2019年是智能手機(jī)發(fā)展歷程中的一個(gè)重要節(jié)點(diǎn)，因?yàn)檫@一年美國(guó)、韓國(guó)、歐洲及中國(guó)都宣布商用5G了，這個(gè)時(shí)間點(diǎn)比之前預(yù)期的2020年全球商用5G要早，這也在某種程度上改變了全球5G的格局，也會(huì)影響5G芯片廠商。

12月3日，高通舉辦了2019年度的驍龍技術(shù)峰會(huì)，正式推出了新一代旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)——驍龍865，它有兩個(gè)重點(diǎn)，一個(gè)是提供全球性的5G支持，一個(gè)是進(jìn)一步提升性能、能效，為2020年的安卓旗艦機(jī)打下基礎(chǔ)，畢竟三星、小米、OPPO、Vivo、魅族等公司都要用驍龍865打造2020年的新機(jī)皇。

對(duì)于驍龍865的性能，目前還沒(méi)有手機(jī)可供測(cè)試，不過(guò)高通提供了驍龍865 QRD開(kāi)發(fā)機(jī)，Anandtech網(wǎng)站每年都會(huì)基于QRD開(kāi)發(fā)機(jī)原型對(duì)新一代驍龍做性能預(yù)覽測(cè)試，這次也不例外，他們前不久也發(fā)了驍龍865的性能測(cè)試結(jié)果，可以說(shuō)是業(yè)界最詳細(xì)、最權(quán)威的測(cè)試結(jié)果，沒(méi)有之一。

這里我們就來(lái)簡(jiǎn)單看下他們的測(cè)試結(jié)果，首先來(lái)看下驍龍865的規(guī)格簡(jiǎn)介：

驍龍865規(guī)格簡(jiǎn)介

驍龍865的規(guī)格現(xiàn)在大家不算陌生了，這是驍龍855的繼任者，很多設(shè)計(jì)其實(shí)是在驍龍855上的升級(jí)改良，CPU從之前的基于Cortex-A76架構(gòu)升級(jí)變成了基于ARM Cortex-A77的Kryo 585 CPU，采用了公版A77核心，不過(guò)其中部分技術(shù)還是高通的定制的IP。

頻率及緩存方面跟驍龍855沒(méi)什么變化，A77超級(jí)內(nèi)核的頻率為2.84GHz，搭配512KB L2緩存，3個(gè)A77性能內(nèi)核的頻率是2.42GHz，搭配256KB L2緩存，還有4個(gè)低功耗的A55效率內(nèi)核，搭配128KB L2緩存。

L3緩存方面，驍龍865容量提升到了4MB，比驍龍855翻倍，不過(guò)頻率沒(méi)有公布。

根據(jù)高通的說(shuō)法，驍龍865的CPU性能提升了25%，能耗降低了25%。

GPU方面，驍龍865升級(jí)到了Adreno 650，ALU及像素渲染性能提升了50%，最終性能提升是25%，功耗降低了35%。

新處理器中性能提升最大的是DSP單元——Hexagon 698處理器中引入了全新的張量加速器（Tensor Accelerator），其整體性能提升了4倍，高通表示SoC所有單元總共提供了15TFLOPS的AI加速性能，Anandtech預(yù)計(jì)新的張量加速器性能就占了10TFLOPS。

總的來(lái)說(shuō)，驍龍865是一款全方面都有提升的SoC，5G以及全新的拍攝功能會(huì)是它的關(guān)鍵功能，不過(guò)Anandtech表示他們這篇文章的重點(diǎn)是性能，所以先來(lái)看看內(nèi)存及延遲上的改進(jìn)。

