中國芯片的發(fā)展歷程

中美談判的重啟，將中國高科技企業(yè)推上了風口浪尖，針尖對麥芒的背后既是雙方未來布局的碰撞，也是回首過去的一次總結教訓。

從中興到華為再到?？?、大華，中國半導體產業(yè)，又到了一個關鍵時刻，承認現(xiàn)實國產芯片確實很弱小，但是未來回首往事時，就會發(fā)現(xiàn)今天所發(fā)生的一切，都將是磨刀石。

這是中國芯片最壞的時代，也是最好的時代。

不可思議的開端

其實中國的半導體產業(yè)起步并不算晚。在那個革命氛圍依舊非常濃厚的年代，領導對電子工業(yè)非常重視。

1955年2月，也就是“一五”期間，北京大學就開設了中國最早的半導體課程，負責人是楊振寧的大學好友、享譽世界的頂尖物理學家黃昆，以及后來成為復旦大學校長的另一位頂尖物理學家謝希德

1957年，京東方的前身北京電子管廠拉出了中國第一根鍺單晶，同年，王守武、王守覺這對兄弟科學家研制出了中國最早的半導體器件—鍺合金晶體管?？紤]到當時新中國僅僅成立了8年，基礎極為薄弱，所以這個成績，已是相當不錯。

那幾年，中國的半導體每年都有不錯的進展。1965年9月，在上海冶金研究所和上海元件五廠共同努力下，搶在位于北京的半導體研究所之前，研制成功了中國第一塊集成電路。這個成績比美國晚7年，和日本相當，比韓國早10年。

1966年，通富微電的前身南通晶體管廠成立；1968年，北京和上海分別組建了國營東光電工廠（878廠）、無線電十九廠，四機部還在重慶永川建立了1424所（中電科第24所）；

1969年，四機部又成立了華天科技的前身甘肅天水永紅器材廠（749廠）以及甘肅天水天光集成電路廠（871廠）。

其實直到改革開放前幾年，國產半導體的發(fā)展都是不錯的。

改革開放后的當頭一棒

如今談到改革開放，我們總是著眼于帶來的成就，但是辯證的看待問題，改革開放也是有代價的，比如，一些自主科技的停滯。第一是不斷引進國外技術，第二是市場化改革。

或許是特殊年代形成的民族自卑感，上至中央下至百姓都覺得自己的產品不如國外的好。各地政府和機構大肆引進國外的半導體設備和生產線。于是自己辛苦幾十年的半導體產業(yè)被冷落了，相應的企業(yè)也沒落了。

比如上海無線電十四廠在70年代末是國內主要的計算器集成電路廠家，但是80年代初由于國外計算器的大量進入，該廠陷入虧損的境地。

當然，我們不得不承認，在閉塞的計劃經濟環(huán)境下，又經歷了大躍進、文革等事件，雖然很多半導體技術實現(xiàn)了突破，但是從產品質量和產量上都跟美日有差距。

但是國產的再差，也不至于自廢武功。而且可悲的是，雖然我們積極地、甚至盲目地擁抱國外的產品，但由于意識形態(tài)上的敵對，國外企業(yè)依然對中國進行嚴格的技術封鎖。當時的中國市場引進的設備和生產線大多都是舊貨爛貨，在更新?lián)Q代很快的電子行業(yè)，落后就意味著完全沒有市場。

隨之而來的市場開放與改革讓此時孱弱的國內半導體行業(yè)直面國外巨頭，星星之火沒有完全熄滅已是萬幸，燎原是萬萬沒可能的事。

國家層面上，重視技術但是更想快速完成工業(yè)原始積累，十年走別人一百年的路。又要快速賺錢又要技術，只能向西方妥協(xié)，名曰“以市場換技術”。

從此，我們的半導體產業(yè)逐漸失去了自主創(chuàng)新和主動消化先進技術的意識和動力。而這個時候的美、日、韓三國則在半導體行業(yè)開始大打出手，前一段時間日韓爭端再起，日本的殺手锏依然在半導體行業(yè)，由此可見信息化的世界，半導體產業(yè)關乎全球。

國家意志的綻放

其實，1986年國家也曾嘗試扭轉半導體的頹勢，專門制定了“531”發(fā)展戰(zhàn)略（推廣5微米技術，開發(fā)3微米技術，攻關1微米技術）。但后來，資本與技術的雙重掣肘讓這個計劃淪為了空口白話。

當90年代到來，中國的半導體已經步履蹣跚，也再次被高層重視，1990年8月，“908”工程正式出爐。

萬萬沒想到，這個工程成為中國歷史上最失敗的計劃之一。失敗的原因是審批流程實在過于繁瑣，審批周期遠大于產品生命周期，從立項到投產用了7年多，產品已經沒有任何商業(yè)價值，而且月產能只有800片，距離目標遙不可及。

