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電子發(fā)燒友網(wǎng)>EDA/IC設(shè)計(jì)>評(píng)估用于系統(tǒng)級(jí)芯片集成的各種處理技術(shù)方案

評(píng)估用于系統(tǒng)級(jí)芯片集成的各種處理技術(shù)方案

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2019-07-30 09:01:12

集成系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)新挑戰(zhàn)

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集成電路芯片類型和技術(shù)介紹

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集成電路封裝技術(shù)專題 通知

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ADAS方案設(shè)計(jì)成功關(guān)鍵:圖像處理技術(shù)

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ADN8833CB-EVALZ,評(píng)估板,設(shè)計(jì)用于各種TEC模塊

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ADN8834CB-EVALZ,評(píng)估板是可配置評(píng)估板,設(shè)計(jì)用于各種TEC模塊和熱敏電阻配合使用

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LED電源管理芯片SM7015BUCK高壓集成工藝方案應(yīng)用

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2018-10-23 16:09:57

ON 推出基于DSP的系統(tǒng)級(jí)芯片用于助聽(tīng)器方案

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2013-11-20 15:51:30

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RFID技術(shù)對(duì)智能交通系統(tǒng)有哪些影響?

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2019-10-10 06:45:06

RF電路的集成挑戰(zhàn)如何解決

隨著半導(dǎo)體制造能力允許在單塊芯片集成數(shù)千門(mén)邏輯電路,系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)開(kāi)始占據(jù)未來(lái)IC技術(shù)的中心。不過(guò),當(dāng)今天人們?cè)谡務(wù)揝oC時(shí),他們實(shí)際談?wù)摰闹皇遣糠?b class="flag-6" style="color: red">系統(tǒng)——僅是把數(shù)字基帶與數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、一些
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SHARC處理器的評(píng)估系統(tǒng)

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SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)技術(shù)的應(yīng)用與發(fā)展趨勢(shì)

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芯片集成額溫槍的技術(shù)參數(shù)及優(yōu)勢(shì)是什么?

芯片集成額溫槍的技術(shù)參數(shù)是什么?單芯片集成額溫槍有哪些優(yōu)勢(shì)?
2021-06-26 06:00:48

基于ARM Cortex-M4處理器與板載NAND閃存的ATSAM4E-EK評(píng)估套件

ATSAM4E-EK,SAM4E-EK評(píng)估板基于ARM Cortex-M4處理器與板載NAND閃存和一系列流行外設(shè)的集成。它旨在為各種應(yīng)用提供高性能的高性能處理評(píng)估解決方案
2019-04-22 10:16:24

基于FPGA的時(shí)鐘恢復(fù)以及系統(tǒng)同步方案設(shè)計(jì)

、野外試驗(yàn)以及生產(chǎn)應(yīng)用,證明結(jié)合FPGA技術(shù),時(shí)鐘恢復(fù)和系統(tǒng)同步技術(shù)在地震勘探儀器中具有獨(dú)到的優(yōu)勢(shì),其精度可達(dá)us級(jí),而且穩(wěn)定,實(shí)現(xiàn)方便。地震勘探儀器是一個(gè)高度集成的網(wǎng)絡(luò)采集系統(tǒng),在這些地震勘探儀器中
2019-06-18 08:15:35

基于LTCC技術(shù)實(shí)現(xiàn)SIP的優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)討論

集成電路、片上系統(tǒng) (SOC),發(fā)展到更為復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)封裝電路(SIP)。SIP使用微組裝和互連技術(shù),能夠把各種集成電路如CMOS電路、GaAs電路、SiGe電路或者光電子器件、MEMS器件以及各類無(wú)源元件
2019-07-29 06:16:56

