楊磊：“5G對(duì)信號(hào)傳輸提出了更高要求，射頻是5G的血液，它的性能直接決定了移動(dòng)終端可以支持的通信模式、接收信號(hào)強(qiáng)度、通話穩(wěn)定性等重要性能指標(biāo)，目前在國(guó)內(nèi)完全是空白。北極光投資芯樸科技，看中了團(tuán)隊(duì)多年的產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，和對(duì)移動(dòng)通信技術(shù)的深刻理解。期待芯樸的未來(lái)也希望北極光能夠助力團(tuán)隊(duì)更好的發(fā)展壯大?！?/p>

5G射頻芯片研發(fā)商芯樸科技近日完成數(shù)千萬(wàn)元的天使輪融資，由北極光和戰(zhàn)略投資方共同投資完成。

芯樸科技位于上海浦東張江，擁有完整的手機(jī)射頻前端研發(fā)團(tuán)隊(duì)，覆蓋GaAs、RF SOI、CMOS Analog和Digital等各個(gè)領(lǐng)域。芯樸科技創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)在2/3/4G手機(jī)時(shí)代多次研發(fā)量產(chǎn)過(guò)業(yè)界領(lǐng)先產(chǎn)品，參與研發(fā)和定義的射頻前端在開(kāi)放市場(chǎng)都達(dá)到全球最高出貨量。未來(lái)公司將根據(jù)客戶需求，專注5G射頻前端芯片開(kāi)發(fā)，定位產(chǎn)品性能比肩歐美國(guó)家同類型產(chǎn)品，助力5G智能終端快速起量加快普及。

本輪融資后芯樸科技將發(fā)力5G智能終端射頻前端模組的開(kāi)發(fā)，加速產(chǎn)品研發(fā)、量產(chǎn)和客戶項(xiàng)目導(dǎo)入。芯樸科技將專注于高端5G智能終端射頻前端芯片模組，目前5G射頻前端模組面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)主要為：

- 高功率，目前運(yùn)營(yíng)商要求智能移動(dòng)終端實(shí)現(xiàn)HPUE，需要將終端發(fā)射功率增大一倍；

- 高頻率，在Sub-6GHz頻段5G通信將擁有更大的頻段空間；

- 大帶寬，與原有的4G LTE 20MHz帶寬相比，5G將采用100MHz工作帶寬，對(duì)射頻功放線性度提出極大挑戰(zhàn)；

- 高密度，在極小的模組空間內(nèi)，5G射頻前端模組將集成射頻功率放大器、射頻開(kāi)關(guān)、濾波器、耦合器等多種射頻器件。

芯樸科技將融合數(shù)十年GaAs、RF SOI、CMOS Analog和Digital芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，針對(duì)5G智能移動(dòng)終端的客戶需求，克服5G射頻前端模組的技術(shù)挑戰(zhàn)，開(kāi)發(fā)高性能、高品質(zhì)和高可靠性的5G智能終端射頻前端模組，產(chǎn)品性能定位世界一流，助力移動(dòng)終端企業(yè)擁抱5G時(shí)代。未來(lái)無(wú)線的技術(shù)和產(chǎn)品會(huì)越來(lái)越多，越來(lái)越普及，芯樸科技研發(fā)的產(chǎn)品同時(shí)可廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、汽車和其他工業(yè)領(lǐng)域。

在剛剛舉行的2019集微半導(dǎo)體峰會(huì)上，芯樸科技（上海）有限公司（即“芯樸科技”）在“中國(guó)芯力量”評(píng)選活動(dòng)中獲“最具投資價(jià)值獎(jiǎng)”及“百家投資機(jī)構(gòu)推薦獎(jiǎng)”。