（文章來源：電腦報）

隨著5G時代的到來，包括視頻在內(nèi)的各種創(chuàng)意內(nèi)容制造需求越來越大，更多用戶開始加入到以往被認為只有專業(yè)設計師才會涉及的創(chuàng)意內(nèi)容制作隊伍中來，因此對于創(chuàng)意生產(chǎn)的工具——高性能設計師電腦有了巨大的需求。而我們知道，AMD這一次推出的第三代銳龍線程撕裂者3990X首次將HEDT平臺處理器的核心數(shù)量提升到了64核心128線程的上限，而競品目前HEDT平臺處理器的上限僅為18核心36線程，性能差距可想而知，對手短時間內(nèi)要追趕上來幾乎是不可能的事。

從市場銷售情況來看，AMD第三代銳龍線程撕裂者已經(jīng)開售一段時間，和同級競品長期無貨相反，這次AMD備貨相當充足，用戶隨時都可以買到，購買熱情也十分高漲，不少設計師朋友都搶在第一時間入手。那么，到底是因為什么讓設計師用戶們?nèi)孓D(zhuǎn)投AMD銳龍線程撕裂者平臺？本期我們就從各方面來為大家進行綜合分析。

在第三代的ZEN2架構(gòu)戰(zhàn)略布局中，AMD將16核/32線程的規(guī)格下放到了消費級平臺的銳龍9 3950X上，而此無論是規(guī)格還是專業(yè)設計性能方面已經(jīng)可以超越競品HEDT旗艦，因此從24核/48線程起步的AMD 銳龍線程撕裂者3960X，和32核/64線程的AMD 銳龍線程撕裂者3970X從規(guī)格和性能來講實際上都已經(jīng)沒有了對手。那么，AMD到底采用了什么樣的先進技術，能夠讓銳龍線程撕裂者領先競品那么多呢？這就不得不提到AMD全新的Chiplets設計思路。

從架構(gòu)圖上我們可以看到，第三代銳龍線程撕裂者處理器和第三代AM4平臺銳龍相仿，也采用了CCDs+I/O Die的多個小芯片組合設計方案，12nm工藝的I/O Die位于處理器PCB基板的正中，四個7nm工藝的CCDs分別位于I/O Die的兩側(cè)，每個CCD擁有6個（3960X）或8個核心（3970X）。這樣的設計不但非常有利于核心數(shù)量的擴展，而且還能讓處理器的每個CCD到I/O Die的距離相同，所有的核心訪問PCIe總線和內(nèi)存的延遲都保持一致，從而帶來了更高的運行效率和性能，特別是在某些依賴內(nèi)存延遲的專業(yè)應用中帶來了成倍的性能提升。

此外，ZEN2架構(gòu)大大提升了IPC，而7nm先進工藝更是提升了工作頻率，從而讓銳龍線程撕裂者的單核心性能和多線程性能一樣登頂，獲得目前最強的創(chuàng)意生產(chǎn)力。如此一來，第三代銳龍線程撕裂者不但可以輕松暴堆核心數(shù)量將對手甩得遠遠的，在注重單核心效率的應用方面也無可匹敵，從而奠定了創(chuàng)意生產(chǎn)力最強處理器的霸主地位。
（責任編輯：fqj）