（文章來源：百家號(hào)）

近幾年，華為在芯片領(lǐng)域的突破，讓國人重新看到了中國芯片產(chǎn)業(yè)，在行業(yè)中崛起的希望。畢竟麒麟990雖然在整體性能上略弱于驍龍855+，但是在集成5G芯片領(lǐng)域，華為可以遙遙領(lǐng)先于高通等競爭對(duì)手。不過，近日高通宣布將在下個(gè)月3號(hào)~5號(hào)，舉行技術(shù)峰會(huì)，期間將會(huì)發(fā)布最新一代處理器驍龍865。面對(duì)如此強(qiáng)勁的對(duì)手，華為如何應(yīng)對(duì)呢？

不得不承認(rèn)，高通在移動(dòng)芯片領(lǐng)域，技術(shù)沉淀依舊強(qiáng)大。根據(jù)已經(jīng)披露的消息顯示，此次驍龍865將基于臺(tái)積電的7nm制程工藝，功耗會(huì)進(jìn)一步降低。此外，該芯片的CPU芯片應(yīng)該是基于ARM機(jī)構(gòu)所定制的Kryo CPU，GPU應(yīng)該就是Adreno 650。

在驍龍855上，高通采用了一顆超級(jí)大核+3大核+4小核的芯片架構(gòu)，讓性能相比前代，有了明顯的提升。據(jù)悉，此次高通依然會(huì)保持這樣的組合方案。在GeekBench上，其單核成績?yōu)?160分、多喝成績?yōu)?2496分，相比于前代855Plus上單核3500、多核11000分的水平，要提高不少。這也就意味著，高通此次可能真的不會(huì)擠牙膏了。

除了跑分成績外，還有一個(gè)點(diǎn)非常值得關(guān)注，這就是此次的高通865芯片，是否集成了5G芯片。事實(shí)上，盡管高通的芯片在性能上，比麒麟990強(qiáng)上一些，但是在集成5G芯片領(lǐng)域，還是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如。如果此次的驍龍865真的集成了5G芯片，對(duì)華為來說真的是一個(gè)不小的威脅。最起碼在明年的5G智能手機(jī)市場上，將會(huì)有大量的基于865芯片的5G手機(jī)問世。

此前很多國產(chǎn)手機(jī)廠商發(fā)布的5G手機(jī)，基本上都采用了高通的5G基帶芯片，但全部是外掛式的。不僅增加了手機(jī)的功耗，而且手機(jī)的厚度、重量會(huì)進(jìn)一步增加。根據(jù)報(bào)道稱，此次的驍龍865芯片會(huì)分成兩個(gè)版本，一個(gè)支持5G，另一個(gè)則維持4G網(wǎng)絡(luò)的水平。接下來，就看華為如何應(yīng)對(duì)了。

最后一點(diǎn)，也是很多消費(fèi)者比較關(guān)心的問題，那就是誰來首發(fā)驍龍865。事實(shí)上，為了搶奪首發(fā)權(quán)，國產(chǎn)手機(jī)廠商之間，沒少打口水仗。這兩年高通的芯片首發(fā)，一般都是在小米、一加、三星、OV等廠商之間產(chǎn)生，但是也不排除有半路截胡的品牌。
（責(zé)任編輯：fqj）