最近要做
PCB鋁
基板,之前沒(méi)有設(shè)計(jì)過(guò),不知道在畫
PCB時(shí)應(yīng)該注意什么,是否有特殊的要求??jī)擅姘?/div>
2017-09-19 18:00:43
?! ∮脩舻男枨蟆 ∮脩舨粩嘣鲩L(zhǎng)的對(duì)可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復(fù)雜的大尺寸背板的需求,導(dǎo)致了對(duì)超越常規(guī)PCB制造線的設(shè)備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚,比標(biāo)準(zhǔn)PCB要求有更多
2013-03-07 15:35:35
(VNAT)工廠現(xiàn)在將附加電容器的 ABF 基板兩側(cè)的內(nèi)部。這一變化將使英特爾有效地消除在 ABF 制造過(guò)程中對(duì)外部供應(yīng)商的依賴程度。根據(jù)英特爾公司的說(shuō)法,其結(jié)果是能夠以80% 的速度完成芯片組
2022-06-20 09:50:00
的電子設(shè)備。
根據(jù)基板材料,汽車PCB可以分為兩大類:無(wú)機(jī)陶瓷基PCB和有機(jī)樹(shù)脂基PCB.陶瓷基PCB具有耐高溫性和出色的尺寸穩(wěn)定性,使其可以直接應(yīng)用于高溫電機(jī)系統(tǒng)。但是,它具有陶瓷制造性差和成本
2023-04-24 16:34:26
PCB基板設(shè)計(jì)原則是什么?
2021-04-21 06:20:45
一、鋁基板的技術(shù)要求 主要技術(shù)要求有: 尺寸要求,包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翹曲度;外觀,包括裂紋、劃痕、毛刺和分層、鋁氧化膜等要求;性能方面,包括剝離強(qiáng)度、表面電阻率、最小擊穿電壓
2018-08-04 17:53:45
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下鋁基板和pcb板有什么區(qū)別?`
2020-02-28 16:32:35
推薦的標(biāo)記空曠區(qū)設(shè)計(jì) 在PCB自身的制造中,以及在裝聯(lián)中的半自動(dòng)插件﹑ICT測(cè)試等工序,需要PCB在邊角部位提供兩到三個(gè)定位孔?! ?.3 合理使用拼板以提高生產(chǎn)效率和柔性?! ≡趯?duì)外形尺寸較小或外形
2018-09-17 17:33:34
` 本帖最后由 cooldog123pp 于 2020-4-28 08:22 編輯
基板,顧名思義是基礎(chǔ)性的,是制造PCB線路板的基本材料,一般PCB基材是由樹(shù)脂、增強(qiáng)材料、導(dǎo)電材料組成,種類有
2019-05-31 13:28:18
PCB制造流程
PCB的制造過(guò)程由玻璃環(huán)氧樹(shù)脂(Glass Epoxy)或類似材質(zhì)制成的「基板」
2009-03-20 13:41:57
724 軟性PCB基板材料淺析
軟性電路板基板是由絕緣基材、接著劑及銅導(dǎo)體所組成,當(dāng)微影制造完線路后,為防止銅線路氧化及保護(hù)線路免受環(huán)境溫濕度
2010-03-17 10:43:33
6644 pcb拼版尺寸設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介 pcb拼版尺寸設(shè)計(jì)影響因素 pcb拼版尺寸設(shè)計(jì)規(guī)則 pcb拼版圖 pcb單元間距 pcb拼版板邊 pcb層壓方式對(duì)拼版尺寸的要求 pcb最佳拼版尺寸 pcb常規(guī)物料 拼版尺寸設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介:拼版
2012-06-28 13:09:04
0 pcb生產(chǎn)拼版尺寸設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介 pcb生產(chǎn)拼版尺寸設(shè)計(jì)影響因素 pcb生產(chǎn)拼版尺寸設(shè)計(jì)規(guī)則參考 pcb單元間距 pcb拼版板邊 pcb最大生產(chǎn)拼版尺寸 pcb拼版利用率計(jì)算 pcb大料利用率計(jì)算 pcb最佳生產(chǎn)拼
