4月15日消息，據(jù)外媒報(bào)道，谷歌自研、代號(hào) Whitechapel 的 SoC芯片已于最近成功流片，它預(yù)計(jì)明年將率先部署在 Pixel 手機(jī)中，并為 Chromebook 使用。據(jù)熟悉谷歌工作的消息人士稱，代號(hào)為 Whitechapel 的芯片是與三星合作設(shè)計(jì)的，三星使用其最先進(jìn)的5納米技術(shù)來制造芯片。

此舉可以幫助谷歌更好地與自研芯片的蘋果競(jìng)爭(zhēng)，同樣對(duì)高通公司造成打擊，高通為包括 Pixel 在內(nèi)的許多當(dāng)前高端手機(jī)提供處理器，在此之前，Pixel 手機(jī)均搭載高通驍龍芯片。

一 代號(hào) Whitechapel

據(jù) Axios 報(bào)道，谷歌 Whitechapel 芯片規(guī)格方面透露消息并不多，主要基于 ARM 指令集，8 核 CPU 設(shè)計(jì)。

除此之外，Whitechape 針對(duì)機(jī)器學(xué)習(xí)進(jìn)行優(yōu)化，并增強(qiáng) Google Assistant 的功能，以更好地支持與 AI 和機(jī)器學(xué)習(xí)相關(guān)的功能。

Google Assistant 最初于 2016 年 5 月首次亮相，作為谷歌消息應(yīng)用程序 Allo 及其語音激活揚(yáng)聲器 Google Home 的一部分。經(jīng)過一段時(shí)間對(duì) Pixel 和 Pixel XL 智能手機(jī)的獨(dú)家銷售，它于 2017 年 2 月開始部署在其他 Android 設(shè)備上。

目前，這款 SoC 芯片預(yù)計(jì)明年將率先部署在 Pixel 手機(jī)中，并為 Chromebook 使用，雖然 Google Pixel 5 可能仍會(huì)使用高通驍龍 765G 芯片，但此后這部分芯片將由谷歌制造所替代。

網(wǎng)傳 Google Pixel 5 曝光圖

屆時(shí)，如同 iPhone A 系列芯片針對(duì) iOS 進(jìn)行優(yōu)化一般，改用谷歌設(shè)計(jì)的定制芯片或?qū)?duì)谷歌的軟件和服務(wù)帶來更好的優(yōu)化方案。

二 自研芯片早有布局

放棄高通，選擇自研終端芯片這一棋已布局已久。

早在2018年收購?fù)瓿蒆TC后，除了由這只完全谷歌領(lǐng)導(dǎo)的團(tuán)隊(duì)打造之外，谷歌在自主芯片研發(fā)上的能力得到了進(jìn)一步的提升。

2019年2月，谷歌開始在印度南部卡納塔克邦首府班加羅爾組建一支新的工程師團(tuán)隊(duì)，包括至少16名工程師和4名招聘人員，這些員工中包括來自英特爾、NVIDIA和高通公司的工程師。

此舉致力于推動(dòng)谷歌的智能手機(jī)和數(shù)據(jù)中心芯片業(yè)務(wù)，并且在未來會(huì)在該地創(chuàng)辦新的半導(dǎo)體工廠。

當(dāng)時(shí)媒體關(guān)于谷歌未來規(guī)劃便有猜測(cè)：如果谷歌的芯片項(xiàng)目進(jìn)展順利，谷歌可能會(huì)在未來擺脫高通的驍龍產(chǎn)品線。

為了推出更為成熟的自研處理器，谷歌首先在推一些協(xié)處理器上試水。

在谷歌的上一代手機(jī)Pixel 2上，谷歌就推出了自研手機(jī)芯片PIxel Visual Core和Pixel NeuroCore，均為尚未激活的圖像處理和機(jī)器學(xué)習(xí)協(xié)處理器，并搭載在了 Pixel 2、Pixel 3 和 Pixel 4 上。

2017 年，谷歌推出了 Pixel Visual Core，這是 Pixel 2 中內(nèi)置的定制設(shè)計(jì)的協(xié)處理器，可增強(qiáng)手機(jī)的成像和 HDR +功能，專門用于加速相機(jī)的 HDR+計(jì)算，使圖像處理更加流暢和快速，并且降低電量消耗。

據(jù)外媒報(bào)道，Pixel Visual Core 處理器其實(shí)使用了來自英特爾公司的技術(shù)，在 iFixit 發(fā)布的 Pixel 2 拆機(jī)過程中，也可以看到 Pixel Visual Core 處理器的序列號(hào)是從「SR3」開始的，這與英特爾芯片的序列號(hào)規(guī)律一致。

隨后谷歌將 Visual Core 升級(jí)為 Pixel 4 中的 Neural Core，從而增加了強(qiáng)大的機(jī)器學(xué)習(xí)功能。

