高通、聯(lián)發(fā)科、華為海思、紫光展銳四家的芯片專家聚在一起會發(fā)生什么？

2020年一季度全球第六大智能手機廠商OPPO可能很快就要對這個問題給出自己的答案了。

就在這兩天，有爆料稱，OPPO已經(jīng)從其關(guān)鍵的芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科那里挖來了包括朱尚祖在內(nèi)的多位高管，同時還拉來多名紫光展銳工程師，正準備在上海建立自己的芯片團隊。

十六年前，華為開始了自己的造芯之路，十年前，蘋果用A4芯片讓世界知道了自研芯片能夠帶來的強大競爭力。2017年小米帶來了第一款自研芯片澎湃S1，就在今年，vivo和三星聯(lián)合打造了Exynos 980 5G SoC。

看似有些掉隊的OPPO，其實在三年前就已經(jīng)開始布局移動芯片，近期又大舉招兵買馬，同時狂砸五百億研發(fā)，OPPO究竟在憋什么大招？

一、芯片技術(shù)成為人人爭奪的“香餑餑”

智能手機最核心的四部分，也是成本占大頭的四塊，是芯片、屏幕、相機模塊和存儲。在中美貿(mào)易摩擦充滿不確定性，美國實體清單步步緊逼的情況下，芯片無疑成為了許多國內(nèi)智能手機廠商的命脈所在。

屏幕有三星、京東方；相機有三星、索尼；存儲有東芝、三星。唯獨芯片，除了華為海思有麒麟芯片，小米、OPPO、vivo等國內(nèi)手機巨頭廠商的旗艦產(chǎn)品幾乎都采用了高通的方案，而高通則生長在美利堅的土地上。

誠然現(xiàn)在美國的舉措對臺積電和華為的影響更大，但將來美國一旦掐斷手機芯片供應(yīng)，中國廠商們必須要有應(yīng)對之策。

除了外部環(huán)境的壓力，智能手機行業(yè)內(nèi)部日益白熱化的競爭、持續(xù)走低的智能手機行業(yè)大盤，都讓廠商們在“打破腦袋”尋找可以做出差異化的點，從而形成自身獨特的優(yōu)勢。

華為海思麒麟、鴻鵠、凌霄等一系列芯片在各類智能設(shè)備中的底層打通讓華為實現(xiàn)了“分布式技術(shù)”的落地，芯片成為其軟硬件生態(tài)的根基。蘋果憑借A系芯片的強大算力，帶領(lǐng)整個智能手機行業(yè)邁入“計算攝影”時代。

芯片，作為手機的心臟和大腦，一切功能和特色都建立在它的基礎(chǔ)之上。而有芯片設(shè)計開發(fā)能力，更可以幫助公司提高對供應(yīng)鏈的控制權(quán)，擁有更多的定制空間和定價空間。

二、招兵買馬三年，對手亦是朋友

2020年第一季度，OPPO的全球智能手機出貨量已然跌出前五。OPPO造芯，既是面向未來的一盤大棋，也是在當下夾縫中求生的突破口。

如果要扒一扒OPPO造芯的源頭，還要從三年前說起。2017年年底，OPPO在上海注冊成立了“上海瑾盛通信科技有限公司”，其中100%的股權(quán)均在OPPO手中掌握著。

起初業(yè)內(nèi)對它的來由和去向都不確定，而隨著2018年8月OPPO在招聘網(wǎng)站上發(fā)布很多芯片設(shè)計工程師的崗位，瑾盛通信將“集成電路設(shè)計和服務(wù)”納入經(jīng)營項目，一切都逐漸明朗起來。

兩個月后，OPPO成立了芯片TMG（技術(shù)委員會），值得一提的是，該委員會的負責人叫陳巖，他曾在高通做技術(shù)總監(jiān)，當時還是OPPO芯片平臺部部長。

馬里亞納是世界上最深的海溝，雖然OPPO沒有明確說明以此命名的原因，但我們不難感受到這個計劃在OPPO心中的地位，以及OPPO對造芯預(yù)期的難度。

2019年11月，OPPO向歐盟知識產(chǎn)權(quán)局申請了OPPO M1的商標，一時間，業(yè)內(nèi)都在猜測M1會不會是OPPO第一款SoC的內(nèi)核代號，但后來證實，這款產(chǎn)品只是一款協(xié)處理器，也就是一塊輔助運算芯片。