驍龍865內(nèi)存及延遲性能

驍龍865的一大重點(diǎn)改進(jìn)就是集成了混合式的內(nèi)存主控，能夠同時(shí)支持LPDDR4X及全新的LPDDR5內(nèi)存，測(cè)試的QRD開(kāi)發(fā)機(jī)是配備了LPDDR5內(nèi)存的。對(duì)于內(nèi)存延遲的影響，高通方面沒(méi)有給出具體數(shù)據(jù)，不過(guò)ARM指出每5ns的延遲可能會(huì)影響1%的性能，延遲越大的話就越能在性能上反映出明顯的區(qū)別。此前驍龍845及驍龍855都采用了高通設(shè)計(jì)的系統(tǒng)級(jí)緩存來(lái)改善延遲，但最終的內(nèi)存表現(xiàn)僅僅是中等水平，此次驍龍865則在這方面做出了重大提升。

驍龍865的大核緩存性能

驍龍855的大核緩存性能

在驍龍865上，L3緩存容量加倍，而且有512KB專用緩存，所以驍龍855的訪問(wèn)延遲大增開(kāi)始于1.5MB左右的位置，而驍龍865則是在3.5MB左右的位置。

隨著隊(duì)列加深，Anandtech表示他們看到驍龍865的延遲性能有了很大的改進(jìn)，高通表示完整的訪問(wèn)時(shí)間節(jié)省了大約了35ns的延遲，測(cè)試估計(jì)驍龍865的延遲是109ns，比前代減少了20ns，這是一個(gè)不錯(cuò)的進(jìn)步。

還有一點(diǎn)，Anandtech測(cè)試發(fā)現(xiàn)驍龍865在TLB+CLR內(nèi)存測(cè)試中有個(gè)有趣的結(jié)果。與驍龍855不同，驍龍865在4MB到32MB之間的測(cè)試結(jié)果有個(gè)特別的“階梯”，他們認(rèn)為高通在內(nèi)存主控中對(duì)緩存系統(tǒng)做了某種優(yōu)化，這部分區(qū)域?qū)嶋H上可能不是位于內(nèi)存，而是在SLC高速緩存中，這是個(gè)很有意思的結(jié)果，目前也只有高通驍龍865處理器有這樣的性能表現(xiàn)。

總之，在內(nèi)存及緩存方面，驍龍865有著非常明顯的提升。

驍龍865的CPU性能及效率

在CPU性能測(cè)試中，Anandtech會(huì)使用SPEC2006這樣的基準(zhǔn)軟件來(lái)測(cè)試處理器，這也是其他網(wǎng)站極少做到的。

整數(shù)性能測(cè)試

上圖中，左邊的是處理器的功耗，右邊的數(shù)據(jù)是處理器不同測(cè)試的性能，驍龍865成績(jī)是橙紅色的。

在SPEC2006的測(cè)試中，可以看到驍龍865在整體性能上有著顯著的改進(jìn)，部分基準(zhǔn)測(cè)試與預(yù)期增長(zhǎng)的還要多，特別是在內(nèi)存密集的測(cè)試中，429.mcf測(cè)試對(duì)內(nèi)存比較敏感，驍龍865相比驍龍855提升了46%。

在456.hmmer基準(zhǔn)測(cè)試中，性能提升了28%，這主要是跟A77增加了第4個(gè)ALU單元有關(guān)，理論上性能會(huì)提升33%。

當(dāng)然有些性能提升比較小，比如400.perlbench，403.gcc的增長(zhǎng)也只有12%。

浮點(diǎn)性能測(cè)試

在這部分測(cè)試中，驍龍865的性能測(cè)試也有多樣化的提升，最大的性能提升是在470.ibm測(cè)試中，對(duì)內(nèi)存要求比較高，得益于A77的MOP緩存在指令集吞吐量及驍龍865的內(nèi)存系統(tǒng)改進(jìn)，性能提升了65%。

ARM表示Cortex-A77在IPC及浮點(diǎn)性能上分別提升了25%、35%，在這個(gè)測(cè)試中，Anandtech測(cè)試出的IPC性能提升確實(shí)有25%，不過(guò)浮點(diǎn)性能提升約為29%。

綜合來(lái)看，在CPU性能上，驍龍865確實(shí)達(dá)到了高通所說(shuō)的25%性能提升的承諾，整數(shù)性能提升了25%，浮點(diǎn)性能提升了29%。

