移動探針測試（飛針測試）是一種有效的印制板最終檢驗方法。它能根椐用戶設(shè)計的網(wǎng)絡(luò)邏輯關(guān)系來判斷印制板的電連接性能是否與用戶的設(shè)計一致。它的操作可以說是完全依靠軟件的應(yīng)用，軟件應(yīng)用得合理測試就會發(fā)揮最大的優(yōu)勢。一般情況下用戶不是十分了解測試的實現(xiàn)方法，在設(shè)計過程中往往只注意他的設(shè)計是否與他預(yù)期的目標(biāo)一致。因此他們所提供的印制板加工資料有時就不太適合我們的實際操作，或者是在我們操作時達(dá)不到最佳的工作效率。這就要求我們的技術(shù)人員對用戶的資料進(jìn)行優(yōu)化以提高測試的真實性和工作效率。

一。概述

一般而言，印制板測試主要有兩中方法。一種是針床通斷測試，另一種是移動探針測試（flying probe test system）也就是我們通常所說的飛針測試。對于針床通斷測試而言，它是針對待測印制板上焊點的位置，加工若干個相應(yīng)的帶有彈性的直立式接觸探針真陣列（也就是通常所說的針床），它是通過壓力與探針相連接。探針另一端引人測試系統(tǒng)，完成接電源、電和信號線、測量線的連接。從而完成測試。這種測試方法受印制板上焊點間距的限制很大。眾所周知，印制板的布線越來越高，導(dǎo)通孔孔徑、焊盤越來越小。隨著BGA的I/O數(shù)不斷增加，它的焊點間距不斷減小。

對針床測試所用的測試針的直徑要求越來越細(xì)。探針的直徑越來越細(xì)，它的價格就越昂貴。無疑印制板的測試成本就相應(yīng)的增加許多。另外，針床測試一般都需要鉆測試模板。但是針床通斷測試的測試速度要比移動探針測試快的多。

移動探針測試是根據(jù)印制板的網(wǎng)絡(luò)邏輯來關(guān)系，利用2-4-8根可以在印制板板面上任意移動的探針來進(jìn)行測試。探針在程序的指引下插入并接觸到印制板上待測兩端，在探針上施加電壓、測量電流，從而判斷印制板的通斷情況。移動探針的測試不需要針床的支持，因而省去了加工特種探針的費用以及制造針床的成本。它的測試點是八根可以移動的探針而不是緊密排列的針床，因此它能檢測布線密度很高的印制板。但是，移動探針測試儀是依據(jù)印制板的每個網(wǎng)絡(luò)的每個測試點一一測試，因此它的測試速度比針床測試要慢的多。

二。飛針測試的特性和軟件支持

2.1 測試范圍和軟件特性

本公司的飛針測試儀是德國AGT公司的A3型號測試儀，它的最大測試面積550×430mm，最大板厚為6mm。操作系統(tǒng)是WINNT4.0，所需軟件主要有A3 TEST PLAYER，A3 DEBUGGER，DPSwinzard，VIEW2000，IGI（Launch EXT6.58），Browser等等。

IGI是處理A3 TEST PLAYER所需數(shù)據(jù)的軟件，它對GERBER數(shù)據(jù)進(jìn)行處理。定義層名，排層序，檢查焊盤的屬性、圖形的坐標(biāo)，優(yōu)化孔。最重要的一項就是提取網(wǎng)表，輸出A3測試文件。在做孔的優(yōu)化的時候還要注意，環(huán)寬過小，很大的孔（如定位孔），應(yīng)手工優(yōu)化掉，防止斷針。

DPS是用于輸出印制板的位置坐標(biāo)、拼板、測試孔數(shù)以及加掃描點的軟件。從OUTPUT文件夾中調(diào)入*.les文件，軟件會有提示，根據(jù)提示Select pads to be used for scanning進(jìn)入加掃描點，頂、底層每層最多加4個。若測試時印制板板過大、過密，應(yīng)在軟件中多分幾個區(qū)域，多加幾個掃描點，但應(yīng)注意隔離線不應(yīng)壓在圖形元件上，以防止機器出現(xiàn)錯誤指令，不能正常工作。

若DPS軟件最后生成不了測試程序，可能有以下幾點原因：

a）IGI軟件中圖形不在第一象限，這樣就引以測試范圍超大，應(yīng)將其移入正常使用區(qū)域

b）天線點選擇不正確，反復(fù)試驗，將天線點上、下交換，即可達(dá)到目的

c）選擇天線時不應(yīng)選擇太小的網(wǎng)絡(luò)，這樣不能作為測試全板的標(biāo)準(zhǔn)

