關(guān)于硅片投產(chǎn)產(chǎn)能情況,中環(huán)股份近日在投資者互動(dòng)平臺(tái)上表示,江蘇宜興規(guī)劃8英寸75萬片/月,12英寸60萬片/月(其中一期15萬片),目前8英寸已于2019年9月開始順利投產(chǎn),天津工廠已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能8英寸30萬片/月、12英寸2萬片/月。
中環(huán)股份披露,8英寸天津工廠滿產(chǎn),無錫工廠2條線已于9月完成驗(yàn)收進(jìn)入投產(chǎn)狀態(tài),12英寸天津工廠已向客戶供樣,無錫工廠預(yù)計(jì)2020年第一季度開始投產(chǎn)。
2017年12月,中環(huán)股份啟動(dòng)8-12英寸大直徑硅片項(xiàng)目建設(shè),整體規(guī)劃8英寸產(chǎn)能105萬片/月、12英寸產(chǎn)能62萬片/月,其中晶體生長(zhǎng)環(huán)節(jié)在內(nèi)蒙古呼和浩特,拋光片環(huán)節(jié)在天津和江蘇宜興。
資料顯示,中環(huán)股份半導(dǎo)體業(yè)務(wù)以單晶硅材料為主,是綜合門類最全的半導(dǎo)體材料供應(yīng)商,有深厚的Power和IC功底,產(chǎn)品廣泛支持集成電路、消費(fèi)類電子、軌道交通、電網(wǎng)傳輸、工業(yè)控制等應(yīng)用領(lǐng)域。中環(huán)股份指出,在功率器件中,IGBT用硅片主要為區(qū)熔單晶硅片,國內(nèi)第一顆6英寸、8英寸區(qū)熔單晶硅片均來自中環(huán)股份,目前,中環(huán)股份你在國內(nèi)的市場(chǎng)占有率超過80%,在全球處于前三。
責(zé)任編輯:wv
-
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
339文章
30799瀏覽量
264685 -
中環(huán)股份
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
18瀏覽量
3012
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
Allegro發(fā)布2026財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)
富士通2025年第一季度營(yíng)收7498億日元
NVIDIA 發(fā)布 2026 財(cái)年第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告
2025年第一季度聯(lián)想moto繼續(xù)領(lǐng)跑全球小折疊手機(jī)市場(chǎng)
Melexis公布2025年第一季度業(yè)績(jī)
納微半導(dǎo)體公布2025年第一季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)
軟通動(dòng)力發(fā)布2025年第一季度報(bào)告
安森美2025年第一季度業(yè)績(jī) 收入14.457億美元 自由現(xiàn)金流持續(xù)增長(zhǎng)
中環(huán)股份表示無錫工廠預(yù)計(jì)2020年第一季度開始投產(chǎn) 目前在國內(nèi)占有率超過80%
評(píng)論