基于Sitara處理器工業(yè)以太網(wǎng)應(yīng)用的快速啟動(dòng)系統(tǒng)解決方案

描述TI 提供用于在 Sitara 處理器上進(jìn)行集成式多協(xié)議工業(yè)以太網(wǎng)通信的系統(tǒng)解決方案。各種工業(yè)以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)都定義了設(shè)備通電后的快速啟動(dòng)。該 TI 設(shè)計(jì)描述了系統(tǒng)級(jí)的方法來(lái)支持使用 TI
2018-08-28 10:34:18

基于面向服務(wù)體系架構(gòu)的RFID中間件集成應(yīng)用方案

應(yīng)用系統(tǒng)通過(guò)請(qǐng)求/服務(wù)的方式來(lái)獲取RFID中間件提供的服務(wù)。最后,通過(guò)使用香港大學(xué)電子商務(wù)研究所(ETI)開(kāi)發(fā)的RFID中間件[2](以下簡(jiǎn)稱RAE)與倉(cāng)庫(kù)管理系統(tǒng)集成應(yīng)用示例,驗(yàn)證了所提出的技術(shù)方案。
2019-07-12 07:35:28

如何去提高片上系統(tǒng)級(jí)集成和降低物料成本?

有什么方法可以提高片上系統(tǒng)級(jí)集成嗎?有什么方法可以降低物料成本嗎?
2021-05-14 06:20:23

如何在系統(tǒng)級(jí)芯片集成模擬音頻IP?

如何在系統(tǒng)級(jí)芯片集成模擬音頻IP?
2021-06-03 06:10:59

安森美半導(dǎo)體展示移動(dòng)通信與聯(lián)接技術(shù)方案

)統(tǒng)包系統(tǒng)方案將所有必需的硬件和軟件集成到了由傳感器標(biāo)簽、讀取器、天線及分析軟件構(gòu)成的單一套件中。通過(guò)提供所有必需的元器件成為一個(gè)統(tǒng)包套件,用戶可即插即測(cè)量、采集匯總和分析數(shù)據(jù),用于各種物聯(lián)網(wǎng)(IoT
2018-10-11 14:08:19

富士通圖像處理芯片MB91680可用于手機(jī)拍照

證的TRUE圖像處理系統(tǒng)大規(guī)模集成電路芯片用于和Foveon X3 CMOS傳感器互相連接。MB91680A-T芯片是由富士通朝大規(guī)模集成電路(VLSI)有限公司和富士通微電子解決方案公司(Fujitsu
2018-11-23 10:56:25

開(kāi)發(fā)嵌入式系統(tǒng)的選擇

和軟件設(shè)計(jì)時(shí),各種不同的分析技術(shù)將被應(yīng)用到實(shí)時(shí)系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)過(guò)程中,它們包括:硬件和軟件仿真、硬件/軟件協(xié)同仿真、可規(guī)劃性建模(如速率單調(diào)性分析)、建立原型和增量開(kāi)發(fā)。能夠用于各種不同抽象級(jí)的仿真技術(shù)可以對(duì)性能
2019-06-20 06:42:46

處理器的低功耗芯片設(shè)計(jì)技術(shù)詳解

控制技術(shù)的Montecito處理器,就利用了變頻時(shí)鐘系統(tǒng)。該芯片內(nèi)嵌一個(gè)高精度數(shù)字電流表,利用封裝上的微小電壓降計(jì)算總電流;通過(guò)內(nèi)嵌的一個(gè)32位微處理器來(lái)調(diào)整主頻,達(dá)到64級(jí)動(dòng)態(tài)功耗調(diào)整的目的,大大降低了功耗。
2016-06-29 11:28:15

微波雷達(dá)傳感器方案,智能集成雷達(dá)模塊,物聯(lián)網(wǎng)感應(yīng)技術(shù)

解決方案。過(guò)去雷達(dá)中的多顆芯片直接安裝在電路板上并通過(guò)引線鍵合連接。如今,雷達(dá)開(kāi)始采用晶圓級(jí)封裝技術(shù)來(lái)封裝芯片,例如晶圓級(jí)封裝BGA或倒裝芯片BGA封裝等,設(shè)計(jì)、材料和無(wú)源器件的板級(jí)趨勢(shì)。高頻下低插入損耗
2021-08-04 15:25:21

怎么設(shè)計(jì)微流控芯片電泳控制系統(tǒng)?