2012-06-28 13:16:59
0 經(jīng)緯方向差異造成基板尺寸變化;由于剪切時(shí),未注意纖維方向,造成剪切應(yīng)力殘留在基板內(nèi),一旦釋放,直接影響基板尺寸的收縮。基板表面銅箔部分被蝕刻掉對(duì)基板的變化限制,當(dāng)應(yīng)力消除時(shí)產(chǎn)生尺寸變化。
2018-03-14 09:55:02
2773 
本文開(kāi)始介紹了鋁基板的技術(shù)要求與鋁基板線路制作,其次介紹了鋁基板pcb制作規(guī)范,最后詳細(xì)介紹了PCB工藝規(guī)范及PCB設(shè)計(jì)安規(guī)原則。
2018-05-02 14:45:02
23221 橋聯(lián)的發(fā)生原因,大多是焊料過(guò)量或焊料印刷后嚴(yán)重塌邊,或是PCB基板焊區(qū)尺寸超差,SMD貼裝偏移等引起的,在SOP、QFP電路趨向微細(xì)化階段,橋聯(lián)會(huì)造成電氣短路,影響產(chǎn)品使用。
2019-07-19 15:32:31
2668 
pcb板與鋁基板在設(shè)計(jì)上都是按照pcb板的要求來(lái)設(shè)計(jì)的,目前在市場(chǎng)的鋁基pcb板一般情況都是單面的鋁基板,pcb板是一個(gè)大的種類,鋁基板只是pcb板的一個(gè)種類而已,是鋁基金屬板,因其具備良好的導(dǎo)熱性能,一般運(yùn)用在LED行業(yè)。
2019-05-08 17:22:31
9288 印刷電路板提供強(qiáng)大的電路性能和耐用性。今天,從我們的手機(jī)到衛(wèi)星,每個(gè)電子設(shè)備都包含用于路由信號(hào)的PCB。電子設(shè)備的緊湊尺寸主要是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">PCB上電路的緊湊制造。
2019-07-30 08:52:38
2009 PCB本身的基板由絕緣且難以彎曲的材料??梢栽诒砻嫔峡吹降谋‰娐凡牧鲜倾~箔。原始銅箔覆蓋整個(gè)PCB。在制造過(guò)程中,部分布線被蝕刻掉,剩下的部分變成網(wǎng)狀小線。
2019-07-31 09:29:22
3934 鋁基板應(yīng)用廣泛,一般音響設(shè)備,電力設(shè)備,通信電子設(shè)備中有鋁基板PCB ,辦公自動(dòng)化設(shè)備,汽車,計(jì)算機(jī)和電源模塊。
2019-08-01 10:44:56
5126 PCB的設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中有多達(dá)20個(gè)過(guò)程。電路板上焊料不足的問(wèn)題可能導(dǎo)致砂孔,虛線,線齒,開(kāi)路,年輕線砂孔等問(wèn)題;當(dāng)焊料不足時(shí),孔隙不是銅;錫的去除質(zhì)量不干凈(返回錫的次數(shù)會(huì)影響涂層的錫去除
2019-08-01 16:47:28
1830 PCB制造現(xiàn)在是全球當(dāng)前技術(shù)趨勢(shì)的核心。隨著技術(shù)的嚴(yán)格發(fā)展,隨著全球市場(chǎng)趨勢(shì)變得充滿活力,隨著客戶偏好和對(duì)獨(dú)特電子產(chǎn)品的需求不斷變化,電子儀器和組件也每隔一天都在展示創(chuàng)新的步伐。即使在復(fù)雜的關(guān)鍵
2019-08-05 14:49:53
2850 經(jīng)緯方向差異造成基板尺寸變化;由于剪切時(shí),未注意纖維方向,造成剪切應(yīng)力殘留在基板內(nèi),一旦釋放,直接影響基板尺寸的收縮。
2019-08-22 11:12:54
977 基板,顧名思義是基礎(chǔ)性的,是制造PCB線路板的基本材料,一般PCB基材是由樹(shù)脂、增強(qiáng)材料、導(dǎo)電材料組成,種類有很多。
2019-08-22 16:20:14
3563 客人在詢問(wèn)PCB激光切割機(jī)的過(guò)程中常常會(huì)問(wèn)到PCB用什么樣的激光切割機(jī),可以加工多大尺寸的,加工的效果如何,激光切割PCB速度怎么樣,價(jià)格如何等問(wèn)題,元祿光電針對(duì)這些問(wèn)題從PCB激光切割機(jī)的原理開(kāi)始
