中國芯片的瓶頸

雖然中國在近年來芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域技術(shù)有所提升，但是最大的障礙是在高端領(lǐng)域缺乏核心技術(shù)，以及相關(guān)領(lǐng)域人才不足的問題。所以，現(xiàn)在我國的芯片制造水平與國外先進(jìn)水平還存在相當(dāng)大的距離，這個(gè)差距甚至是可以用“代差”來表述。

第一，在芯片領(lǐng)域，中國最有力的競爭對手應(yīng)當(dāng)是韓國和美國，而中國芯片在全球市場上影響力并不強(qiáng)大`。據(jù)Gartner發(fā)布的數(shù)據(jù)，2017年?duì)I收規(guī)模前十的半導(dǎo)體企業(yè)中，無一家屬于中國企業(yè)，而美國多達(dá)5家，名副其實(shí)的芯片霸主。排名第一的是韓國三星，2017年?duì)I收達(dá)688.25億美元，市場占有率為16.4％。

第二，中國芯片起步較晚，核心技術(shù)方面，空白較多，需要填補(bǔ)。我國芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚，技術(shù)的劣勢很明顯，生產(chǎn)的芯片比較粗糙，質(zhì)量無法保障，更是沒有統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，無法規(guī)?；a(chǎn)。當(dāng)前核心集成電路的16項(xiàng)當(dāng)中，國產(chǎn)芯片有9項(xiàng)的占有率是0%。

第三，我國芯片對外依賴度較高，離開獨(dú)立設(shè)計(jì)和生產(chǎn)還有很大距離。據(jù)官方數(shù)據(jù)，我國有近9成的芯片依靠國外進(jìn)口，僅2017年就高達(dá)2601億美元，遠(yuǎn)超過了石油的進(jìn)口規(guī)模，是中國進(jìn)口額最大的領(lǐng)域，貿(mào)易逆差也高居不下，2017年達(dá)到了近年來最高值1932億美元。

第四，人才短缺的這個(gè)問題在中國集成電路產(chǎn)業(yè)里面經(jīng)常被提及。一些分析師指出，日本，韓國和臺灣公司用了幾十年才發(fā)展起他們的專業(yè)知識。中國一直試圖通過有利可圖的合同招募海外頂尖人才，尤其是來自臺灣和韓國的人才，但這并不算成功。例如中國的芯片廠想從三星招募領(lǐng)先的存儲工程師，但韓國政府方面則有阻攔。

當(dāng)然，中國芯片產(chǎn)業(yè)要想崛起，縮短與發(fā)達(dá)國家的代際差距，必須要走多管齊下才行。其一，芯片產(chǎn)業(yè)的崛起，國家的政策扶持是一定要有的。就是在稅收、補(bǔ)貼方面，給芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)等領(lǐng)域傾斜，對于能夠達(dá)到世界芯片技術(shù)前沿企業(yè)給予獎勵。其二，科技類企業(yè)應(yīng)當(dāng)自立自強(qiáng)，加快前沿技術(shù)研發(fā)和薄弱環(huán)節(jié)的突破，加速占領(lǐng)技術(shù)高地。盡可能擺脫對外進(jìn)口芯片的依賴度。

中國芯片的出路

無論是中興、華為還是聯(lián)想均離不開美國芯片和軟件，我們看得見CPU、內(nèi)存、模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片、各種各樣的高端芯片均是來自于美國、韓國和日本，比芯片更為重要的是軟件：PC上的操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫軟件、銀行管理軟件、手機(jī)上的操作系統(tǒng)也是來自于美國。

的確，如果美國封鎖相關(guān)的高科技出口到中國，大部分中國高端制造業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)、以及IT都會有很大的問題，芯片就是一個(gè)非常大的問題。

如果我們把全球芯片行業(yè)進(jìn)行歸類，再看看中國芯片還有多少差距？

芯片這個(gè)行業(yè)從上游到下游，大體上可以分為幾個(gè)階段：設(shè)計(jì)、制造、封裝、設(shè)備、材料和軟件--六個(gè)部分。

設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)者：高通、英特爾、ARM、AMD和三星；

制造：英特爾、臺積電、三星、格羅方得、中國主要中芯國際

封裝相對簡單一點(diǎn)：英特爾、臺積電、聯(lián)電等，中國大陸也一些封裝廠家；

設(shè)備：荷蘭的ASML、佳能、還有中國中星微等一些低端的廠家；

材料就相對復(fù)雜，材料也分為很多類硅片、靶材、CMP拋光材料、光刻膠、濕電子化學(xué)品、電子特種氣體、光罩和其他的材料、總的來說材料的強(qiáng)國是日本、德國以及部分美國； 中國也有一些小公司在做材料部分，例如中芯國際的創(chuàng)史人張汝京先生后來創(chuàng)辦的公司上海新昇半導(dǎo)體公司大硅片。

芯片設(shè)計(jì)軟件（EDA）公司：主要是美國的Cadence、Synopsys、Mentor Graphics三巨頭； 處于絕對領(lǐng)先地位。

應(yīng)該說，中國在芯片制造的上下游均有一些公司在參與：設(shè)計(jì)有華為、比特大陸； 制造有：中芯國際； 封裝就比較多一些，如通富微電、天水華天、南通華達(dá)微電子； 設(shè)備提供商： 中星微， 上海微電子； 材料有： 中能硅業(yè)科技、中環(huán)半導(dǎo)體，上海新昇半導(dǎo)體。