微型全分析系統(tǒng)的概念由Manz于20世紀(jì)90年代初提出,是集進(jìn)樣、樣品處理、分離檢測(cè)為一體的微型檢測(cè)和分析系統(tǒng)。微流控芯片是其主要部件,采用微電子機(jī)械系統(tǒng)技術(shù)集成了微管道、微電極等多種功能元器件。微
2019-08-20 08:31:44

數(shù)字信號(hào)處理器DSP技術(shù)入門(mén)(附送算法設(shè)計(jì)與系統(tǒng)方案

`數(shù)字信號(hào)處理器DSP技術(shù)入門(mén)學(xué)習(xí)資料PPT文檔下載附件下載:DSP算法設(shè)計(jì)與系統(tǒng)方案:本書(shū)內(nèi)容主要包括兩部分,第一部分介紹了各種數(shù)字濾波器和FFT等常用數(shù)字信號(hào)處理算法韻設(shè)計(jì)及其DSP實(shí)現(xiàn);第二部
2011-02-17 17:17:57

最新微處理器產(chǎn)品與技術(shù)

也是其中之一。該技術(shù)整合了各種功能,不過(guò)嵌入式工程師最感興趣的一個(gè)功能是遠(yuǎn)程管理支持。該功能已經(jīng)應(yīng)用于Xeon服務(wù)器類系統(tǒng)中,但是現(xiàn)在分布式嵌入式設(shè)備也可以采用這個(gè)功能了。遠(yuǎn)程診斷和固件更新等操作可以
2011-05-03 11:59:52

有助確保IP集成成功的簡(jiǎn)單技術(shù)有哪些?

本文系統(tǒng)地介紹了12種簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)技術(shù),這些技術(shù)解決了系統(tǒng)集成中的所有常見(jiàn)問(wèn)題,有助確保在系統(tǒng)芯片中成功集成高性能數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器。
2021-02-23 07:19:13

求一種基于ARM處理器的嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)方案

合適的操作系統(tǒng)進(jìn)行多任務(wù)的并行處理。4 結(jié) 束 語(yǔ)嵌入式開(kāi)發(fā)已從傳統(tǒng)的單機(jī),板級(jí)和串行通信轉(zhuǎn)變?yōu)槎鄼C(jī)、分布式計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)通信。因此,除了考慮開(kāi)發(fā)技術(shù)之外,還必須考慮實(shí)時(shí)嵌入式系統(tǒng)的改進(jìn)或升級(jí)技術(shù),實(shí)時(shí)開(kāi)放
2022-04-18 10:30:49

求一種新型系統(tǒng)級(jí)可編程芯片的設(shè)計(jì)方案

求一種新型系統(tǒng)級(jí)可編程芯片的設(shè)計(jì)方案
2021-05-06 07:44:32

愛(ài)特梅爾推出用于PRIME智能電表應(yīng)用的解決方案

是具有高集成度的嶄新緊湊型解決方案,在單芯片SoC中結(jié)合了一個(gè)基于Cortex-M4處理器的MCU、2MB雙組(dual-bank)閃存、160KB SRAM和一個(gè)高性能PLC收發(fā)器,從而降低了總體系統(tǒng)
2012-12-12 16:31:45

電池(包級(jí))測(cè)試系統(tǒng)技術(shù)原理和應(yīng)用

。 數(shù)據(jù)采集與分析技術(shù): 測(cè)試系統(tǒng)配備高精度傳感器和數(shù)據(jù)采集設(shè)備,能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)測(cè)和記錄電池在測(cè)試過(guò)程中的各種參數(shù)變化。 通過(guò)數(shù)據(jù)分析技術(shù),可以對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行處理和分析,以得出電池的性能指標(biāo)和評(píng)估結(jié)果
2024-12-09 15:40:13