2019-11-22 16:22:03
13198 基板的性能是PCB組件的重要組成部分,會(huì)較大程度地影響電子組件的電性能、機(jī)械性能和可靠性,所以必須仔細(xì)選擇。
2019-10-19 11:45:33
3163 PCB覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料,它除了用作支撐各種元器件外,并能實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。
2020-03-27 14:04:10
2300 很多剛涉及PCB行業(yè)的小伙伴經(jīng)常會(huì)碰到鋁基板這個(gè)名詞,那么鋁基板和PCB板究竟有什么區(qū)別,今天就和大家簡(jiǎn)單的解釋下
2020-06-29 18:09:51
9020 PCB鋁基板的名字很多,鋁包層,鋁PCB,金屬包覆印刷電路板(MCPCB),導(dǎo)熱PCB等,PCB鋁基板的優(yōu)勢(shì)在于散熱明顯優(yōu)于標(biāo)準(zhǔn)的FR-4結(jié)構(gòu),所使用的電介質(zhì)通常是常規(guī)環(huán)氧玻璃的導(dǎo)熱性的5至10倍,并且厚度的十分之一傳熱指數(shù)比傳統(tǒng)的剛性PCB更有效率,下面就來(lái)了解下PCB鋁基板種類。
2020-07-19 09:16:57
3826 PCB 面板化如何改善您的制造過(guò)程 PCB 面板化是在單個(gè)面板上組織多個(gè)板以提高制造效率的技術(shù)。從 焊接 到組件組裝甚至是 測(cè)試 ,將多塊板裝配到一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)陣列中是確保生產(chǎn)更快,更具成本效益的可靠方法
2020-09-17 19:32:53
1501 您剛剛完成了 PCB 設(shè)計(jì),就可以將那些 CAD 文件發(fā)送到制造廠了。但是,只有一個(gè)問(wèn)題 - 您設(shè)計(jì)了具有不尋常規(guī)格的新外形尺寸,并且 a 不安地感覺(jué)到,應(yīng)該在選擇制造商之前檢查一下這些尺寸和公差
2020-09-17 21:33:50
2440 不久之前, PCB 是由 塑料 板制成的,僅具有單面功能。但是,如今, PCB 制造商正在創(chuàng)新方法,以使 PCB 尺寸更小,更耐用并能夠 包裝 更多的電源。隨著時(shí)間的流逝,這些變化使 PCB 得以
2020-09-18 22:02:41
2719 印刷電路板( PCB )是電子電路最重要的部分之一,并對(duì)其性能有所貢獻(xiàn)。當(dāng)然,連同 PCB 的操作一樣,了解其制造過(guò)程也變得很重要。由于工業(yè)電子電路中使用的 PCB 的 60 %是多層的,因此多層
2020-09-18 22:02:41
5528 您的 PCB 必須經(jīng)歷兩個(gè)主要步驟施工,制造裸板,然后組裝組件。此外,在將最終產(chǎn)品運(yùn)回給您之前,必須對(duì)其進(jìn)行檢查和測(cè)試。在整個(gè)過(guò)程中, PCB 合同制造商( CM )需要您提供特定的數(shù)據(jù)和明確
2020-10-09 21:20:51
2170 ,各種軟件甚至都可以對(duì) PCB 進(jìn)行仿真。 剛性印刷電路板的可制造性設(shè)計(jì) 以下步驟說(shuō)明了 DFM 流程: l 原料選擇: 此過(guò)程包括選擇基材,基材厚度,確定板的尺寸和可用面積, PCB 層數(shù),電路布局以及銅走線的電流容量。 l 分類復(fù)雜性因素: 該過(guò)程包括確定電
2020-10-19 22:20:56
2265 什么是過(guò)孔 PCB ,為什么它在印刷電路板上很重要? PCB 需要通孔或鉆孔來(lái)連接其各層。了解 PCB 制造商使用的標(biāo)準(zhǔn)通孔尺寸可以幫助您設(shè)計(jì)電路板,以滿足常見(jiàn)鉆頭尺寸的需求。 標(biāo)準(zhǔn)通孔尺寸 PCB
2020-10-23 19:42:12
