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華為19年在手機市場上的成就大家有目共睹，今年新機也是一臺接著一臺，6月發(fā)布的nova 5i，被網友戲稱為智商機，eWisetech作為一個電子元器件數(shù)據(jù)庫，自然要來預估一下它的整機成本（PS：nova 5i更為詳細的信息已經在eWisetech同步上線，記得去看看哦！）。

配置

還是一樣先來看看配置信息方面。

SoC：Hisilicon Kirin710處理器 丨10nm LPP 工藝

屏幕：6.4英寸IPS屏丨分辨率2310x1080丨屏占比92.5%

存儲：6GB RAM+128GB丨8GB+128GB

前置：24MP攝像頭

后置：24MP主攝像頭+8MP廣角攝像頭+2MP景深攝像頭+2MP微距攝像頭

電池：3900mAh鋰聚合物電池

特色：多場景 AI 四攝丨極點全面屏丨前攝2400W像素丨128G超大內存

元器件

小e在這里說明一下，eWisetech是通過市場渠道購買機器，每個產品同一個元器件可能會由不一樣的供應商，我們以購買拆解的機器為準。由于影響元器件成本的因素有很多，因此元器件的成本預估僅供參考，與真實的成本會有一定的差異。

在全部998個組件中，雖然日本提供795個組件，組件數(shù)占比最高，但成本僅占比22.8%，主要區(qū)域在分立器件，連接器，攝像頭。其中中國成本占比最高約為51.9%，主要區(qū)域為非電子器件，屏幕，連接器，IC。

接下來自然是要看看主板上的IC信息了

主板正面主要IC：

1：SK Hynix-H26T87001CMR-128G Flash

2：Hisilicon-Hi6260-海思麒麟710 CPU

3：SK Hynix-H9HCNNNECMML- 6G 內存

4：Kionix-KX023-加速度傳感器

主板背面主要IC：

1：Hisilicon-Hi1102-Wi-Fi/BT/GPS/FM Rideo/IR 五合一芯片

2：Hisilicon-Hi6422-電源芯片

3：Hisilicon- Hi6555-射頻收發(fā)器

4：Hisilicon- Hi6353-射頻收發(fā)器

5：Hisilicon- Hi6H03s-低噪聲放大器

6：Yamaha- YAS537-電子羅盤

小e所購買的是6GB RAM+128GB，售價1999元，經過eWisetech數(shù)據(jù)庫分析，整機成本約201.77美金，其中主控芯片部分占比約44%。再來看看整機所上使用的MEMS芯片信息見下表：

還想了解更詳細的IC信息就只能到eWisetech嘍，接下來回歸到拆解上吧！

拆解

取出設有防水膠圈的卡托，熱風槍加熱塑料后蓋，使得固定的膠條軟化后撬開。后蓋上對應電池位置、后置攝像頭處貼有大塊泡棉及防塵泡棉。

拆開后蓋時需注意主板連接指紋傳感器的FPC排線，傳感器的PCB板上器件都進行點膠處理，且背面貼有泡棉。貼有散熱石墨片的主板蓋和揚聲器蓋皆用螺絲固定，其中有顆螺絲貼有防拆標簽。

后攝像頭保護蓋和指紋傳感器通過黑色雙面膠進行固定。

取下固定主板蓋及揚聲器蓋的螺絲便可拆下。雙面膠固定后攝像頭閃光燈通過2個彈片與主板進行連接。

固定蓋板的螺絲是固定主副板的螺絲，故直接斷開BTB接口即可取下蓋板。聽筒、震動器、及前后置攝像頭等都采用膠固定。在CPU屏蔽罩內支撐SD卡位置分別貼有散熱硅脂及散熱石墨片，副板上接口都有硅膠套保護。

電池使用易拉膠進行固定，按照提示向上拉出即可。連接主副板的軟板、按鍵板、光線距離傳感器都是通過雙面膠固定在內支撐上。

屏幕通過黑色膠條固定，加熱至一定溫度即可拆開。內支撐上貼有大面積散熱石墨片，石墨片邊緣位置還貼有小塊導電泡棉。屏幕兩側的器件上面也貼有絕緣膠帶。

nova 5i的屏幕采用6.4英寸的IPS屏，型號為天馬TL064FVMH14-00。預估成本約32美金。還想知道更多模組器件的信息就得戳eWisetech搜庫嘍！

整機通過20顆螺絲固定，卡托、Type-C和耳機孔使用硅膠圈和硅膠套。散熱方面通過導熱硅脂、石墨片、銅箔散熱。光線/距離傳感器、后攝像頭閃光燈、指紋傳感器都是使用模塊單獨安裝，通過彈片和軟板與主板進行連接。后蓋和屏幕都是通過四周膠條進行固定， 整體拆解較為簡單。

我是小e，帶你瀏覽各家新品發(fā)布會，帶你了解更多新型電子設備信息，帶你走進更多電子設備的內部世界。

相類似的設備拆解信息在eWisetech搜庫里都可以查詢到噢！

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