2018 年 10 月，在 Google Pixel 3/XL 新品發(fā)布會(huì)上，谷歌推出 Titan M 芯片，Titan M 是 谷歌專門為智能手機(jī)安全而打造的一款芯片，雖然在體積上不大，但谷歌明確表示主要應(yīng)用于安全啟動(dòng)的過程，保護(hù)鎖屏密碼認(rèn)證及磁盤加密。

Titan M

谷歌表示，實(shí)際上，Titan M 功能就是 Titan 的延續(xù)，只不過針對(duì)手機(jī)領(lǐng)域進(jìn)行了加工。

2017 年 3 月，在 Google Cloud Next 大會(huì)上，谷歌發(fā)布了一款名為 Titan 的安全芯片，尺寸上只有一款耳釘大小，功率也非常小，旨在用于 Google Cloud Platform（GCP）服務(wù)器上的產(chǎn)品，目的是保證其顧客代碼和數(shù)據(jù)的安全性，可以防止政府間諜竊聽硬件和插入固件植入來攻擊電腦。

除了背后核心技術(shù)支撐，谷歌也從 Apple 和 Intel 在內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中聘請(qǐng)了許多芯片專家。

包括來自蘋果的 John Bruno，Manu Gulati，Wonjae Choi 和 Tayo Fadelu，以及來自高通的 Mainak Biswas，Vinod Chamarty 和 Shamik Ganguly 等人。其中，John Bruno 在谷歌擔(dān)任系統(tǒng)架構(gòu)師。

谷歌在芯片布局的另外一個(gè)重頭戲便是 TPU（Tensor Processing Unit），2016 年 5 月的谷歌 I/O 大會(huì)，谷歌首次公布了自主設(shè)計(jì)的 TPU，2017 年谷歌 I/O 大會(huì)，谷歌宣布正式推出第二代 TPU 處理器，在今年的 Google I/0 2018 大會(huì)上，谷歌發(fā)布了新一代 TPU 處理器——TPU 3.0，TPU 3.0 的性能相比目前的 TPU 2.0 有 8 倍提升。

在 2018 年 7 月的 Next 云端大會(huì)，谷歌又發(fā)布了 Edge TPU 芯片搶攻邊緣計(jì)算市場(chǎng)。

雖然都是 TPU，但邊緣計(jì)算用的版本與訓(xùn)練機(jī)器學(xué)習(xí)的 Cloud TPU 不同，是專門用來處理 AI 預(yù)測(cè)部分的微型芯片。Edge TPU 可以自己運(yùn)行計(jì)算，而不需要與多臺(tái)強(qiáng)大計(jì)算機(jī)相連，因此應(yīng)用程序可以更快、更可靠地工作。它們可以在傳感器或網(wǎng)關(guān)設(shè)備中與標(biāo)準(zhǔn)芯片或微控制器共同處理 AI 工作。

在 TPU 上谷歌的策略和研發(fā)安卓的策略是一樣的，就是開放，谷歌在 I/O 2017 大會(huì)上推出的第二代 TPU 加入了更加復(fù)雜的深度學(xué)習(xí)培訓(xùn)，并且將 TPU 開放，允許企業(yè)租用 TPU 板卡搭建超級(jí)計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)。

TPU 的開放降低了企業(yè)用戶對(duì)英特爾、英偉達(dá)等通用芯片巨頭的依賴。

Pixel Visual Core

Pixel Visua Core 本質(zhì)上是一個(gè)輔助加速的 AI 芯片，最早搭載于 Pixel 2 中，其最直接的公用在于提升 Pixel 手機(jī)在 HDR+ 上的拍照體驗(yàn)。

Pixel Visual Core 的核心部分是 Google 自主設(shè)計(jì)的圖像處理單元（Image Processing Unit，簡(jiǎn)稱 IPU），IPU 的特點(diǎn)在于充分可編程性和領(lǐng)域特定性；它是由 Google 從零開始設(shè)計(jì)，目的在于用最低功耗產(chǎn)生最好效果。

到了 Pixel 4，在 AI 芯片層面，Pixel Nerual Core 成為了 Google 官方主推的 AI 芯片。

Titan M 安全芯片

Titan M 同樣是 Google 專門為智能手機(jī)打造的一款芯片，致力于安全性方面，主要搭載于 Pixel 3 和 Pixel 4 上。

Titan M 不僅可以用來保護(hù) Android 操作系統(tǒng)和它的功能完整，也可以保護(hù)第三方應(yīng)用和涉及到安全敏感性的交易（Transaction）。

哥倫比亞大學(xué)計(jì)算機(jī)科學(xué)家 Simha Sethumadhavan 曾對(duì)此評(píng)價(jià)到：

Google 所做這種層面的硬件改進(jìn)，我認(rèn)為是非常了不起的。它比軟件防護(hù)更難取得突破，難度高得多了。

Soli 雷達(dá)芯片

Soli 傳感器最早展示于 2015 年，經(jīng)過了多次迭代，最終集成于手機(jī)之中。

在 Pixel 4 中，Google 內(nèi)置了一顆微型運(yùn)動(dòng)感應(yīng)雷達(dá) Soli 芯片，使其具備了 Motion Sense 功能，用戶只需動(dòng)動(dòng)手指，Pixel 4 便可以感知手機(jī)周圍的小動(dòng)作，將獨(dú)特的軟件算法與先進(jìn)的硬件傳感器相結(jié)合。

