2.5D封裝工藝是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，它通過中介層（Interposer）將多個(gè)功能芯片在垂直方向上連接起來，從而減小封裝尺寸面積，減少芯片縱向間互連的距離，并提高芯片的電氣性能指標(biāo)。這種工藝
2025-02-08 11:40:35
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隨著摩爾定律接近物理極限，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在向2.5D和3D集成電路等新型技術(shù)方向發(fā)展。在2.5D集成技術(shù)中，多個(gè)Chiplet通過微凸點(diǎn)、硅通孔和重布線層放置在中介層上。這種架構(gòu)在異構(gòu)集成方面具有優(yōu)勢，但同時(shí)在Chiplet布局優(yōu)化和溫度管理方面帶來了挑戰(zhàn)[1]。
2025-02-12 16:00:062207 
`6.9mm的超薄智能墾鑫達(dá)R6手機(jī)，你值得擁有！ 根據(jù)內(nèi)線消息，墾鑫達(dá)即將發(fā)布一款智能手機(jī)。R6手機(jī)采用弧面屏幕設(shè)計(jì)，提升屏幕和機(jī)身整體的視覺效果，同時(shí)也提升手感。在手機(jī)屏幕采用的是2.5D的弧面
2016-09-03 12:43:20
在我用photodiode工具選型I/V放大電路的時(shí)候，系統(tǒng)給我推薦了AD8655用于I/V，此芯片為CMOS工藝
但是查閱資料很多都是用FET工藝的芯片，所以請教下用于光電信號放大轉(zhuǎn)換（主要考慮信噪比和帶寬）一般我們用哪種工藝的芯片，
CMOS,Bipolar，F(xiàn)ET這三種工藝的優(yōu)缺點(diǎn)是什么？
2025-03-25 06:23:13
` 本帖最后由 Tontop 于 2013-7-25 22:53 編輯
類3D(2.5D)的天線制作工藝通用的是FPCB柔性電路板，3D天線的制作工藝比較常用的是2-shot和LDS
2013-07-25 22:51:17
` 本帖最后由 lzr858585 于 2016-11-4 15:51 編輯
重點(diǎn)關(guān)注：華為Mate9及其“保時(shí)捷”限量版，量版6G+256G，售價(jià)破萬RMB。2.5D面板、金屬一體機(jī)身、背部
2016-11-04 15:35:01
選擇了全弧面 2.5D 玻璃，操控起來也要順滑不少。
有關(guān)屏幕顯示方面，由于榮耀手環(huán) 4 的屏幕尺寸要更大一些，它最多可以顯示最多45 個(gè)字，可以更加直觀、高效地獲取通知信息。另外由于屏幕分辨率較之
2018-09-20 09:26:19
對于測量精度高的零件，中圖儀器2.5d自動影像測量儀相當(dāng)于一臺小的三座標(biāo)測量儀，即為復(fù)合式影像測量儀，全行程采用立柱式、龍門橋式的穩(wěn)定結(jié)構(gòu)，單軸的超高測量精度可達(dá)（1.8+L/200）um，在需要
2022-08-02 15:43:00
Novator系列2.5D影像測量儀是一種全自動影像測量儀。它將傳統(tǒng)影像測量與激光測量掃描技術(shù)相結(jié)合，充分發(fā)揮了光學(xué)電動變倍鏡頭的高精度優(yōu)勢，支持點(diǎn)激光輪廓掃描測量、線激光3D掃描成像，可進(jìn)行高度
2023-06-07 11:19:54
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：【編譯/Triquinne 】為打破通訊系統(tǒng)內(nèi)存帶寬限制，華為和Altera將合力研發(fā)以2.5D封裝形式集成FPGA和內(nèi)存單元。華為一位資深科學(xué)家表示，這項(xiàng)技術(shù)雖然棘手，但是在網(wǎng)絡(luò)
2012-11-15 16:40:031682 一位華為的資深科學(xué)家表示，華為和Altera將推出集成了FPGA和有眾多I/O接口的內(nèi)存的2.5D硅基封裝芯片，旨在突破通信設(shè)備中的內(nèi)存帶寬的極限。這項(xiàng)技術(shù)雖然面臨巨大的挑戰(zhàn)，但該技術(shù)