29905 , PCB 是使用圖案電鍍工藝構(gòu)造的。他們將繼續(xù)進(jìn)行下一階段,主要包括蝕刻和剝離。這篇文章將有效地帶您進(jìn)入印刷電路板設(shè)計(jì)過(guò)程的各個(gè)階段,但將更多地關(guān)注電路板的蝕刻和剝離過(guò)程。 PCB 的設(shè)計(jì)與制造過(guò)程 根據(jù)制造商的不同, PCB 制造過(guò)程可能
2020-11-03 18:31:39
3161 pcb鋁基板的性能、質(zhì)量、生產(chǎn)制造中的加工性、生產(chǎn)制造水平、制造成本及其長(zhǎng)期的可靠性及穩(wěn)定度在挺大水平上基本都是取決于金屬鋁基覆銅板的。
2020-11-13 09:56:53
12657 華進(jìn)半導(dǎo)體在FCBGA基板封裝技術(shù)領(lǐng)域通過(guò)多年的投入和技術(shù)積累,目前已經(jīng)形成了大基板設(shè)計(jì)、仿真,關(guān)鍵工藝開(kāi)發(fā)和小批量制造等一體化標(biāo)準(zhǔn)流程,填補(bǔ)了大尺寸FCBGA國(guó)內(nèi)工藝領(lǐng)域空白。 FCBGA
2021-03-29 17:48:29
5492 一般PCB板用基板材料可分為兩大類:剛性基板材料和柔性基板材料,剛性基板材料中最常見(jiàn)的是覆銅板。 ? ? ? ?覆銅板是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料,浸以樹(shù)脂,單面或雙面覆以銅箔,經(jīng)熱壓而成的一種
2021-07-21 09:41:41
31153 基板是制造PCB的基本材料,印制板一些重要性能很大程度上取決于基板。那么pcb基板是什么材料呢? 一般來(lái)說(shuō),印制板用基板材料能夠分成剛性基板材料和柔性基板材料兩大類。 覆銅板它是一般剛性基板
2022-02-01 10:36:00
9022 據(jù)了解PCB陶瓷基板比傳統(tǒng)的FR4 PCB更有優(yōu)勢(shì),盡管陶瓷PCB在PCB基板列表中相對(duì)較新。但它們?cè)诟呙芏入娮与娐分械膽?yīng)用會(huì)越來(lái)越受歡迎,這是為什么?其實(shí)PCB陶瓷基板提供了多功能性、耐用性
2022-08-27 16:15:31
2530 目前PCB基板是主流,玻璃基板則代表未來(lái),尤其是到了Micro LED!
2022-10-18 14:56:38
3174 一般來(lái)說(shuō),PCB 基板會(huì)用到稀有礦物(如銅和金)、環(huán)氧樹(shù)脂和其他化學(xué)元素,回收工作非常困難,通常會(huì)出現(xiàn)對(duì)環(huán)境有害的化學(xué)品。
2022-11-22 14:28:35
1195 如果您認(rèn)為剛性PCB制造過(guò)程很復(fù)雜,那么柔性PCB制造似乎處于另一個(gè)復(fù)雜程度。然而,標(biāo)準(zhǔn)剛性電路板制造中使用的許多相同步驟在概念上與柔性PCB制造類似。本指南概述了柔性PCB制造過(guò)程中實(shí)施的所有步驟。這些過(guò)程與剛性PCB制造過(guò)程非常相似,但涉及不同的材料集。
2023-06-30 09:56:52
2611 
熱性能一直是PCB設(shè)計(jì)和制造工程師最關(guān)心的問(wèn)題,而具有高導(dǎo)熱率的PCB基板材料在改善PCB的熱性能方面起著重要作用。
2023-08-27 11:28:54
1276 
最常用的pcb基板
2023-09-25 10:07:11
2518 pcb基板中的tg值
2023-10-20 15:54:07
8335 熱性能一直是PCB設(shè)計(jì)和制造工程師最關(guān)心的問(wèn)題,而具有高導(dǎo)熱率的PCB基板材料在改善PCB的熱性能方面起著重要作用。
2023-11-09 14:49:15
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對(duì)于PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中基板可能產(chǎn)生的問(wèn)題,深圳捷多邦科技有限公司王總認(rèn)為,主要存在的問(wèn)題有,各種錫焊問(wèn)題現(xiàn)象征兆,比如:冷焊點(diǎn)或錫焊點(diǎn)有爆破孔。
