世界人工智能大會展出的10款芯片。

中國的芯片技術(shù)處于什么水平？2019世界人工智能大會將讓公眾“窺一斑（墻）而知全豹”。

在2019世界人工智能大會即將開幕之際，上海世博展覽館內(nèi)一塊并不顯眼的芯片墻卻引起了與會者的廣泛關(guān)注和議論。在這塊墻上，集中展示了高通、華為、紫光展銳、平頭哥、依圖、寒武紀(jì)、地平線等7家國內(nèi)外知名集成電路設(shè)計企業(yè)的10款高端人工智能芯片。

大會主辦方介紹，芯片代表了人工智能應(yīng)用的算力水平，是人工智能產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。這次亮相世界人工智能大會的10款芯片具有三個特點。

一是應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。10款芯片涵蓋了5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、智能家居、AI云端訓(xùn)練和邊緣推理等眾多領(lǐng)域。如華為P30使用的就是麒麟980芯片，三星最新的5G手機(jī)采用的高通驍龍855芯片，地平線的無人駕駛汽車就是使用“征程”系列芯片，依圖科技的人臉識別技術(shù)就是基于求索芯片。

二是工藝水平最高。在10款芯片中，華為麒麟810、麒麟980、昇騰910，高通驍龍855等4款都采用了當(dāng)前最先進(jìn)的芯片制造工藝（7nm工藝），華為昇騰310采用12nm工藝，寒武紀(jì)思元270、依圖求索采用16nm工藝等，代表了當(dāng)前AI芯片領(lǐng)域的最高設(shè)計工藝水平。

三是基礎(chǔ)構(gòu)架最新。平頭哥“玄鐵910”是全球首個采用RISC-V架構(gòu)的64位AI處理器內(nèi)核，華為麒麟810首款采用了自研的達(dá)芬奇架構(gòu)，寒武紀(jì)思元270基于自主研發(fā)的MLUv02指令集，體現(xiàn)了AI芯片在構(gòu)架層面的不斷創(chuàng)新突破。

從技術(shù)水平看，先進(jìn)設(shè)計技術(shù)進(jìn)入7nm節(jié)點與國際同步，制造工藝進(jìn)入14nm水平，7nm介質(zhì)刻蝕進(jìn)入國際采購體系，清洗設(shè)備達(dá)到國際先進(jìn)水平，實現(xiàn)12英寸大硅片批量供貨等。今年首批科創(chuàng)板上市的5家上海企業(yè)中，有4家是集成電路企業(yè)。以上海為龍頭的長三角地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)，已經(jīng)形成國內(nèi)產(chǎn)業(yè)規(guī)模最大（超過50%）、技術(shù)水平最高的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

觀眾在參觀芯片墻

集成電路產(chǎn)業(yè)是戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，也是引領(lǐng)未來的產(chǎn)業(yè)。

8月28日，澎湃新聞（www.thepaper.cn）記者從上海市經(jīng)信委獲悉，經(jīng)過多年努力，上海已成為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈最完善、產(chǎn)業(yè)集中度最高、綜合技術(shù)能力最強(qiáng)的地區(qū)之一。2018年，上海集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模達(dá)到1450億元，增長23%，約占全國的22%，預(yù)計2020年將達(dá)到2000億元規(guī)模。上海有集成電路企業(yè)約600家，從業(yè)人員17萬余人，占全國的40%。

對標(biāo)國際水平，上海集成電路產(chǎn)業(yè)仍存在企業(yè)規(guī)模偏小、人才和技術(shù)儲備不足等問題。市經(jīng)信委表示，上海將進(jìn)一步加強(qiáng)統(tǒng)籌布局，優(yōu)化完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)，聚焦資源加強(qiáng)關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，努力打造充滿生機(jī)的創(chuàng)新企業(yè)集群和戰(zhàn)略領(lǐng)先的現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)集群，力爭發(fā)展成為具有國際競爭力的集成電路產(chǎn)業(yè)高地之一。

一是圍繞“一體兩翼”布局，推進(jìn)集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)園、智能傳感器產(chǎn)業(yè)園、裝備材料產(chǎn)業(yè)園等園區(qū)建設(shè)，對標(biāo)國際一流完善配套服務(wù)，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展。

二是圍繞關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，不斷強(qiáng)化國家集成電路創(chuàng)新中心、國家智能傳感器創(chuàng)新中心、上海市集成電路研發(fā)與功能型轉(zhuǎn)化平臺的功能，加快推動共性技術(shù)的研發(fā)突破。

三是圍繞企業(yè)研發(fā)需求，持續(xù)提高產(chǎn)業(yè)基金、人才引進(jìn)、行政審批等產(chǎn)業(yè)保障和項目服務(wù)能力，實現(xiàn)企業(yè)的高效運營。借助科創(chuàng)板上市的重大機(jī)遇，激活集成電路企業(yè)的科創(chuàng)屬性、戰(zhàn)略屬性和市場屬性，建立更加高效的投融資環(huán)境。

四是圍繞國際合作，舉辦好Semi China、IC China、全球半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、世界人工智能大會、張江-芯謀論壇等具有國際影響力的論壇和展會，進(jìn)一步擴(kuò)大國際交流，促進(jìn)開放合作。同時積極貫徹長三角一體化發(fā)展戰(zhàn)略，以重大項目為紐帶促進(jìn)長三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。

市經(jīng)信委表示，上海將圍繞大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、人工智能等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的需求，堅持開放合作，不斷推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展，為打響上海制造品牌和促進(jìn)上海五個中心建設(shè)貢獻(xiàn)應(yīng)有的力量。