A3 DEBUGGER是校正飛針測試儀的軟件。測試儀在經(jīng)過一定時間的測試后8支測試頭會產(chǎn)生誤差，因此機器要定期校正，以保證測試的準(zhǔn)確性。

BROWSER是用來糾錯的，當(dāng)印制板有開路或短路的時候，用它來找到確切的位置，然后在該處標(biāo)記。A3 TEST PLAYER就是測試軟件，應(yīng)用這個軟件選擇測試模式（多采用Supervisor模式），測試類型，探針壓力（pressure）、移動速度（strokes）、高度。還要確定如何選擇掃描點，有人工（MANUAL）和自動（AUTOMATIC）兩種。第一次進(jìn)行測試的時候要先人工定義由在DPS給出的掃描點，以后再測試的時候用自動的就可以了。在關(guān)閉A3系統(tǒng)時，應(yīng)先托架歸于零點，以防8支測試頭彈下時撞折測試。

2.2 測試參數(shù)

通常印制板的測試主要是進(jìn)行斷路/短路測試。它的測試方法是利用兩點電流/電壓法。測試參數(shù)主要有：探針壓力、移動速度、高度等。一般情況下，印制板的布線密度大，焊點間距近的情況下壓力大一些，移動速度要慢一些；如果印制板比較厚，壓力要設(shè)置小一些，高度要高一些，以防損壞探針或印制板。通常情況下探針壓力（pressure）為25g、移動速度（strokes）為60mm/s、高度為4mm。

三、飛針測試的誤報處理

3.1 測試過程

飛針測試所需的數(shù)據(jù)主要有該文件的信號層、電源地層、機械層等數(shù)據(jù)。由用戶的原PCB文件產(chǎn)生基本數(shù)據(jù)：用Prote198或99SE把用戶的PCB文件轉(zhuǎn)換成RS274、2.3格式的基本gerber數(shù)據(jù)。在Report菜單中用NCDILL導(dǎo)出鉆孔數(shù)據(jù)。在V2001中產(chǎn)生IGI所需的測試數(shù)據(jù)。調(diào)入基本GERBER，用F10快鍵改文件名，存出擴(kuò)展GERBER。這里就包括測試所需的信號層、電源地層、機械層、鉆孔等數(shù)據(jù)。

如果有電源的文件還需在V3001中調(diào)入電源地，把文件存成THIRMAL型的文件。之后就可以用IGI軟件對文件進(jìn)行處理了。定義文件名：頂、底層為SIG；內(nèi)層為PLN；（COPPER為正，CLEAR為負(fù)）內(nèi)層有花焊盤的為負(fù)，其它的為正。阻焊為SM；打孔為DRL；邊框線為1O。

3.2飛針測試的誤報

3.2.1人為因素

一般而言，用戶帶來的生產(chǎn)印制板的資料是由用戶自己設(shè)計的PCB文件。我們的CAM部門一方面要對用戶的文件進(jìn)行工藝性檢查，使其符合我們的生產(chǎn)工藝；另一方面對其PCB文件進(jìn)行處理產(chǎn)生生產(chǎn)上所需的數(shù)據(jù)，比如光繪用的GERBER數(shù)據(jù)，鉆孔用的DRILL數(shù)據(jù)等。飛針測試時所需的數(shù)據(jù)也是由用戶PCB文件導(dǎo)出的數(shù)據(jù)，與CAM部門的數(shù)據(jù)重疊。為了防止由于誤操作引起的對測試結(jié)果的影響，一般情況下，操作者要直接調(diào)用用戶的PCB文件對其進(jìn)行處理，產(chǎn)生測試所需的數(shù)據(jù)。而不能使用CAM人員處理后的數(shù)據(jù)。如果CAM人員對用戶PCB文件有所改動，則應(yīng)在用戶文件中加以說明。

