諾基亞的lcd屏幕和主板的連接器，如圖，24pin的，求封裝文件***的，或者尺寸也可以，謝謝了
2013-08-11 17:30:59
求AT24C256,DS1302集成塊的 DIP8封裝，AMS1117-3.3的DIP封裝，MZLH08-12864模塊封裝，下載線SPI腳間距VCC,TXD,RXD,GND之間距離。封裝只有尺寸也行，我自己畫。有制作好的話直接發(fā)我郵箱chensheng1211@126.com謝謝了
2012-02-20 13:41:35
詳細(xì)講解電阻電容等常見(jiàn)元器件的封裝信息以及性能尺寸參考文獻(xiàn)：http://www.51hei.com/bbs/dpj-43784-1.html貼片電阻常見(jiàn)封裝有9種，用兩種尺寸代碼來(lái)表示。一種尺寸
2021-11-30 06:19:37
小伙伴們 IPC向?qū)?畫AMS1117sot223的封裝官方尺寸L最小是0.31mm 沒(méi)給最大尺寸請(qǐng)看看向?qū)е?L和A1填的對(duì)么？
2019-07-29 04:36:27
目前用的是SOP16封裝的，請(qǐng)問(wèn)有沒(méi)有QFN或更小尺寸的封裝片？
2022-09-26 06:10:56
各位技術(shù)大咖，請(qǐng)幫忙提供下DW-16封裝的尺寸圖。UC2846/3846中沒(méi)有關(guān)于封裝尺寸的描述，感謝！
2019-03-27 07:06:56
` 本帖最后由 踏歌電子 于 2016-10-17 16:36 編輯
英制封裝圖尺寸：0603公制封裝圖尺寸：1608●表面貼裝SMD保險(xiǎn)絲應(yīng)用范圍:SMD貼片保險(xiǎn)絲：SMD保險(xiǎn)絲系列產(chǎn)品專為
2016-10-11 14:57:10
跪求TDA 2030的元件
封裝尺寸，用protel 2004畫 TDA2030的
封裝但是不知道
尺寸 急求！?。。。?/div>
2013-05-13 19:42:07
。 CVMP可垂直貼裝（見(jiàn)圖1）或平放（見(jiàn)圖2）。圖1. 垂直安裝的垂直貼裝封裝圖2. 水平安裝的垂直貼裝封裝 CVMP封裝的焊接 CVMP封裝可以利用標(biāo)準(zhǔn)回流技術(shù)焊接。焊膏模板與封裝尺寸一致。貼片后
2018-09-12 15:03:30
to-220封裝尺寸數(shù)據(jù)參數(shù)TO 220 Leadbend OptionsNational Semiconductor offers several types
2008-06-17 11:36:14
228 SOD323A/123/523/723封裝尺寸
Packageing Information●SOD-523 ●SOD-723●SMA SOD-123A●SOD-323A
2008-07-02 16:22:150 0805/0402/0603/1206封裝尺寸
0805/0402/0603/1206封裝尺寸對(duì)應(yīng)關(guān)系如下：
0402=1.0mmx0.5mm
2008-07-02 14:07:22
19594 0402封裝尺寸英制尺寸公制尺寸長(zhǎng)度及公差寬度及公差厚度及公差0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.050603 1608 1.60±0.10 0.80±0.10 0
2008-07-11 17:51:1131149 1210封裝尺寸型號(hào)尺寸（mm）英制尺寸公制尺寸長(zhǎng)度及公差寬度及公差厚度及公差0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.050603 1608 1.60±0.10 0.80±0.10 0.8
2008-07-11 17:56:4538415 1808封裝尺寸（mm）英制尺寸公制尺寸長(zhǎng)度及公差寬度及公差厚度及公差0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.050603 1608 1.60±0.10
2008-07-11 17:58:1247000 0805 封裝尺寸/0402 封裝尺寸/0603 封裝尺寸/1206 封裝尺寸
封裝尺寸與功率關(guān)系
封裝尺寸與封裝的對(duì)應(yīng)關(guān)系。
2016-05-03 15:15:080 寬度、封裝材料、功率等因素影響封裝的不同尺寸，由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB的設(shè)計(jì)和制造，因此它是至關(guān)重要的。封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。6n137DIP雙列直插封裝尺寸圖、6n137貼片SO8封裝尺寸圖、6n137貼片SMD封裝尺寸圖。
2017-08-26 15:55:0716043 。 CD4069封裝尺寸 CD4069主要有DIP14和SOP14兩種封裝形式，它們的尺寸圖如下： DIP14封裝尺寸圖（表） SOP14封裝尺寸圖 CD4069參數(shù) 極限使用參數(shù) 注： 1、DIP封裝
2017-11-23 14:38:0911023 本文為大家?guī)?lái)詳細(xì)的irf3205封裝信息。
2017-12-28 09:21:076563 
本文介紹主要介紹了什么是封裝、封裝的目的、詳細(xì)的介紹了封裝的過(guò)程和封裝注意事項(xiàng)，最后介紹了QFN32封裝尺寸圖詳解。
2018-01-11 09:13:4444161 本文主要介紹了MAX7219封裝尺寸圖及規(guī)格，MAX7219分為直插式和貼片式封裝。MAX7219是一種高集成化的串行輸入/輸出共陰極顯示驅(qū)動(dòng)器，可實(shí)現(xiàn)微處理器與7段碼的接口，可以顯示8位或64位