2012-11-16 11:03:222404 紅米4A售價(jià)499元，直播結(jié)束之后開始預(yù)售，“雙十一”特供版于11月11日在小米天貓官方旗艦店首賣。外觀上，紅米4和紅米Note4差不多，都采用了陶瓷噴砂的全金屬機(jī)身設(shè)計(jì)，2.5D弧面玻璃，正面配備
2016-11-05 12:40:111063 一加3T依然是全金屬硬朗設(shè)計(jì)，背部和側(cè)邊弧度的打磨加上纖薄的機(jī)身，使一加3T同樣擁有一加3上保守好評的出色手感。屏幕方面，一加3T采用了5.5英寸1080p的Optic AMOLED屏幕，覆蓋有第四代大猩猩2.5D弧面玻璃。
2016-11-29 16:15:241489 魅族副總裁李楠在發(fā)布會上稱，魅藍(lán)X是魅藍(lán)中最頂級的系列，其采用了目前魅藍(lán)系列最大膽的設(shè)計(jì)。魅藍(lán)X正反面均采用2.5D弧面玻璃，還使用了陶晶鍍膜工藝，并且添加了炫光亮紋的多彩機(jī)身，機(jī)身中框采用CNC切邊工藝。魅藍(lán)X有曜石黑、珠光白、流光金和幻影藍(lán)四種配色供消費(fèi)者選擇。
2016-11-30 16:53:202125 目前大部分中高端機(jī)型都采用了2.5D屏幕玻璃，“溫潤晶瑩”且“柔美舒適”，廠商愛這么描述2.5D玻璃，那你對它又了解多少呢？
2017-01-23 09:47:257273 最近，網(wǎng)上開始傳出一段稱為。一加手機(jī)4的渲染視頻。視頻中，一加手機(jī)4擁有全新的外觀設(shè)計(jì)，并且新增加了三種新配色。
2017-02-16 09:10:171100 華為nova正面采用了一塊2.5D弧面玻璃，與金屬中框之間的過渡自然，握持時(shí)不會有硌手的感覺。
2017-02-23 08:40:251231 華為的旗艦P10才剛剛發(fā)布，它的簡化版本P10 Lite又被曝光了，根據(jù)爆料信息，P10 Lite將采用雙面2.5D玻璃加金屬中框的機(jī)身設(shè)計(jì)，擁有黑色白色以及金色三種機(jī)身配色。
2017-02-27 14:15:531592 小米Max，是2016年5月10日小米發(fā)布的新款旗艦手機(jī)，6.44英寸屏，厚7.5毫米。小米Max采用了一塊6.44英寸的超大屏幕，分辨率為1080P級別，正面采用了2.5D玻璃，整機(jī)厚度為7.5mm，4850mA大電池，重量僅為203g。在配色方面小米Max擁有金色銀色以及灰色三種。
2017-03-01 14:45:037540 華為本月21日在北京發(fā)布了新款智能手機(jī)，榮耀8青春版完全復(fù)制了榮耀8出眾的外觀基因，繼續(xù)延續(xù)了榮耀8的雙面玻璃鏡面效果，配上雙面2.5D玻璃，金屬中框的設(shè)計(jì)風(fēng)格，整體體驗(yàn)圓潤手感，成色通透，在千元機(jī)領(lǐng)域，幾乎是無可匹敵！配色有黑、白、金、藍(lán)等多個(gè)配色，吳亦凡為榮耀8青春版代言助陣。
2017-03-02 09:17:452089 MacRumors網(wǎng)站從早前日經(jīng)英文站點(diǎn)Nikkei Asian News有關(guān)iPhone 8曲面屏幕的傳聞推斷，iPhone 8采用的2.5D曲面屏幕，弧度遠(yuǎn)比Galaxy S7 edge那些3D
2017-03-17 09:42:54859 在上海召開的發(fā)布會上，除了全新的旗艦手機(jī)P10/P10 Plus，華為還發(fā)布了一款主打設(shè)計(jì)及的中端手機(jī)華為nova青春版，該機(jī)是華為首款采用雙面2.5D弧面玻璃設(shè)計(jì)的手機(jī)，也是首款搭載麒麟658處理器的華為手機(jī)。
2017-03-27 16:33:335384 今天我拿到手的是魅海藍(lán)色的榮耀8青春版。第一印象就是驚艷的外觀，整塊玻璃經(jīng)過12層處理工序，鏡面效果美輪美奐。中框部分，采用弧面設(shè)計(jì)，配合2.5D玻璃，在握持感上順滑過度，徹底拋棄超薄手機(jī)的咯手感。
2017-03-29 16:14:45857 華為榮耀8青春版是華為最新發(fā)布的一款千元手機(jī)，定位年輕人群，保留了榮耀8的魅力的外觀。魅海藍(lán)色的榮耀8青春版，整塊玻璃經(jīng)過12層處理工序，鏡面效果美輪美奐。中框部分，采用弧面設(shè)計(jì)，配合2.5D玻璃，在握持感上順滑過度。
