上海證券交易所披露將于6月19日（本周五）召開(kāi)上市委員會(huì)審議會(huì)議，審議中芯國(guó)際的上市申請(qǐng)。這距離其科創(chuàng)板上市申請(qǐng)獲受理不到20天，也刷新了科創(chuàng)板上會(huì)速度紀(jì)錄。

回顧中芯國(guó)際的科創(chuàng)板上市進(jìn)程，堪稱“光速上會(huì)”。5月5日，中芯國(guó)際宣布擬進(jìn)行人民幣股份發(fā)行并申請(qǐng)科創(chuàng)板上市；5月6日，中芯國(guó)際啟動(dòng)上市輔導(dǎo)，并于上海證監(jiān)局進(jìn)行輔導(dǎo)備案登記； 6月1日，中芯國(guó)際科創(chuàng)板上市申請(qǐng)正式獲受理；6月4日，中芯國(guó)際迎來(lái)首輪問(wèn)詢；6月7日，中芯國(guó)際對(duì)問(wèn)詢函作出長(zhǎng)達(dá)207頁(yè)回復(fù)。6月10日，科創(chuàng)板上市委宣布中芯國(guó)際將于6月19日上會(huì)。

作為“國(guó)產(chǎn)芯片之光”，中芯國(guó)際的上會(huì)受到各方的關(guān)注，自身濃厚的科創(chuàng)板屬性及產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略地位，加上強(qiáng)大的保薦陣營(yíng)也為其保駕護(hù)航，其上市之路如此之快似乎也并不令人感到意外。

一、芯片研發(fā)和制造

在近期回復(fù)上交所信函中，公司也對(duì)此做出了回應(yīng)。據(jù)回復(fù)，中芯國(guó)際14nm制程已于2019年第二季度進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)階段，第四季度進(jìn)入量產(chǎn)階段并開(kāi)始貢獻(xiàn)有意義的營(yíng)收，當(dāng)期占比0.29%，目前處于產(chǎn)能和產(chǎn)量穩(wěn)步爬升階段。

另外，中芯國(guó)際招股書披露，其第二代FinFET技術(shù)——N+1工藝已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段，與第一代FinFET技術(shù)中的14nm相比較，預(yù)計(jì)第二代FinFET技術(shù)有望在性能上提高約20%，功耗降低約60%。

在集成電路晶圓代工領(lǐng)域，關(guān)鍵技術(shù)節(jié)點(diǎn)的量產(chǎn)能力是衡量企業(yè)技術(shù)實(shí)力的重要標(biāo)準(zhǔn)之一。半導(dǎo)體Foundry（晶圓代工廠）中，臺(tái)積電于2015年完成16納米工藝量產(chǎn)，2018年完成7納米工藝量產(chǎn)；格羅方德分別于2015年、2018年完成14納米、12納米工藝量產(chǎn)；聯(lián)華電子于2017年完成14納米工藝量產(chǎn)；而中芯國(guó)際則于2019年實(shí)現(xiàn)14納米工藝量產(chǎn)。

從上述信息可知，晶圓代工廠中，中芯國(guó)際工藝水平目前僅次于臺(tái)積電和格羅方德，大約與聯(lián)華電子處于同一水平線（三星、英特爾為IDM廠商，因而未列入排名）。

而中芯南方，正是中芯國(guó)際14納米及以下先進(jìn)工藝研發(fā)和量產(chǎn)的主要承載平臺(tái)。除了中芯南方外，中芯國(guó)際控股子公司中芯上海也擁有一條主要技術(shù)節(jié)點(diǎn)為14納米及以下工藝的12英寸產(chǎn)線，不過(guò)該產(chǎn)線定位于“先進(jìn)工藝研發(fā)平臺(tái)”，而中芯南方上述產(chǎn)線則定位于“先進(jìn)工藝平臺(tái)”。

