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      DAP已開始為三星Galaxy S11系列手機(jī)量產(chǎn)供貨PCB主板 預(yù)計(jì)明年2月中旬左右發(fā)布

      工程師鄧生 ? 來源：儀表網(wǎng) ? 作者：萬南 ? 2019-12-23 16:02 ? 次閱讀
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      據(jù)韓媒報(bào)道，韓國DAP公司已于月初開始為三星Galaxy S11系列手機(jī)量產(chǎn)供貨PCB主板。

      此前，三星高端手機(jī)的PCB板子主要由自家三星電機(jī)提供，但今年三星電機(jī)削減了PCB產(chǎn)量，同行LG電子更是關(guān)閉了PCB業(yè)務(wù)。

      由于DAP的PCB板子在低價(jià)手機(jī)上的份額較高，此次打入S11供應(yīng)鏈，將有助于其改善收入和利潤狀況。

      手頭資料顯示，Galaxy S11系列將采用120Hz高刷新率AMOLED全面屏，搭載高通驍龍865旗艦平臺(tái)，配備LPDDR5內(nèi)存+UFS 3.0閃存，后置主攝升級(jí)為108MP像素的ISOCELL Bright HM1，電池容量達(dá)到5000mAh，運(yùn)行Android 10。

      和Galaxy S10+對比，Galaxy S11+在性能、影像、屏幕方面都有大幅升級(jí)，預(yù)計(jì)明年2月中旬左右發(fā)布。

      責(zé)任編輯：wv

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