Google 偏科

盡管 Google 在芯片上頗有著力，但搭載其強(qiáng)大芯片的 Google 硬件表現(xiàn)得卻不盡如人意，而作為 Google 硬件核心的 Pixel 手機(jī)，其市場(chǎng)銷量表現(xiàn)也不溫不火。

據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 統(tǒng)計(jì)，在全球高端手機(jī)市場(chǎng)中，2018 年全球排名前五的玩家分別是蘋果、三星、華為、OPPO 和一加，Google 榜上無名；不過在北美和西歐的區(qū)域市場(chǎng)，Google 得以位列，分別居于第三和第五。

顯然，這并不算是一個(gè)好成績(jī)。

對(duì)于 Pixel 系列的銷量上不去的原因，雷鋒網(wǎng)曾有過分析，主要有兩方面原因：一是定價(jià)過高；二是短板明顯。

不過，基于 Google 對(duì) Pixel 產(chǎn)品的定位——基于自身實(shí)力的基礎(chǔ)之上努力打造差異化的產(chǎn)品屬性，從而將 Pixel 推向高端；Pixel 的高定價(jià)便顯得無可厚非。

短板明顯主要表現(xiàn)在 Pixel 的硬件“偏科”上。盡管 Google 憑借其在算法和人工智能方面的優(yōu)勢(shì)，在芯片方面實(shí)力趕超對(duì)手，形成差異化優(yōu)勢(shì)，但在屏幕、麥克風(fēng)、外觀、攝像頭方面，則無明顯優(yōu)勢(shì)，甚至略輸一籌。

同樣以 Pixel 4 為例，其 2800 毫安時(shí)的電池容量、6GB （Android 旗艦機(jī)常用為 8GB）的內(nèi)存都顯得競(jìng)爭(zhēng)力不足。

攝像頭方面，Google 終于舍棄了此前的單攝像頭配置采用雙攝，但在一眾三攝、四攝的旗艦智能手機(jī)中，不免顯得有些寒酸。

外觀設(shè)計(jì)上，Google Pixel 前三代采用撞色設(shè)計(jì)，到了第四代又全然放棄了；屏幕則經(jīng)歷了從 16:9 標(biāo)準(zhǔn)屏到全面屏到劉海屏再到全面屏（Pixel 4 上下邊框還嚴(yán)重不一致）的設(shè)計(jì)調(diào)整，在整體設(shè)計(jì)風(fēng)格上很難體現(xiàn)出連續(xù)性；難免會(huì)對(duì)消費(fèi)體驗(yàn)造成消極影響。

如果硬件優(yōu)勢(shì)方面對(duì)用戶來說見仁見智，但硬件問題的出現(xiàn)則十分影響用戶口碑。在此前發(fā)布的 Pixel 手機(jī)中出現(xiàn)了不少影響用戶體驗(yàn)的硬件問題，比如音頻輸入故障、手機(jī)發(fā)熱等。

而今，消息稱 Google 將走上自研處理器之路，不難看出，Google 仍致力于在發(fā)揮其芯片之長，而對(duì)于硬件上的短板，則顯得有些視而不見。

手機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)不在于單一芯片方面的表現(xiàn)，而在于構(gòu)成手機(jī)這一整體的各個(gè)方面。而 Google Pixel 系列表現(xiàn)不佳的原因不在于芯片實(shí)力不足，而在于短板凸顯，拉低了總體競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。

三 、結(jié)語

蘋果和谷歌一直在穩(wěn)步增加內(nèi)部芯片設(shè)計(jì)，蘋果為 iPhone 設(shè)計(jì)的 A4 處理器，此后還自研包括專用于圖形、設(shè)備圖像和人工智能處理的芯片。

除了谷歌與蘋果，電話制造商都在設(shè)計(jì)自己的處理器，例如三星的 Exynos 芯片和華為的麒麟芯片等。

通過創(chuàng)建定制芯片，公司可以更好地控制其設(shè)備中的功能和計(jì)算能力，而目前谷歌旗下?lián)碛袛?shù)個(gè)系列、不同類型的智能硬件產(chǎn)品，包括智能手機(jī)、平板、音箱等，近年來又?jǐn)U大了其設(shè)備陣容，包括智能揚(yáng)聲器和各種其他人工智能控制設(shè)備。

依據(jù)谷歌當(dāng)前的勢(shì)態(tài)，這些產(chǎn)品在未來皆有可能搭載上自己家的芯片，這將有利于谷歌擺脫對(duì)大廠的依賴，確保硬件和軟件功能的緊密集成，以此更好搭建自己的產(chǎn)品矩陣。

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