藍(lán)牙SoC是信息系統(tǒng)核心的芯片集成

)集成在單個(gè)芯片上。它通常由客戶定制或用于特定目的。標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品。在單個(gè)芯片上,可以完成電子系統(tǒng)的功能,并且該系統(tǒng)過(guò)去需要一個(gè)或多個(gè)電路板,以及板上的各種電子設(shè)備,芯片和互連。SoC具有兩個(gè)顯著特征:一是
2022-12-05 13:21:29

請(qǐng)問(wèn)怎么處理驅(qū)動(dòng)集成電路功率級(jí)中瞬態(tài)問(wèn)題?

怎么處理驅(qū)動(dòng)集成電路功率級(jí)中瞬態(tài)問(wèn)題?
2021-04-21 06:27:01

車用芯片的ASIL D級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

,ASIL D級(jí)安全標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)是汽車產(chǎn)業(yè)多年的關(guān)注重點(diǎn)了,而ASIL-D標(biāo)準(zhǔn)不僅適用于ADAS或者自動(dòng)駕駛系統(tǒng),還適用于各種安全相關(guān)的系統(tǒng),例如剎車系統(tǒng)、轉(zhuǎn)向助力系統(tǒng)等。由此,Riches得出這樣的結(jié)論,那就是在自動(dòng)駕駛系統(tǒng)以外,ASIL D級(jí)芯片還有更大的應(yīng)用空間,相關(guān)需求在未來(lái)的幾年里必將保持增長(zhǎng)勢(shì)頭。
2019-06-11 02:52:54

車聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵技術(shù)和Qorvo的解決方案

及毫米波等。  Qorvo 提供分立濾波器、開(kāi)關(guān)、功率放大器(PA)、低噪聲放大器(LNA),和用于解決復(fù)雜系統(tǒng)級(jí)挑戰(zhàn)的全集成模塊。其中,Qorvo 先進(jìn)的過(guò)濾器技術(shù)提供帶來(lái)加強(qiáng)設(shè)備間共存的解決方案:1
2020-12-14 14:09:42

用于 bq27421 的全套評(píng)估系統(tǒng)解決方案技術(shù)資料下載

描述該參考設(shè)計(jì)是適用于 bq27421 的全套評(píng)估系統(tǒng)解決方案。該解決方案中包括一個(gè)帶有集成式電流感應(yīng)電阻器的 bq27421 電路模塊。使用此設(shè)計(jì)需要配備用于電量監(jiān)測(cè)計(jì)接口的 EV2300 或
2018-07-24 07:07:34

用于bq27421的全套評(píng)估系統(tǒng)解決方案

描述 該參考設(shè)計(jì)是適用于 bq27421 的全套評(píng)估系統(tǒng)解決方案。該解決方案中包括一個(gè)帶有集成式電流感應(yīng)電阻器的 bq27421 電路模塊。使用此設(shè)計(jì)需要配備用于電量監(jiān)測(cè)計(jì)接口的 EV2300 或
2022-09-19 07:53:41

采用專用處理器實(shí)現(xiàn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)方案

芯片內(nèi)部,形成功率級(jí)SOC方案,例如,內(nèi)建電源轉(zhuǎn)換電路,集成霍爾處理電路、 內(nèi)建比較器并且?guī)в蟹措妱?dòng)勢(shì)增益調(diào)節(jié)網(wǎng)絡(luò),MOSFET驅(qū)動(dòng)等,將PCB的尺寸減小到最小、同時(shí)提高了可靠性;其次在軟件上
2019-07-26 08:05:59

面向高效能應(yīng)用的電機(jī)控制主控芯片及解決方案

的一拖多電機(jī)控制解決方案N32G455系列芯片為已發(fā)布的通用增強(qiáng)型處理器,支持FPU及DSP高速的處理能力、集成4個(gè)獨(dú)立的12bitADC、內(nèi)置4個(gè)獨(dú)立的運(yùn)算放大器和7個(gè)高速模擬比較器,適用于芯片
2020-03-17 10:30:42

