國(guó)制造的各類(lèi)電子產(chǎn)品迅速走向世界，使中國(guó)成為全球最大的電子產(chǎn)品制造基地，也使中國(guó)成為全球最大的芯片需求市場(chǎng)。因此，在中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的關(guān)鍵轉(zhuǎn)型期，SEMI中國(guó)將全力在中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中為會(huì)員提供更多價(jià)值，引進(jìn)先進(jìn)的技術(shù)、人才，提升中國(guó)企業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)幫助優(yōu)秀的中國(guó)本土公司走向國(guó)際市場(chǎng)，從而圓半導(dǎo)體人的“中國(guó)夢(mèng)”。未來(lái)SEMI中國(guó)將充分利用SEMI國(guó)際化、專(zhuān)業(yè)化、本土化的服務(wù)平臺(tái)來(lái)促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在中國(guó)的發(fā)展。

在服務(wù)好傳統(tǒng)半導(dǎo)體設(shè)備材料供應(yīng)商的基礎(chǔ)上，SEMI也會(huì)與時(shí)俱進(jìn)面向整個(gè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)提供專(zhuān)業(yè)化、國(guó)際化平臺(tái)服務(wù)。SEMI 每個(gè)字母所代表的含義有了新的詮釋。S―Semiconductor，其中包括半導(dǎo)體設(shè)備、材料、設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試，集成電路是所有電子產(chǎn)品的核心構(gòu)件，也是我們?yōu)橹?wù)的核心產(chǎn)業(yè);E―Electronics，電子產(chǎn)品的“心臟”是芯片，而半導(dǎo)體元件的價(jià)值正是經(jīng)由設(shè)計(jì)、應(yīng)用于電子產(chǎn)品中而得到體現(xiàn);M―Manufacturing，半導(dǎo)體和電子制造能力以及工業(yè)4.0（中國(guó)制造2025）下的智能制造，是高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大的基礎(chǔ);I―International，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個(gè)在技術(shù)、市場(chǎng)、人才、供應(yīng)鏈等方面都高度國(guó)際化的產(chǎn)業(yè)，也是一個(gè)互聯(lián)的世界（Internet）及物聯(lián)的世界（IoT）。同時(shí)，SEMI也在傳感器領(lǐng)域深耕布局，2016年SEMI宣布與MEMS和傳感器產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（簡(jiǎn)稱(chēng)MSIG）成為戰(zhàn)略合作伙伴，并將MSIG納入旗下。SEMI未來(lái)也將參與主導(dǎo)FoA（ Fab owner Association）行業(yè)組織，以期持續(xù)擴(kuò)大行業(yè)平臺(tái)深遠(yuǎn)影響力。

SEMICON China 2017將是中國(guó)主要芯片制造商、封測(cè)企業(yè)和來(lái)自全球設(shè)備、材料供應(yīng)商攜手合作的產(chǎn)業(yè)盛宴，世界頂級(jí)領(lǐng)軍者們同臺(tái)探討全球產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)、前沿技術(shù)和市場(chǎng)機(jī)會(huì)，闡述全球和中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的構(gòu)想和布局。開(kāi)幕主題演講匯集了中國(guó)及全球頂級(jí)行業(yè)領(lǐng)袖：中芯國(guó)際董事長(zhǎng)周子學(xué)、半導(dǎo)體制造設(shè)備和服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)（Lam Research）總裁兼首席執(zhí)行官M(fèi)artin Anstice、ASML總裁兼首席執(zhí)行官Peter Wennink、芯片制造商Intel副總裁何軍、東電電子首席技術(shù)官Sekiguchi Akihisa，以及日月光集團(tuán)營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)兼董事吳田玉，將在開(kāi)幕主題演講中暢談產(chǎn)業(yè)發(fā)展愿景和實(shí)施計(jì)劃，IMEC總裁和首席執(zhí)行官Luc Van den hove將在開(kāi)幕主題演講中分享全球產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，這是中國(guó)半導(dǎo)體融入國(guó)際生態(tài)圈而開(kāi)始的互動(dòng)。

今年SEMICON China新增的智能汽車(chē)電子論壇、聚焦新興領(lǐng)域應(yīng)用的智能制造、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、傳感器、MEMS、AI、AR/VR等，都是SEMI 新發(fā)展策略的體現(xiàn)。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，即將于3月14~16日在上海新國(guó)際博覽中心舉行的SEMICON China 2017展覽面積達(dá)60000多平方米，有900多家展商在3000多個(gè)展位上與6萬(wàn)多名專(zhuān)業(yè)觀眾互動(dòng)。

放眼全球，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境創(chuàng)新氛圍更加濃厚，更多的系統(tǒng)公司介入到IC領(lǐng)域，使得大量新的應(yīng)用推動(dòng)著新技術(shù)不斷涌現(xiàn)，智能、互聯(lián)、節(jié)能等跨界技術(shù)融合更為迫切，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所面臨的全球競(jìng)爭(zhēng)壓力不僅沒(méi)有減輕甚至還在加劇。然而，正如蘇軾《定風(fēng)波》﹕“竹杖芒鞋輕勝馬，誰(shuí)怕？一蓑煙雨任平生”。中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面對(duì)國(guó)外強(qiáng)大的行業(yè)巨頭雖然相對(duì)弱小，同時(shí)隨著全球電子及半導(dǎo)體新應(yīng)用、新技術(shù)的進(jìn)步及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇而提高了進(jìn)入門(mén)檻，但我們?nèi)砸詿o(wú)畏的心境坦蕩前行。就好比中國(guó)半導(dǎo)體雖如竹杖芒鞋比不過(guò)國(guó)際巨頭的鐵騎盔甲，但我們身披蓑衣在風(fēng)雨中前行，何需畏懼？