隨著芯片設計轉(zhuǎn)移到90nm和65nm，芯片制造商面臨著新的挑戰(zhàn)包括溫度、穩(wěn)定性及電源可靠性或電源效率的差異性等方面的挑戰(zhàn)。業(yè)界試圖通過幾種途徑努力來解決這些問題。這些努力之一就是PFI（電源前向初始化），由EDA 市場領袖Cadence 設計系統(tǒng)公司開始，通過通用的電源格式（UPF）進一步促進Accellera產(chǎn)業(yè)標準體系的加速形成。

PFI成為2006年7月設計自動化大會上的大事件，它揭開了通用電源格式（CPF）的路線圖。十月份，在硅集成初始化Si2 協(xié)會的努力之下，低功耗LPC 聯(lián)盟形成。

就在關于LPC的公告發(fā)布后一天，在來自其他低功耗標準化實體所取得成果的壓力之下，Cadence將CPF 標準化工作移交給Si2 協(xié)會。

現(xiàn)在，Si2 指出，它將以社團成員身份加入IEEE SA，一旦CPF工作組被IEEE 批準，Si2 就將作為IEEEC PF工作組的秘書部門進一步與其LPC的工作同步。作為這個工作的一部分，CPF將可以接受LPC 成員的訪問——盡管還不清楚他們在情況發(fā)生變化或有更新時是否有發(fā)言權。

LPC 中的成員對Si2的所有成員都是開放的，而Si2目前包括108個公司——盡管Cadence選擇了成為PFI 的成員。Si2 總裁兼CEOSteve Schultz 說，在低功耗設計流中，CPF具有服務于基礎角色的優(yōu)秀潛力。Cadence產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟工作組主任Pankaj Mayor 說，“Cadence 完全支持通用電源格式，并且，我們從業(yè)界得到的所有反饋是，CPF 滿足所有用戶的需要?！盡ayor解釋說，促成Si2與LPC之間更加緊密聯(lián)系的目的，是為了使CPF更有綜合性，使CPF在產(chǎn)業(yè)中更廣泛的范圍內(nèi)得以適用，這樣才能看到標準進程的前景。

即使EDA供應商付出了所有這些時間和努力，但這是不是設計人員所真正需要的呢？

半導體IP供應商Mosaid Techno logies 高級副總裁Michael Kaskowitz警告說，EDA 供應商正試圖與物理學做斗爭?；诖耍麄兊墓ぷ骺赡苁峭絼跓o益的——實際上是IP供應商來創(chuàng)造技術以解決低功耗問題。

Kaskowitz說，Mosaid公司已經(jīng)看到了來自客戶的切實的興趣，這些客戶正迅速作出改變架構的行動以解決功耗問題?！叭藗儗τ诠拇嬖诤芏囝檻]，但是它能夠在一個標準組織下得以解決嗎？有一些確定的問題能夠在這些組織中得到解決但是有些問題可能不能解決，因為沒有人會愿意分享專利技術，”Kaskowitz說。

而且，他相信，目前由EDA供應商所提供的標準工作是有限的，而上述的問題將可以被IP供應商解決。“我不認為一個標準組織和EDA供應商就能夠解決這些問題。他們提出了這些問題，所以他們必須通過IP供應商和晶圓制造廠通過技術手段來解決?！盞askowitz說。從根本上說，他相信，在設計中，所有涉及功耗的問題正在被錯誤的產(chǎn)業(yè)玩家所操縱。

“在高級水平上，我不理解EDA公司如何能夠從本質(zhì)上解決物理的問題。Mosaid公司已經(jīng)通過獨特的設計方法解決這些問題，制造廠也正通過加工方法的改變解決這些問題。對那些標準組織演說低功耗來說，這很有意義。也許來自EDA工具的一些東西支持你進行測量或模擬，但是他們不能解決功耗問題，”他繼續(xù)道。

“很多公司將持有致力于功耗問題的專利方案，消費者將會作出判斷。這些方案都將被申請專利或者注冊商標它將不準備用于標準組織環(huán)境中?！彼f。在加入Mosaid之前，Kaskowitz是VSI聯(lián)盟半導體IP標準組織總裁和Mentor Graphics公司IP與嵌入式軟件部門總經(jīng)理。
“大量標準工作的秘密是，如果它不能通過嗅覺測試使外部的人們了解，這就可能是一場做秀。在我們的產(chǎn)業(yè)中正在為標準而進行的努力，尤其是那些被EDA公司所驅(qū)動的標準努力，就是市場驅(qū)動的，”他說。

“真正的方案將來自客戶和IP供應商，存在節(jié)能的方法，但是你不能期望拎出兩年前所做的方案，然后在上面加工一下就完事。這需要架構上的轉(zhuǎn)變?！盞askowitz總結道。