2017-04-01 08:40:507763 三星的S7edge在去年好評如潮，不過大家可能忘了和它同時(shí)發(fā)布的三星S7，除了雙曲面和屏幕大小，三星S7基本和三星S7edge沒什么差別。三星S7采用金屬與玻璃兩種主要材質(zhì)，屏幕正面是一塊2.5D的弧面玻璃。
2017-04-12 11:17:184190 玻璃，當(dāng)時(shí)的業(yè)界普遍的認(rèn)為這款手機(jī)的外觀ID設(shè)計(jì)上大膽創(chuàng)新，甚至稱之為華為最美的手機(jī)，榮耀8的設(shè)計(jì)亮點(diǎn)在于放棄了榮耀7上的三段式機(jī)身，改用雙面2.5D玻璃+金屬中框設(shè)計(jì)，這款手機(jī)在滅屏的時(shí)候，顏值真的很棒。
2017-06-27 17:23:123183 華為Mate9是華為公司在2016年正式發(fā)布的一款產(chǎn)品，該機(jī)正面覆蓋了 2.5D 弧面玻璃顯示屏，中框是金屬材質(zhì)，并做了切邊處理，而手機(jī)天線似乎采用納米注塑工藝，中框上的待機(jī)鍵和音量鍵還有不同于機(jī)身顏色的包邊，后置指紋識別。
2017-07-10 09:08:473116 去年，華為榮耀8的推出就引發(fā)了多數(shù)人的追捧，而且榮耀8還曾被稱為最美的華為手機(jī)。畢竟榮耀8采用了雙面2.5D的玻璃材質(zhì)機(jī)身設(shè)計(jì)，加上機(jī)身上擁有獨(dú)特的15層精心工藝，使其在光線的折射下讓呈現(xiàn)極光般的效果。
2017-08-22 16:24:133454 蘋果iPhone8是一款創(chuàng)新十足的旗艦，新配色一直以來都是用戶購買新款 iPhone 最大的驅(qū)動力之一。這次有三種配色，有星空灰、新一代的金色腮紅金、銀色。
2017-09-13 02:09:182907 簡單來說，普通屏幕就是屏幕是一塊純平面，沒有任何弧形設(shè)計(jì)；2.5D 屏幕則為中間是平面的，但邊緣是弧形設(shè)計(jì)；而 3D 屏幕，無論是中間還是邊緣都采用弧形設(shè)計(jì)。 3D 曲面玻璃的特色符合 3C
2017-09-30 09:32:34
22 紅米Note 4X采用了三段式設(shè)計(jì)，金屬機(jī)身，屏幕覆蓋2.5D玻璃，機(jī)身正面簡潔，紅米Note4X還采用了噴砂工藝，選用205號陶瓷噴砂，使得機(jī)身背面富有光澤感。并有初音綠、櫻花粉、香檳金、鉑銀灰、磨砂黑等5種配色，多彩機(jī)身為用戶提供了更多的個(gè)性化選擇。
2017-10-11 11:47:482534 對于數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用，大量能量和延時(shí)消耗在計(jì)算和存儲單元之間的數(shù)據(jù)傳輸上，造成馮諾依曼瓶頸。在采用2.5D封裝集成的系統(tǒng)中，這一問題依然存在。為此，提出一種新型的硬件加速方案。引入存儲型計(jì)算到2.5D
2018-02-26 11:47:461 nova 3定位年輕時(shí)尚用戶，因此在外觀設(shè)計(jì)風(fēng)格也更現(xiàn)加張揚(yáng)。nova3整體采用的是3D弧面玻璃機(jī)身，玻璃材質(zhì)也帶來了不錯的質(zhì)感。
2018-07-26 00:13:002359 2月25日，華為正式在西班牙巴塞羅那MWC2018大會上召開新品發(fā)布會，除了全新的MateBook X Pro筆記本，還帶來了MediaPad M5系列平板機(jī)，共有M5 8．4寸、M5 10．8寸、M5 Pro三個(gè)版本。
2018-06-28 09:02:002581 7月11日，華為官微宣布，華為手環(huán)B5今天正式10點(diǎn)08分開啟預(yù)售，并公布了其外觀和參數(shù)。
2018-07-11 15:53:002991 華為p9采用了全金屬機(jī)身，并且共推出了六種配色、三種工藝處理方式的機(jī)身，包括磨砂工藝、全球首次采用的高拋光拉絲表面工藝和白色陶瓷工藝，共有白色、銀色、兩款金色、粉色和灰色六種配色可選。
2018-09-23 10:04:007302 
華為暢享7 Plus，該機(jī)主打 “玩到爽·快到爽”，作為暢享系列的第一款5.5英寸2.5D弧面玻璃的大屏產(chǎn)品，華為暢享7 Plus擁有全新的設(shè) 計(jì)ID，致力于滿足目標(biāo)用戶群的千元品質(zhì)手機(jī)。那么華為暢享7plus和榮耀8哪個(gè)好？下面榮耀8與暢享7plus詳細(xì)區(qū)別對比評測。
