針對數(shù)據(jù)中心到邊緣應用，Supermicro從設計到制造提供全方位機架級解決方案，提供卓越性能、靈活性和能源效率，并實現(xiàn)快速部署

【2023年5月29日，臺北訊】Supermicro，Inc. （NASDAQ：SMCI）為云端、AI/ML、存儲和5G/智能邊緣應用的全方位IT解決方案提供商，將持續(xù)創(chuàng)新并推出多元服務器解決方案，以滿足當前工作負載的IT需求。Supermicro采用了Server Building Block Solutions? 服務器構建方法，可以整合來自Intel、AMD和NVIDIA的最新技術，達到業(yè)界領先的上市時間優(yōu)勢。定制化的服務器可針對各類人工智能（AI）、云計算和5G、從數(shù)據(jù)中心到邊緣計算工作負載提供卓越的性能。

Supermicro創(chuàng)始人暨首席執(zhí)行官梁見后（Charles Liang）表示：“為了滿足大規(guī)模人工智能基礎設施、云計算等高性能數(shù)據(jù)中心工作負載快速增長的需求，我們不斷擴大生產(chǎn)力，提供業(yè)內(nèi)創(chuàng)新的、先進的系統(tǒng)，并整合一站式體機架級解決方案。提供包括配備八個NVIDIA HGX H100 GPU的頂級人工智能服務器及小型邊緣服務器。我們?yōu)楫斀窨量痰墓ぷ髫撦d提供了最廣泛的解決方案組合，包括能夠幫助降低數(shù)據(jù)中心的功耗的先進液冷解決方案?！?br />
在今年的COMPUTEX展覽中，Supermicro將展示廣泛的服務器和存儲解決方案，同時展示配備最新液冷技術、具有超高能源效率和快速部署特點的全集成機架解決方案。
Supermicro在COMPUTEX 2023展會上的明星產(chǎn)品包括：

機架級液冷 — Supermicro的全機架液冷解決方案能夠在降低功耗的同時讓GPU以最高性能運行。Supermicro提供、集成和測試全機架級液冷解決方案，包括帶備用電源和泵的冷卻分配單元（CDU）、冷卻分配歧管（CDM）、防漏連接器和優(yōu)化軟管。Supermicro設計的高效水冷板可增強CPU和GPU的熱量散出，助其發(fā)揮卓越性能。

通用GPU服務器 — X13和H13通用GPU系統(tǒng)為開放式、模塊化、符合標準的服務器，搭載八個或四個NVIDIA? H100 Tensor Core GPU和兩個第4代Intel? Xeon?可擴展處理器或兩個第4代AMD EPYC處理器，并采用熱插拔、免工具的設計，提供卓越的性能和可維護性。GPU選項包含最新的PCIe、OAM和NVIDIA SXM技術。這些GPU服務器非常適合包含高需求的AI訓練性能、高性能計算和大數(shù)據(jù)分析在內(nèi)的工作負載。新的Intel GPU Max系列和搭載NVIDIA Grace Superchip的新服務器也已上市。

SuperBlade? — Supermicro的高性能、密度優(yōu)化、節(jié)能型X13 SuperBlade，搭載第四代Intel? Xeon?可擴展處理器，能大幅減少許多企業(yè)和組織的初始資本和運營費用。SuperBlade采用共享的備用組件（包括冷卻、網(wǎng)絡、電源和機箱管理），通過更小的物理空間，提供完整的服務器機架的計算性能。與行業(yè)標準服務器相比，減少了高達95%的布線，降低了成本并減少了功耗。

Hyper — X13和H13 Hyper系列為Supermicro的機架式服務器系列提供了下一代性能，可應對最苛刻的工作負載，搭載兩個第4代Intel? Xeon?可擴展處理器或兩個第4代AMD EPYC處理器，提供存儲和I/O的靈活性，為各類應用需求提供定制化解決方案。

BigTwin? (2U4N) — X13 BigTwin系統(tǒng)采用每個節(jié)點搭載兩個第 4 代 Intel? Xeon?處理器，并采用熱插拔、免工具的設計，提供卓越的密度、性能和可維護性，這些系統(tǒng)非常適用于云計算、存儲和媒體工作負載。

CloudDC — 搭載第四代Intel? Xeon?處理器或第四代AMD EPYC處理器，配備兩個或六個PCIe 5.0插槽和雙AIOM插槽（符合PCIe 5.0和OCP 3.0標準），在I/O和存儲方面擁有極強靈活性，可實現(xiàn)最大數(shù)據(jù)吞吐量。Supermicro X13和H13 CloudDC系統(tǒng)設計方便維護，采用無需工具支架、熱插拔硬盤托架和備用電源，確保數(shù)據(jù)中心更快的部署速度和更高的維護效率。

GrandTwin? — X13和H13 GrandTwin搭載單一第4代Intel? Xeon?可擴展處理器或第4代AMD EPYC處理器，并專為單處理器性能所設計，該設計最大限度地提高了計算性能、內(nèi)存和效率，以提供最大密度。靈活的模塊化設計可輕松適應各種應用，并能根據(jù)需求增加或移除組件，有效降低成本。此外，Supermicro GrandTwin具有前置（冷通道）熱插拔節(jié)點，可設定使用前置或后置I/O，以便于維護。X13 GrandTwin是CDN、多重存取邊緣計算、云游戲和高可用性緩存集群等工作負載的理想選擇。

邊緣服務器（SuperEdge）— Supermicro X13 SuperEdge搭載第4代Intel? Xeon?可擴展處理器，并針對電信邊緣工作負載優(yōu)化，以輕巧外形尺寸，提供高密度處理能力。Supermicro SuperEdge在短機身的2U外形尺寸中提供三個可熱插拔的單一處理器節(jié)點，每個節(jié)點都支持熱插拔并提供前置I/O，是物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、邊緣計算和電信部署的理想選擇。憑借與BMC靈活的以太網(wǎng)或光纖連接選項，Super Edge使客戶能夠輕松地根據(jù)其部署環(huán)境選擇遠程管理連接。

Petascale存儲 —— X13 All-Flash NVMe系統(tǒng)搭載第4代Intel? Xeon?可擴展處理器或第4代AMD EPYC處理器，通過EDSFF驅動器提供領先業(yè)界的存儲密度和性能，在單一1U機箱實現(xiàn)了前所未有的容量和性能。作為即將推出的X13和H13存儲系統(tǒng)系列中的第一款機型，同時支持9.5mm和15mm的E1.S或7.5mm配備PCIe 5.0插槽的E3.5 EDSFF（僅EYPC）媒介，當前所有領先業(yè)界的閃存供應商已開始供貨。

液冷人工智能（AI）開發(fā)平臺 — 桌面型液冷式人工智能開發(fā)平臺解決了四個NVIDIA? A100 Tensor Core GPU和兩個第四代Gen Intel Xeon可擴展CPU的熱設計功率需求，在提高整個系統(tǒng)效率的同時，實現(xiàn)了辦公環(huán)境下的安靜（約30dB）運行。此外，該系統(tǒng)的設計可以容納高性能的CPU和GPU，使其成為AI/DL/ML和高性能計算應用的理想選擇。

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