集成低功耗醫(yī)療級(jí)ECG芯片CN121

ECG心電檢測(cè)芯片方案,為客戶提供醫(yī)療級(jí)準(zhǔn)確度心電波形。適用于干濕電極突破應(yīng)用場(chǎng)景局限;高度集成的特性極大簡(jiǎn)化系統(tǒng)電路板的設(shè)計(jì)及降低物料成本;具有極低的功耗,適用于可穿戴連續(xù)監(jiān)測(cè)產(chǎn)品的應(yīng)用;解決了
2021-09-24 18:36:13

高度集成基帶平臺(tái)mt6755芯片原理圖設(shè)計(jì)技術(shù)資料

MT6755是一個(gè)高度集成的基帶平臺(tái),結(jié)合調(diào)制解調(diào)器和應(yīng)用處理系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)LTE / LTE-A和C2K智能手機(jī)應(yīng)用。 該芯片集成了高達(dá)1.95GHz的ARM?Cortex-A53,ARM
2018-08-31 15:55:13

系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)集成技術(shù)的發(fā)展與挑戰(zhàn)

系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)集成技術(shù)的發(fā)展與挑戰(zhàn):摘要:系統(tǒng)級(jí)封裝集成技術(shù)是實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化和多功能化的重要手段。國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線已經(jīng)將SiP 列為未來(lái)的重要發(fā)展方向。本文
2009-12-21 09:30:3024

房地產(chǎn)評(píng)估系統(tǒng)安全整體解決方案

從房地產(chǎn)評(píng)估系統(tǒng)的特點(diǎn)出發(fā),從身份認(rèn)證、訪問(wèn)控制和數(shù)據(jù)庫(kù)備份三個(gè)角度來(lái)考慮評(píng)估系統(tǒng)安全問(wèn)題。分析比較現(xiàn)有的各種技術(shù)手段,設(shè)計(jì)房地產(chǎn)評(píng)估系統(tǒng)安全整體解決方案。
2010-01-27 15:08:2019

系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)中的多領(lǐng)域集成策略

系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)中的多領(lǐng)域集成策略 大型多領(lǐng)域模擬混合信號(hào)(AMS)系統(tǒng)在電子行業(yè)中越來(lái)越常見(jiàn),此類設(shè)計(jì)必須同時(shí)滿足進(jìn)度和準(zhǔn)確度要求,從而給
2009-12-26 14:46:32921

新型系統(tǒng)級(jí)可編程芯片設(shè)計(jì)方案

可編程邏輯器件(PLD)在規(guī)模、速度、嵌入式處理器內(nèi)核及其它IP供應(yīng)等方面的進(jìn)步,都仍不足以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)可編程芯片的設(shè)計(jì)。這需要一種架構(gòu)清晰的系統(tǒng)級(jí)方法來(lái)處理系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)復(fù)
2010-08-02 11:21:421132

安森美推出高性能語(yǔ)音完備系統(tǒng)級(jí)芯片-BelaSigna -

  日前,安森美半導(dǎo)體推出用于便攜消費(fèi)電子產(chǎn)品的完備系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)方案——BelaSigna - R261。這方案集成了高度優(yōu)
2010-12-15 09:18:221522

安森美半完備的系統(tǒng)級(jí)芯片方案

安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出用于便攜消費(fèi)電子產(chǎn)品的完備系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)方案——BelaSigna-R261。這方案集成了高度優(yōu)化的
2011-01-01 14:20:311614

安森美推出用于消費(fèi)電子的完備系統(tǒng)級(jí)芯片方案—BelaSigna-R261

安森美公司近期推出了用于消費(fèi)電子的完備系統(tǒng)級(jí)芯片方案——BelaSigna-R261。 該方案集成了高度優(yōu)化的數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)與先進(jìn)的雙麥克風(fēng)降噪算法,能夠顯著提升嘈雜環(huán)境下的語(yǔ)音清晰度,同時(shí)保持語(yǔ)音自然清晰。
2011-03-04 09:07:061478