2018-09-23 10:15:009858 
近日，華為暢享7 Plus正式發(fā)布，這款手機(jī)采用全新的外觀設(shè)計(jì)，配備5.5英寸2.5D弧面屏幕，內(nèi)置高通驍龍八核處理器以及4000毫安大電池，并搭載華為最新的EMUI 5.1操作系統(tǒng)。
2018-12-11 11:30:325853 外觀方面，紅米Note 7采用雙面2.5D玻璃設(shè)計(jì)，正面覆蓋了一塊康寧大猩猩第五代玻璃，是6.3英寸水滴屏，分辨率是2340x1080。新機(jī)背部有指紋傳感器，后置雙攝像頭，還有全新品牌標(biāo)識“Redmi by Xiaomi”，機(jī)身是漸變色設(shè)計(jì)，有暮光金、夢幻藍(lán)、亮黑三色可選。
2019-01-13 09:59:392387 小米手環(huán)官方宣布全新配色，微博中，小米手環(huán)官方表示“新年新氣象，小米手環(huán)3，全新配色”。
2019-01-30 14:42:041443 據(jù)官方介紹，小米9采用全曲面全息幻彩機(jī)身，機(jī)身厚度7.61mm，背部是曲面玻璃，手感圓潤，背部玻璃里面有納米全息紋+雙層納米鍍，被光線照射時(shí)，在不同的角度下會呈現(xiàn)不同顏色的光澤。小米9有全息幻彩紫、全息幻彩藍(lán)和深空灰三種配色。
2019-02-21 08:41:456574 外觀方面，華為nova 4e采用了6.15英寸LCD珍珠屏，分辨率2312×1080，還有3D雙弧面玻璃機(jī)身。有雀翎藍(lán)、珍珠白和幻夜黑三種配色，華為nova 4e雀翎藍(lán)機(jī)身同時(shí)采用流光和漸變設(shè)計(jì)，使手機(jī)更年輕活力。該機(jī)三圍是152.9×72.7×7.4mm，重量159g。
2019-03-15 08:32:557791 華為手環(huán)3正面使用0.95英寸AMOLED全觸控彩屏，搭配2.5D弧面玻璃，即使在陽光下，屏幕內(nèi)容也清晰可見。手環(huán)采用華為自研的心率監(jiān)測技術(shù)，可連續(xù)實(shí)時(shí)測量心率，支持心率升高提醒，全天候守護(hù)心臟健康。另外該手環(huán)支持50米防水，同時(shí)可識別多種泳姿，并記錄卡路里、劃水次數(shù)等運(yùn)動數(shù)據(jù)。
2019-04-02 14:50:366370 印度媒體預(yù)測華為在4月9日還將推出華為P30和P30 Lite，國行應(yīng)該沒有P30 Lite這款機(jī)型，因?yàn)樵摍C(jī)實(shí)際就是已經(jīng)上市的華為nova 4e，有黑、白、漸變藍(lán)三種配色，3D雙弧面玻璃機(jī)身，6.15英寸LCD珍珠屏，分辨率2312×1080，其機(jī)身尺寸為152.9×72.7×7.4mm。
2019-04-08 09:17:331856 4月30日消息，三星官方宣布Galaxy A60元?dú)獍?b class="flag-6" style="color: red">開啟預(yù)訂，售價(jià)1499元。
2019-04-30 11:02:363525 6月21日消息，今天華為召開nova5系列新品發(fā)布會，華為手環(huán)B5也帶來了新配色——鉛石青。
2019-06-22 10:25:583507 7月13日消息，華為宣布nova 5正式開啟訂金預(yù)售，支付定金50元可抵100元，到手價(jià)2749元，提供亮黑色、仲夏紫、綺境森林三種配色。
2019-07-14 09:36:392047 華為手環(huán)B5采用1.13英寸AMOLED屏幕，2.5D弧面玻璃設(shè)計(jì)，支持全彩屏觸控，顯示區(qū)域可達(dá)到上一代的2.4倍，可顯示約40個(gè)漢字。屏幕腕帶采用分離式設(shè)計(jì)，主體取下即是藍(lán)牙耳機(jī)，隨取隨用。并有
2019-07-10 16:40:101917 據(jù)悉，vivo Z5具備多個(gè)配置組合：6GB+64GB售價(jià)1598元、6GB+128GB售價(jià)1898元、6GB+256GB售價(jià)1998元、8GB+128GB售價(jià)2298元。在配色方面，vivo Z5有極光幻境、竹林幻夜、全息幻彩三種配色，于8月1日0點(diǎn)正式開啟預(yù)售，8月6日全面開售。
