英飛凌科技股份公司最新發(fā)布適用于xEV主逆變器的功率模塊，以支持汽車行業(yè)打造廣博的高性價比混合動力電動汽車和純電動汽車（xEV）產(chǎn)品組合。在今年的PCIM貿(mào)易展上，英飛凌將展出4個新的HybridPACK驅(qū)動模塊，它們專門針對100 kW到200 kW之間的不同逆變器性能水平而進行了優(yōu)化。此外，英飛凌推出的HybridPACK雙面散熱（DSC）S2，是現(xiàn)有HybridPACK DSC的技術(shù)升級版。這個模塊瞄準了要求高功率密度的混合動力電動汽車和外充電式混合動力汽車中的主逆變器，其性能最高可達80 kW。

HybridPACK驅(qū)動——以相同尺寸帶來可靈活擴展的性能

所有新的HybridPACK驅(qū)動模塊均采用與該產(chǎn)品家族中早已聲名顯赫的領(lǐng)銜產(chǎn)品（FS820R08A6P2x）相同的外形尺寸設計。得益于此，系統(tǒng)開發(fā)人員可以迅速地靈活擴展逆變器性能，而無需大幅改變系統(tǒng)設計。

作為這個產(chǎn)品家族中的低性能產(chǎn)品，新的HybridPACK Drive Flat模塊（FS660R08A6P2Fx）和Wave模塊（FS770R08A6P2x）經(jīng)專門優(yōu)化，十分經(jīng)濟劃算，分別適用于100 kW至150 kW逆變器。它們的基板連接至逆變器散熱器，但由于基板結(jié)構(gòu)不同，其散熱性能亦有所不同。Flat模塊并未采用能夠?qū)崿F(xiàn)最高散熱性能的成熟的PinFin 基板，而是采用了完全沒有任何結(jié)構(gòu)的平板基板。這可以降低成本，但輸出功率較低。Wave模塊則采用帶狀鍵合線基板結(jié)構(gòu)，彌補了平板基板型號與PinFin基板型號之間的性能缺口。

這個產(chǎn)品組合中的高端產(chǎn)品，是新的HybridPACK Drive Performance模塊（FS950R08A6P2B），它的目標應用是200 kW逆變器。它采用與領(lǐng)銜產(chǎn)品相同的PinFin 基板。不過，得益于使用專門的陶瓷材料，而非眾所周知的氧化鋁，其散熱性能提升了20%以上，從而可以實現(xiàn)更高電流承受能力。同F(xiàn)lat模塊和Wave模塊一樣，Performance模塊亦沿用了憑領(lǐng)銜產(chǎn)品而廣為人知的EDT2（電力動力總成）IGBT。這個芯片組系列的所有產(chǎn)品均擁有類似的出色電氣性能。

第4個新模塊（FS380R12A6T4x）是Performance模塊的替代之選，它適用于150 kW逆變器。雖然它采用了相同的PinFin 基板和高性能陶瓷材料，但得益于不同的IGBT4裸晶芯片組，它成為了首個具備1200 V阻斷電壓的模塊。對于電池電壓超過700 V，可實現(xiàn)超快速充電的電動汽車，這樣的性能必不可缺。因此，在8 kHz開關(guān)頻率應用中，IGBT4能夠以更低廉的價格，替代碳化硅模塊。

HybridPACK DSC S2 – 性能提升40%

現(xiàn)在，英飛凌還將為HybridPACK DSC模塊配備EDT2技術(shù)（HybridPACK DSC S2，F(xiàn)F450R08A03P2）。這個芯片組具備750 V阻斷電壓，表現(xiàn)出基準電流密度、強大的短路耐受能力和優(yōu)異的輕載功率損耗。DSC S2產(chǎn)品采用成熟的雙面散熱封裝概念，并且可以提供芯片結(jié)溫最高達175°C的短期運行能力。

通過芯片技術(shù)升級和提高芯片工作溫度，相比于現(xiàn)有的HybridPACK DSC S1，它能夠以相同外形尺寸，實現(xiàn)40%性能提升。此外，這將帶來很高功率密度，有助于系統(tǒng)開發(fā)人員滿足混合動力電動汽車和外充電式混合動力汽車對空間的嚴格要求。

作為緊湊型半橋模塊，HybridPACK DSC可實現(xiàn)不同逆變器幾何設計和進一步提高電機集成度。片上電流傳感器和溫度傳感器有助于實現(xiàn)高效、安全的逆變器運行。