（文章來(lái)源：智能制造網(wǎng)）

不經(jīng)歷風(fēng)雨，哪能見(jiàn)彩虹。在實(shí)現(xiàn)教育興國(guó)、科技強(qiáng)國(guó)的漫漫征途中，縱然有取得突破性成果的高光時(shí)刻，自然也就會(huì)有奮力前行、步履沉重的彷徨時(shí)刻。得以于廣大科技界人士的大力推動(dòng)，我國(guó)科技巨輪正在乘風(fēng)破浪，駛向廣袤無(wú)垠的世界經(jīng)濟(jì)之海。

一朵朵翻涌的浪花，組成了波瀾壯闊、無(wú)邊無(wú)際的大海，令人心生向往。而在多元化經(jīng)貿(mào)體系的汪洋大海之中，車(chē)聯(lián)網(wǎng)、無(wú)人機(jī)、3D打印、集成電路等無(wú)疑占據(jù)著至關(guān)重要的位置。近年來(lái)，在國(guó)家政策的扶持下，國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)正在加速突圍，積極打造完整的芯片代工、測(cè)試、封裝以及配套設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展格局，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵裝備、材料的全面國(guó)產(chǎn)化已經(jīng)成為強(qiáng)化我國(guó)科技實(shí)力、促進(jìn)實(shí)體經(jīng)濟(jì)健康發(fā)展的重要目標(biāo)。

集成電路產(chǎn)業(yè)之爭(zhēng)，其由來(lái)已久。作為全球規(guī)模巨大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，隨著產(chǎn)能逐漸向中國(guó)轉(zhuǎn)移，疊加國(guó)家扶持發(fā)展的良好政策環(huán)境和企業(yè)高昂的布局投資熱情，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司迎來(lái)了難得的發(fā)展機(jī)會(huì)，本土半導(dǎo)體廠商也開(kāi)始積極探索降低經(jīng)營(yíng)成本，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化、現(xiàn)代化制造的新途徑。

2020年初始，有序推動(dòng)各類(lèi)企業(yè)實(shí)現(xiàn)復(fù)工復(fù)產(chǎn)成為了事關(guān)國(guó)計(jì)民生的頭等大事。在此背景下，我國(guó)集成電路呈現(xiàn)出怎樣的發(fā)展面貌呢？據(jù)近期商務(wù)部公布的數(shù)據(jù)顯示，1~2月份我國(guó)集成電路產(chǎn)品出口呈現(xiàn)逆勢(shì)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，增長(zhǎng)10.5%，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)投資氛圍依然火熱，包括華力微、中芯國(guó)際、臺(tái)積電南京等重磅項(xiàng)目陸續(xù)開(kāi)工，總投資或超千億元。相關(guān)企業(yè)的有序復(fù)工和相關(guān)項(xiàng)目的正常開(kāi)展，使許多投資者吃下了“定心丸”。

材料作為影響半導(dǎo)體設(shè)備性能的一大因素，成為了產(chǎn)品性能升級(jí)的一大關(guān)鍵。材料種類(lèi)單一、穩(wěn)定性欠佳等，對(duì)我國(guó)自主研發(fā)高質(zhì)量的芯片、微型電路板等造成了一定程度的阻礙?；仡欉^(guò)去，應(yīng)變硅、高k金屬柵、鈷互聯(lián)材料等越來(lái)越多材料領(lǐng)域的創(chuàng)新和應(yīng)用，推動(dòng)芯片制造革新。

而在今后，為了更好的適應(yīng)3C電子制造、汽車(chē)零部件、高端航天器等行業(yè)發(fā)展的實(shí)際需求，不管是老牌集成電路廠商還是高新科技企業(yè)，都將進(jìn)一步加大在材料引入、新型材料研發(fā)方面的投入力度，以此為智造出高質(zhì)量的半導(dǎo)體設(shè)備打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

在芯片設(shè)計(jì)方面，我國(guó)近幾年不斷取得新突破，在追趕國(guó)際水平的路上開(kāi)始向高端領(lǐng)域發(fā)力，僅2019年中國(guó)10大集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)總銷(xiāo)售額占全行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模比例的一半，這些企業(yè)也有望成為行業(yè)技術(shù)變革、規(guī)則制定的先行者。

材料在影響產(chǎn)品制造的同時(shí)，對(duì)技術(shù)革新也會(huì)造成不可忽視的影響。有分析人士指出，今后3D IC、異質(zhì)集成、二維半導(dǎo)體等技術(shù)能否取得突破性進(jìn)展，將更多依賴(lài)于材料的創(chuàng)新。基于完善的材料體系，研究人員可以反復(fù)調(diào)整某款產(chǎn)品的參數(shù)和內(nèi)置，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)較佳效果。

從整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大層面來(lái)看，豐富半導(dǎo)體材料類(lèi)型與開(kāi)展技術(shù)創(chuàng)新無(wú)疑可以適用于集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的多個(gè)場(chǎng)景。薄膜晶體管、質(zhì)量流量控制器、太陽(yáng)能電池系統(tǒng)設(shè)備、鋰電池制造系統(tǒng)等，都需要技術(shù)與材料的雙重推動(dòng)。而在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境下，只有在材料和技術(shù)上實(shí)現(xiàn)更多突破，才能避免受制于人。

縱然前路充滿(mǎn)艱難險(xiǎn)阻，我們也應(yīng)該保持定力、充滿(mǎn)信心。國(guó)產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展壯大，終歸不是一朝一夕就能完成的，包括行業(yè)制度的建立健全、核心技術(shù)自我研發(fā)實(shí)力的強(qiáng)化、新型材料體系的完善、平臺(tái)系統(tǒng)的打通等，都應(yīng)該成為整個(gè)集成電路圖譜中的重要篇章。由于進(jìn)口替代能力初步形成，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備前景廣闊，受益國(guó)內(nèi)5G商用的快速增長(zhǎng)浪潮，晶圓、封測(cè)產(chǎn)能的逐步開(kāi)出，包括半導(dǎo)體設(shè)備在內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)的向上拐點(diǎn)或?qū)⒌絹?lái)。
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