2019-08-01 10:25:042226 在8月10日舉辦的華為開發(fā)者大會上，華為手環(huán)4e籃球精靈發(fā)布，新增籃球模式，專為籃球、運(yùn)動愛好者打造。
2019-08-22 14:41:452392 采用了3D四曲面玻璃，靈感源于跑車，擁有冰翡翠、貝母白、電光灰三種配色；Redmi Note 8擁有夢幻藍(lán)、皓月白、曜石黑三種配色。
2019-08-29 16:25:032196 具體配置方面，華為暢享10 Plus配備一塊6.59英寸全高清屏幕，可視區(qū)域高達(dá)91%，目之所及皆為屏幕，游戲無遮擋，觀影更愉悅；采用3D收弧設(shè)計(jì)，手感輕盈，并有天空之境、赤茶橘、翡冷翠、幻夜黑四種
2019-10-18 11:49:022293 據(jù)榮耀智慧生活官方消息，榮耀手環(huán)5i已經(jīng)開啟盲約，共有隕石黑、珊瑚粉和橄欖綠三種配色。
2019-10-20 10:40:062156 插充電方式、新增血氧飽和度監(jiān)測以及心率睡眠等健康數(shù)據(jù)監(jiān)測、9種運(yùn)動模式升級，新一代華為手環(huán)4，一經(jīng)發(fā)布便迅速成為年輕運(yùn)動圈層關(guān)注的焦點(diǎn)。 USB便捷充電+炫彩表盤，兼具實(shí)用與時(shí)尚性 作為此次迭代的最大亮點(diǎn)之一，華為手環(huán)4創(chuàng)新采用可以一按插拔的USB充電接口內(nèi)
2019-10-23 22:42:14837 4，不僅擁有更全面、專業(yè)的健康監(jiān)測功能，還創(chuàng)新了USB便捷充電，只需插入任意USB接口，便能隨時(shí)隨地充電，可以說是為市面上智能手環(huán)帶來質(zhì)上的飛躍。
2019-10-26 10:27:1214360 華為手環(huán)4正面搭載0.96英寸全觸控彩屏，采用2.5D弧面工藝，佩戴重量僅24g；這款手環(huán)提供曜石黑、櫻語粉、赤茶橘三種配色
2019-10-31 15:17:422569 外觀方面，Amazfit智能運(yùn)動手表2采用2.5D弧面玻璃表鏡，反射式彩色顯示屏在陽光下也能清晰顯示，陶瓷表圈可以折射出迷人的光澤；三枚不銹鋼物理按鍵配合觸摸屏，使得手表操作更加便捷
2019-11-01 17:11:313770 華為手環(huán)4 Pro今天正式發(fā)布，獨(dú)立內(nèi)置GPS，支持11種運(yùn)動模式，售價(jià)399元。
2019-12-06 08:41:303089 12月5號消息，華為手環(huán)4 Pro正式發(fā)布，擁有密語紅、櫻粉金與曜石黑三種配色，售價(jià)399元。
2019-12-06 16:22:077279 1月3日消息，華為商城官方微博預(yù)告，MateBook D Intel版開啟預(yù)訂，支付訂金100元可抵200元，起售價(jià)5099元。
2020-01-03 11:00:526631 等離子弧焊槍對等離子弧的性能和焊接過程的穩(wěn)定性起著決定性的作用。焊槍應(yīng)能保證電弧的穩(wěn)定，引弧、轉(zhuǎn)弧方便，電弧壓縮性能良好，電極與噴嘴的對中性準(zhǔn)確，保護(hù)性能理想和冷卻可靠。圖2-74為三種比較典型的等離子弧焊槍。
2020-03-22 15:45:0012393 
半導(dǎo)體業(yè)界，幾家公司正在競相開發(fā)基于各種下一代互連技術(shù)的新型2.5D和3D封裝。
2020-06-16 14:25:058484 代工廠、設(shè)備供應(yīng)商、研發(fā)機(jī)構(gòu)等都在研發(fā)一種稱之為銅混合鍵合（Hybrid bonding）工藝，這項(xiàng)技術(shù)正在推動下一代2.5D和3D封裝技術(shù)。
2020-10-10 15:24:327955 
榮耀正式發(fā)布最新一代智能手環(huán)榮耀手環(huán)6。其中榮耀手環(huán)6售價(jià)249元，榮耀手環(huán)6NFC版售價(jià)289元，11月4日0點(diǎn)正式開啟預(yù)售，到手價(jià)239元起。
2020-11-04 09:49:094958 無線耳機(jī)。 同時(shí)，華為還為FreeLace Pro全系列新增了深度降噪、均衡降噪、輕度降噪三種不同的降噪模式，用戶可以通過智慧生活 APP 調(diào)節(jié)適合當(dāng)下環(huán)境的降噪模式。無論是安靜的辦公區(qū)、喧囂的咖啡廳、或是引擎轟鳴的飛機(jī)上，都能找適合自己的降噪效果。 華為FreeLace Pro新增三種降噪模式 據(jù)悉，