系統(tǒng)級(jí)封裝的技術(shù)挑戰(zhàn)及解決方案

移動(dòng)電子設(shè)備市場(chǎng)的快速發(fā)展推動(dòng)了對(duì)系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)的大量需求。在最終向單片系統(tǒng)(SoC)方法轉(zhuǎn)變之前, 系統(tǒng)級(jí)封裝 技術(shù)承擔(dān)了過(guò)渡性解決方案的角色。一項(xiàng)SoC設(shè)計(jì)可能需要高達(dá)18個(gè)
2011-07-25 15:30:120

用于系統(tǒng)級(jí)芯片集成處理技術(shù)評(píng)估

文綜合各種因素評(píng)估了不同處理單元的優(yōu)缺點(diǎn),并通過(guò)衛(wèi)星無(wú)線電接收器的設(shè)計(jì)實(shí)例幫助開(kāi)發(fā)人員理解SoC所涉及處理任務(wù)之間的復(fù)雜平衡并有效掌握系統(tǒng)功能的劃分。
2012-03-10 10:02:541134

安森美半導(dǎo)體推出基于DSP的系統(tǒng)級(jí)芯片,用于助聽(tīng)器方案

及聽(tīng)力植體設(shè)備。這款系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的處理能力是前一代系統(tǒng)的5倍,提供內(nèi)置靈活性以支持不斷演變的算法、無(wú)線及系統(tǒng)級(jí)需求。
2013-10-30 11:05:002065

SoC集成中的處理單元性能評(píng)估及功能劃分

SoC集成中的處理單元性能評(píng)估及功能劃分
2017-01-12 22:09:332

基于FPGA和處理器的集成式電源管理方案

該解決方案在單芯片IC上集成多個(gè)開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器、LDO和監(jiān)控/看門(mén)狗定時(shí)器,由于機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)的尺寸不斷變小,而這些系統(tǒng)處理能力持續(xù)飛速增長(zhǎng),電源管理正進(jìn)一步成為新機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)的重要設(shè)計(jì)因素。目前
2017-11-18 09:49:011668

和利時(shí)PLC用于污水處理廠,處理控制系統(tǒng)中的設(shè)計(jì)方案

大連開(kāi)發(fā)區(qū)污水處理一廠的工藝升級(jí)改造方案由五部分組成:一級(jí)處理系統(tǒng)、二級(jí)處理系統(tǒng)、深度處理系統(tǒng)、污泥處理系統(tǒng)及除臭系統(tǒng)。一級(jí)處理系統(tǒng)包括總進(jìn)水閘門(mén)、粗格柵、進(jìn)水提升泵池、細(xì)格柵及曝氣沉砂池。
2018-07-10 15:44:003730

系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)解決方案ARMADA? 8040主要特性和優(yōu)勢(shì)

Marvell公司的ARMADA 8040 (88F8040)是采用最新的ARMv8 CPU技術(shù)的完整的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)解決方案,非常適合用在各種的SoHo, SMB以及企業(yè)經(jīng)典應(yīng)用.本文介紹了
2018-05-25 05:20:005403

芯片混合集成技術(shù)實(shí)現(xiàn)瓦級(jí)LED的設(shè)計(jì)

芯片混合集成技術(shù)是實(shí)現(xiàn)瓦級(jí)LED的重要途徑之一。由于傳統(tǒng)小芯片工藝成熟,集成技術(shù)簡(jiǎn)單,側(cè)光利用率較高(相對(duì)于大尺寸芯片),散熱效果較好(相對(duì)于傳統(tǒng)炮彈型LEDs),用鋁基板或金屬陶瓷基板集成的實(shí)用型LED產(chǎn)品已經(jīng)問(wèn)世。其綜合光學(xué)性能可以與Lumileds公司的相應(yīng)瓦數(shù)的LED產(chǎn)品相比。
2019-09-19 16:34:151394