同年12月，在OPPO未來科技大會上，OPPO CEO陳永明首次登臺講話，并宣布OPPO將在未來三年內(nèi)投入500億元用于技術(shù)研發(fā)，當時智東西也親臨現(xiàn)場進行了報道（OPPO AR眼鏡全球首發(fā)！三年將砸500億研發(fā) ，CEO陳明永6年來首次對外）。不過在這500億中有多少屬于芯片，我們不得而知。

就在今年年初，有消息稱，從OPPO分出來的兩個子品牌，Realme和一加，也分出了一部分技術(shù)人員加入了OPPO的造芯計劃。

2月16日晚間，有業(yè)內(nèi)人士透露，OPPO CEO助理發(fā)布了一篇名為《對打造核心技術(shù)的一些思考》的內(nèi)部文章，其中涉及軟件開發(fā)、云，并首次公布了與芯片相關(guān)的“馬里亞納計劃”，不過這篇內(nèi)部文章此后并未在外界流傳。

三、從ISP到AP，OPPO野心勃勃

當前，聯(lián)發(fā)科前首席運營官朱尚祖已在OPPO擔任咨詢顧問，據(jù)稱他早在今年2月初就已經(jīng)加入OPPO。除了朱尚祖，2個月內(nèi)還將有另一名聯(lián)發(fā)科芯片研發(fā)高管加入OPPO。

值得一提的是，朱尚祖在20年前就加入了聯(lián)發(fā)科，歷任數(shù)字消費事業(yè)部經(jīng)理、多媒體處理事業(yè)部經(jīng)理、聯(lián)席COO和執(zhí)行副總經(jīng)理。他最輝煌的戰(zhàn)績就是在2010年建立了聯(lián)發(fā)科智能手機芯片事業(yè)部，并做到了40億美元的年營收規(guī)模。

根據(jù)報道，除了聯(lián)發(fā)科，高通和海思的芯片人才也是OPPO的重點關(guān)注對象，OPPO也正在向相關(guān)芯片研究人員拋出橄欖枝。

目前，OPPO從未透露會具體做什么類型的芯片，但一些供應(yīng)鏈人士透露稱，如用于圖像處理的ISP、用于提升AI算力的NPU模塊和打包SoC都是OPPO未來將要做的。不過目前來看，OPPO已經(jīng)落地的芯片主要還是快充技術(shù)中的一些電源管理芯片。

小米二代澎湃芯片生死未卜，vivo雖然表明是與三星聯(lián)合研發(fā)芯片，但其命名仍然是三星Exynos，可以看作是vivo向三星買來的定制版。如果OPPO成功研發(fā)出全自主的智能手機SoC芯片，那么于己，于國產(chǎn)智能手機行業(yè)，都是一個突破。

結(jié)語：芯片之路仍舊道阻且長

芯片技術(shù)的研發(fā)，終究是塊硬骨頭。

啃芯片，華為用了十六年，2009年第一顆K3V1芯片發(fā)熱高、死機頻繁，但華為愣是咬牙堅持了下來，經(jīng)過多代手機的迭代，最終在五年后的2014年才憑借麒麟925站穩(wěn)腳跟。

而蘋果自2007年初代iPhone發(fā)布后，通過收購P.A半導(dǎo)體、Intrinsity，收獲芯片天才Johny Srouji，歷經(jīng)三年多，才推出了A4芯片，而直到2012年的A6，蘋果才真正在芯片上證明了自己。

OPPO現(xiàn)在有資本的投入，有人才的匯集，但除了這些基礎(chǔ)，還需要更多時間的打磨。

如今，OPPO雖然有MEMC視頻插幀芯片、電源管理芯片等定制化芯片問世，但距離SoC落地，可能還有很長一段路要走。但不能否認的是，OPPO造芯的野心，已經(jīng)顯露無疑。
責任編輯：tzh