2020-12-23 18:06:2117153 1月8日，華為暢享20 SE在華為商城正式開啟預(yù)訂，新品上市預(yù)訂立省50元，同時(shí)可參加以舊換新再省30元，預(yù)計(jì)1月31日前發(fā)貨。華為暢享20 SE有4GB+128GB版本（1299元）和8GB+128GB（1499元）兩個(gè)內(nèi)存版本，以及幻夜黑、綺境森林、晨曦金三種配色可選。
2021-01-08 15:31:514163 異構(gòu)集成基礎(chǔ)：基于工業(yè)的2.5D/3D尋徑和協(xié)同設(shè)計(jì)方法
2021-07-05 10:13:3612 3D玻璃成型最早應(yīng)該是從日本起源，后經(jīng)韓國發(fā)展，再到國內(nèi)。小編通過艾邦粉絲了解到，目前車載顯示玻璃蓋板的加工有三種工藝：康寧的冷彎貼合工藝、用于手機(jī)蓋板加工的熱彎(熱壓工藝，代表旭硝子)
2022-04-14 10:34:499938 2.5D/3D 芯片包含 Interposer/ 硅穿孔 （Through Silicon Via, TSV） 等復(fù)雜結(jié)構(gòu)，通過多物理場
仿真可以提前對 2.5D/3D 芯片的設(shè)計(jì)進(jìn)行信號完整性
2022-05-06 15:20:4219 在閱讀文章之前，大家可以思考下 2.5D 設(shè)計(jì)屬于哪種界定？
2022-06-06 10:17:222382 為了更有效辨別 2D 與 2.5D 之間的區(qū)別，圖撲軟件選用 2D 空調(diào)裝配生產(chǎn)線與 2.5D 化工廠安全流程作比較。通過自主研發(fā)的 HT 產(chǎn)品，采用 B/S 架構(gòu)快速搭建零代碼拖拽式 Web 組態(tài)可視化場景，以真實(shí)的場景化、圖形化、動態(tài)化的效果，反映二者運(yùn)行狀態(tài)、工藝流程、動態(tài)效果之間的不同。
2022-06-07 10:10:451819 多。 今天，華為手環(huán)7開啟了2.0.0.26版本更新，其中更新日志中顯示新增了微信支付功能。 據(jù)了解，想要開通手環(huán)微信支付，首先要在手環(huán)上使用微信支付，然后屏幕會顯示需掃碼來開啟，這時(shí)只需要用手機(jī)微信端對手環(huán)屏幕進(jìn)行掃碼，
2022-06-29 15:26:4212357 創(chuàng)建真正的 3D 設(shè)計(jì)被證明比 2.5D 復(fù)雜和困難得多，需要在技術(shù)和工具方面進(jìn)行重大創(chuàng)新。
2023-04-03 10:32:415319 與包括三星在內(nèi)的潛在供應(yīng)商進(jìn)行交易談判。 目前，英偉達(dá)的A100、H100和其他AI GPU均使用臺積電進(jìn)行晶圓制造和2.5封裝工作的前端工藝。英偉達(dá)AI GPU使用的HBM（高帶寬內(nèi)存）芯片由SK海力士獨(dú)家提供。然而，臺積電沒有能力處理這些芯片所需的2.5D封裝的所有工作量。消息人士稱，英
2023-07-20 17:00:021360 
本文通過測試、仿真分析了影響2.5D CoWoS翹曲、應(yīng)力、可靠性的因素：real/dummyHBM、interposer 厚度、C4 bump高度。對2.5D package的設(shè)計(jì)非常有指導(dǎo)意義。
2023-09-07 12:22:404747 
作為全球領(lǐng)先的互聯(lián)產(chǎn)品和解決方案公司，奇異摩爾期待以自身 Chiplet 互聯(lián)芯粒、網(wǎng)絡(luò)加速芯粒產(chǎn)品及全鏈路解決方案，結(jié)合智原全面的先進(jìn)封裝一站式服務(wù)，通力協(xié)作，深耕 2.5D interposer 與 3DIC 領(lǐng)域，攜手開啟 Chiplet 時(shí)代的新篇章。
2023-11-12 10:06:251901 來源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志 ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation）宣布推出其2.5D/3D先進(jìn)封裝服務(wù)。通過獨(dú)家的芯片中介層
