2023 年1 月 5 日至 8 日，美國(guó)CES國(guó)際消費(fèi)電子展將在拉斯維加斯隆重舉辦。CES作為全球消費(fèi)電子技術(shù)行業(yè)的晴雨表，現(xiàn)已發(fā)展成為世界上規(guī)模大，水平高和影響廣的消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)之一，佰維存儲(chǔ)將與谷歌、亞馬遜、微軟等全球知名廠商共襄盛會(huì)。屆時(shí)，佰維將于Wynn Las Vegas酒店搭建展臺(tái)，現(xiàn)場(chǎng)展示涵蓋消費(fèi)級(jí)、嵌入式及工控存儲(chǔ)領(lǐng)域的重磅產(chǎn)品、創(chuàng)新技術(shù)與存儲(chǔ)解決方案。
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展覽期間，佰維將重點(diǎn)展示的消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品覆蓋固態(tài)硬盤、內(nèi)存條和移動(dòng)存儲(chǔ)器。其中，BIWIN品牌進(jìn)軍PC OEM市場(chǎng)，全球運(yùn)營(yíng)的惠普（HP）、宏碁（Acer）及掠奪者（Predator）等品牌則面向PC后裝、電子競(jìng)技、移動(dòng)存儲(chǔ)等To C市場(chǎng)，并備受廣大客戶的青睞。通過(guò)研發(fā)封測(cè)一體化的經(jīng)營(yíng)模式，公司在確保產(chǎn)品性能優(yōu)異、大批量供應(yīng)、定制化開發(fā)、品質(zhì)保證等方面具備重要優(yōu)勢(shì)。
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“小而精、低功耗、高性能”，是佰維嵌入式存儲(chǔ)芯片的突出優(yōu)勢(shì)。公司嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品類型覆蓋ePOP、eMCP、eMMC、UFS、BGA SSD、LPDDR、MCP、SPI NAND等微型存儲(chǔ)器，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板、智能穿戴、無(wú)人機(jī)、智能電視、筆記本電腦等領(lǐng)域。目前，旗下 LPDDR 系列產(chǎn)品已進(jìn)入多家全球知名消費(fèi)電子龍頭企業(yè)的供應(yīng)體系，近期新發(fā)布的LPDDR5傳輸速率高達(dá)6400Mbps，且功耗更低、可選容量更多。
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公司工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)，包括工規(guī)級(jí) SSD、車載 SSD 及工業(yè)級(jí)內(nèi)存模組等產(chǎn)品，主要以 A、B、G、M 四大系列 SSD 為主。通過(guò)長(zhǎng)期的技術(shù)積累與市場(chǎng)開發(fā)，產(chǎn)品與品牌核心競(jìng)爭(zhēng)力不斷提升。由此，佰維開發(fā)并形成了完備的工業(yè)級(jí)產(chǎn)品矩陣，產(chǎn)品具備高穩(wěn)定、高安全、高耐用性等優(yōu)勢(shì)；“千端千面”的定制化存儲(chǔ)器解決方案，滿足客戶不同場(chǎng)景的應(yīng)用需求，持續(xù)為5G 基站、智能汽車、智慧城市、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域發(fā)展賦能。
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2023年1月5日-8日
CES2023國(guó)際消費(fèi)電子展
Wynn Tower Suites, South Gate (off Sands Avenue)（Wynn Las Vegas酒店）
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