高通（Qualcomm）于17日宣布推出一款新型高端機器人平臺RB5，該平臺能夠為具備高計算能力、低功耗的機器人和無人機提供5G連接和人工智能處理功能。

RB5平臺是基于RB3平臺進行的升級與更新，其包含的一整套硬件、軟件和開發(fā)工具，能為企業(yè)、工業(yè)部門、國防部門等客戶建造機器人和無人機，且還配備了LTE和5G兼容的配套模塊。RB5平臺運行于為機器人應用程序定制的QRB5165處理器，該芯片組配備了獨特的“AI引擎”，能夠在運行復雜的AI及深度學習任務時于每秒執(zhí)行15兆次操作（最高）。平臺還搭載了高通自己的HTA圖像信號處理器，使其可以在有限的電力預算下提供機器學習（ML）推理，該處理器支持7個并發(fā)攝像頭，并配備有一個用于加強視頻分析的計算機視覺引擎。

RB5平臺的設計有載板和系統(tǒng)模塊板兩種形式，且高通還將提供視覺、傳感器、電機控制、工業(yè)和通信夾層板，用于擴展系統(tǒng)功能。高通業(yè)務開發(fā)及自主機器人部門高級主管Dev Singh表示：“高通RB5機器人平臺的推出將加速機器人技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展，包括自主移動機器人，檢測機器人，工業(yè)機器人，無人機等等，以推進工業(yè)4.0，并為無人機交通管理系統(tǒng)奠定基矗

高通表示，目前已有20多家企業(yè)正在對平臺進行評估，另有30家公司正在為實現(xiàn)各種機器人應用而開發(fā)硬件和軟件。同時，為進一步加強RB5平臺開發(fā)，高通已經(jīng)與日本著名電子公司TDK達成戰(zhàn)略合作。
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