2023-11-20 18:35:421107 2.5D 和 3D 半導(dǎo)體封裝技術(shù)對于電子設(shè)備性能至關(guān)重要。這兩種解決方案都不同程度地增強(qiáng)了性能、減小了尺寸并提高了能效。2.5D 封裝有利于組合各種組件并減少占地面積。它適合高性能計(jì)算和人工智能加速器中的應(yīng)用。3D 封裝提供無與倫比的集成度、高效散熱并縮短互連長度，使其成為高性能應(yīng)用的理想選擇。
2024-01-07 09:42:104514 
隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展，封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的重要橋梁，也在不斷地創(chuàng)新與演進(jìn)。2.5D封裝和3D封裝作為近年來的熱門技術(shù)，為電子系統(tǒng)的小型化、高性能化和低功耗化提供了有力支持。本文將詳細(xì)介紹2.5D封裝和3D封裝技術(shù)，并對它們進(jìn)行對比分析。
2024-02-01 10:16:555270 
2024年3月4日，中國上?！驹煞?(芯原，股票代碼：688521.SH) 今日宣布先楫半導(dǎo)體 (簡稱“先楫”) 的HPM6800系列新一代數(shù)字儀表顯示及人機(jī)界面系統(tǒng)應(yīng)用平臺采用了芯原的高性能2.5D圖形處理器 (GPU) IP。
2024-03-04 15:33:111743 隨著人工智能的興起，2.5D中介層轉(zhuǎn)接板作為先進(jìn)封裝集成的關(guān)鍵技術(shù)，近年來得到迅猛發(fā)展。
2024-03-06 09:44:192574 
了解到，2.5D封裝技術(shù)能夠有效地將CPU、GPU、I/O接口、HBM芯片等多種芯片以橫向方式置于中間層之上。如臺積電所采取的CoWoS技術(shù)以及三星的I-Cube便是此類技術(shù)。
2024-04-08 11:03:173041 2024年4月8日，華為推出了全新一代華為手環(huán)9。這款手環(huán)在時(shí)尚設(shè)計(jì)、健康管理、科學(xué)運(yùn)動、智慧便捷等多賽道實(shí)現(xiàn)跨越式演進(jìn)，為消費(fèi)者的舒適佩戴和睡眠體驗(yàn)帶來巨大提升：表帶材質(zhì)升級煥新，帶來全天候舒適
2024-04-08 13:38:142399 ? ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原低功耗且功能豐富的2.5D圖形處理器（GPU）IP。 炬芯科技的智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列擁有卓越的圖形顯示性能，采用2D+2.5D雙
2024-05-15 11:39:261337 近日，芯原股份與低功耗AIoT芯片設(shè)計(jì)廠商炬芯科技股份有限公司（炬芯科技）達(dá)成合作。炬芯科技在其高集成度的雙模藍(lán)牙智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列中，成功采用了芯原提供的低功耗且功能豐富的2.5D圖形處理器（GPU）IP。
2024-05-16 14:58:423423 深視智能3D相機(jī)2.5D模式高度差測量SOP流程
2024-07-27 08:41:362003 
。2.5D封裝技術(shù)可以看作是一種過渡技術(shù)，它相對于傳統(tǒng)的2D封裝技術(shù)，在性能和功耗上有了顯著的改進(jìn)，同時(shí)相比于更先進(jìn)的3D封裝技術(shù)，技術(shù)難度和成本較低。
2024-07-30 10:54:231792 華為終端正式宣布，華為三折疊屏手機(jī)正式開啟預(yù)訂。?今日12點(diǎn)08分開啟預(yù)訂。華為出品必屬精品，盡管華為三折疊屏手機(jī)要等到9月10日的華為發(fā)布會上才會正式推出，甚至目前價(jià)格也還沒有透露，但是不影響粉絲
2024-09-07 17:20:272097 7日12點(diǎn)08分華為三折疊屏手機(jī)正式開啟預(yù)訂。華為出品必屬精品，盡管華為三折疊屏手機(jī)要等到9月10日的華為發(fā)布會上才會正式推出，甚至目前價(jià)格也還沒有透露，但是不影響粉絲的熱情，小編看到各個(gè)銷售渠道
