• 在搶先推出7nm及7nm EUV工藝之后，臺積電今年又要搶先量產(chǎn)5nm工藝了，上半年的產(chǎn)能將達(dá)到1萬片晶圓/月，不過出貨的高峰期是Q3季度，產(chǎn)能將提升到7-8萬片晶圓/月，主要為蘋果、海思包攬。

5nm將是臺積電的又一個(gè)重要工藝節(jié)點(diǎn)，分為N5、N5P兩個(gè)版本，前者相比于N7 7nm工藝性能提升15％、功耗降低30％，晶體管密度提升80%，后者在前者基礎(chǔ)上繼續(xù)性能提升7％、功耗降低15％。

根據(jù)之前的報(bào)道，臺積電的5nm工藝進(jìn)展很順利，去年底風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)的時(shí)候，測試芯片的良品率平均已達(dá)80％，最高可超過90％，不過這些芯片都相對很簡單，如果放在復(fù)雜的移動(dòng)和桌面芯片上，良品率還做不到這么高，但具體數(shù)據(jù)未公開。

5nm工藝將在今年上半年量產(chǎn)，不過這個(gè)階段產(chǎn)能有限，只有1萬片晶圓/月，下半年隨著蘋果、華為的出貨高峰，5nm產(chǎn)能也會(huì)擴(kuò)張到7-8萬晶圓/月，為Q3季度末、Q4季度上市的iPhone 12、Mate 40等新機(jī)做準(zhǔn)備。

雖然制程工藝越來越先進(jìn)，但是臺積電的5nm工藝成本也一樣水漲船高，開發(fā)一款芯片的的費(fèi)用將達(dá)到5.4億美元，大約40億元的研發(fā)成本，也只有華為、蘋果這樣的大客戶燒得起，它們的麒麟1020、A14芯片會(huì)是5nm芯片的兩大客戶。

還有就是AMD，但是2020年AMD依然會(huì)使用7nm及7nm+工藝，5nm工藝的至少要到2020年Zen4架構(gòu)才有可能了。

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