在PCB（印制電路板）中，印制導(dǎo)線用來(lái)實(shí)現(xiàn)電路元件和器件之間電氣連接，是PCB中的重要組件，PCB導(dǎo)線多為銅線，銅自身的物理特性也導(dǎo)致其在導(dǎo)電過程中必然存在一定的阻抗，導(dǎo)線中的電感成分會(huì)影響電壓信號(hào)的傳輸，而電阻成分則會(huì)影響電流信號(hào)的傳輸，在高頻線路中電感的影響尤為嚴(yán)重，因此，在PCB設(shè)計(jì)中必須注意和消除印制導(dǎo)線阻抗所帶來(lái)的影響。

1印制導(dǎo)線產(chǎn)生干擾的原因

PCB上的印制導(dǎo)線通電后在直流或交流狀態(tài)下分別對(duì)電流呈現(xiàn)電阻或感抗，而平行導(dǎo)線之間存在電感效應(yīng)，電阻效應(yīng)，電導(dǎo)效應(yīng)，互感效應(yīng)；一根導(dǎo)線上的變化電流必然影響另一根導(dǎo)線，從而產(chǎn)生干擾；PCB板外連接導(dǎo)線甚至元器件引線都可能成為發(fā)射或接收干擾信號(hào)的天線。印制導(dǎo)線的直流電阻和交流阻抗可以通過公式和公式來(lái)計(jì)算，R＝PL/S和XL＝2πfL式中L為印制導(dǎo)線長(zhǎng)度（m），s為導(dǎo)線截面積（mm2），ρ為銅的電阻率，TT為常數(shù)，f為交流頻率。正是由于這些阻抗的存在，從而產(chǎn)生一定的電位差，這些電位差的存在，必然會(huì)帶來(lái)干擾，從而影響電路的正常工作。

2 PCB電流與導(dǎo)線寬度的關(guān)系

PCB導(dǎo)線寬度與電路電流承載值有關(guān)，一般導(dǎo)線越寬，承載電流的能力越強(qiáng)。在實(shí)際的PCB制作過程中，導(dǎo)線寬度應(yīng)以能滿足電氣性能要求而又便于生產(chǎn)為宜，它的最小值以承受的電流大小而定，導(dǎo)線寬度和間距可取0.3mm（12mil）。導(dǎo)線的寬度在大電流的情況下還要考慮其溫升問題。PCB設(shè)計(jì)銅鉑厚度、線寬和電流關(guān)系表1所示。

表1 PCB設(shè)計(jì)銅鉑厚度、線寬和電流關(guān)系

圖1 印制導(dǎo)線的拐彎應(yīng)成圓角

圖2 PCB中的45°折線

圖3 兩向布線時(shí)布線策略

3 PCB設(shè)計(jì)中的布線

在PCB設(shè)計(jì)中，布線是關(guān)系PCB設(shè)計(jì)成功與否的關(guān)鍵階段，PCB板上銅箔導(dǎo)線的位置、密度、寬窄、間距、走線形式等因素會(huì)決定PCB的抗干擾能力，因此，要獲得PCB的最佳性能，必須要做到合理布線。

3.1 布線遵循原則

3.1.1 布線時(shí)板型選擇和密度設(shè)計(jì)

在滿足布線要求的前提下，PCB布線時(shí)選擇的板型，單面板應(yīng)優(yōu)先考慮，其次是雙面板、多層板。其布線密度，要結(jié)合電路結(jié)構(gòu)及產(chǎn)品性能要求，合理選擇，力求布線簡(jiǎn)單、均勻。

3.1.2 布線時(shí)的線寬與間距選擇

PCB中選擇的導(dǎo)線，其最小寬度由導(dǎo)線與絕緣基扳間的粘附強(qiáng)度和流過它們的電流值決定。導(dǎo)線最小寬度和間距一般不應(yīng)小于8mil，如果布線密度允許，可以適當(dāng)加寬導(dǎo)線寬度及導(dǎo)線間距。對(duì)銅箔厚度為2mil，寬度在40mil到600mil的導(dǎo)線，當(dāng)流經(jīng)該條導(dǎo)線的電流2A時(shí)，其溫度不會(huì)高于3℃，一般選擇導(dǎo)線寬度為60mil可滿足要求。在沒有特殊要求的情況下，布線通常選8～12mil導(dǎo)線寬度。而對(duì)于集成電路，尤其是數(shù)字電路，導(dǎo)線寬度最小可選擇達(dá)到2～2.8mil，設(shè)計(jì)中，在條件允許的范圍內(nèi)，電源、地線寬度可盡量加寬，一般選擇地線寬度大于電源線，而電源線寬度大于信號(hào)線寬度，必要時(shí)，可采用大面積敷銅接地。

在制作PCB布線設(shè)計(jì)中，輸入輸出端的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免交叉，可通過添加線間電容的方式避免發(fā)生反饋耦合。導(dǎo)線的間距一般選擇為大于等于線寬，其最小值由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定，在數(shù)字電路中，在工藝允許的情況下，間距可選擇5～8mil。