2024-09-09 11:09:481281 隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)成為了提升芯片性能和功能密度的關(guān)鍵。近年來，作為2.5D和3D封裝技術(shù)之間的一種結(jié)合方案，3.5D封裝技術(shù)逐漸走向前臺。
2024-11-11 11:21:515380 
?? 隨著制程技術(shù)的不斷逼近極限，進(jìn)一步提升晶體管密度和性能變得愈發(fā)艱難，成本也日益高昂。在此背景下，先進(jìn)封裝技術(shù)，特別是2.5D封裝，成為了半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要突破口。2.5D封裝技術(shù)作為半導(dǎo)體領(lǐng)域
2024-11-22 09:12:024319 
三類：1）溫度變化導(dǎo)致的熱力；2）化學(xué)或電化學(xué)導(dǎo)致的金屬腐蝕或遷移；3）高溫下的老化。2.5D封裝中，最主要的失效是第一類，因封裝尺寸越來越大，各部件材料CTE的不匹配，會引起熱變形或翹曲。翹曲不僅會導(dǎo)致焊球的non-wet或橋接，還會導(dǎo)致焊接界面
2024-11-24 09:52:483095 
本文要點(diǎn)在提升電子設(shè)備性能方面，2.5D和3D半導(dǎo)體封裝技術(shù)至關(guān)重要。這兩種解決方案都在不同程度提高了性能、減小了尺寸并提高了能效。2.5D封裝有利于組合各種器件并減小占用空間，適合高性能計(jì)算和AI
2024-12-07 01:05:052510 
近日，據(jù)韓媒報(bào)道，SK海力士在先進(jìn)封裝技術(shù)開發(fā)領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展，并正在考慮將其技術(shù)實(shí)力拓展至對外提供2.5D后端工藝服務(wù)。 若SK海力士正式進(jìn)軍以2.5D工藝為代表的先進(jìn)OSAT(外包半導(dǎo)體組裝
2024-12-25 14:24:56926 2.5D封裝技術(shù)是一種先進(jìn)的異構(gòu)芯片封裝技術(shù)，它巧妙地利用中介層（Interposer）作為多個(gè)芯片之間的橋梁，實(shí)現(xiàn)高密度線路連接，并最終集成為一個(gè)封裝體。
2024-12-25 18:34:166815 。 2.5D封裝將die拉近，并通過硅中介連接。3D封裝實(shí)際上采用2.5D封裝，進(jìn)一步垂直堆疊die，使die之間的連接更短。通過這種方式直接集成IC，IC間通信接口通?？梢詼p少或完全消除。這既可以提高性能，又可以減輕重量和功耗。 這種封裝的復(fù)雜性需要新穎的封裝和測試技術(shù)。 了解2.5D封裝與3
2025-01-14 10:41:332909 
的工藝制程，猶如三把鑰匙，開啟著不同應(yīng)用場景的大門。本文將深入解析這三種鋰電池封裝形狀背后的技術(shù)路線與工藝奧秘。 一、方形鋰電池：堅(jiān)固方正背后的工藝匠心 （一）結(jié)構(gòu)與設(shè)計(jì)優(yōu)勢 方形鋰電池以其規(guī)整的外形示人，這種
2025-02-17 10:10:382232 
?多年來，封裝技術(shù)并未受到大眾的廣泛關(guān)注。但是現(xiàn)在，尤其是在AI芯片的發(fā)展過程中，封裝技術(shù)發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。2.5D封裝以其高帶寬、低功耗和高集成度的優(yōu)勢，成為了AI芯片的理想封裝方案。 在
2025-03-27 18:12:46712 
面向高性能計(jì)算機(jī)、人工智能、無人系統(tǒng)對電子芯片高性能、高集成度的需求，以 2.5D、3D 集成技術(shù)為代表的先進(jìn)封裝集成技術(shù)，不僅打破了當(dāng)前集成芯片良率降低、成本驟升的困境，也是實(shí)現(xiàn)多種類型、多種材質(zhì)、多種功能芯粒集成的重要手段。2.5D/3D 集成技術(shù)正快速發(fā)展，集成方案與集成技術(shù)日新月異。
2025-06-16 15:58:311515 
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