2023-11-15 15:25:11
921 的耐高溫性能和耐化學(xué)腐蝕性能,同時(shí)具有良好的尺寸穩(wěn)定性和柔性。它常用于柔性電路板和高溫環(huán)境下的應(yīng)用。 2.FR4 FR4 是一種基于編織玻璃環(huán)氧樹(shù)脂的化合物,是常用的PCB(印刷電路板)基板材料。其中“FR”代表阻燃劑,意味著FR4具有阻燃性能。FR4 PCB通常非常
2024-02-16 10:39:00
7815 PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)作為電子設(shè)備中不可或缺的組成部分,其基板特性對(duì)電路板的性能和使用壽命有著至關(guān)重要的影響。不同的PCB基板材料具有不同的特性,這些特性
2024-06-04 09:44:15
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PCB是電子設(shè)備中非常重要的組成部分,它為電子元件提供電氣連接和機(jī)械支撐。金屬基板PCB是一種特殊的 PCB,其基板采用金屬材料,如鋁、銅等,與傳統(tǒng)的 FR-4 基板相比,具有更好的散熱性能、更高
2024-06-25 17:25:20
1776 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB金屬基板分類及其優(yōu)點(diǎn)都有哪些?PCB金屬基板分類及其優(yōu)點(diǎn)。金屬基板是一種特殊類型的印制電路板(PCB),其基底材料主要是金屬而非傳統(tǒng)的玻璃纖維。金屬基板在
2024-07-18 09:18:01
1525 問(wèn)題常常引發(fā)討論。本文將從封裝基板的基本定義、功能、制造工藝、應(yīng)用領(lǐng)域等多個(gè)角度,深入探討封裝基板與PCB、半導(dǎo)體之間的關(guān)系,以期為讀者提供一個(gè)清晰的認(rèn)識(shí)。
2024-10-10 11:13:39
5360 
在半導(dǎo)體封裝和電子制造領(lǐng)域,基板材料的選擇對(duì)于設(shè)備性能和應(yīng)用效果至關(guān)重要。玻璃基板、柔性基板、陶瓷基板以及印刷電路板(PCB)基板各自具備獨(dú)特的性能特點(diǎn),適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)景。下面將詳細(xì)比較這些基板
2025-01-02 13:44:17
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覆銅箔基板Copper Clad Copper,簡(jiǎn)稱基板CCL。CCL是PCB硬板的芯板(Coreless硬板除外)。對(duì)于包含基板的PCB板來(lái)講,其疊構(gòu)中至少包含一張基板,而且基板是PCB板實(shí)現(xiàn)層數(shù)增加的基礎(chǔ)。
2025-03-14 10:44:16
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一般情況下,基板就是覆銅箔層壓板,因其具有導(dǎo)電、絕緣和支撐三個(gè)方面的功能,被用于制造PCB電路板的基本材料。隨著電子技術(shù)的發(fā)展和不斷進(jìn)步,對(duì)pcb基板材料不斷提出新要求,從而,促進(jìn)覆銅箔板標(biāo)準(zhǔn)的不斷發(fā)展。而一個(gè)完整的電路板的制造過(guò)程,焊接是必不可少的一項(xiàng)工藝。
2025-05-15 15:38:33
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的要求。在PCB加工過(guò)程中,銅鋁基板的切割是一項(xiàng)至關(guān)重要的環(huán)節(jié),而切割主軸則是實(shí)現(xiàn)高精度、高效率切割的核心部件。德國(guó)SycoTec憑借其深厚的技術(shù)底蘊(yùn)和卓越的制造工
2025-07-25 10:18:42
374 
評(píng)論