蘋果(Apple)iPhone X導入中小尺寸OLED面板，韓系、日系、陸系廠商持續(xù)強化在OLED面板布局，盡管臺系驅動IC供應體系初期未能嘗到OLED商機，不過后段封測南茂傳出好消息，據悉，南茂金凸塊配合COF(薄膜覆晶)封裝繼搶下三星大單后，今年又新增約4家新客戶訂單，包括美系、臺系，以及三星以外的韓系半導體廠商，由于COF封裝多一道測試程序，以及測試時間拉長，對于封測廠商來說獲利能力持續(xù)上升，對于特定客戶與產品，南茂發(fā)言體系并未做公開評論。

熟悉驅動IC封測廠商透露，南茂在12吋金凸塊封裝與三星的合作事實上早在4年前就開始，而今年更新增美系、臺系、韓系新客戶訂單。驅動IC封測中，凸塊制程需配合后段COF或COG封裝，才完成完整的驅動IC封裝。晶圓上所長的金屬凸塊，凸點就是IC信號接點，凸塊適用于體積較小的封裝產品上，不使用傳統(tǒng)打線、引腳技術，采用覆晶技術，更適合高腳數IC產品封裝，進一步依據材料分成錫鉛凸塊或是金凸塊。

封測廠商透露，OLED驅動IC封測即需要金凸塊加上COF封裝制程，除了韓系龍頭廠商外，南茂陸續(xù)新增IC設計客戶。事實上，如南茂、頎邦等廠商都積極看好 OLED驅動IC封測市場，臺廠可望有一席之地，主要系大陸面板大廠投資OLED產線的腳步相當積極，將成為臺系封測供應體系的大好機會，估計2019年將更為成熟。

熟悉封測廠商表示，2017年下半以降，手機顯示器驅動IC封測從COG轉往COF制程越來越明顯，頎邦、南茂兩大LCD驅動IC封測大廠都已經瞥見商機。據了解，南茂COG加上COF封裝產能平均稼動率約維持在85%左右，其中又以COF較高，主系原本大尺寸液晶電視面板驅動IC封測就是以COF制程為大宗，以及加上去年下半手機中小尺寸面板封裝制程轉向COF所致。

不過，封測廠商也提出警訊，對于智能手機相關市場抱持較為中性的看法。相關廠商表示，如南茂、奇景合作，向蘋果iPhone X供應的晶圓級光學鏡頭(WLO)營收，到了年末的營收反而沒有提升太多，市場上對于iPhone X后續(xù)銷售，抱持著多空不一的看法，對于特定產品、客戶，南茂、奇景等發(fā)言體系并不做公開評論，但市場相關人士也持續(xù)看好，臺系相關供應鏈WLO可望與高通(Qualcomm)等大廠合作搶攻廣大的3D感知市場。

熟悉驅動IC封測廠商表示，估計南茂今年營運第1季將詳實反映淡季效應，預計2~3Q重返成長軌道。今年在存儲器布局部分，南茂在NOR Flash(編碼式快閃存儲器)、NAND Flash(儲存型快閃存儲器)陸續(xù)有新客戶訂單挹注，據悉，南茂NOR Flash封測產能持續(xù)滿載，已經在慎重考慮今年擴產計劃，Flash部分則持續(xù)憑藉上海宏茂微電子，獲得大陸相關存儲器廠商訂單，對南茂營運來說不無小補。至于TDDI IC(整合觸控面板顯示IC)封測部分，南茂手握聯詠、敦泰、奇景、美系IC設計廠商大單，相關廠商看好今年TDDI IC滲透率仍可以逐步看增。