9月3日，天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中環(huán)股份”）發(fā)布公告稱(chēng)，為滿(mǎn)足項(xiàng)目資金需求，保證項(xiàng)目順利實(shí)施，各股東方擬同比例向其控股子公司中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體材料有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中環(huán)領(lǐng)先”）增資27億元。

其中中環(huán)股份增資8.1億元、公司全資子公司中環(huán)香港控股有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中環(huán)香港”）增資8.1億元、無(wú)錫市人民政府下屬公司錫產(chǎn)投資（香港）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“錫產(chǎn)香港”）增資8.1億元、浙江晶盛機(jī)電股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“晶盛機(jī)電”）增資2.7億元。

增資完成后，中環(huán)領(lǐng)先注冊(cè)資本將由50億元變更為77億元，其中中環(huán)股份、中環(huán)香港、以及錫產(chǎn)香港各持股中環(huán)領(lǐng)先30%、晶盛機(jī)電持股比例10%保持不變。

據(jù)了解，中環(huán)領(lǐng)先主要負(fù)責(zé)實(shí)施中環(huán)股份集成電路用大直徑硅片項(xiàng)目。該項(xiàng)目于2017年12月開(kāi)工，涵蓋集成電路用大直徑硅片的研發(fā)、生產(chǎn)與制造等環(huán)節(jié)，產(chǎn)品類(lèi)型為滿(mǎn)足集成電路用8英寸、12英寸拋光片，總投資約30億美元。其中一期投資約15億美元。整個(gè)項(xiàng)目投產(chǎn)以后將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)8英寸拋光片900萬(wàn)片和12英寸拋光片600萬(wàn)片的產(chǎn)能。

據(jù)宜興日?qǐng)?bào)此前報(bào)道，中環(huán)領(lǐng)先8英寸硅片生產(chǎn)車(chē)間實(shí)現(xiàn)試生產(chǎn)，12英寸硅片生產(chǎn)廠(chǎng)房建設(shè)也在加快推進(jìn)中。

中環(huán)股份此前曾在投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表中表示，公司8-12英寸大硅片項(xiàng)目，晶體生長(zhǎng)環(huán)節(jié)在內(nèi)蒙古呼和浩特，拋光片環(huán)節(jié)在天津和江蘇宜興。8英寸方面，天津工廠(chǎng)已有30萬(wàn)片/月產(chǎn)能，宜興工廠(chǎng)在7月開(kāi)始投產(chǎn)，已經(jīng)具備成熟的8英寸半導(dǎo)體硅片供應(yīng)能力。

截至2019年6月30日，資產(chǎn)總額為57.71億元，負(fù)債總額為11.42億元，凈資產(chǎn)為46.3億元；2019年1-6月實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為3.22億元，凈利潤(rùn)4305.19萬(wàn)元（未經(jīng)審計(jì)）。

中環(huán)股份指出，為中環(huán)領(lǐng)先增資，是根據(jù)公司半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需要，為集成電路用大直徑硅片項(xiàng)目順利實(shí)施提供資金保障，有利于保證半導(dǎo)體整體戰(zhàn)略的穩(wěn)步推進(jìn)，增強(qiáng)公司的綜合實(shí)力。