3.2.2測試結(jié)果顯示有許多開路

如果測試結(jié)果顯示印制板上有許多不應(yīng)有的開路，經(jīng)用萬用表測量某幾處證實確實是誤報。那么應(yīng)當(dāng)首先檢查如下方面：

a） 鉆孔數(shù)據(jù)與各層的焊盤是否沒有對準(zhǔn)。尤其是環(huán)寬很小的高密度印制板更容易發(fā)生這種情況。

b）有的用戶不太了解印制板的加工工藝花焊盤和隔離盤的大小做的不夠，而測試所用的文件是直接調(diào)用用戶的原始文件沒經(jīng)過CAM人員的修改。如果是這種情況那么只需修改花焊盤或隔離盤的大小就能解決。

c）有的焊點被字符線蓋住，探針無法接觸到焊點處金屬而造成誤報。

d）有的在阻焊曝光時對位不準(zhǔn)或阻焊盤過小引起的焊點暴露的金屬太小，探針接觸不到金屬造成誤報。這種情況常見于布線密度很高的印制板，比如I/O數(shù)很多的BGA等。

e）由于板面翹曲嚴(yán)重，板面焊點又比較小，探針接觸不到焊點。這種情況多見于薄板，布線分布不均或?qū)訅航Y(jié)構(gòu)不合理的多層板。

f）如果測試模式采用的是AUTO模式，有可能是自動掃描時沒有對準(zhǔn)基準(zhǔn)點，或者是對準(zhǔn)的是與設(shè)置的基準(zhǔn)點相似的圖形造成的誤報。

g）電源地層的隔離線是否成一閉合區(qū)域。

h）電源地層的花焊盤是否已改成THIRMAL型。

3.2.3測試結(jié)果顯示有許多短路

如果測試結(jié)果顯示印制板上有許多不應(yīng)有的短路，經(jīng)用萬用表測量某幾處證實確實是誤報。那么應(yīng)當(dāng)首先檢查如下方面：

a）查看邊框線是否與板內(nèi)圖形相連；

b）有的電地層隔離線太粗而遮住花盤（熱隔離盤）；

c）帶有插頭的

四、合理安排工藝順序，增加測試的真實性

通常飛針測試是在印制板加工完成后進(jìn)行。在測試過程中經(jīng)常會出現(xiàn)一些誤報現(xiàn)象，仔細(xì)分析發(fā)現(xiàn)大部分是由于工藝順序不合理導(dǎo)致的。因此合理安排工藝順序有助于提高一次測試合格率和測試效率。

4.1 絲印字符蓋住焊點

隨著布線密度的增高，焊點設(shè)計的過小。在絲印字符時油墨蓋住了焊點，測試時就出現(xiàn)了大量的開路報告。對于這種情況，應(yīng)將飛針測試放在線印前進(jìn)行。這樣就大大提高了測試效率和一次測試合格率。

4.2 印制板尺寸過小

對于印制板尺寸過小的印制板，在測試時一方面夾具很難將其固定，另一方面定位也有一定困難。為提高測試效率應(yīng)將測試放在外形銑前進(jìn)行。

4.3 軟板、撓性板的測試

軟板、撓性板因無法固定而無法測試。因此在測試前要加工剛性板框，將軟板固定在板框上。測試參數(shù)如探針壓力、移動速度、高度等要合理設(shè)定才能使測試順利進(jìn)行。

4.4 含非金屬化孔的二次鉆印制板

非金屬化孔一般是在外形銑前鉆孔形成的。一般情況下，非金屬化孔的焊盤與孔徑相同。如果不加處理，在測試時探針就會進(jìn)入孔內(nèi)，很容易就折斷探針或損傷印制板。因此，對于含有非金屬化孔的印制板或者將測試放在二次鉆孔前進(jìn)行，或者將非金屬化孔處的測試點刪除。第二種方法存在弊端，如果該非金屬化孔與內(nèi)層隔離不好的情況下就會造成短路漏測。

五、總結(jié)

移動探針測試是一種有效的印制板最終檢驗方法。它能根椐用戶設(shè)計的網(wǎng)絡(luò)邏輯關(guān)系來判斷印制板的電連接性能是否與用戶的設(shè)計一致。它的操作可以說是完全依靠軟件的應(yīng)用，軟件應(yīng)用得合理測試就會發(fā)揮最大的優(yōu)勢。一般情況下用戶不是十分了解測試的實現(xiàn)方法，在設(shè)計過程中往往只注意他的設(shè)計是否與他預(yù)期的目標(biāo)一致。因此他們所提供的印制板加工資料有時就不太適合我們的實際操作，或者是在我們操作時達(dá)不到最佳的工作效率。這就要求我們的技術(shù)人員對用戶的資料進(jìn)行優(yōu)化以提高測試的真實性和工作效率。

印制板，原始文件是連在一起的，應(yīng)將其刪除。