2018-01-17 11:32:328864 
本文主要介紹了AMS1117封裝尺寸圖_AMS1117引腳圖及功能。AMS1117是一個(gè)正向低壓降穩(wěn)壓器，在1A電流下壓降為1.2V。AMS1117內(nèi)部集成過(guò)熱保護(hù)和限流電路，是電池供電和便攜式計(jì)算機(jī)的最佳選擇。通過(guò)對(duì)AMS1117的簡(jiǎn)單了解，我們來(lái)看看AMS1117封裝尺寸圖。
2018-01-17 14:11:50166432 
本文首先介紹了sot23封裝的概念，其次介紹了SOT23封裝的引腳順序，最后介紹了SOT23封裝尺寸圖。
2018-05-28 17:27:23157897 TO-247封裝TO247是比較常用的小外形封裝，表面貼封裝型之一，247是封裝標(biāo)準(zhǔn)的序號(hào)。常見(jiàn)的TO-247AC和TO-247AD應(yīng)該都是vishay的名稱。TO-247封裝尺寸介于模塊與單管之間
2018-12-07 16:52:2612732 
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是Allegro PCB雙層USB3.0封裝圖和尺寸圖資料免費(fèi)下載。
2018-12-20 08:00:000 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供ADI(ti)LTC3025-1相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有LTC3025-1的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料，LTC3025-1真值表，LTC3025-1管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2019-02-22 14:04:44
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2019-02-22 14:03:34
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供ADI(ti)LTC2225相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有LTC2225的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料，LTC2225真值表，LTC2225管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2019-02-22 12:46:33
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的生活0805和0402和0603及1206封裝尺寸的資料圖文詳解。
2019-04-24 08:00:000 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是各種貼片封裝尺寸圖資料合集免費(fèi)下載包括了：TO-268AA 貼片元件封裝形式圖片，TO-263 D2PAK 封裝尺寸圖，TO-263-7封裝尺寸圖，TO-263-5封裝
2019-04-30 08:00:000 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供ON Semiconductor(ti)FPF2225相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有FPF2225的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料，F(xiàn)PF2225真值表，F(xiàn)PF2225管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2019-07-31 13:02:18
DC2225A - Design Files
2021-03-11 11:57:231 LTC3025-1/LTC3025-2/LTC3025-3/LTC3025-4：500 mA微功率VLDO線性穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)表
2021-04-24 18:09:053 DC2225A-演示手冊(cè)
2021-05-17 09:00:401 DC2225A-設(shè)計(jì)文件
2021-05-31 16:34:543 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供ADI(ti)DC2225A相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有DC2225A的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料，DC2225A真值表，DC2225A管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-08-03 12:00:03
TMC2225模塊UART調(diào)試TMC2225模塊UART調(diào)試硬件連線串口調(diào)測(cè)TMC2225模塊UART調(diào)試TMC2225可以通過(guò)UART配置相關(guān)參數(shù)。比較簡(jiǎn)便的是通過(guò)PC的串口進(jìn)行調(diào)測(cè)。硬件連線硬件