投產當年，無錫華晶巨虧2.4億，第二年只得把設備租給臺灣人降低損失。2002年，華潤集團收購了華晶，這就是現(xiàn)在的華潤微電子。

就在“908”工程在拖沓的審批中看不到希望的時候，國務院于1995年12月13日推出了當時中國電子工業(yè)史上最大的一個國家項目“909”工程。

“909”誕生了華虹。改革開放以來，中國有過無數(shù)次的中外合資案例，華虹NEC無疑是最成功的代表。

雖然在最開始，華虹NEC也不過是單純地為NEC生產內存的廠家，但是第一次，國外巨頭成了我們的打工仔，也給了我們一次風險很小的學習機會。雖然后面因為半導體周期，華虹NEC陷入虧損，但也因禍得福，2003年，華虹集團全面收回華虹NEC的經營權，日方退出，華虹NEC也正式從半導體加工廠轉型升級為中國第一家晶圓代工廠。

當然還有最大的彩蛋——華為，此后在上海張江，中國半導體產業(yè)開始在挫折中不斷求得發(fā)展。

心涼的人禍

接下來，轟動全國的“漢芯造假事件”拉開序幕。

“漢芯”也曾是國家“863”計劃的重點項目。2003年，陳進打磨掉從摩托羅拉飛思卡爾買的DSP芯片上面的LOGO，印上了漢芯的字樣。

他用這枚芯片進行公開演示，然后把一枚自研的（代碼其實也是從飛思卡爾剽竊而來）但卻完全不能用的芯片提交上去讓專家做評定。就這樣，所謂的達到世界先進水平的、完全擁有自主產權的“漢芯一號”DSP芯片，繼“方舟一號”之后，再次讓國人振奮。

隨后的3年，陳進靠著換了LOGO的國外芯片，騙了一億多經費。他至今逍遙法外，甚至名下還有公司。他的造假行為非常拙劣，假的“漢芯”和真的“漢芯”連尺寸都不一樣，而當初負責評定的專家卻都看不出來，后來也都相安無事。

我們不知道，這種嚴重的造假，究竟是陳進一人所為，還是另有原因。

但這給中國半導體行業(yè)帶來極大的挫敗感。從此提到國產芯片，大家首先想到的就是騙子，而國家對半導體的投入也開始降低。

這也讓那些用心做國產芯片的項目受到牽連，比如“龍芯”、“申威”等都被迫在缺乏經費、遭受非議中艱難前行。國產半導體產業(yè)，再一次跌入了低谷。

這種自我放棄，遠比技術落后更可怕。

重任在肩的華為

直到，2014年6月，國家發(fā)布了《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》，9月，國家集成電路產業(yè)投資基金成立，這就是俗稱的“大基金”。中國有史以來對半導體產業(yè)最大的支持項目來了。

資金到位，國家意志下國產半導體行業(yè)快速發(fā)展，但是始終欠缺一個爆發(fā)點。

直到中美貿易戰(zhàn)的爆發(fā)，當年為了配套華虹NEC而成立的華為，如今已是中國遙遙領先的第一大芯片設計公司。

正是因為海思在安防芯片領域打破了國外巨頭的壟斷，才讓海康威視、大華股份等安防巨頭得以用上便宜的芯片，然后快速發(fā)展。在手機芯片領域，海思目前也是中國在智能手機領域的獨苗。

有人說海思的芯片不是自己的，沒技術含量，其實這是一種誤解。

手機芯片是由CPU、GPU、基帶芯片等部分組成的一個集成芯片（SoC），所有手機芯片的CPU部分都是ARM公司的架構，區(qū)別在于自己在ARM架構的基礎上改動的能力有多大。

能力強的，只要一個架構，內容自己加，全球只有蘋果能做到；次一點的，在ARM更完善的設計上改動，唯一代表是高通；再次一點的，拿著ARM公版設計做有限改動，但這個有限改動其實也很難，三星都做不到，海思是唯一代表。

在基帶芯片部分，海思實力頂級，與高通差距很小。

蘋果因為基帶的問題不得不向高通妥協(xié)，英特爾最終放棄基帶芯片，而三星更是沒有拿得出手的東西。這足以說明，基帶芯片的設計難度不是一般的高。海思確實也有受制于人的地方，但綜合實力已經屬于世界前列。

縱觀整個國產芯片的發(fā)展脈絡，各方勢力角逐不斷，走走停停，既有老一輩的科學家拋頭顱灑熱血，也有各種唯利是圖的小人參雜其中，真知灼見與彌天大謊交相上映。

中國芯片的發(fā)展與未來

中國半導體發(fā)展一直受制于海外。后來龍芯的出現(xiàn)，倒是令國人為之興奮了一陣，但是其性能只相當于奔騰4，與因特爾的芯片技術差距至少在2代以上。

在生產具體的電腦產品，以及如何獲得更多的軟硬件廠商支持上都面臨著較大的挑戰(zhàn)。中國芯更多的問題還在于產業(yè)化和資金的問題。專家指出，如果設計16納 米芯片技術，就需要1.5億美元到2億美元的投入，所以高端芯片的設計一定需要政府的支持。而且現(xiàn)在生產中國芯除了自身的性能要過關，可能需要更多的第三 方軟硬件廠商來支持，相對于發(fā)展比較成熟的美國半導體行業(yè)。

中國的半導體行業(yè)和全球新興的半導體行業(yè)一樣，還有一段很長的路要走。比如市場是否能夠接受支持一款新興的芯片，第三方應用軟件和硬件能否支持以及生產技術是否成熟等。