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安世半導(dǎo)體2020年首發(fā)氮化鎵新品,透露了哪些信息?

晶芯觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:黃晶晶 ? 2020-06-17 17:17 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)最近,聞泰科技發(fā)布公告稱將進(jìn)一步收購安世剩余股權(quán),并將增資為安世半導(dǎo)體進(jìn)行工藝升級(jí)等項(xiàng)目。而在年初,安世半導(dǎo)體也任命了張學(xué)政為首席執(zhí)行官。這家以汽車用功率半導(dǎo)體而著稱的公司,在第三代半導(dǎo)體氮化鎵的技術(shù)和產(chǎn)品推進(jìn)上,又有了新的動(dòng)作。

安世每年交付900多億件、15000種產(chǎn)品,聞泰進(jìn)一步收購并計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn)

2019年安世半導(dǎo)體的年銷售額達(dá)到14.3億美元,公司豐富的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極性晶體管ESD保護(hù)器件、MOSFET器件、氮化鎵場效應(yīng)晶體管(GaN FET)以及模擬IC和邏輯IC,占全球市場份額為14.2%。每年可提供超過15000種產(chǎn)品,每年新增800余種產(chǎn)品。

Nexperia每年可交付900多億件產(chǎn)品,產(chǎn)品符合汽車行業(yè)的嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。安世的產(chǎn)品著眼于汽車、微型化、能效以及保護(hù)等當(dāng)下與未來的挑戰(zhàn)。

安世擁有自己的2家前道和3家后道制造廠,2家前道工廠分別位于德國漢堡,英國曼徹斯特。3家后道工廠分別位于中國廣東,菲律賓卡布堯,馬來西亞芙蓉市。超過12000名員工,為客戶提供全球支持。

聞泰科技在今年一季報(bào)并公告稱擬收購安世剩余20%的股權(quán),安世集團(tuán)整合進(jìn)一步加強(qiáng),公告定增加支付現(xiàn)金的形式收購少數(shù)股東權(quán)益,交易完成后聞泰將持有安世集團(tuán)98.23%的股權(quán)。

今年3月月,Nexperia對(duì)外宣布,現(xiàn)任Nexperia董事會(huì)主席的張學(xué)政將擔(dān)任首席執(zhí)行官。

另外,聞泰擬募資用于安世中國先進(jìn)封測平臺(tái)及工藝升級(jí)項(xiàng)目。

安世發(fā)布第二代氮化鎵GaN FET,主打工業(yè)和汽車領(lǐng)域

2019年安世進(jìn)入高壓寬帶隙半導(dǎo)體市場,采用高電子遷移率晶體管技術(shù),采用級(jí)聯(lián)結(jié)構(gòu)的氮化鎵技術(shù)助力工程師簡化應(yīng)用設(shè)計(jì),無需復(fù)雜的驅(qū)動(dòng)和控制。

今年6月,新的氮化鎵技術(shù)采用了貫穿外延層的過孔,減少了缺陷并且芯片尺寸可縮小約24%。TO-247 封裝的新器件,導(dǎo)通電阻RDS(on)降低到僅 41mΩ(最大值,25℃的典型值為 35mΩ),同時(shí)具有高的柵級(jí)閥值電壓和低反向?qū)妷骸CPAK封裝的新器件,將導(dǎo)通電阻值進(jìn)一步降低到39mΩ(最大值,25℃的典型值為 33mΩ)。兩種封裝的新器件均符合 AEC-Q101 標(biāo)準(zhǔn),可滿足汽車應(yīng)用的要求。



Nexperia 的 CCPAK貼片封裝采用了創(chuàng)新的銅夾片封裝技術(shù)來代替內(nèi)部的封裝引線。這樣可以減少寄生損耗,優(yōu)化電氣和熱性能,并提高可靠性。CCPAK封裝的氮化鎵器件提供頂部或底部散熱兩種配置,使其更通用,并有助于進(jìn)一步改善散熱。

650V TO-247封裝的GAN041-650WSB 和 CCPAK 封裝的 GAN039-650NBB目前均可提供樣品。

安世半導(dǎo)體MOS 業(yè)務(wù)集團(tuán)大中華區(qū)總監(jiān)李東岳先生分析說,采用級(jí)聯(lián)結(jié)構(gòu)的氮化鎵技術(shù),相當(dāng)于串連一個(gè)30伏的MOS管,可以做到常態(tài)關(guān)斷,使用級(jí)聯(lián)可以較容易將開啟電壓優(yōu)化到4伏,相較于1.5伏更容易抗干擾。第二代GaN FET首先將應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域,2021年可提供AEC-Q101認(rèn)證的器件。

安世半導(dǎo)體MOS 業(yè)務(wù)集團(tuán)大中華區(qū)總監(jiān)李東岳先生


工業(yè)應(yīng)用方面覆蓋,服務(wù)器和電信電源同步整流器,提供高端電源所需的高效率和高功率密度,比如80+鈦金牌電源單元;電池儲(chǔ)能和不間斷電源,增加功率密度,并減小輸出濾波器尺寸;還有,伺服驅(qū)動(dòng)器,輸出電流波形改善,更低的電機(jī)損耗和噪音。



在安世的全年?duì)I收中,汽車市場占到45%-50%,是安世半導(dǎo)體最重要的市場。汽車排放的任何一點(diǎn)CO2都會(huì)帶來環(huán)境影響,因此車輛電氣化是大勢所趨。從混合動(dòng)力到全電動(dòng)汽車,動(dòng)力系統(tǒng)電氣化有望在未來二十年主導(dǎo)半導(dǎo)體市場的持續(xù)增長。在這一領(lǐng)域,基于硅的氮化鎵場效應(yīng)晶體管的功率密度和效率將發(fā)揮主導(dǎo)作用,尤其對(duì)于車載充電器(EV充電)、DC/DC轉(zhuǎn)換器和電機(jī)驅(qū)動(dòng)牽引逆變器(xEV牽引逆變器)而言。GAN039 產(chǎn)品最適合應(yīng)用在電動(dòng)汽車的車載充電機(jī)和直流-直流轉(zhuǎn)換器上,未來產(chǎn)品的目標(biāo)市場為牽引逆變器。



GaN是這些應(yīng)用的首選功率器件,因?yàn)镚aN FETs使系統(tǒng)以更低的成本達(dá)到更高的效率、更好的熱性能和更簡單的開關(guān)拓?fù)?。在汽車領(lǐng)域,這意味著車輛行駛里程更長,而這正是所有電動(dòng)汽車消費(fèi)者最關(guān)心的問題?,F(xiàn)在,GaN即將取代基于硅的IGBT和SiC,成為插電式混合動(dòng)力汽車或純電動(dòng)汽車中使用的牽引逆變器的首選技術(shù)。

GaN能超越基于硅的IGBT和SiC的另一個(gè)優(yōu)勢在于制造產(chǎn)業(yè)鏈的成熟度。李東岳分析,基于硅基的氮化鎵器件可以用硅產(chǎn)線的生產(chǎn)設(shè)備,而碳化硅需要專門的設(shè)備,且原材料生產(chǎn)比較復(fù)雜。在未來電動(dòng)和混動(dòng)汽車產(chǎn)能快速上升的時(shí)候,氮化鎵的器件更容易上量,擴(kuò)產(chǎn)靈活,生產(chǎn)工藝更簡單,成本也更有優(yōu)勢。車規(guī)級(jí)GAN器件目前市面上還比較少,安世半導(dǎo)體憑借多年車規(guī)級(jí)器件的管理和制造工藝經(jīng)驗(yàn),能夠率先提供這一器件。

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