（文章來源：EEPW）
? ? ? ?市場分析方面一直預計可穿戴設備會實現(xiàn)高增長，但是這個產(chǎn)業(yè)存在著高度的細分，從而難以預測出哪幾類產(chǎn)品會有良好的銷售勢頭。已經(jīng)明確的一點就是，可穿戴設備與智能手機類似，屬于技術(shù)融合的產(chǎn)物，這里有一個很明顯的例子就是傳感器設計上的進步。這些進步已經(jīng)實現(xiàn)了健身腕帶和健身追蹤器產(chǎn)品，可以監(jiān)控眾多的整體運動指標，包括方向和空間定位，以及速度和持續(xù)時間。它們可以為用戶提供大量的數(shù)據(jù)，從而潛在的成為專業(yè)訓練工具，而不僅僅是消費者購買的玩具——因此，在Molex，我們認為這些產(chǎn)品有著良好的市場前景。

同樣，在醫(yī)療領(lǐng)域，傳感器技術(shù)上的進步已經(jīng)通過可穿戴設備來實現(xiàn)了全天候24小時的遠程病患監(jiān)護，這類設備具有輕量級的特點，穿戴舒適，往往并不惹人注意。我們認為這類產(chǎn)品具有良好前景的原因在于，這種“遠程醫(yī)療”的趨勢可以在成本相對較低的情況下，提供行之有效的病患照護。

助聽器是一種相當常見的醫(yī)用可穿戴設備。Molex目前是這一市場的領(lǐng)導者，除了內(nèi)置微型連接器以外，還為助聽設備提供防水防腐蝕的磁性充電解決方案。

用戶要求這類設備高度的可靠，并且相當?shù)膱怨?，但也要做到輕量化，同時封裝進一系列的功能。他們還希望電池有較長的續(xù)航能力，同時要做到非常的小巧。這樣自然而然的就會為制造商帶來設計上的嚴峻挑戰(zhàn)。比如說，在Molex，我們從事著天線的設計和制造工作。那么，工程師們要如何將至少兩三種天線封裝到一臺約為腕表大小的設備當中呢？我們認為我們已經(jīng)有了一些答案。???

可穿戴設備的制造商正在尋求通過各種方式來使微小空間內(nèi)的組件做到微型化，同時保持極高的可靠性。Molex的專家經(jīng)驗與解決方案在該方面恰恰可以幫助客戶，在這一自然對價格極為敏感的產(chǎn)品類別下，良好應對設計上的極端挑戰(zhàn)。

在對第一個問題的回答中已經(jīng)指出，先進的傳感器設計是可穿戴設備創(chuàng)新中的核心所在，而Molex的 Soligie 印刷型傳感器則具有在塑料、紙張和金屬箔之類的低成本柔性基板上制作各種元件和互連系統(tǒng)的全部優(yōu)勢。在微型化醫(yī)療設備的設計過程中，這可以成為一項主要的優(yōu)勢。然后可以使用導電銀墨來添加組件，從而形成電路。Soligie 解決方案采用的高精度滾動式 (R2R) 高速印刷工藝可以實現(xiàn)完全等效于銅電路的結(jié)果，同時還可以減少制造工藝以及使用的材料、降低成本。

Molex還是成型互連設備/激光直接成型 (MID/LDS) 技術(shù)的領(lǐng)導者，在這方面，功能性的電子元件會集成到三維上的熱塑性封裝當中，從而獲得結(jié)構(gòu)緊湊而又輕量級的高性能設備。LDS 通常采用三軸激光在采用專用催化樹脂成型的 MID 表面上建立起走線，這樣形成的 MID 解決方案通常會包含天線和傳感器接口之類的組件。它們的工程設計所采用的技術(shù)包含了電鍍穿孔通孔以及焊盤。

Molex的 MID/LDS 技術(shù)可以為需要微型化以及減重的應用提供支持。此外，該技術(shù)還可以實現(xiàn)極快的開發(fā)周期，提高設計的自由度。典型應用包括傳感器設備和天線的實施。該技術(shù)的設計可以為可穿戴設備的生產(chǎn)帶來極高的成本效益。

Molex提供范圍廣泛的高性能射頻天線，易于使用，具有多種形狀系數(shù)，滿足所有通用的天線協(xié)議和天線頻率的要求。該產(chǎn)品包括超薄陶瓷天線和 MID/LDS 天線，適合將互聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)連接嵌入到緊湊的設備當中。

相機和筆記本電腦之類的設備含有密集的電子元件，但是在空間上受到約束，通常會將柔性連接作為一種便利的備選方案來替代傳統(tǒng)布線。自然，這種方法也適用于可穿戴設備這一相對較新的產(chǎn)品類別。Molex的 FFC（柔性扁平電纜）- FPC（柔性印刷型電路）連接器提供 0.20~2.00 mm的螺距范圍，在緊湊的輕量級設計中具有純粹的信號完整性。該產(chǎn)品滿足一系列多種應用的設計需求，其中就包括了可穿戴設備，在這類設備中，必須將微型化與極高的可靠性良好的結(jié)合到一起。這類超細螺距的小尺寸 FFC-FPC 連接器提供一系列的驅(qū)動形式，包括 ZIF、LIF、滑塊式以及翻轉(zhuǎn)式致動器，以極低的成本為高帶寬的數(shù)據(jù)速率提供支持。

同樣，Molex的 SlimStack 板對板連接器可以滿足低外形微小型化的要求，其螺距尺寸低至 0.35 mm，插入高度僅為 0.60 mm，寬度窄至 2.00 mm，從而理想地用于超緊湊的可穿戴設備。