驍龍660和630都是使用同一的開發(fā)平臺，驍龍660移動平臺，連接速度翻倍，從驍龍653到驍龍660，驍龍653是28納米制程，驍龍660是14納米制程，帶來了工藝的全面提升。技術(shù)細節(jié)上，X12調(diào)制解調(diào)器，可以實現(xiàn)600M下載頻率，是驍龍653的兩倍。在LTE和4G連接上有巨大的提升。

在周一的發(fā)布會上，高通披露了全新的驍龍 660 / 630 移動平臺，特點是將此前高端旗艦設(shè)備上的性能、下放到了中端手機和平板產(chǎn)品線上。此外，驍龍 660 / 630 的其它軟硬件改進，也將進一步推動移動計算的發(fā)展。該公司產(chǎn)品管理副總裁 Kedar Kondap 表示：“借助驍龍 660 /630 移動平臺，我們可為廣泛的設(shè)備帶來不妥協(xié)的性能、圖像品質(zhì)、以及更快的 LTE 連接速率”。

高通著重了七大方面，分別是攝像頭、音頻、視覺處理、連接性、改進 CPU 與 GPU 性能、快速充電、安全性、以及機器學習。在上述應用中，驍龍 660 / 630 都不遜于它的前輩。

采用 14nm 工藝的驍龍 660 和 630，均支持最高 8GB RAM 。前者采用了八核 Kryo 260 CPU + Adreno 512 GPU，后者配備了八核 Cortex-A53 CPU + Adreno 508 GPU 。

●與驍龍 653 相比，驍龍 660 提升了 20% 的 CPU 性能、以及 30% 的 GPU 性能。如果你需要在移動設(shè)備上瀏覽大量內(nèi)容、或者長時間玩游戲，那么高通 2017 芯片新品就是很好的選擇。

●與驍龍 626 相比，驍龍 630 提升了 10% 的 CPU 性能、以及 30% 的 GPU 性能。當然，驍龍 660 / 630 均改善了電池續(xù)航表現(xiàn)，輔以更先進的快充 4.0 技術(shù) —— 充電 5 分鐘、通話 5 小時，15 分鐘即可充滿 50% 的電量。

基帶方面，兩款新 SoC 均配備了 X12 LTE 調(diào)制解調(diào)器，峰值下行速率可達 600Mbps 。此外，驍龍 660 還支持 2×2 MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi，較驍龍 652 吞吐率翻倍、能耗還降低了 60% 。

另外，驍龍 660 / 630 SoC 還提供了高級 RF 前端支持、包絡跟蹤技術(shù)、以及藍牙 5.0 。高通現(xiàn)已開始出貨驍龍 660 移動平臺，驍龍 630 則需要等到本月下旬。