2021-12-04 16:36:0952 表面貼裝電阻器的形狀和尺寸是標(biāo)準(zhǔn)化的，大多數(shù)制造商使用JEDEC標(biāo)準(zhǔn)。貼片電阻的尺寸用數(shù)字代碼表示，比如0603。這個(gè)代碼包含了封裝的寬度和高度。因此，英制代碼0603表示長(zhǎng)度為0.060"，寬度為0.030"。
2022-03-27 09:01:4827038 2SK2225-80-E 數(shù)據(jù)表
2023-01-13 19:07:151 宇凡微QFN20封裝是一種表面貼裝封裝技術(shù)，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的集成電路中。QFN代表"Quad Flat No-leads"，即四面無(wú)引腳的扁平封裝。QFN20封裝具有小尺寸、高密度、良好的散熱
2023-07-17 16:55:544325 SOT23-16封裝是一種表面貼裝技術(shù)（SMT）封裝，具有許多優(yōu)勢(shì)。以下是一些關(guān)于SOT23-16封裝的主要優(yōu)勢(shì)的簡(jiǎn)要說(shuō)明，包括其尺寸、易用性、電氣性能和熱特性。 尺寸優(yōu)勢(shì)：SOT23-16封裝
2023-07-18 17:43:261818 以下特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)： 小型尺寸 SOT封裝具有小型化設(shè)計(jì)，尺寸較小，適用于高密度電路板和空間受限的應(yīng)用。它可以在小型設(shè)備中提供高集成度，并有助于設(shè)計(jì)緊湊、輕便的電子產(chǎn)品。 表面貼裝封裝 SOT封裝是一種表面貼裝封裝，其引腳直接焊接在電路板的表面上，而不需要通過(guò)孔穴進(jìn)行
2023-07-19 16:38:297314 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供Maxim(Maxim)MAX3025EUD相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有MAX3025EUD的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料，MAX3025EUD真值表，MAX3025EUD管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2023-08-15 18:55:10
驪微電子供應(yīng)SVT3025D430Vn+pmos管TO-252封裝提供SVT3025D4n+pmos詳細(xì)參數(shù)、規(guī)格書等，是士蘭微MOS代理商，更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向驪微電子申請(qǐng)。>>
2022-04-06 11:42:493 QFN48封裝尺寸下的49腳網(wǎng)絡(luò)。 網(wǎng)絡(luò)設(shè)置是在電子設(shè)備中建立、管理和連接各種網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和資源的過(guò)程。對(duì)于QFN48封裝尺寸下的49腳網(wǎng)絡(luò)，本指南將重點(diǎn)介紹如何正確設(shè)置和配置網(wǎng)絡(luò)連接。主要包括以下幾個(gè)方面：硬件要求、引腳分配、電路連接和網(wǎng)絡(luò)配置。 一、硬件要求： QFN4
2024-01-07 17:20:563581 的1210、1812、2225、3012、3035等。這些封裝尺寸的選擇取決于具體的應(yīng)用需求和電路設(shè)計(jì)。 電容量方面，風(fēng)華貼片電容的容量范圍通常在0.5pF到100uF之間。一般來(lái)說(shuō)，容量在1uF以上的電容被認(rèn)為是大容量電容。不同的封裝尺寸可以容納不同范圍的電容量。小尺寸的封裝可能只
2024-04-28 15:25:151348 
關(guān)于村田電容的0402封裝尺寸大小和厚度，以下是根據(jù)多方信息綜合得出的結(jié)果： 一、封裝尺寸 英制單位 ：0402封裝在英制單位下表示為長(zhǎng)0.04英寸×寬0.02英寸。 公制單位 ：換算成公制單位后
2024-08-01 16:23:346181 國(guó)巨貼片電容0805封裝尺寸是一種電子元器件的標(biāo)準(zhǔn)封裝規(guī)格。這種封裝規(guī)格的名稱來(lái)源于其尺寸，具體來(lái)說(shuō)，0805封裝表示電容器的長(zhǎng)度和寬度分別為0.08英寸和0.05英寸。換算成更常用的單位毫米，這個(gè)
2024-10-25 14:34:383383 )。不同的封裝尺寸對(duì)應(yīng)著不同的電容容量和電壓等級(jí)，以適應(yīng)不同的應(yīng)用需求。以下是一些常見(jiàn)的貼片鉭電容封裝尺寸及其對(duì)應(yīng)俗稱： 0402封裝：尺寸為1.0mm × 0.5mm，是一種非常小的封裝，適用于高密度、高精度的電路板設(shè)計(jì)。 0603封裝：尺
2024-12-20 15:32:421883 
三環(huán)貼片電容0805封裝的尺寸為長(zhǎng)2.0mm、寬1.2mm（或1.25mm），厚度通常為0.5mm至0.8mm 。具體分析如下： 1、長(zhǎng)度與寬度 ： 0805封裝的命名源于其英制尺寸，即長(zhǎng)0.08
2025-09-08 15:25:371542 
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