硅3D集成技術(shù)全面解析

從最初為圖像傳感器設(shè)計(jì)的硅2.5D集成技術(shù),到復(fù)雜的高密度的高性能3D系統(tǒng),硅3D集成是在同一芯片集成所有功能的系統(tǒng)芯片(SoC)之外的另一種支持各種類型的應(yīng)用的解決方案,可用于創(chuàng)建性價(jià)比更高的系統(tǒng)
2020-04-10 17:38:493498

蔡堅(jiān):封裝技術(shù)正在經(jīng)歷系統(tǒng)級(jí)封裝與三維集成的發(fā)展階段

封裝技術(shù)已從單芯片封裝開(kāi)始,發(fā)展到多芯片封裝/模塊、三維封裝等階段,目前正在經(jīng)歷系統(tǒng)級(jí)封裝與三維集成的發(fā)展階段。
2021-01-10 10:44:392979

系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP)簡(jiǎn)介

中。 包含基于各種工藝節(jié)點(diǎn)(CMOS、SiGe、BiCMOS)的不同電路的硅芯片可以垂直或并排堆疊在基板上。該封裝包含一條內(nèi)部布線,可將所有管芯連接在一起形成一個(gè)功能系統(tǒng)。引線鍵合或凸塊技術(shù)通常用于系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案中。
2023-05-19 10:23:406004

科普:車規(guī)級(jí)芯片封裝技術(shù)

貞光科技從車規(guī)微處理器MCU、功率器件、電源管理芯片、信號(hào)處理芯片、存儲(chǔ)芯片、二、三極管、光耦、晶振、阻容感等汽車電子元器件為客戶提供全產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)解決方案汽車芯片的基本概況車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體,又俗稱
2023-03-07 17:03:241748

車規(guī)級(jí)芯片封裝技術(shù)

貞光科技從車規(guī)微處理器MCU、功率器件、電源管理芯片、信號(hào)處理芯片、存儲(chǔ)芯片、二、三極管、光耦、晶振、阻容感等汽車電子元器件為客戶提供全產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)解決方案汽車芯片的基本概況車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體,又俗稱
2023-04-04 17:45:341624

效能分析評(píng)估仿真系統(tǒng)軟件解決方案

效能分析評(píng)估仿真系統(tǒng)軟件解決方案 智慧華盛恒輝效能分析評(píng)估仿真系統(tǒng)指對(duì)某種事物或系統(tǒng)執(zhí)行某一項(xiàng)任務(wù)結(jié)果或者進(jìn)程的質(zhì)量好壞、作用大小、自身狀態(tài)等效率指標(biāo)的量化計(jì)算或結(jié)論性評(píng)價(jià),廣泛用于軍事、科研、制造
2023-09-15 17:29:261165

如何用集成電路芯片測(cè)試系統(tǒng)測(cè)試芯片老化?

如何用集成電路芯片測(cè)試系統(tǒng)測(cè)試芯片老化? 集成電路芯片老化測(cè)試系統(tǒng)是一種用于評(píng)估芯片長(zhǎng)期使用后性能穩(wěn)定性的測(cè)試設(shè)備。隨著科技的進(jìn)步和電子產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用,人們對(duì)芯片的可靠性要求日益增高,因此老化測(cè)試
2023-11-10 15:29:052239

異構(gòu)集成 (HI) 與系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 有何區(qū)別?

異構(gòu)集成 (HI) 與系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 有何區(qū)別?
2023-11-29 15:39:384433

集成芯片和外掛芯片是什么

集成芯片是指將多個(gè)電子功能集成在一個(gè)單一的芯片上,例如將CPU、GPU、內(nèi)存控制器、輸入輸出接口等集成在一起的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)。它的制造過(guò)程涉及先將晶體管集成制造為特定功能的芯粒(Chiplet
2024-03-25 14:12:202533

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