簡析

• 三星電子：半導(dǎo)體部門仍是三星最大的盈利來源，但與去年同期的利潤相比，大幅下滑了71%。如在支柱業(yè)務(wù)芯片方面，由于存儲芯片價(jià)格疲軟，第二季度三星電子在該業(yè)務(wù)方面凈利潤下降了53.1%。
• 索尼：PS4、電視及Xperia智能手機(jī)銷售低于預(yù)期，同時(shí)將加大對游戲和芯片的投資。
• 英特爾：數(shù)據(jù)中心營收同比下降10%；存儲業(yè)務(wù)同比下降13%。
• 東芝：能源系統(tǒng)及解決方案、電子設(shè)備和存儲解決方案兩個(gè)業(yè)務(wù)的收入有小幅下滑。
• 海力士：受到記憶體價(jià)格持續(xù)低迷，以及美中貿(mào)易戰(zhàn)與日韓貿(mào)易摩擦等因素的沖擊。
• 美光科技：DRAM和NAND的價(jià)格下降是本財(cái)季利潤率下降的主要原因。
• 德州儀器：模擬產(chǎn)品營收為25.34億美元，同比下滑6%；嵌入式處理產(chǎn)品營收為7.90億美元，同比下滑16%。
• 英飛凌：數(shù)字安全解決方案收入下降5%。
• 恩智浦：2019年5月29日，NXP宣布已達(dá)成最終協(xié)議，以17.6億美元的全現(xiàn)金資產(chǎn)收購邁威爾的無線連接業(yè)務(wù)。
• 意法半導(dǎo)體：模擬產(chǎn)品、微控制器和數(shù)字IC銷售額有所下滑，而汽車和功率分立器件、MEMS和傳感器的銷售增長對沖了營收部分降幅。

簡析

• 高通：與蘋果公司的和解產(chǎn)生了47億美元的許可收入，這占其總營收的48%。
• 博通：運(yùn)營支出較上年同期增長57%。
• 英偉達(dá)：視頻游戲業(yè)務(wù)的收入下降27%；數(shù)據(jù)中心收入下跌14%。
• 聯(lián)發(fā)科：由于研發(fā)投入增加8%使得營業(yè)費(fèi)用增加；本季度投資收益減少。
• 超威：主要是由于占營收60%的計(jì)算和圖形部門運(yùn)營利潤為2200萬美元，而上年同期為1.17億美元，同比下降81%。
• 微芯科技：研發(fā)投入同比增長27%。
• 賽靈思：從業(yè)務(wù)來看，通信部門營收增長66%；分地區(qū)來看，亞太地區(qū)的收入同比增長42%。
• 思佳訊：收入下降，利潤下滑；本季度研發(fā)費(fèi)用逾1億美元。
• 邁威爾：以太網(wǎng)和Wi-Fi產(chǎn)品的銷售較好。
• 聯(lián)詠科技：研發(fā)費(fèi)用占總營收的13.45%，研發(fā)投入同比增長近20%。

簡析

• 臺積電：7納米的出貨量占晶圓總收入的21％，10納米工藝技術(shù)貢獻(xiàn)了3％，而16納米則占23％。
• 聯(lián)華電子：產(chǎn)能利用率88%。
• 中芯國際：二季度產(chǎn)能利用率91.1%；晶圓占營業(yè)額的94%，收入同比下降7.36%。
• 高塔半導(dǎo)體：研發(fā)占營收的6.15%；稅前利潤同比下降33%。
• 華虹半導(dǎo)體：由于超結(jié)和通用MOSFET產(chǎn)品的增長，分立器件平臺營收高達(dá)9250萬美元，同比增長21.7%。

簡析

• 日月光：半導(dǎo)體封裝測試毛利率及凈利率均較上年同期有所下降；機(jī)器設(shè)備及資本支出同比增長16%。
• 安靠：倒裝芯片及晶圓級處理測試收入同比下降13%，金線鍵合及測試收入同比下降19%。
• 矽品精密：營業(yè)收入較上年同期下降4.01%，環(huán)比增長15.7%。
• 長電科技：銷售同比降幅較大，營業(yè)利潤相應(yīng)減少。
• 力成科技：因各存儲器大廠價(jià)格偏弱而減產(chǎn)，連帶影響營收表現(xiàn)。
• 華天科技：主要是由于財(cái)務(wù)費(fèi)用中的利息費(fèi)用大幅增加。
• 通富微電：銷售費(fèi)用同比增長15%；研發(fā)費(fèi)用同比增長26%，財(cái)務(wù)費(fèi)用也有大幅上升。
• 京元電子：封裝收入占23.4%，產(chǎn)品測試收入占35.7%，晶圓測試占31.6%。
• 聯(lián)測：封裝收入下降6.9%；測試收入下降12%。
• 欣邦：來自***地區(qū)的營業(yè)收入增長20.81%。