二、加大研發(fā)資金投入

晶圓代工屬于資本密集型行業(yè)，中芯國(guó)際表示：“為持續(xù)追趕世界先進(jìn)工藝，不斷升級(jí)現(xiàn)有工藝技術(shù)平臺(tái)以保持市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，并保證充足的產(chǎn)能以滿足訂單生產(chǎn)需求，提高核心競(jìng)爭(zhēng)力，公司需要持續(xù)進(jìn)行巨額的資金投入?！?br />
2018年1月30日，中芯南方增資擴(kuò)股，注冊(cè)資本由2.10億美元增至35億美元。2020年5月15日，中芯南方與中芯控股、國(guó)家集成電路大基金一期、大基金二期、上海集成電路基金一期、上海集成電路基金二期簽訂《增資擴(kuò)股協(xié)議》，擬增資30億美元至65億美元。
其中，大基金二期、上海集成電路基金二期分別增資15億美元、7.5億美元，中芯國(guó)際全資子公司中芯控股增資7.5億美元。

值得一提的是，中芯國(guó)際研發(fā)費(fèi)用占比遠(yuǎn)超同行。2019年，中芯國(guó)際研發(fā)費(fèi)用47億元，占營(yíng)業(yè)收入比例為22%；而同期臺(tái)積電、聯(lián)華電子、華虹半導(dǎo)體研發(fā)費(fèi)用占比分別為9%、8%、7%。

目前，中芯國(guó)際主要在研項(xiàng)目12個(gè)，包括先進(jìn)和成熟工藝制程、特色工藝制程的現(xiàn)有項(xiàng)目升級(jí)工作和新產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目。參與研發(fā)人員共約700人，其中14納米FinFET衍生技術(shù)平臺(tái)開(kāi)發(fā)約100人，N+1（中芯國(guó)際第二代FinFET技術(shù)）工藝技術(shù)研發(fā)約為300人?？梢砸?jiàn)得，14納米及以下工藝，便是中芯國(guó)際當(dāng)下研發(fā)的“重頭戲”。

三、成熟工藝產(chǎn)品占主要營(yíng)收

據(jù)招股書，在邏輯工藝領(lǐng)域，中芯國(guó)際是中國(guó)大陸第一家實(shí)現(xiàn)14納米FinFET量產(chǎn)的晶圓代工企業(yè)，代表中國(guó)大陸自主研發(fā)集成電路制造技術(shù)的最先進(jìn)水平。然而，中芯國(guó)際營(yíng)收仍以成熟工藝產(chǎn)品為主。
2019年，中芯國(guó)際營(yíng)收220.18億元，其中主要收入來(lái)源于集成電路晶圓代工，2019年該部分收入合計(jì)199.94億元。從細(xì)分工藝制程來(lái)看，40/45納米、55/65納米以及0.15/0.18微米為營(yíng)收主力，2019年?duì)I收占晶圓代工收入比重分別為17.37%、27.30%以及38.55%，合計(jì)83.22%。

而14及28納米先進(jìn)制程，中芯國(guó)際2019年?duì)I收為8.64億元，占晶圓代工收入比重僅為4.32%。要知道，2017年、2018年，14及28納米工藝營(yíng)收分別為16.34億元、12.45億元，占比分別為8.12%、6.19%。即2017年至2019年，中芯國(guó)際14及28納米工藝營(yíng)收逐年下滑，營(yíng)收占比持續(xù)下降。


此外，盛發(fā)表研究報(bào)告表示，預(yù)計(jì)中芯國(guó)際先進(jìn)制程的晶圓收入占比將由今年首季的1%，在2021年至2022年恢復(fù)至15%及77%水平，并預(yù)計(jì)該公司2020年至2025年資本開(kāi)支復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)6%。該行重新調(diào)整對(duì)中芯國(guó)際旗下客戶組合的假設(shè)，重申對(duì)其“買入”評(píng)級(jí)，并將其列入“確信買入”名單，目標(biāo)價(jià)為23港元。

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