能耗方面，隨著性能的增加，總功耗比上一代處理器有所增加，但由于性能的提升，能效依然保持相對(duì)穩(wěn)定，甚至有所改善。

系統(tǒng)性能測(cè)試

高通依然在QRD開(kāi)發(fā)機(jī)上提供了性能模式，提供了默認(rèn)的調(diào)度及DVFS。

Anandtech表示高通在驍龍865 QRD開(kāi)發(fā)機(jī)上提供的性能模式很激進(jìn)，可以在大約30ms內(nèi)就將頻率提升到最大頻率。

至于默認(rèn)模式，跟去年驍龍855 QRD開(kāi)發(fā)機(jī)上的模式類似，不過(guò)這也意味著默認(rèn)模式比較保守。

下面就是各個(gè)測(cè)試中的具體測(cè)試了，不一一解釋每個(gè)項(xiàng)目的結(jié)果了。

系統(tǒng)性能總結(jié)：

測(cè)試機(jī)的Web性能稍低，此外驍龍865的整體性能非常出色。

機(jī)器學(xué)習(xí)推理性能測(cè)試

除了常規(guī)的性能測(cè)試之外，Anandtech也測(cè)試了手機(jī)的AI性能，這部分也越來(lái)越重要了。

AIMark 3性能測(cè)試

AIBenchMark 3性能測(cè)試

驍龍865的AI加速性能為15TFLOPS，比驍龍855的7TFLOPS翻倍，不過(guò)在AI性能測(cè)試中并沒(méi)有展示出它應(yīng)有的性能，主要是測(cè)試軟件還沒(méi)有正確利用驍龍865的Tensor加速單元，這個(gè)要等以后的軟件更新了。

GPU性能及功耗

這里測(cè)試的是GPU性能及功耗、能效等問(wèn)題，對(duì)游戲性能影響最大。

將GFX的Aztec High場(chǎng)景測(cè)試性能與功耗匯總后如上所示，驍龍865的功耗跟驍龍855差不多，但是性能及能效全面領(lǐng)先。

在Normarl級(jí)別的Aztec Ruins性能測(cè)試中，性能及能效依然是領(lǐng)先驍龍855的，不過(guò)總功耗也增加了一些。

曼哈頓3.1測(cè)試中，驍龍865在性能及能效上依然有著明顯的改進(jìn)。

T-RX霸王龍測(cè)試是對(duì)性能要求最低的測(cè)試了，在這部分中驍龍865的性能依然提升了23%。

在GPU性能方面，Anandtech表示高通公司所說(shuō)的25%性能提升基本可以驗(yàn)證了，確實(shí)有這樣的性能增長(zhǎng)。

最后的總結(jié)

總結(jié)部分就長(zhǎng)話短說(shuō)了，Anandtech這篇主要是評(píng)估驍龍865的性能，單就這一點(diǎn)來(lái)看，驍龍865還是表現(xiàn)的很不錯(cuò)，全新的A77內(nèi)核帶來(lái)了巨大的IPC性能改進(jìn)，高通還大幅改進(jìn)了驍龍865的內(nèi)存子系統(tǒng)，驍龍865的性能提升很可觀。

GPU方面，驍龍865的提升也很突出。高通宣傳的持續(xù)性能優(yōu)于對(duì)手，不過(guò)由于設(shè)備限制，Anandtech網(wǎng)站的測(cè)試無(wú)法反應(yīng)這一點(diǎn)。

類似的還有AI性能，高通官方宣傳性能翻倍還多，不過(guò)測(cè)試軟件支持還不夠好，所以測(cè)試結(jié)果也沒(méi)有反映出這一點(diǎn)。

總的來(lái)說(shuō)，驍龍865是一款非常平衡的芯片，毫無(wú)疑問(wèn)會(huì)成為2020年安卓旗艦機(jī)保持競(jìng)爭(zhēng)力的基礎(chǔ)，而且高通的優(yōu)勢(shì)還有完整的5G解決方案。
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