8月14日，富滿電子發(fā)布《非公開發(fā)行A股股票預案（修訂稿）》，擬非公開發(fā)行募集資金總額不超過3.5億元人民幣，扣除發(fā)行費用后擬投資于功率半導體器件、LED控制及驅動類產品智能化生產建設項目以及補充流動資金。

根據(jù)公告，功率半導體器件、LED控制及驅動類產品智能化生產建設項目投資金額2.81億元，擬使用募集資金金額2.5億元。該項目擬在安徽省合肥市高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)建設廠房，用于生產功率半導體器件、LED 控制及驅動類芯片以滿足下游客戶對相關產品產能的需求，新增生產線生產產能將達到10.5億PCS/年，項目建設期為1年。

其中，功率半導體器件是在富滿電子現(xiàn)有MOSFET 類產品上的擴產升級，在制造工藝和技術研發(fā)上屬于更大功率的產品，旨在提升產品的應用等級領域，和其現(xiàn)有電源管理芯片結合，為客戶提供綜合方案配置。LED控制及驅動芯片投入旨在提高產能，搶占市場份額。

富滿電子表示，該項目的實施將進一步擴大公司功率半導體器件和LED控制及驅動類芯片的生產規(guī)模，通過規(guī)?；a來提高生產效率，有效提升公司芯片產品的競爭力和市場占有率，實現(xiàn)本公司經濟效益最大化。

除了上述項目外，富滿電子本次非公開發(fā)行擬使用募集資金1億元補充流動資金。富滿電子表示，補充流動資金可更好地滿足公司生產、運營的日常資金周轉需要，降低財務風險和經營風險，增強競爭力。

資料顯示，富滿電子成立于2001年，是一家從事高性能模擬及數(shù)?；旌?a href="http://m.makelele.cn/v/tag/123/" target="_blank">集成電路設計、封裝、測試和銷售的集成電路設計企業(yè)，主要產品包括電源管理類芯片、LED控制及驅動類芯片、 MOSFET類芯片及其他芯片。